斯达半导 - 603290.SH

主营业务：主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。

经营范围：一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;机械设备租赁;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法开展经营活动)。

斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月,专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务,是目前国内功率半导体器件领域的领军企业。

公司总部位于浙江嘉兴,在上海、重庆、浙江和欧洲均设有子公司,并在国内和欧洲德国及瑞士设有研发中心。

2020年在上海交易所主板上市,股票简称:斯达半导,代码:603290。

根据Omdia最新报告,2021年在全球IGBT模块市场排名第六,在中国企业中排名第一。

公司主要产品分功率芯片和功率模块两大类,主要包括IGBT、MOSFET、FRD、SiC芯片和模块。

公司成功研发出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块,实现了进口替代。

其中IGBT模块产品超过600种,电压等级涵盖100V~3300V,电流等级涵盖10A~3600A。

产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。

公司在全球拥有近2000位员工,建立了一支知识密集、专业搭配合理、技术力量雄厚,且极具创新意识、创新激情和创新能力的国际型人才队伍。

公司主要技术骨干主要来自麻省理工学院、斯坦福大学、印度理工学院、清华大学、台湾清华大学、浙江大学、复旦大学等国际知名高校的博士或硕士,在IGBT芯片和模块领域有着10~30年的研发和生产管理经验。

公司建立了国际先进的功率模块生产线,建立了完备的产品可靠性实验室和工况模拟实验室等,可实现IGBT模块等产品的性能和静动态测试、IGBT模块工况模拟测试等。

此外,公司也十分重视技术人员的培养,与浙江大学、中科院电工所等高校和科研机构建立了紧密的产学研合作联盟。

公司始终坚持“品质成就梦想”的宗旨,严把质量关。

公司已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证以及IATF16949汽车级质量管理体系认证,对产品从最初的研发阶段至客户后期服务的整个流程进行全面质量控制。

公司还引进了ERP、MES等管理系统,对公司的进、销、存、生产、财务、设备等进行全面的系统性的信息化管理,为企业决策层及员工提供决策运行手段,确保生产的顺利进行和产品的可追踪性。

公司在全球拥有完善的营销网络,采用直销和分销相结合、以直销为主的销售模式,通过在北京、深圳、济南、青岛、成都、武汉、南京、嘉兴和欧洲公司进行产品销售,以确保服务质量,更好地满足客户和市场的需求。

公司坚持以市场为导向、以创新为驱动,以成为全球领先的功率半导体器件研发及制造商及创新解决方案提供商为目标;以为客户创造更大价值,为人类创造美好生活为使命;坚持品质成就梦想,创新引领未来的价值观;以提高公司经济效益和为社会创造价值为基本原则,致力于成为世界顶尖的功率半导体制造企业。

(一)经营情况概述2025年上半年,全球经济依然保持低速增长,中国经济在很多行业展现出较强的韧性和活力,其中新能源汽车行业需求保持快速增长,新能源发电行业持续回暖,但工业控制等部分行业仍面临需求疲软、盈利承压以及投资动能不足等挑战。

面对复杂多变的外部环境,公司管理层与全体员工积极应对国内外经营环境的新挑战与新机遇,较好的完成了上半年的经营目标,主要体现在以下几方面：（1）继续巩固公司技术和品牌优势,围绕新能源汽车、新能源发电（风光储）、工业控制和电源等重点行业,市场份额稳步提升；（2）积极拓展家电行业,进军白色家电用IPM市场,开辟新的业务增长空间；（3）在AI服务器电源、数据中心、机器人、低空/高空飞行器等新兴行业的持续开拓,进展顺利；（4）坚持以“高端化+定制化”产品策略应对行业价格竞争,为公司未来持续快速增长注入新动能。

2025年上半年,公司实现营业收入193,561.04万元,较2024年同期上升26.25%,实现归属于上市公司股东的净利润27,544.96万元,较去年同期上升0.26%,扣除非经常性损益的净利润26,065.53万元,较去年同期下降2.72%。

公司主营业务收入按细分行业来看新能源行业营业收入为121,322.75万元,较去年同期上升52.82%；工业控制和电源行业的营业收入为50,616.26万元,较去年同期下降16.52%；变频白色家电及其他行业的营业收入为21,500.74万元,较去年同期增长63.31%。

(二)经营情况的讨论与分析1.新能源行业2025年上半年,公司新能源行业恢复快速增长趋势,报告期内公司新能源行业营业收入121,322.75万元,较去年同期上升52.82%。

