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睿创微纳 - 688002.SH

烟台睿创微纳技术股份有限公司
上市日期
2019-07-22
上市交易所
上海证券交易所
保荐机构
中信证券股份有限公司
实际控制人
马宏
企业英文名
Raytron Technology Co.,Ltd
成立日期
2009-12-11
董事长
马宏
注册地
山东
所在行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
上市信息
企业简称
睿创微纳
股票代码
688002.SH
上市日期
2019-07-22
大股东
马宏
持股比例
15.26 %
董秘
黄艳
董秘电话
0535-3410615
所在行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
会计师事务所
天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
注册会计师
何航;孟祥瑞
律师事务所
北京金诚同达(沈阳)律师事务所
企业基本信息
企业全称
烟台睿创微纳技术股份有限公司
企业代码
91370600699650399E
组织形式
大型民企
注册地
山东
成立日期
2009-12-11
法定代表人
马宏
董事长
马宏
企业电话
0535-3410615
企业传真
0535-3410610
邮编
265500
企业邮箱
raytron@raytrontek.com
企业官网
办公地址
中国(山东)自由贸易试验区烟台片区烟台开发区南昌大街6号
企业简介

主营业务:专用集成电路、特种芯片及MEMS传感器设计与制造,为全球客户提供MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像与测温全产业链产品、激光、微波产品及光电系统

经营范围:用于传感光通信、光显示的半导体材料、光电子器材、光电模板与应用系统、红外成像芯片与器件,红外热像仪整机与系统研发、生产和销售,与之相关的新技术、新产品的研发;货物、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

烟台睿创微纳技术股份有限公司(股票代码:688002)是全球领先的、专业从事专用集成电路、感知芯片与AI智能整机产品与解决方案研发的国家级高新技术企业。

公司深耕红外、微波、激光等多维感知领域,掌握多光谱感知芯片研发的核心技术与AI智能算法深度研发等能力,为全球客户提供性能卓越的红外热成像、微波、激光芯片,应用终端及行业感知解决方案,以技术进步为客户创造增量价值。

睿创微纳产品广泛应用于航空航天、卫星通讯、空间通讯、碳中和、低空经济、安防消防、汽车辅助驾驶、应急救援、消费电子、人工智能、医疗健康、科研创新等领域。

睿创微纳致力于打造中国最有价值的特种芯片企业,成为世界领先的智慧感知技术解决方案提供商,承载“让人们从更多维度发现世界之美”的使命,在持续拓展人类感知能力的征途上留下自己的脚印。

商业规划

公司已形成红外业务为主,微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局,有力支撑了公司持续快速发展。

目前产品主要面向特种装备及民用两大市场。

报告期内,公司继续深耕红外领域,坚持从红外芯片、红外探测器、热成像机芯模组到红外热像仪整机的全产业链布局,致力于以红外成像为代表的光电产业生态链的建设和整合,以持续的技术进步推动和引领红外热成像技术的发展。

在微波领域,公司建立了完整产业链,以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域,同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。

报告期内,继续推进从核心芯片到组件、子系统的全链条技术和产品研制,各环节均取得显著进展,各业务模块协同效应逐步加强。

2026年是“十五五”开局之年,也是中国经济在复杂内外环境中承前启后、迈向高质量发展的关键一年。

面对复杂的国内国际环境变化带来的挑战和机遇,公司积极克服不利影响,抓住发展机遇,持续推进技术研发和市场开拓。

2026年上半年,公司实现营业收入439,662.17万元,较上年同期增长72.84%;实现营业利润137,969.54万元,较上年同期增加262.29%;实现归属于母公司所有者的净利润125,936.16万元,较上年同期增加258.78%。

公司具体工作开展情况如下:1、研发情况(1)研发投入2026年,公司继续充分发挥技术委员会的研发战略决策作用和研发市场跨部门联动机制,以市场方向和客户需求为导向,不断对产品进行技术完善和革新,以提高产品的竞争力。

报告期内,公司研发投入62,642.04万元,研发投入金额较上年同期增长23.35%。

截止2026年6月30日,公司拥有研发人员1895人,占总人数的50.15%。

(2)研发平台建设公司继续重点投入红外、微波、激光等多维感知+AI技术领域。

从红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机系统三个环节加强了研发平台建设。

微波方面主要从微波和毫米波产品设计、组装、测试等环节,开展化合物半导体集成电路及硅基毫米波集成电路研发平台建设,完善了设计平台、微组装线和产品测试线。

激光领域建立了人眼安全铒玻璃激光器和基于铒玻璃激光器的激光测距研发生产平台,已实现铒玻璃激光器、铒玻璃激光测距模块和半导体激光测距模块系列化产品的研发和批量生产。

