烟台睿创微纳技术股份有限公司

• 企业全称: 烟台睿创微纳技术股份有限公司
• 企业简称: 睿创微纳
• 企业英文名: Raytron Technology Co.,Ltd
• 实际控制人: 马宏
• 上市代码: 688002.SH
• 注册资本: 45492.2777 万元
• 上市日期: 2019-07-22
• 大股东: 马宏
• 持股比例: 15.28%
• 董秘: 黄艳
• 董秘电话: 0535-3410615
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 申旭、夏江梅、孟祥瑞
• 律师事务所: 北京金诚同达(沈阳)律师事务所
• 注册地址: 中国(山东)自由贸易试验区烟台片区南昌大街3号八角湾中央创新区国际科创中心C楼
• 概念板块: 半导体 山东板块 富时罗素 沪股通 上证380 中证500 融资融券 股权激励 机构重仓 基金重仓 转债标的 科创板做市股 机器人概念 卫星互联网 传感器 军民融合 国产芯片 无人机 国家安防 病毒防治 军工

• 注册地: 山东
• 成立日期: 2009-12-11
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91370600699650399E
• 法定代表人: 马宏
• 董事长: 马宏
• 电话: 0535-3410615
• 传真: 0535-3410610
• 企业官网: www.raytrontek.com
• 企业邮箱: raytron@raytrontek.com
• 办公地址: 中国(山东)自由贸易试验区烟台片区烟台开发区南昌大街6号
• 邮编: 265500
• 主营业务: 专用集成电路、特种芯片及MEMS传感器设计与制造,为全球客户提供MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像与测温全产业链产品、激光、微波产品及光电系统
• 经营范围: 用于传感光通信、光显示的半导体材料、光电子器材、光电模板与应用系统、红外成像芯片与器件,红外热像仪整机与系统研发、生产和销售,与之相关的新技术、新产品的研发;货物、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
• 企业简介: 烟台睿创微纳技术股份有限公司(股票代码:688002.SH)是全球领先的、专业从事专用集成电路、感知芯片与AI智能整机产品与解决方案研发的国家级高新技术企业。
  公司深耕红外、微波、激光等多维感知领域,掌握多光谱感知芯片研发的核心技术与AI智能算法深度研发等能力,为全球客户提供性能卓越的红外热成像、激光、微波芯片与整机产品及行业感知解决方案,以技术进步为客户创造增量价值。
  睿创微纳产品广泛应用于夜视观察、人工智能、卫星通信、自动驾驶、无人机载荷、机器视觉、智慧工业、公安消防、物联网、智能机器人、激光测距等领域。
  
• 发展进程: 睿创有限于2009年12月11日由自然人孙仕中、尚昌根出资设立,注册资本为15,000万元,其中,孙仕中认缴出资10,000万元,以货币形式实缴出资6,667万元,尚昌根认缴出资5,000万元,以货币形式实缴出资3,333万元。2009年12月11日,烟台市工商行政管理局开发区分局签发睿创有限注册成立时的《企业法人营业执照》(注册号:370635200015211)。公司设立方式为有限责任公司整体变更为股份有限公司。2016年6月16日,睿创微纳的发起人股东签署《烟台睿创微纳微纳技术股份有限公司章程》及《发起协议书》,以经审计的截止2016年4月30日的公司净资产31,106.69万元作为折合为股份公司股本的依据,按照1:0.8767的比例进行折股,将公司性质变更为股份有限公司。2016年6月23日,烟台市工商行政管理局签发睿创有限整体变更为睿创微纳的《企业法人营业执照》(统一社会信用代码:91370600699650399E)。
• 商业规划: 公司已形成红外业务为主,微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局,有力支撑了公司持续快速发展。
  目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市场。
  公司致力于以技术进步为客户创造增量价值,持续拓展人类感知能力,让人们从更多维度发现世界之美。
  报告期内,公司继续深耕红外领域,坚持从红外芯片、红外探测器、热成像机芯模组到红外热像仪整机的全产业链布局,重点依托公司在红外探测器芯片及热成像机芯模组与整机的核心技术和业内领先的量产经验,致力于以红外成像为代表的光电产业生态链的建设和整合,以创新引领的持续技术进步推动和引领红外热成像技术的发展。
