斯达半导体股份有限公司
- 企业全称: 斯达半导体股份有限公司
- 企业简称: 斯达半导
- 企业英文名: StarPower Semiconductor Ltd.
- 实际控制人: 沈华,胡畏
- 上市代码: 603290.SH
- 注册资本: 23947.3466 万元
- 上市日期: 2020-02-04
- 大股东: 香港斯达控股有限公司
- 持股比例: 41.66%
- 董秘: 张哲
- 董秘电话: 0573-82586699
- 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 会计师事务所: 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 杨景欣、欧阳妍霆
- 律师事务所: 北京市中伦(上海)律师事务所
- 注册地址: 浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号
- 概念板块: 半导体 浙江板块 专精特新 百元股 宁组合 MSCI中国 沪股通 上证380 上证180_ 中证500 融资融券 IGBT概念 碳化硅 第三代半导体 半导体概念 新能源车 国产芯片 风能 太阳能 智能电网
企业介绍
- 注册地: 浙江
- 成立日期: 2005-04-27
- 组织形式: 中外合资企业
- 统一社会信用代码: 913304007731328302
- 法定代表人: 沈华
- 董事长: 沈华
- 电话: 0573-82585600,0573-82586699
- 传真: 0573-82585601
- 企业官网: www.powersemi.com
- 企业邮箱: investor-relation@powersemi.com
- 办公地址: 浙江嘉兴市南湖区科兴路988号
- 邮编: 314006
- 主营业务: 主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。
- 经营范围: 一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;机械设备租赁;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法开展经营活动)。
- 企业简介: 斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月,专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务,是目前国内功率半导体器件领域的领军企业。公司总部位于浙江嘉兴,在上海、重庆、浙江和欧洲均设有子公司,并在国内和欧洲德国及瑞士设有研发中心。2020年在上海交易所主板上市,股票简称:斯达半导,代码:603290。根据Omdia最新报告,2021年在全球IGBT模块市场排名第六,在中国企业中排名第一。公司主要产品分功率芯片和功率模块两大类,主要包括IGBT、MOSFET、FRD、SiC芯片和模块。公司成功研发出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块,实现了进口替代。其中IGBT模块产品超过600种,电压等级涵盖100V~3300V,电流等级涵盖10A~3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。公司在全球拥有近2000位员工,建立了一支知识密集、专业搭配合理、技术力量雄厚,且极具创新意识、创新激情和创新能力的国际型人才队伍。公司主要技术骨干主要来自麻省理工学院、斯坦福大学、印度理工学院、清华大学、台湾清华大学、浙江大学、复旦大学等国际知名高校的博士或硕士,在IGBT芯片和模块领域有着10~30年的研发和生产管理经验。公司建立了国际先进的功率模块生产线,建立了完备的产品可靠性实验室和工况模拟实验室等,可实现IGBT模块等产品的性能和静动态测试、IGBT模块工况模拟测试等。此外,公司也十分重视技术人员的培养,与浙江大学、中科院电工所等高校和科研机构建立了紧密的产学研合作联盟。公司始终坚持“品质成就梦想”的宗旨,严把质量关。公司已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证以及IATF16949汽车级质量管理体系认证,对产品从最初的研发阶段至客户后期服务的整个流程进行全面质量控制。公司还引进了ERP、MES等管理系统,对公司的进、销、存、生产、财务、设备等进行全面的系统性的信息化管理,为企业决策层及员工提供决策运行手段,确保生产的顺利进行和产品的可追踪性。公司在全球拥有完善的营销网络,采用直销和分销相结合、以直销为主的销售模式,通过在北京、深圳、济南、青岛、成都、武汉、南京、嘉兴和欧洲公司进行产品销售,以确保服务质量,更好地满足客户和市场的需求。公司坚持以市场为导向、以创新为驱动,以成为全球领先的功率半导体器件研发及制造商及创新解决方案提供商为目标;以为客户创造更大价值,为人类创造美好生活为使命;坚持品质成就梦想,创新引领未来的价值观;以提高公司经济效益和为社会创造价值为基本原则,致力于成为世界顶尖的功率半导体制造企业。