其中,公司新能源汽车行业继续保持快速增长,营业收入较去年同期增长25.80%；新能源发电行业在经历了光伏行业2024年去库存因素影响后,2025年需求开始回暖,营业收入较2024年同期增长200%以上。

1)在新能源汽车行业2025年上半年,公司搭载自主第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的750V/1200V车规级IGBT模块持续放量,产品质量得到客户的高度认可。

同时,基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的Plus版本芯片开始批量装车,已经在多个主流800V双电控平台实现批量交付,进一步提高公司主电机控制用车规级IGBT模块的市场竞争力。

2025年上半年,公司车规级IGBT模块在欧洲一线品牌Tier1持续大批量交付,公司产品通过国内外Tier1配套欧洲、印度、北美等国家和地区的本地OEM厂商,海外市场份额迅速增长；同时,公司持续开展和欧洲一线品牌Tier1下一代平台的项目合作,持续新增多个IGBT和SiCMOSFET主电机控制器项目平台定点,将对公司新能源汽车行业2026-2030年销售增长提供持续推动力。

2025年上半年,公司车规级SiCMOSFET模块新增多个量产车型,在国内外多个品牌大批量配套上车。

同时,公司自建6英寸SiC芯片产线随着量产车型迅速爬坡,芯片和模块良率均达到国际领先水平。

2025年上半年,公司商用车业务进展顺利,公司车规级IGBT和SiCMOSFET模块新增多个量产车型,同时新增多个国内外Tier1方案项目定点。

2025年上半年,公司自主研发的车规级第二代SiCMOSFET芯片开始批量出货,平台电压覆盖750V、1200V、1400V、1500V等多个电压等级,将对应配套400V、800V、1000V等电压平台主电驱项目。

2025年上半年,公司车规级GaN驱动模块获得了主电机控制器平台定点,预计2026年进入装车应用阶段。

2025年上半年,公司应用于主电机控制器的车规级MCU产品进展顺利,预计2026年底开始小批量供货。

2)在新能源发电及储能行业2025年上半年,公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的面向地面电站组串式光伏320KW逆变器模块在多家头部客户持续稳定大批量交付；公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的面向工商业光伏150KW逆变器模块在多家头部光伏逆变器客户稳定大批量交付。

2025年上半年,公司推出适用于光储行业的第八代微沟槽TrenchFieldStop1400VIGBT芯片平台和适用于光储行业的1400V第二代SiCMOSFET芯片平台,大幅提高芯片出流能力。

2025年上半年,公司基于第八代微沟槽TrenchFieldStop1400VIGBT芯片平台和第二代1400VSiCMOSFET芯片平台,发布了全球首个光伏地面电站组串式2000V系统500KW逆变器功率模块解决方案,该方案是目前全球组串式光伏逆变器最大功率产品,引领行业技术方向。

2025年上半年,公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT分立器件在户用式光储与工商业光储市场持续大批量装机,与公司组串式模块方案系列、集中式模块方案系列一起为客户提供一站式全套解决方案,继续巩固公司在光储行业的领先优势。

2025年上半年,公司应用于光伏逆变器、储能等下游行业的多个封装系列的新一代750V、1200VSiCMOSFET分立器件（单管）产品开始批量交付。

2025年上半年,公司应用于组串式储能系统的三电平混合SiC模块方案开始在行业头部客户大批量交付。

2.工业控制和电源行业2025年上半年,受宏观经济影响,中国工业自动化市场需求持续性不足,市场竞争激烈。

公司积极应对,报告期公司工业控制和电源行业的营业收入为50,616.26万元,较去年同期下降16.52%。

2025年上半年,应用于主控制电路的工业级MCU芯片已经流片成功,主要功能测试通过,预计下半年开始给客户测试送样,2026年开始批量销售。

2025年上半年,公司在工业控制和电源行业持续开展新产品和新技术的推进,公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在国内外多家工控客户测试通过并开始批量使用。

3.变频白色家电及其他行业2025年上半年,公司变频白色家电及其他行业继续保持快速增长,报告期内公司变频白色家电及其他行业的营业收入为21,500.74万元,较去年同期增长63.31%。

