睿创微纳 - 688002.SH

主营业务：专用集成电路、特种芯片及MEMS传感器设计与制造,为全球客户提供MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像与测温全产业链产品、激光、微波产品及光电系统。

经营范围：用于传感光通信、光显示的半导体材料、光电子器材、光电模板与应用系统、红外成像芯片与器件,红外热像仪整机与系统研发、生产和销售,与之相关的新技术、新产品的研发;货物、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

烟台睿创微纳技术股份有限公司(股票代码:688002.SH)是全球领先的、专业从事专用集成电路、感知芯片与AI智能整机产品与解决方案研发的国家级高新技术企业。

公司深耕红外、微波、激光等多维感知领域,掌握多光谱感知芯片研发的核心技术与AI智能算法深度研发等能力,为全球客户提供性能卓越的红外热成像、激光、微波芯片与整机产品及行业感知解决方案,以技术进步为客户创造增量价值。

睿创微纳产品广泛应用于夜视观察、人工智能、卫星通信、自动驾驶、无人机载荷、机器视觉、智慧工业、公安消防、物联网、智能机器人、激光测距等领域。

公司已形成红外业务为主,微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局,有力支撑了公司持续快速发展。

目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市场。

公司致力于以技术进步为客户创造增量价值,持续拓展人类感知能力,让人们从更多维度发现世界之美。

报告期内,公司继续深耕红外领域,坚持从红外芯片、红外探测器、热成像机芯模组到红外热像仪整机的全产业链布局,重点依托公司在红外探测器芯片及热成像机芯模组与整机的核心技术和业内领先的量产经验,致力于以红外成像为代表的光电产业生态链的建设和整合,以创新引领的持续技术进步推动和引领红外热成像技术的发展。

在微波领域,公司建立了完整产业链,以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域,同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。

基于上述布局思路,公司于2018年开始涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年和2024年先后收购无锡华测合计71.87%的股权,布局T/R组件业务。

上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道,获得了宝贵的资质,凝聚了技术团队,并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力；公司分别组建了MMIC技术和产品研发团队以及硅基毫米波芯片团队。

报告期内,继续推进从核心芯片到组件、子系统的全链条技术和产品研制,各环节均取得显著进展,各业务模块协同效应逐步加强。

2025年上半年,我国国民经济顶住压力、迎难而上,经济运行总体平稳、稳中向好。

当前,不稳定不确定因素较多,国内有效需求不足,经济回升向好基础仍需加力巩固。

公司积极克服不利影响,持续推进技术研发和市场开拓。

2025年上半年公司实现营业收入254,379.36万元,较上年同期增长25.82%；实现营业利润38,082.12万元,较上年同期增加85.02%；实现归属于母公司所有者的净利润35,101.15万元,较上年同期增加56.46%。

公司具体工作开展情况如下：1、研发情况（1）研发投入2025年上半年,公司继续充分发挥技术委员会的研发战略决策作用和研发市场跨部门联动机制,以市场方向和客户需求为导向,不断对产品进行技术完善和革新,以提高产品的竞争力。

报告期内,公司研发投入50,784.56万元,研发投入金额较上年同期增长36.95%。

公司拥有研发人员1738人,占公司总人数的51.54%。

（2）研发平台建设公司继续重点投入红外、微波、激光等多维感知+AI技术领域。

从红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机系统三个环节加强了研发平台建设,建立了第一个红外图像开源平台,为保持技术和产品领先优势打下坚实的基础。

公司搭建了基于非制冷红外热图的AI检测算法开发平台,实现目标行为检测、特征识别、温度筛查等算法开发；优化红外测温应用算法设计与仿真、底层软件设计实现与测试验证开发平台,实现1500℃红外测温技术开发；扩建多传感器融合+AI边缘计算平台,为红外热像仪整机产品持续提供AI智能检测与分析技术支持；集成多学科的联合仿真平台初步搭建完成,为复杂和极端条件下的光电系统特性的研究提供有力支撑。

微波方面主要从微波和毫米波产品设计、组装、测试等环节,开展化合物半导体集成电路及硅基毫米波集成电路研发平台建设,完善了设计平台、微组装线和产品测试线。

建立了人眼安全铒玻璃激光器和基于铒玻璃激光器的激光测距研发生产平台,已实现铒玻璃激光器、铒玻璃激光测距模块和半导体激光测距模块系列化产品的研发和批量生产。

（3）研发成果公司继续坚持客户需求先导,技术创新领先,加大研发投入,持续推动在红外、微波、激光领域的布局。

非制冷红外器件方面,报告期内持续优化6μm产品,完成了8μm系列产品量产,1920×1080、1280×1024及640×512面阵三款产品已进入量产阶段,可批量化供应,完成第二代8μm200万像素探测器产品的样品开发,相比第一代产品尺寸、重量大幅减小,性能提升。