- 商业规划: (一)经营情况概述2024年,全球经济增长放缓,国内经济在政策驱动下逐步回暖,功率半导体行业面临阶段性供需调整与价格竞争加剧的双重挑战。公司下游行业中,工业控制领域受宏观经济影响需求疲软,新能源汽车在市场渗透率提升以及性能升级的双重驱动下持续保持快速增长,光伏行业部分产品出现阶段性库存调整导致短期需求收缩。此外,变频白色家电受益于“以旧换新”等政策红利,需求快速释放,保持良好的增长势头。面对复杂的外部环境,公司管理层与全体员工积极应对国内外经营环境的新挑战与新机遇,一方面继续深化技术优势,扩大公司在新能源汽车、新能源发电(风光储)、工业控制和电源等行业的领先优势,利用公司品牌优势进一步扩大市场份额。另一方面持续发挥公司技术优势,以“高端化+定制化”应对价格竞争,做好充分的产品和客户储备,迎接未来市场周期性反弹的机会,为公司后续的持续快速增长提供更强劲的增长动能。2024年,公司实现营业收入339,062.07万元,较2023年同期下降7.44%,实现归属于上市公司股东的净利润50,766.63万元,较去年同期下降44.24%,扣除非经常性损益的净利润48,736.56万元,较去年同期下降45.01%。公司主营业务收入按细分行业来看,工业控制和电源行业的营业收入为110,028.55万元,较去年同期下降14.00%;新能源行业营业收入为200,897.01万元,较去年同期下降6.83%;变频白色家电及其他行业的营业收入为27,204.50万元,较去年同期增长34.18%。(二)业绩影响因素报告期内公司业绩下降的主要原因如下:1.行业竞争激烈,部分产品价格降幅较大,公司产品毛利率从去年同期的37.51%下降至31.55%;2.新能源行业营业收入较去年同期下降6.83%,其中新能源汽车行业全年仍继续保持快速增长,和去年同期相比营业收入增长了26.72%,但光伏发电行业分立器件(单管)需求受去库存因素影响,光伏行业单管产品和去年同期相比营业收入大幅下降;3.公司募投项目SiC芯片研发和产业化项目、高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目已经顺利结项,目前处于产能爬坡阶段,资产折旧等固定生产成本相对较高;4.公司继续加大研发投入,研发费用从去年的28,741.58万元增加到35,429.93万元,较去年同期增长23.27%。(三)主要经营工作总结1.工业控制和电源行业2024年,受宏观经济影响,中国工业自动化市场需求疲软,市场竞争加剧。公司积极应对抢占市场,报告期公司工业控制和电源行业营业收入110,028.55万元,较去年同期下降14.00%。2024年,公司继续深化战略客户的合作关系,不断提高市场份额。公司获得了汇川技术颁发的“二十年战略合作奖”、施耐德(Schneider)颁发的“2023年度优秀新晋供应商奖”、丹佛斯(Danfoss)颁发的“2023BestVAVESupplier”等奖项。2024年,公司在工业控制和电源行业持续开展新产品和新技术的推进,公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在国内外多家工控客户测试通过并开始批量使用。2.新能源行业2024年,受产品降价因素以及光伏行业去库存因素的影响,公司新能源行业短期收入承压,报告期公司新能源行业营业收入200,897.01万元,较去年同期下降6.83%。2024年下半年,随着下半年光伏发电行业分立器件(单管)去库存因素逐渐减弱以及公司光伏大组串产品在多家头部光伏逆变器客户迅速放量,新能源行业下半年营业收入达到121,508.01万元,环比上半年增长53.05%。1)在新能源汽车行业2024年,公司新能源汽车行业继续保持快速增长,报告期新能源汽车行业营业收入较去年同期增长26.72%。2024年,公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的750V的车规级IGBT模块在2023年开始大批装车的基础上持续放量配套更多的整车品牌;公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的1200V车规级IGBT模块开始批量装车,同时新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点。