  在微波领域,公司建立了完整产业链,以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域,同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。
  基于上述布局思路,公司于2018年开始涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年和2024年先后收购无锡华测合计71.87%的股权,布局T/R组件业务。
  上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道,获得了宝贵的资质,凝聚了技术团队,并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力；公司分别组建了MMIC技术和产品研发团队以及硅基毫米波芯片团队。
  报告期内,继续推进从核心芯片到组件、子系统的全链条技术和产品研制,各环节均取得显著进展,各业务模块协同效应逐步加强。
  2024年,面对外部压力加大、内部困难增多的复杂严峻形势,我国经济运行总体平稳、稳中有进。
  当前外部环境变化带来的不利影响增多,公司积极克服不利影响,持续推进技术研发和市场开拓。
  2024年公司实现营业收入431,569.58万元,较上年同期增长21.28%；实现营业利润44,210.18万元,较上年同期增加7.48%；实现归属于母公司所有者的净利润56,896.06万元,较上年同期增加14.76%。
  公司具体工作开展情况如下：1、研发情况（1）研发投入2024年,公司继续充分发挥技术委员会的研发战略决策作用和研发市场跨部门联动机制,以市场方向和客户需求为导向,不断对产品进行技术完善和革新,以提高产品的竞争力。
  报告期内,公司研发投入86,073.38万元,研发投入金额较上年同期增长25.96%。
  公司拥有研发人员1525人,占公司总人数的48.71%。
  （2）研发平台建设公司继续重点投入红外、微波、激光等多维感知技术领域。
  从红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机系统三个环节加强了研发平台建设,建立了第一个红外图像开源平台,为保持技术和产品领先优势打下坚实的基础。
  公司搭建了基于非制冷红外热图的AI检测算法开发平台,实现目标行为检测、特征识别、温度筛查等算法开发；优化红外测温应用算法设计与仿真、底层软件设计实现与测试验证开发平台,实现1500℃红外测温技术开发；扩建多传感器融合+AI边缘计算平台,为红外热像仪整机产品持续提供AI智能检测与分析技术支持；集成多学科的联合仿真平台初步搭建完成,为复杂和极端条件下的光电系统特性的研究提供有力支撑。
  微波方面主要从微波和毫米波产品设计、组装、测试等环节,开展化合物半导体集成电路及硅基毫米波集成电路研发平台建设,完善了设计平台、微组装线和产品测试线。
  建立了人眼安全铒玻璃激光器和基于铒玻璃激光器的激光测距研发生产平台,已实现铒玻璃激光器、铒玻璃激光测距模块和半导体激光测距模块系列化产品的研发和批量生产。
  （3）研发成果公司继续坚持客户需求先导,技术创新领先,加大研发投入,持续推动在红外、微波、激光领域的布局。
  非制冷红外器件方面,报告期内完成了世界首款6μm640×512非制冷红外探测器的产品开发,实现了从0到1的突破,为红外产品全面进军消费电子领域打下技术基础,能够满足未来民品市场极致低成本、小型化需求。
  推动了8μm系列产品量产,1280×1024及640×512面阵两款新产品已进入小批量阶段,1920×1080面阵产品进入量产阶段,可批量供应。
  优化10μm系列产品,推动640×512陶瓷封装产品的小型化,进入量产阶段,2560×2048高灵敏度探测器按计划开发中。
  优化提升12μm系列产品,推动640×512面阵高灵敏度产品的量产,满足客户复杂场景、高端应用的需求；完成12μm640×512超小型化产品的设计工作,满足消费电子、车载等民用市场对热成像探测器的小型化需求；同步开发高帧频、高性能红外探测器,扩大探测器的核心竞争优势。
  持续优化陶瓷封装技术,开发CLCC封装技术,推动陶瓷封装探测器的小型化、低成本,提升器件的易用性和可靠性；持续优化晶圆级封装技术,满足车载、工业等民用市场对热成像探测器的小型化、低成本的需求；升级晶圆级封装技术,完成新型晶圆级封装探测器开发,面向批量化、全加工环境场景,全行业应用场景；布局开发像素级封装技术,进一步压缩成本,缩小探测器体积,满足未来消费电子、智慧建筑等低成本应用需求；探索开发新型材料及封装技术,为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。