优化10μm系列产品,推动640×512面阵陶瓷封装产品的量产和差异化应用,开启10μm产品小型化封装研发。

优化提升12μm系列产品,推动1280×1024面阵产品性能提升,满足客户复杂场景、高端应用的需求；加速640×512面阵高性能产品的量产,提升产品竞争力；完成12μm640×512面阵高帧频、小型化陶瓷封装探测器开发,扩大探测器的核心竞争优势；完成12μm384×288面阵SWLP产品的开发和小批量生产,推动探测器产品的小型化和成本降低,提升器件的易用性和可靠性,面向批量化、全加工环境场景,全行业应用场景；持续优化晶圆级封装技术,满足车载、工业等民用市场对热成像探测器的小型化、低成本的需求；布局开发新一代传感器和封装技术,进一步提升图像性能,压缩成本,缩小探测器体积,满足未来户外夜视、消费电子、低空经济等领域的应用需求；探索开发新型材料及真空封装技术,为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。

光子器件方面,持续推进多款InGaAs探测器的批产验证；研制了面向卫星通信的10μm400×400InGaAs探测器和面向光电吊舱的10μm1280×1024InGaAs探测器,正在进行下一代产品研制与技术攻关。

公司系列化InGaAs探测器及机芯已经应用于天文望远镜、卫星通信、地面空间通信、机器视觉、光伏检测、食品分选、光谱分析、生物医学成像等领域。

成功开发了30μm320×256高温中波超晶格气体成像探测器,15μm640×512长波超晶格探测器及机芯、15μm640×512高温中波超晶格探测器及机芯已经交付客户。

超晶格探测器在高端装备、科研仪器、气体探测等领域具有广阔的应用前景。

报告期内,公司继续深耕AI在各业务领域的应用,从芯片设计到终端产品取得多项重要进展。

第三代红外图像处理SOC芯片架构持续迭代优化,AI-ISP底层架构设计达国际先进水准；进一步完善红外图像专用的NPU架构设计,迭代升级车载感知算法、精细化渲染算法,为车载客户提供更多功能亮点；完成近内存计算的计算单元原型设计,通过CIM（ComputeinMemory）技术,进一步降低芯片功耗,提高整体性能。

红外/可见光双光谱通用人车目标检测识别跟踪算法持续提升；推出行业首个红外热成像、可见光与4D毫米波雷达的智能融合算法与产品。

深耕视觉多光谱探测与感知领域,在短波红外、中波红外、长波红外及微波雷达产品的软硬件研发中,持续融入AI技术——通过迭代智能探测、识别等核心算法,不断提升技术精度。

同时聚焦低空弱小目标探测赛道,依托低空场景的深度研究与落地应用,推进低空安全监测样板点建设,实现多维感知探测与AI技术的深度耦合,为低空经济安全高效运行夯实技术底座。

个人消费领域,重点深化红外图像算法与SOC主控平台研发,成功落地自动标注、图像生成等AI应用；持续推进技术探索,第二代AI图像增强技术及系统架构技术成功落地应用,巩固了产品技术领先优势。

机器人领域,公司从智能感知、智能多模态分析与决策、以及智能操作执行等算法与软硬件产品、系统等多个方面投入研发资源,不断进行技术与产品升维。

车载领域,公司持续完善多维感知+AI布局。

车载红外热成像产品体系实现全分辨率覆盖与车规认证升级,产品形态包含单红外、双光融合等类型,分辨率实现256×192、384×288、640×512、1280×1024及1920×1080全覆盖；在2023年发布国内首款通过AEC-Q100Grade2车规级认证的12um像元间距红外热成像探测器的基础上,2024上半年公司8um热成像芯片和ISP专用芯片又陆续通过AEC-Q100Grade2车规级认证,更广泛的满足汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。

同时公司自研的车载行业AI算法方面进行一系列升级,新增交付形态从单模组扩展到解决方案。

报告期内,微波业务也加快了面向车载应用的产品布局,公司完成第一代车载4D毫米波雷达射频芯片FA77的研制与验证,FA77采用先进CMOS制程及FMCW体制,支持多芯片同步级联；完成第一代车载4D毫米波成像雷达产品RA223F的研制与验证,基于多级联射频芯片及自研波形与算法RA223F实现了高分辨率、高数据率及密集点云的毫米波成像,并具备强目标分类识别能力,第二代4D毫米波成像雷达产品RA225F启动研发。