在AI领域,持续加强AI核心算法的研发,基于行业和客户痛点,用AI提升产品竞争力,为行业创造增量价值。

此外,将AI技术融入营销、研发和供应各环节,实现企业运作提质增效。

(3)研发成果公司继续坚持客户需求先导,技术创新领先,加大研发投入,持续推动在红外、微波、激光领域的布局。

非制冷红外器件方面,报告期内完成了8μm系列产品量产导入,1920×1080、1280×1024及640×512面阵三款产品已进入量产阶段,可批量化供应;完成第二代高性能8μm1280×1024及640×512产品的样品开发,提升8μm系列产品的竞争优势。

持续优化晶圆级封装技术,满足车载、工业等民用市场对热成像探测器的小型化、低成本的需求;布局开发新一代传感器和封装技术,进一步提升图像质量,压缩成本,缩小探测器体积,满足未来户外夜视、消费电子、低空经济等领域的应用需求;探索开发新型材料及真空封装技术,为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。

光子器件方面,持续推进多款InGaAs探测器的批产验证,研制了面向商业航天的10μm400×400InGaAs探测器和面向光电吊舱的10μm1280×1024InGaAs探测器,面向商业航天的下一代产品探测器研制成功。

公司系列化InGaAs探测器及机芯已经应用于天文望远镜、商业航天、地面空间通信、机器视觉、光伏检测、食品分选、光谱分析、生物医学成像等领域。

10μm400×400InGaAs探测器及捕跟模组交付多家商业航天客户,随卫星成功入轨,正常运行。

持续推进高温中波10μm和7.5μm1280×1024超晶格探测器开发,两款探测器已经交付客户试用,完成了30μm320×256高温中波超晶格气体成像探测器针对不同气体的系列化产品开发,15μm640×512长波超晶格探测器及机芯、15μm640×512高温中波超晶格探测器及机芯已经批量交付客户,超晶格系列产品配套客户中标多个高端装备项目。

超晶格探测器在高端装备、科研仪器、气体探测等领域具有广阔的应用前景。

继续深耕AI在工业、消费、汽车等各业务领域的应用,从AI专用芯片设计到智能化终端产品取得多项重要进展。

第三代红外图像处理SOC、高性能低功耗AI-ISP、红外图像专用NPU完成设计、验证和优化,开始批量生产。

完成NPU专用深度学习编译器的原型设计,衔接上层算法和底层硬件,充分发挥NPU的硬件优势。

布局开发新一代AI-ISP、NPU架构,对AINR等AI算法进行深入研究与改进,进一步赋能红外图像质量提升;深耕视觉多光谱探测与感知领域,持续短波红外、中波红外、长波红外全谱系产品软硬件研发,持续迭代高精度探测器与高可靠性整机硬件核心技术,并将多模态大模型深度融入硬件与系统解决方案,推动场景化AI规模化应用,以硬核技术驱动产品核心竞争力。

在工业、消费与汽车领域,推进AI-Agent与业务场景融合,实现产品智能化升级与降本增效;自研AI算法深度融合红外/数码影像,显著提升画质;全新主控平台实现稳定量产。

完成户外产品线拓展数码产品矩阵、竞技产品线发布高性能微光产品,依托红外与多光谱融合技术,发力消费级市场。

量产车载感知算法、前向碰撞预警算法完成迭代升级,大幅提升算法综合性能;行业首发精细化渲染算法、小目标识别、超分算法等核心功能。

同时,舱内人体特征识别、距离估计等算法依托客户定点项目推进量产开发,各类新型算法持续迭代研发,可广泛适配汽车智能辅助驾驶、自动驾驶、智能座舱、智能空调等多领域应用需求。

公司持续巩固车规级芯片的领先优势,进一步完善了车载红外热成像产品在汽车行业的布局,产品涵盖单红外、双光融合、双红外等类型,分辨率覆盖160、256、384、640及1280全系列。

顺利取得ISO26262功能安全流程认证(ASIL-D等级),ASPICE(汽车软件过程改进及能力评定)相关工作取得阶段性进展。

基于自主知识产权的车规级8μm640分辨率探测器与ASIC-ISP芯片的车规级模组进入小批量可靠性验证阶段,预期下半年全面导入;同时,基于8μm1280和ASIC-ISP芯片的车规级设计模组已产出性能样件,用于客户端测试匹配和研发迭代工作。