  光子器件方面,完成了多款InGaAs探测器的批产验证；研制了面向卫星通信的10μm400×400InGaAs探测器和面向光电吊舱的10μm1280×1024InGaAs探测器,正在进行下一代产品研制与技术攻关。
  公司系列化InGaAs探测器及机芯已经应用于天文望远镜、卫星通信、地面空间通信、机器视觉、光伏检测、食品分选、光谱分析、生物医学成像等领域。
  15μm640×512长波超晶格探测器及机芯、15μm640×512高温中波超晶格探测器及机芯已经交付客户。
  超晶格探测器在高端装备、科研仪器、气体探测等领域具有广阔的应用前景。
  报告期内,公司继续深耕AI在各业务领域的应用,从芯片设计到终端产品取得多项重要进展。
  第二代ASIC图像处理芯片在新产品全面导入；完成第三代红外图像处理SOC芯片的原型开发,重构红外图像处理AI-ISP算法,大幅提升图像整体质量和对场景的适应性,同时迭代升级AI超分辨算法,图像对比度和细节呈现更佳。
  红外/可见光双光谱通用人车目标检测识别跟踪算法持续提升；推出行业首个红外热成像、可见光与4D毫米波雷达的智能融合算法与产品。
  视觉多光谱探测与感知领域,在短波红外、中波红外、长波红外及微波雷达产品的软硬件研发进程中,深度融合AI技术,不断精进智能算法,不仅在工业与公共安全领域持续深耕,还积极拓展低空目标感知领域,通过对低空场景的深入研究与应用,实现多维感知探测技术与AI技术的深度交织,为低空经济的安全、高效运行筑牢技术根基。
  户外产品持续强化AI产品化布局,通过高算力AI芯片,全面导入AI图像增强技术和AI图像稳定技术,极大提升产品竞争力；进一步推动红外高分辨率产品在民用市场的应用,推出多款红外1280分辨率产品,强化中高端品牌定位和竞争力。
  机器人领域,公司从智能感知、智能多模态分析与决策、以及智能操作执行等算法与软硬件产品、系统等多个方面投入研发资源,不断进行技术与产品升维,车载领域,公司持续完善多维感知布局。
  车载红外热成像产品实现单红外、双光融合、双红外等类型,分辨率256、384、640、1280及1920全覆盖。
  在2023年发布国内首款通过AEC-Q100车规级认证的12um红外热成像芯片的基础上,2024上半年公司8um热成像芯片和ISP专用芯片又陆续通过AEC-Q100车规级认证,将更广泛的满足汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。
  报告期内,微波业务也加快了面向车载应用的产品布局,公司完成第一代车载4D毫米波雷达射频芯片FA77的研制与验证,FA77采用先进CMOS制程及FMCW体制,支持多芯片同步级联；完成第一代车载4D毫米波成像雷达产品RA223F的研制与验证,基于多级联射频芯片及自研波形与算法RA223F实现了高分辨率、高数据率及密集点云的毫米波成像,并具备强目标分类识别能力。
  微波方向,化合物半导体方面,继续扩展产品线,完成C、X、Ku等频段高性能GaAs、GaNMMIC套片产品自研,形成数十个型号的货架产品并实现批量交付集团内外客户；扩展0.45um及0.25umGaN射频功率器件系列产品,覆盖L、C、S、X多频段,输出功率覆盖5W-1000W,封装形式包括裸芯片、载片式、陶瓷金属封装、空腔封装、塑封封装等,实现规模化出货。
  硅基毫米波集成电路方面,完成卫星互联网宽带终端中频芯片的客户评测及与基带芯片的联合调试,具备低轨宽带卫通终端应用能力；某头部客户的宽带收发机定制芯片完成首轮流片验证,正在进行迭代改进。
  射频微系统方面,完成高密度先进SiP技术攻关,掌握高频、高功率微波器件的垂直互联及高密度封装技术,实现设计、仿真、制造、测试全流程的能力建设,基于自研MMIC芯片及电源管理芯片推出L/S、X频段系列高性能多通道SiP产品,输出功率覆盖2W-20W,并开始向客户小批量交付。
  微波组件方面,完成某研究院线阵组件研制项目的交付,通过了客户的现场评测验收；高可靠性宇航级组件代工生产持续稳定交付。
  微波子系统及整机方面,推进针对低空飞行器的探测、监管与反制技术及产品的研发,在射频探测、主动探测、频谱侦测、干扰压制等方面取得进展,推出多款原型产品；基于自研核心芯片及先进相控阵天线技术,开展Ku及Ka频段低轨卫通相控阵终端产品研制。
  激光方向,重点聚焦于激光感知技术及产品研发,致力于构建系列化激光测距及感知产品的研发制造能力,掌握固体激光器、高损伤阈值激光镀膜、TOF测距技术、3D激光成像等核心技术。