报告期内,微波业务继续推进从核心芯片到组件、子系统、分系统、整机的全链条技术和产品研制,各业务模块均取得了显著进展,各业务模块协同效应显现。

化合物半导体方面,继续扩展产品线,丰富了GaAsMMIC、GaNMMIC、GaN射频功率器件、射频前端集成电路（RFFEM）的货架产品系列与定制产品系列,持续稳定交付,获得某头部客户合格供应商认证。

硅基毫米波集成电路方面,完成某部委卫星互联网宽带终端中频芯片的项目验收,完成客户评测及与基带芯片的联合调试,并与基带芯片合作伙伴协同进行卫星互联网宽带终端基带模组研制；某头部客户的宽带收发机定制芯片完成第二轮流片验证,核心功能均得到收敛验证,正在与客户进行场景验证；模拟波束赋形芯片完成国产先进半导体工艺的首轮流片验证,取得良好进展。

射频微系统方面,完成第二代高密度先进SiP技术攻关,基于自研MMIC芯片与硅基模拟波束赋形芯片推出X波段20WDS-SiP原型产品,在保障产品性能与可靠性的同时,大幅提升SiP产品的SWaP-C指标,获得头部客户认可,正在进行联合工程验证。

微波组件方面,某研究院线阵组件研制项目进展顺利,持续交付；高可靠性宇航级组件代工生产持续稳定交付。

微波子系统及整机方面,推进针对低空飞行器的探测、监管与反制技术及产品的研发,在射频探测、主动探测、频谱侦测、干扰压制等方面取得进展,多款产品完成研制。

在卫通互联网方面,基于自研核心芯片及先进相控阵天线技术,开展Ku及Ka频段低轨卫通相控阵终端产品研制,完成多款有源相控阵天线原型机的测试验证,与合作伙伴联合开展K/Ka频段卫通相控阵终端地面测试,取得关键进展。

在最新一轮整机终端集成测试中,系统成功实现卫星连通,并顺利完成基础业务验证。

测试中,依托我方先进相控阵天线系统,在真实卫星链路环境下,流畅支持手机端多项典型应用,包括短视频播放与高清视频通话等；这一成果初步验证了自研卫星通信芯片与相控阵天线在实际场景下的性能与稳定性、可靠性。

激光方向,激光测距产品线布局铒玻璃激光器、铒玻璃测距模组、半导体测距模组,具备人眼安全、体积小、重量轻、功耗低、精度高、可靠性好等特点,持续推进研发和批量生产。

铒玻璃激光器能量覆盖100μJ-1mJ,测距模组最大测程覆盖1~20km,产品广泛用于民用无人机、光电吊舱转台、边海防、户外手持观测等多个领域。

2、生产情况公司持续加大对红外产业链核心平台的投入,覆盖CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯及整机产品的研发与制造平台,巩固领先优势。

同时稳步提升T/R组件量产能力,为高效履约提供坚实保障。

推进产能提升与智能制造升级,红外探测器制造平台加速自动化部署,年产能已达600万只；晶圆级热成像制造平台完成迭代,通过加大自动化设备投入,自动化率提升60%,年产能增至500万只；热像仪整机年产能提升至100万只。

上半年完成制造系统全面升级,提高了产品的可追溯性以及数据透明化,细化管理颗粒度；同时公司持续推进精益改善,降本增效,通过流程变革提升端到端的运营效率；通过推行“零缺陷”持续提升产品质量,不断提升公司的市场竞争力。

3、国内外市场拓展公司深耕红外、微波、激光等多维感知领域,掌握多光谱传感研发核心技术,创新驱动,赋能工业制造、应急安全、智能汽车、户外消费、低空经济、卫星通信等诸多领域,为发展新质生产力,推动传统产业高端化、智能化、绿色化转型持续研发和突破。

从装备到工业,从工业到消费,公司致力于以技术进步为客户创造增量价值,持续拓展人类感知能力,让人们从更多维度发现世界之美。

2025年上半年,公司在智能导引、光电吊舱、单兵装备、无人装备等多个领域承接诸多型号项目的科研及生产攻坚任务按照既定计划推进,保障项目顺利定型转段及批产交付达成。