完成第一代车载4D成像毫米波雷达射频芯片FA77的研制与验证。

FA77采用先进CMOS制程及FMCW体制,支持多芯片同步级联,基于该芯片的4D成像毫米波雷达产品研制工作进展顺利。

第二代4D成像毫米波雷达产品RA225F、RA226F的研制与验证工作接近量产状态。

该系列产品采用非级联单芯片架构,搭配自研核心算法,可实现密集点云成像、低虚警率的高质量探测效果,具备盲区感知、强弱目标高分辨识别能力,已完成多家Alpha客户的评估验证。

第三代4D成像毫米波雷达产品RA320F、RA321F已完成研制验证,产品结合AI算法,持续优化雷达点云密度、虚警抑制、目标分类识别及盲区感知等核心性能。

针对低空经济飞行汽车应用场景,公司推进飞行汽车机载探测雷达研制,该雷达采用先进相控阵体制,具备探测距离远、精度高、成本可控的优势。

报告期内,微波业务继续推进从核心芯片到组件、子系统、分系统、整机的全链条技术和产品研制,各业务模块均取得了显著进展,各业务模块协同效应强化。

化合物半导体方面,继续扩展产品线,丰富了GaAsMMIC、GaNMMIC、GaN射频功率器件、射频前端集成电路(RFFEM)的货架产品系列与定制产品系列,持续稳定交付;应用场景覆盖了机载弹载雷达、卫星通信等高精尖领域,频率覆盖100MHz~100GHz。

推出GaNeural™GaN核心技术平台,采用智能偏置技术解决射频GaN产品量产一致性问题。

硅基毫米波集成电路方面,持续扩展模拟波束赋形芯片、数字波束赋形芯片、毫米波雷达芯片产品线。

其中低轨卫通相控阵核心芯片完成迭代量产投片,超宽带模拟波束赋形芯片完成首版芯片验证与客户送样。

射频微系统方面,基于第二代DS-SiP先进封装技术及全套自研MMIC芯片与硅基模拟波束赋形芯片,继续扩展X波段系列化SiP产品,并向战略客户批量供货;启动Ku波段系列SiP产品研制。

在卫通互联网方面,基于自研核心芯片及先进相控阵天线技术,持续开展Ku及Ka频段低轨卫通相控阵终端产品研制,实现了AiP、MTA、ATF、SAA四种先进天线技术的产品化落地。

中标某客户“低成本相控阵测试终端”项目并交付,成功完成客户实验室测试、在轨测试,被认定为国内首款基于低成本固态空气介质的相控阵终端。

在第29届国际原子物理大会(ICAP2026)首次面向全球学术界与产业界公开发布最新科研成果——小型化超高性能冷原子微波钟,并同步展示了覆盖量子精密测量核心环节的全栈产品矩阵,获得了国内外与会专家的高度评价与广泛关注。

激光方向,持续深耕激光测距领域,面向特种装备、低空经济、消费电子等应用领域,已形成系列铒玻璃激光器、铒玻璃测距模组、半导体测距模组完整产品线,产品具备人眼安全、体积小、重量轻、功耗低、精度高、可靠性好等优势,稳步推进技术研发与批量交付。

铒玻璃激光器能量覆盖100μJ–1mJ,测距模组最大测程1–20km;半导体测距模组加快迭代升级,重点加大低空经济、户外消费等领域客户开发,市场拓展成效显著。

2、生产情况公司持续加大对红外产业链核心平台的投入,覆盖CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯及系列化整机产品的研发与制造平台,巩固领先优势。

同时稳步提升微波T/R组件量产能力,为高效履约提供坚实保障。

持续推进产能提升与智能制造升级。

2026年4月9日,公司召开第四届董事会第三次会议审议通过《关于公司全资子公司对外投资的议案》,拟参股投资无锡吴越物芯科技有限公司(以下简称“吴越物芯”)。

吴越物芯具有成熟的MEMS工艺体系和产能保障能力,可为公司红外业务提供弹性产能。

上半年,公司实际支付2.22亿元人民币受让吴越物芯22.94%的股权。

第四届董事会第三次会议另审议通过了《关于收购控股子公司少数股东股权的议案》,拟收购烟台业达经济发展集团有限公司(以下简称“业达经发”)所持有齐新半导体48%股权。

业达经发所持有的齐新半导体48%的股权于2026年7月17日在山东产权交易中心挂牌,公司全资子公司睿创微电子于2026年8月17日收到结果通知单,在签订《产权交易合同》、办理资金结算手续后,取得齐新半导体剩余48%的股权。

