国产芯片上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
芯导科技 688230.SH 2021-12-01 功率半导体的研发与销售
聚灿光电 300708.SZ 2017-10-16 主要从事化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务
禾川科技 688320.SH 2022-04-28 公司主要从事工业自动化产品的研发、生产、销售及应用集成
中科蓝讯 688332.SH 2022-07-15 无线音频SoC芯片的研发、设计与销售
阿石创 300706.SZ 2017-09-26 各种PVD镀膜材料研发、生产和销售
晶丰明源 688368.SH 2019-10-14 电源管理芯片、驱动控制芯片的研发与销售
上海瀚讯 300762.SZ 2019-03-14 主要以专网4G/5G通信装备的研制、生产和售后服务为主,专注于陆、海、空、天领域行业用户的行业应用,提供专网宽带移动通信系统的设备及整体解决方案
蓝箭电子 301348.SZ 2023-08-10 半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品
和林微纳 688661.SH 2021-03-29 微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售
德业股份 605117.SH 2021-04-20 研发、设计、生产、销售、服务为一体的制造企业,拥有以逆变器为主的电路控制系列、环境电器系列和热交换器系列三大核心业务,致力于为全球客户提供“智能、健康、节能、环保”的产品和解决方案
大唐电信 600198.SH 1998-10-21 安全芯片业务,依托智能安全、生物识别等核心技术,面向公安、社保、金融、城市管理、交通等行业客户提供包括二代身份证芯片和模块、社保卡芯片和模块、金融支付芯片、指纹传感器和指纹算法芯片、读卡器芯片、终端安全芯片等产品。特种通信业务,依托公司5G先发优势、波形体制创新、自主可控平台及应用创新能力,聚焦专用移动通信、专用宽带电台、宽带移动安全应用三大主营业务方向,成为为特种通信市场客户提供专网信息化建设整体解决方案服务商。
同有科技 300302.SZ 2012-03-21 主要从事企业级存储系统和军工及工业级固态存储产品的研究、开发和应用
太辰光 300570.SZ 2016-12-06 专注于光通信领域,是一家全面涵盖研发、制造、销售和服务的高新技术企业,产品包括各种光通信器件及其集成功能模块(以下简称“光器件产品”)和光传感产品及解决方案
飞天诚信 300386.SZ 2014-06-26 从事以身份认证为主的信息安全产品研发、生产、销售、服务。
中微半导 688380.SH 2022-08-05 芯片产品的研发、设计与销售