  建立了人眼安全铒玻璃激光器和基于铒玻璃激光器的激光测距研发生产平台,已实现铒玻璃激光器、激光测距模组系列化产品的研发和批量生产。
  激光测距产品线布局铒玻璃激光器、铒玻璃测距模组、半导体测距模组,具备人眼安全、体积小、重量轻、功耗低、精度高、可靠性好等特点。
  铒玻璃激光器能量覆盖100μJ-1mJ,测距模组最大测程覆盖1~20km,产品广泛用于民用无人机、光电吊舱转台、边海防、户外手持观测等多个领域,已实现批量交付。
  激光雷达感知产品完成初步研发,鉴于当前市场环境,暂缓研发投入和市场推广。
  2、生产情况公司持续加大对CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯与热像仪整机产品的开发和制造平台投入；建设晶圆级热成像模组和面向不同行业领域的热像仪整机制造平台,进一步丰富了非制冷红外产品线；持续提升T/R组件生产能力,确保产品交付顺利完成。
  红外探测器制造平台加速自动化设备导入,金属封装和陶瓷封装红外探测器年产能达到80万只,晶圆级封装红外探测器年产能达到300万只；优化晶圆级热成像模组制造平台,年产能达到200万只；红外热像仪整机产品年产能提升到100万只。
  自主开发MES系统全面上线使用,实现产品可追溯性以及数据透明化,实时监控生产状况,极大提升了生产管理水平。
  随着生产规模逐年增长,公司产品良率得以稳步提升。
  3、国内外市场拓展公司深耕红外、微波、激光等多维感知领域,掌握多光谱传感研发核心技术,创新驱动,赋能工业制造、应急安全、智能汽车、户外消费、低空经济、卫星通信等诸多领域,为发展新质生产力,推动传统产业高端化、智能化、绿色化转型持续研发和突破。
  从装备到工业,从工业到消费,公司致力于以技术进步为客户创造增量价值,持续拓展人类感知能力,让人们从更多维度发现世界之美。
  2024年,公司特种装备科研及生产任务均顺利完成交付及转段工作。
  “十四五”收官之年,公司作为核心光电部件供应商,在智能导引、光电吊舱、单兵装备等多个领域承接诸多型号项目的科研及生产任务,目前公司已协调准备资源满足任务保障。
  微波射频芯片完成多个客户导入和小批量交付。
  微波组件领域,完成某研究院线阵组件研制项目的交付,通过了客户的现场评测验收；航空及高可靠性宇航级组件代工生产持续稳定交付。
  公司持续开拓全球民用及消费市场,对全球市场营销网络进行系统性优化,着力构建完善且高效的客户服务体系,塑造全球红外领军品牌,系列化红外探测器、机芯模组和整机产品在户外消费、灾害预防、新能源、智能汽车等行业广泛应用。
  在低空经济领域,利用智能多维光电感知技术,为政府、工业与商业客户提供优质服务。
  车载红外领域,获得了比亚迪、吉利、极氪、长城、广汽、滴滴等十多家在乘用车、智驾、商用车领域头部企业的定点项目,其中比亚迪、吉利等多款车型已上市销售,另有多款车型即将上市。
  公司第一代车载4D毫米波成像雷达产品RA223F已在多个Alpha客户进行评估验证,获得小批量订单并实现交付。
  未来,公司将围绕红外热成像以及激光、微波等核心技术,持续深耕车载市场,为汽车行业和智驾时代提供更多产品和解决方案,提高自动驾驶的安全性和舒适性,守护生命安全。
  4、企业管理从人力资源、供应链及信息化等方面,加强内部体系建设和管理优化。
  围绕公司中长期发展战略和人力资源策略,持续构建和完善人才、激励、文化为核心的人力资源体系。
  聚焦核心技术、产品与管理变革,吸引行业内高端人才,引入大批优秀教育背景的年轻人才,打造睿创自身干部和专业人才造血机能。
  通过多手段、多组合的激励方式保留核心团队,确保公司的技术创新、管理变革的可持续性。
  通过流程标准化管理和数据信息系统,促进组织人效和业务效率提升。
  建立鼓励创新、包容开放、价值共生的文化氛围,形成人才集聚与创新突破的良性循环。
  供应链方面,进一步加强供应链管理,从需求预测、产销系统、库存计划及供应链执行方面入手,完善内部计划管理体系,降低呆滞库存比例。
  同时落地供应商绩效管理体系,提升过程管控,定期对关键供方进行现场审核评价,导入优秀供应商的同时,淘汰产品质量和一致性较差的供应商。
  应对全球复杂政治经济因素引起的电子物料供应链风险,降低公司快速发展阶段物料供应风险。
  报告期内,公司持续加大IT建设投入,以IT系统及数据平台建设为依托,持续改善业务流程、提升运营效率、增强市场竞争力,提升客户满意度。
  基础设施方面,构建容灾备份体系确保公司数据安全；数字化转型方面,建立数字化的研发、采/销、财务体系,不断提升公司数字化治理水平,推动内控合规体系建设、保护公司的创新成果。