2025年上半年,公司完成了美垦半导体股权交割,交割完成后公司控制美垦半导体80%股权,美的集团保留20%股权。

通过此次战略控股,将有助于公司加速对变频白色家电市场的拓展,为公司后续业绩快速增长提供有力保障。

4.新兴行业公司持续在AI服务器电源、数据中心、机器人、低空/高空飞行器等新兴行业进行产品开发,利用自身技术和品牌优势,不断开发出符合市场需求、具有竞争力的高附加值新产品,在部分领域已经取得突破性进展。

2025年上半年,公司车规级IGBT和SiCMOSFET模块获得多个低空飞行器项目定点,并且多个项目开始批量装机；公司车规级SiCMOSFET模块获得载人电动商用飞行器定点,公司产品首次进入商业航空领域,预计2026开始批量销售。

目前,公司产品已通过电源客户大批量应用于服务器电源及数据中心设备,同时开展对下一代AI服务器电源、数据中心所需IGBT、SiCMOSFET、GaN等产品系列的开发,预计2026年开始推向市场。

公司将继续坚持以市场为导向,以创新为驱动,以成为全球领先的为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案提供商为目标,为客户创造更大价值,致力于成为世界顶尖的半导体制造企业。

2005年4月2日,沈华签署了《外商独资经营嘉兴斯达半导体有限公司章程》,根据该章程的约定,斯达有限由沈华出资设立,其投资总额为2,480万美元,注册资本为1,000万美元,其中以现汇出资499万美元,机械设备出资501万美元。

注册资本自《企业法人营业执照》签发之日起三个月内缴付15%,全部注册资本在三年内缴清。

2005年4月14日,嘉兴市秀城区对外经济贸易合作局作出了秀城外经[2005]63号《关于同意嘉兴斯达半导体有限公司章程的批复》,同意设立外资企业斯达有限。

2005年4月15日,斯达有限取得浙江省人民政府颁发的商外资浙府资嘉字[2005]02957《中华人民共和国外商投资企业批准证书》。

2005年4月27日,斯达有限取得了由嘉兴市工商局核发的《企业法人营业执照》,注册号为企独浙嘉总字第003612号。

2005年10月11日,嘉兴中明会计师事务所有限公司(以下简称“嘉兴中明会计师事务所”)对股东沈华的第一期出资情况进行了验证,并出具了嘉中会验外字[2005]080号《验资报告》。

根据该《验资报告》,截至2005年10月8日,斯达有限已经收到股东沈华第一期缴纳的出资1,500,088.00美元。

本期出资全部为美元现汇出资,所缴纳出资占公司注册资本的15%。

2006年12月25日,嘉兴中明会计师事务所对股东沈华的第二期出资情况进行了验证,并出具了嘉中会验外字[2006]090号《验资报告》。

根据该《验资报告》,截至2006年12月19日,斯达有限已经收到股东沈华第二期缴纳的出资1,814,240.00美元。

其中以港币现汇出资折合514,240.00美元,以实物出资折合1,300,000.00美元。

截至验资基准日,用于出资的实物资产权属已经转移至斯达有限。

嘉兴中明会计师事务所对股东沈华用于出资的实物出资进行了评估,并于2006年12月21日出具了嘉中会评报[2006]第208号《资产评估报告》。

根据该《资产评估报告》,用于出资的机器设备评估值为人民币10,175,100.00元。

2007年1月30日,斯达有限就本次实收资本变更取得了换发的《企业法人营业执照》。

本期出资后,斯达有限实收资本为3,314,328.00美元,占公司注册资本的33.14%。

2011年10月14日,斯达有限董事会通过决议,同意斯达有限整体变更设立股份公司,以2011年8月31日为基准日经审计的净资产159,375,587.52元按1:0.7529的比例折合为股份公司总股本12,000万股,每股面值人民币1元,由各发起人按照在斯达有限的出资比例持有相应数量的股份。

2011年10月14日,斯达股份召开了创立大会,会议通过了公司设立的相关决议,选举了第一届董事会成员及第一届监事会非职工代表监事。

2011年11月9日,斯达股份取得浙江省商务厅作出的浙商务资函[2011]223号《关于嘉兴斯达半导体有限公司整体变更为外商投资股份有限公司的批复》,同意斯达有限整体变更设立股份公司,同意各发起人的股份数额及持股比例,并同意2011年10月14日签订的《公司章程》。

2011年11月30日,斯达股份取得嘉兴市工商局核发的注册号为330400400004928号的《企业法人营业执照》。

2023年10月28日,公司名称由嘉兴斯达半导体股份有限公司变更为斯达半导体股份有限公司。