通过内部产能建设和外部代工双重规划,晶圆产能获得快速提升,红外探测器制造平台加速自动化部署,晶圆级热成像制造平台完成迭代,通过加大自动化设备投入,自动化率和制造产能持续提升。

完成制造系统全面升级,提高了产品的可追溯性以及数据透明化,细化管理颗粒度;同时公司持续推进精益改善,降本增效,通过流程变革提升端到端的运营效率;通过推行“零缺陷”持续提升产品质量,不断提升公司的市场竞争力。

3、国内外市场拓展公司深耕红外、微波、激光等多维感知+AI领域,掌握多光谱传感研发核心技术,创新驱动,赋能工业制造、应急安全、智能汽车、户外消费、低空经济、商业航天等诸多领域,为发展新质生产力,推动传统产业高端化、智能化、绿色化转型持续研发和突破。

从装备到工业,从工业到消费,公司致力于以技术进步为客户创造增量价值,持续拓展人类感知能力,让人们从更多维度发现世界之美。

在特种装备领域,报告期内公司继续承袭国家攻坚科研及批产任务要求,确保多个项目顺利完成转段及交付。

面向未来发展需求,公司在新方向,新领域积极布局制冷产品、光电解决方案等,上半年已实现某重点项目中标,实现十五五项目开门红。

微波组件方面,某研究院线阵组件研制项目进展顺利,持续交付,顺利转到新阶段;高可靠机载组件、宇航级组件代工生产持续稳定交付。

加速拓展全球民用及消费市场,通过系统性优化营销网络、构建高效客户服务体系,全力打造全球红外领军品牌。

低空经济领域,凭借智能多维光电感知技术优势,为政府、工业及商业客户提供定制化解决方案与优质服务,实现了持续快速增长。

工业领域,聚焦电网、新能源、工业自动化、低空探测、生态监测等重点领域,构建百万级行业场景数据集,丰富产品矩阵,打造“设备+软件+服务”一体化解决方案,实现技术价值与市场价值的高效转化,持续实现国内外市场拓展。

个人消费领域,户外产品线、竞技产品线、消费数码产品线持续深入布局,持续产品矩阵构建与全渠道运营布局,不断开拓红外新消费领域。

车载业务已与超25家乘用车、商用车、飞行汽车、船舶及自动驾驶领域头部企业建立定点或深度合作关系,产品赋能30余款车型及船型,车载红外热成像感知方案的公开车型搭载数量位居国内行业前列。

目前公司正与多家智能驾驶方案客户开展智驾接入的可行性论证,旨在满足客户更远识别距离的智能驾驶需求。

公司战略布局的舱内智慧空调功能软硬件斩获国内目前唯一客户定点,进入量产开发阶段,可充分匹配空调系统智能化升级需求,目前多家客户正开展方案交流、技术验证等对接工作,下半年将持续完善产品矩阵。

飞行汽车领域,公司与行业某头部主机厂达成深度合作,全力推进飞行汽车机载探测雷达研制,项目整体进展顺利。

水上航运领域,针对水上自动驾驶应用场景,公司完成4D成像毫米波雷达算法适应性优化,目前正在多家头部无人船客户开展测试验证,进展平稳。

公司将持续围绕车载红外热成像、4D成像雷达、卫星通信产品开展协同布局,依托AI感知算法核心优势,深化与现有主机厂的平台化战略合作,持续拓展新车型定点,推动红外探测、4D成像雷达等主动安全功能,渗透至更多品牌、更高阶的智能辅助驾驶解决方案。

同时加速飞行汽车、船舶等新兴应用场景的技术落地与量产推广;推动红外热成像技术从舱外感知向舱内应用延伸,落地智能座舱智能测温、智慧空调联动等功能开发,全面提升座舱智能化水平与驾乘体验;推进卫通终端产品在车载、船载、机载等多平台的规模化落地,为矿区、远洋、航空等无地面网络覆盖场景提供高速卫星网络支撑。

4、企业管理从人力资源、供应链及信息化等方面,加强内部体系建设和管理优化。

围绕公司中长期发展战略和人力资源策略,持续构建和完善人才、激励、文化为核心的人力资源体系。

聚焦核心技术、产品与管理变革,吸引行业内高端人才,引入大批优秀教育背景的年轻人才,打造睿创自身干部和专业人才造血机能。

通过多手段、多组合的激励方式保留核心团队,确保公司的技术创新、管理变革的可持续性。

通过流程标准化管理和数据信息系统,促进组织人效和业务效率提升。

建立鼓励创新、包容开放、价值共生的文化氛围,形成人才集聚与创新突破的良性循环。

供应链管理层面,公司持续优化需求计划与生产调度体系,完善产销协同机制,强化全链条库存管控,着力提升交付精准度与效率,全力保障客户订单及时交付,持续提升客户服务体验。

