主营业务：印制电路板、房屋销售、物业费
经营范围：生产单、双面及多层电路板、高密度互连积层板(HDI)、电路板组装产品、电子设备使用的连接线和连接器等产品并销售自产产品,从事与本企业生产同类和相关产品的批发、进出口业务,公司产品售后维修及技术服务,普通货物道路运输,工业机器人制造,工业机器人销售;住房租赁。
沪士电子股份有限公司(以下简称“公司”)于1992年在江苏省昆山市设立,并于2010年在深圳证券交易所中小企业板挂牌上市,股票代码为:002463,股票简称为:沪电股份。
公司自成立以来一直立足于印制电路板的研发设计和生产制造,秉持“成长、长青、共利”的经营理念,专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的稳定成长战略,在全体员工的努力下,经过多年的市场拓展和品牌经营,现已发展成为印制电路板行业内的重要品牌之一,在行业内享有盛誉。
公司主导产品广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、数据中心、网通、微波射频、半导体芯片测试等多个领域。
1、公司业务、产品和行业地位公司主要业务属于电子元器件行业中的PCB制造业。
PCB的主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接,起电气连接、中继传输作用,是组装电子产品的关键互连件,有“电子产品之母”之称。
PCB不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能,绝大多数电子设备及产品均需配备。
公司自1992年成立以来,始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略,经过多年的发展和长期积累,公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势,居行业领先地位,是PCB行业内的重要品牌之一。
公司连续多年入选中国印制电路行业协会(CPCA)、行业研究机构Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。
公司PCB产品以数据通讯、智能汽车为核心应用领域,辅以工业控制及其他应用领域,主要用于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、汽车智能及电动化系统、汽车安全系统及工业设备。
公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化,一直专注于各类PCB的生产、销售及相关售后服务。
2、行业情况在人工智能强劲的资本开支投入与基础设施大面积部署的驱动下,PCB行业发展势头强劲,2026年第一季度全球PCB产值同比增长约26.3%,创下近年来最强劲的季度表现。
基于高速网络交换机、AI服务器、高性能计算(HPC)、光模块等数据中心及高速网络基础设施对PCB的持续强劲需求,Prismark将2026年全球PCB市场产值同比增速进一步上修至约18.8%。
Prismark的长期预测显示,全球PCB市场规模将从2025年的约858亿美元增长到2030年的约1,446亿美元,年复合增长率约达11.0%;预计出货面积将从约4.83亿平方米增长到约6.28亿平方米,年复合增长率约达5.4%,值得注意的是全球PCB市场产值同比增速显著高于约5.8%的面积增速。
价值增长与面积增长之间的差距在一定程度上凸显PCB行业的产品结构正在调整,正加速向高价值、高技术含量的产品结构优化转型。
高多层板(HLC)、高阶HDI板、先进封装基板以及其他人工智能相关技术的强劲结构性需求,是拉动行业高质量增长的核心引擎。
尽管中国大陆五年(25年至30年)复合年增长率略低于全球平均水平,但凭借规模优势、垂直整合能力以及持续不断的资本投入,预计未来中国大陆仍然是全球PCB产业的核心制造中心,在高多层板、HDI及封装基板领域保持领先地位,占全球印制电路板产量的一半以上。
随着供应链多元化发展,PCB供应商为寻找中国以外的替代生产地而进行投资加之地缘政治风险管理、关税及贸易政策变化推动,亚洲(除中国大陆、日本外)特别是东南亚地区是增长最为强劲的地区,预计复合年均增长率为13.2%,高于行业11.0%的平均增长率。
1、概述2026年上半年,受益于人工智能的持续创新与加速迭代,全球主要云服务提供商(CSP)持续加大资本支出,驱动PCB市场呈现出异常强劲的结构性增长势头,为行业带来了前所未有的市场机遇。
然而高景气度的背后,宏观环境与供应链生态仍具不确定性。
面对政治冲突加剧、地缘政治与贸易政策不确定性升高的外部环境,以及全球制造业分工格局的深刻改变,加之技术规格加速升级和上游原材料价格上涨、阶段性供应偏紧等多重压力,在董事会的带领下,公司保持战略定力,积极应对,坚定不移地纵深推进差异化竞争战略,以技术品质驱动价值共赢,依托深厚的工艺技术沉淀与高信赖性的品质口碑以及全流程精益管理带来的综合成本优势,不断提升高阶产品的附加值与交付稳定性,持续拓宽差异化技术品质护城河,旨在激烈的市场重构中抢占高价值先机,以兼具高性能、高信赖性与综合成本效益的PCB定制化解决方案,持续为全球客户创造长期价值。
在研发与技术端,公司持续加大研发投入,紧跟技术前沿趋势、深化与终端客户的协同创新,推动研发前瞻布局与大规模量产能力深度耦合。
2026年上半年,公司研发投入约8.63亿元,同比大幅增长约79.28%,先后取得14项发明专利、9项实用新型专利。
在产能布局端,公司全面统筹国内外产能的有序扩张。