在此基础上,公司推出了基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的Plus版本芯片,输出功率进一步提高10%以上。2024年,公司车规级IGBT模块在欧洲一线品牌Tier1持续大批量交付,同时,公司车规级IGBT模块在2023年开始批量装车的基础上继续在欧洲、印度、北美等国家和地区持续大批量稳定交付。2024年,公司新增多个海外一线品牌Tier1的IGBT/SiCMOSFET主电机控制器项目平台定点,将对公司新能源汽车行业2025-2030年销售增长提供持续推动力。2024年,公司SiCMOSFET模块在国内外新能源汽车市场持续稳定大批量交付,公司自建6英寸SiC芯片产线流片的自主车规级SiCMOSFET芯片开始批量装车。公司自建产线的车规级SiCMOSFET芯片成功量产将对公司2025-2030年主控制器用车规级SiCMOSFET模块销售增长提供强力保障。2024年,公司自主研发的车规级第二代SiCMOSFET芯片研发成功并通过客户测试,功率密度较第一代提升20%以上。2024年,公司推出多个封装系列的车规级750V、1200VSiCMOSFET分立器件(单管)产品,已经在多家客户通过测试并开始小批量验证。2024年,公司开发出车规级GaN驱动模块,针对30kW-150kW车用驱动应用,预计将于2027年进入装车应用阶段。公司是新能源汽车主电机控制器的主要供应商,获得了业内的广泛认可:2024年,公司荣获“中国智能电动汽车核心零部件100强”;2024年,公司荣获“中国汽车芯片产业创新战略联盟突出贡献单位”;2024年,公司荣获巨一科技颁发“优秀供应商奖”;2024年,公司荣获奇瑞汽车颁发“协同创新特别贡献奖”;2024年,公司荣获长安汽车颁发“协同贡献奖”;2024年,公司荣获奥海科技颁发“战略合作伙伴奖”;2024年,公司荣获美国德纳公司(DanaHoldingCorporation)颁发的“2023LeadElectricPropulsion”奖项。2)在新能源发电及储能行业2024年,公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在最新一代的320KW组串式光伏逆变器开始大批量应用并迅速上量,预计2025年将持续稳定大批量交付;公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的面向工商业光伏的150KW逆变器模块开始大批量装机;公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT分立器件在户用式光储与工商业光储市场大批量装机,与公司组串式模块方案、集中式模块方案一起为客户提供一站式全套解决方案,继续巩固公司在光伏行业的领先优势。2024年,公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在集中式储能电站持续大批量装机;公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在组串式储能系统、工商业储能系统领域研发成功并开始批量交付。2024年,公司光伏逆变器、储能等下游行业推出多个封装系列的750V、1200VSiCMOSFET分立器件(单管)产品,已经在多家客户通过测试并开始小批量验证。2024年,公司获得了阳光电源颁发的“2023年度战略合作伙伴奖”,特变电工颁发的“2023年度优秀供应商奖”。3.在变频白色家电及其他行业2024年,公司变频白色家电及其他行业继续保持快速增长,报告期内公司变频白色家电及其他行业的营业收入为27,204.50万元,较去年同期增长34.18%。2024年,公司与美的集团签署关于美垦半导体股权转让协议,投资完成后公司将持有美垦半导体80%股权,美的集团保留20%股权。通过此次战略控股,将有助于公司加速对变频白色家电市场的拓展,为公司后续业绩快速增长提供有力保障。2024年,公司成立了MCU事业部,从事高端工规和车规MCU的研发。公司将继续坚持以市场为导向,以创新为驱动,以成为全球领先的功率半导体器件研发及制造商及解决方案提供商为目标,为客户创造更大价值,致力于成为世界顶尖的功率半导体制造企业。
财务指标
财务指标/时间 |
总资产(亿元) |
净资产(亿元) |
少数股东权益(万元) |
营业收入(亿元) |
净利润(万元) |
资本公积(万元) |
未分配利润(亿元) |
每股净资产(元) |
基本每股收益(元) |
稀释每股收益(元) |
每股经营现金流(元) |
加权净资产收益率(%) |
企业发展进程