同时,加大优化供应商资源池,健全准入、评价与退出机制,加强质量与交付绩效管理,引入优质合作伙伴、淘汰不达标供应商,持续深化供应商全生命周期管理,推进核心供应商战略合作与深度绑定,构建稳定共赢的供应链合作生态,进一步夯实供应链核心竞争力,为客户提供更稳定、可靠的产品供应保障。

针对全球政治经济环境复杂性及贸易壁垒带来的供应链风险,公司多措并举构建稳健韧性、柔性供应链,核心围绕客户需求保障开展各项工作:一方面,通过策略库存、关键物料国产化替代,同步推进核心物料多源化布局、备选供应商认证导入,彻底破解单一供给风险,持续扩充供应链安全冗余,确保客户订单交付不受外部环境影响;另一方面,推进海外供应链布局,重点建设越南生产基地,该基地2025年顺利投产,具备全流程生产能力及原产地认证,更贴近海外客户需求,优化全球产能与物流布局,大幅提升海外客户交付效率。

2026年,公司持续深化全球供应链本地化运营,全力完善越南生产基地上下游配套体系,培育本地化优质供应链资源,优化海外仓储、物流、通关全链条配套能力,推动海外产能、本地供应链与海外市场业务深度协同,进一步强化全球化供应链服务能力,有效对冲国际贸易风险、降低跨境运营成本,全方位保障全球客户合作需求,强力赋能公司海外业务规模化拓展。

依托2025年数字化转型奠定的规划基础,2026年,公司以“业务本质、流程重构、数据驱动、组织进化”为核心理念,按既定规划统筹推进各业务域数字化与AI重点任务。

营销、研发、供应链、人力资源、财经等主要业务域同步推进数字化升级,构建全域协同能力。

数据领域启动数据治理项目,夯实数据底座,赋能精细化管理与智能化决策。

同步构建本地AI模型与智能体应用,探索AI赋能业务的新场景。

发展进程

睿创有限于2009年12月11日由自然人孙仕中、尚昌根出资设立,注册资本为15,000万元,其中,孙仕中认缴出资10,000万元,以货币形式实缴出资6,667万元,尚昌根认缴出资5,000万元,以货币形式实缴出资3,333万元。

2009年12月11日,烟台市工商行政管理局开发区分局签发睿创有限注册成立时的《企业法人营业执照》(注册号:370635200015211)。

公司设立方式为有限责任公司整体变更为股份有限公司。

2016年6月16日,睿创微纳的发起人股东签署《烟台睿创微纳微纳技术股份有限公司章程》及《发起协议书》,以经审计的截止2016年4月30日的公司净资产31,106.69万元作为折合为股份公司股本的依据,按照1:0.8767的比例进行折股,将公司性质变更为股份有限公司。

2016年6月23日,烟台市工商行政管理局签发睿创有限整体变更为睿创微纳的《企业法人营业执照》(统一社会信用代码:91370600699650399E)。

股东交易

变动人 变动日期 变动股数 成交均价 变动后持股数 董监高职务
陈文礼 2026-02-04 25000 19.31 元 2930000 董事、高级管理人员
李维诚 2025-09-02 -7563700 67.71 元 34906430 董事
马宏 2025-08-05 1100000 19.64 元 70600000 董事、核心技术人员
王宏臣 2025-08-05 1100000 19.64 元 2669906 董事、高级管理人员
陈文礼 2025-08-05 1075000 19.64 元 2905000 高级管理人员
黄艳 2025-06-16 15000 19.72 元 30000 高级管理人员
高飞 2025-06-16 9375 19.72 元 9375 高级管理人员
陈高鹏 2025-06-16 62500 19.72 元 125000 高级管理人员、核心技术人员
陈文礼 2025-05-29 25000 19.47 元 1830000 高级管理人员
黄艳 2024-12-20 15000 19.72 元 15000 高级管理人员
马宏 2024-12-20 1100000 19.72 元 69500000 董事、高级管理人员、核心技术人员
陈文礼 2024-12-20 1075000 19.72 元 1805000 高级管理人员、核心技术人员
王宏臣 2024-12-20 1100000 19.72 元 1569906 董事、高级管理人员、核心技术人员
陈文礼 2024-05-13 25000 0 元 50000 高级管理人员、核心技术人员