微波射频芯片持续完成多个客户导入和小批量交付。

微波组件领域,某研究院线阵组件研制项目进展顺利,持续交付；航空及高可靠性宇航级组件代工生产持续稳定交付。

面向“十五五”无人化、智能化、精确化、低成本化等下一代需求,公司积极应对并持续布局,为客户提供更好、更具竞争力的产品及解决方案。

加速拓展全球民用及消费市场,通过系统性优化营销网络、构建高效客户服务体系,全力打造全球红外领军品牌。

报告期内,国内和海外市场均实现快速增长。

系列化红外探测器、机芯模组、整机产品及微波射频和激光产品已广泛应用于个人消费、石油石化、新能源、自然资源、智能汽车等多元领域。

个人消费领域,户外产品线快速完善新品牌产品矩阵,并推出入门级产品精准填补市场定位,深入洞察细分用户群体,依托卓越用户体验,推出全新双目品类产品,获得中高端市场广泛认可,积极推动红外高分辨率技术于民用市场的应用,凭借极致产品性能与精准营销策略,该品类实现高速增长,进一步夯实品牌中高端定位；竞技产品聚焦运动光学领域,成功将高性能技术平台、智能技术及新光学技术深度整合至核心产品,基于热成像、全息、高性能微光数码、激光及光学融合技术,初步完成产品矩阵构建与全渠道运营布局,市场反馈积极,品牌价值稳步提升,业绩初步显现。

在低空经济领域,凭借智能多维光电感知技术优势,为政府、工业及商业客户提供定制化解决方案与优质服务,实现了持续快速增长。

车载红外领域,获得了比亚迪、吉利、极氪、长城、广汽、滴滴、陕汽等十多家在乘用车、商用车领域头部企业用于辅助驾驶、智能驾驶应用的定点项目,其中比亚迪、吉利等多款车型已上市销售,另有多款车型即将上市。

公司第一代车载4D毫米波成像雷达产品RA223F已在多个Alpha客户进行评估验证,获得小批量订单并实现交付；第二代4D毫米波成像雷达产品RA225F启动研发。

未来,公司将围绕红外热成像以及激光、微波等多维感知技术,持续深耕车载市场,为汽车行业和智驾时代提供更多产品和解决方案,提高自动驾驶的安全性和舒适性,守护生命安全。

4、企业管理从人力资源、供应链及信息化等方面,加强内部体系建设和管理优化。

围绕公司中长期发展战略和人力资源策略,持续构建和完善人才、激励、文化为核心的人力资源体系。

聚焦核心技术、产品与管理变革,吸引行业内高端人才,引入大批优秀教育背景的年轻人才,打造睿创自身干部和专业人才造血机能。

通过多手段、多组合的激励方式保留核心团队,确保公司的技术创新、管理变革的可持续性。

通过流程标准化管理和数据信息系统,促进组织人效和业务效率提升。

建立鼓励创新、包容开放、价值共生的文化氛围,形成人才集聚与创新突破的良性循环。

供应链管理层面,持续优化计划体系,完善产销协同机制,有效降低呆滞库存占比,提升库存周转天数。

同时,优化供应商资源池,加强供应商绩效管理,引入新的优质合作伙伴,淘汰产品质量及一致性不达标的供应商。

针对全球政治经济环境复杂性带来的供应链风险,公司通过策略库存和国产化替代,降低供应不确定性。

报告期内,公司持续加大IT建设投入,以IT系统及数据平台建设为依托,持续改善业务流程、提升运营效率、增强市场竞争力,提升客户满意度；在信息安全方面,完善信息安全管理架构,通过制度和技术手段加强数据安全保护；数字化转型方面,建立数字化的研发、采/销、财务体系,不断提升公司数字化治理水平,推动内控合规体系建设、保护公司的创新成果。

睿创有限于2009年12月11日由自然人孙仕中、尚昌根出资设立,注册资本为15,000万元,其中,孙仕中认缴出资10,000万元,以货币形式实缴出资6,667万元,尚昌根认缴出资5,000万元,以货币形式实缴出资3,333万元。

2009年12月11日,烟台市工商行政管理局开发区分局签发睿创有限注册成立时的《企业法人营业执照》(注册号:370635200015211)。

公司设立方式为有限责任公司整体变更为股份有限公司。

2016年6月16日,睿创微纳的发起人股东签署《烟台睿创微纳微纳技术股份有限公司章程》及《发起协议书》,以经审计的截止2016年4月30日的公司净资产31,106.69万元作为折合为股份公司股本的依据,按照1:0.8767的比例进行折股,将公司性质变更为股份有限公司。

2016年6月23日,烟台市工商行政管理局签发睿创有限整体变更为睿创微纳的《企业法人营业执照》(统一社会信用代码:91370600699650399E)。