国内聚焦高阶PCB瓶颈制程实施靶向性扩产,深挖现有厂区高附加值潜能,并分阶段推进高端扩产项目建设;海外强化与国内基地的资源协同效应,构建多维一体、梯次有序的生产供应网络,以期有效化解地缘政治与供应链重构的潜在风险,动态适配数据通讯与智能汽车等核心领域的强劲需求。
2026年上半年,公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约36.02亿元,同比大幅增长约159.46%。
在智能制造端,公司全面加速推进数字化与AI赋能的智能制造体系升级,探索构建并持续更迭“数据采集、AI分析与自主优化、全流程追溯”一体化的闭环智造体系,在筑牢生产安全防线、持续保障产品品质与高一致性交付的同时,显著提升产线运转效率与制造精度,大幅优化工序成本;同时,依托智造体系沉淀的生产数据,有效反哺与促进前瞻研发及工艺攻关,加速技术成果向稳定量产转化。
在供应链保障端,围绕供应链安全与韧性建设,公司主动深化与供应链伙伴的协同创新机制。
在前端,于终端客户研发极早期全面介入,提前参与新材料性能验证与测试,缩短认证周期并锁定优先配额;在后端,全面落实关键物料战略安全库存,并加速推进多元化与本地化认证,有效降低断供风险,筑牢极具韧性的供应链安全屏障。
2026年上半年,公司整体实现营业收入约136.89亿元,同比增长约61.17%;实现归属于上市公司股东的净利润约29.23亿元,同比增长约73.72%。
其中PCB业务实现营业收入约129.94亿元,同比增长约59.39%;32层及以上PCB产品同比大幅增长约190.83%,随着PCB业务产品结构的进一步优化,2026年上半年PCB业务毛利率提升至约40.52%,同比增加约4.06个百分点。
(1)数据通讯应用领域2026年上半年公司数据通讯应用领域PCB持续成长,实现营业收入约113.30亿元,同比大幅增长约73.46%,产品结构的持续优化,带动数据通讯应用领域PCB毛利率同比增加约4.60个百分点。
其中:高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约71.39亿元;AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约18.28亿元;通用服务器应用领域实现营业收入约20.46亿元;无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约3.18亿元。
2026年上半年,公司在各生产基地持续推进针对性技改,提升现有产能效率与技术能力;并统筹规划多个新建项目,通过分阶段、节奏化的“升级式”扩容,动态抢抓行业结构性增长机遇。
公司旨在通过产能与技术规格的双重跃升,精准响应全球客户对高阶硬件性能跃迁的核心诉求,系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力,深度锚定数据通讯领域客户在人工智能、高速数据中心及网络基础设施等场景下,对高性能、高信赖性印制电路板的中长期增量需求。
2026年上半年,公司泰国生产基地的数据通讯事业部已有超90%的海外客户完成认证,其原有产能利用率已基本满载,30层以内相关PCB产品已实现批量量产,覆盖400G交换机、AI服务器等数据通讯应用领域,品质也逐步达到国内相应水准,800G交换机相关产品也已启动打样。
为充分保障后续海外客户的需求,持续优化产品结构,公司泰国生产基地已实施针对性的产能升级扩容,相关设备在2026年第二季度已陆续进厂调试安装,后续将有序释放。
泰国生产基地的数据通讯事业部开始迈入高效规模化运营的起始阶段,并推动泰国子公司整体经营情况显著改善,2026年第二季度单季实现营业收入约3.75亿元,单季实现净利润约0.43亿元。
2026年上半年,公司持续深耕数据通讯领域底层基础技术攻关,重点围绕超高层堆栈架构、新材料、高密度互连技术等方向开展前置研究,以增强技术储备的广度与深度,应对信号完整性、电源完整性、长期可靠性等方面的技术挑战。
并与国内外多家生态伙伴深度协同,前瞻预研下一代平台技术。
在算力产品领域,公司围绕各类超节点架构,统筹推进计算、交换、互连方向核心技术攻关及产品落地,适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货,并启动支持448Gbps传输速率的产品预研;在高速网络交换机方面,应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货,并推进3.2T交换机配套的产品预研。
(2)智能汽车应用领域2026年上半年,公司智能汽车应用领域实现营业收入约14.38亿元,同比微增约1.11%;面对原材料成本快速攀升等压力,公司积极推动产品调价和产品结构优化,以疏导成本压力,但由于智能汽车应用领域成本传导周期滞后,盈利能力受到挤压,毛利率同比显著降低约6.22个百分点。
其中:汽车安全系统及其他应用领域实现营业收入约8.50亿元;汽车智能及电动化系统应用领域实现营业收入约5.89亿元,同比增长约12.18%,依然是支撑公司智能汽车领域业务长期成长的关键引擎。
2026年上半年,在汽车电子领域,公司继续在自动驾驶辅助和电气化等领域方向深耕,持续迭代核心技术与工艺。
围绕智能驾驶高速低损耗传输需求,布局埋入电容、低损耗材料技术;提升精细线路、高精度对位等工艺,适配元器件小型化、小间距BGA发展趋势;顺应整车高压平台升级趋势,持续推进高压、高载流工况下的产品适配性能。
同时与数据通讯领域核心客户持续探索PPack在数据中心场景的应用,以优化芯片与PCB之间的传热路径,降低系统的热阻,从而提高系统的功率密度和散热效率。
沪士电子股份有限公司原名为昆山沪士电子有限公司,是由注册于香港的碧景企业有限公司投资设立的外商独资企业。
于1992年4月14日在中华人民共和国江苏省昆山市注册成立