湖南国科微电子股份有限公司

• 企业全称: 湖南国科微电子股份有限公司
• 企业简称: 国科微
• 企业英文名: Hunan Goke Microelectronics Co.,Ltd.
• 实际控制人: 向平
• 上市代码: 300672.SZ
• 注册资本: 21714.0672 万元
• 上市日期: 2017-07-12
• 大股东: 湖南国科控股有限公司
• 持股比例: 17.98%
• 董秘: 黄然
• 董秘电话: 0731-88218880
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 蒋盛森、李文智
• 律师事务所: 湖南启元律师事务所
• 注册地址: 长沙经济技术开发区泉塘街道东十路南段9号
• 概念板块: 半导体 专精特新 创业板综 深股通 融资融券 深成500 星闪概念 存储芯片 鸿蒙概念 第三代半导体 半导体概念 超清视频 国产芯片 人工智能 虚拟现实 北斗导航 物联网

• 注册地: 湖南
• 成立日期: 2008-09-24
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 9143010068031562X6
• 法定代表人: 向平
• 董事长: 向平
• 电话: 0731-88218880,0731-88218891
• 传真: 0731-88218999
• 企业官网: www.goke.com
• 企业邮箱: ir@goke.com
• 办公地址: 湖南省长沙经济技术开发区泉塘街道东十路南段9号
• 邮编: 410100
• 主营业务: 超高清智能显示、智慧视觉、固态存储和物联网等领域的系列芯片产品以及集成电路研发设计及服务
• 经营范围: 集成电路的设计、产品开发、生产及销售;电子产品、软件产品技术开发、生产、销售、相关技术服务及以上商品进出口贸易。(涉及行政许可的凭有效许可经营)
• 企业简介: 湖南国科微电子股份有限公司成立于2008年,总部位于长沙,并在北京、上海、深圳、杭州、成都、济南等地设有分子公司及研发中心。公司是国内重点集成电路设计企业,国家知识产权示范企业。国科微长期致力于超高清智能显示、智慧视觉、人工智能、固态存储等领域大规模集成电路及解决方案开发。公司每年保持高比例研发投入,先后承担了一系列国家、省级重大科研攻关项目,在先进制程工艺的芯片及其终端产品上积累了大量知识产权,具备了快速研发及量产SoC芯片能力,已推出了直播卫星高清芯片、4K/8K超高清解码芯片、4K/8K超高清显示芯片、H.264/H.265视频编码芯片、固态存储主控芯片、卫星导航定位芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片。当前,人工智能迅猛发展,国科微致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合,为端侧人工智能落地提供更多优秀的SoC芯片及解决方案。凭借在底层算力和工具链等方面的深厚技术积累,国科微自主研发并成功推出神经网络处理器(NPU),实现全场景算力布局,加速AI技术在各领域的应用落地,为创造更加美好的智慧生活贡献源源不断的“中国芯”。
• 发展进程: 2008年9月24日,长沙赛拓投资咨询有限责任公司(以下简称“长沙赛拓”)和自然人虞仁荣共同出资设立湖南泰合志恒科技有限公司(以下简称“泰合志恒”),泰合志恒注册资本为人民币1,000万元,其中长沙赛拓认缴人民币800万元,虞仁荣认缴人民币200万元。 2010年9月,公司前身由泰合志恒更名为湖南国泰微电子有限公司。 2011年9月,湖南国泰微电子有限公司更名为湖南国科微电子有限公司。 本公司系湖南国科微电子有限公司以2015年5月31日为基准日,以经审计净资产折股,整体变更设立的股份有限公司。2015年9月29日,国科微电子获得长沙市工商局核发的统一社会信用代码为9143010068031562X6的《营业执照》。
• 商业规划: (一)公司的主要经营模式及市场地位公司专注于芯片的设计研发,是国内领先的人工智能与多媒体、车载电子、物联网、数据存储等芯片解决方案提供商。公司产品采用Fabless模式运营生产,产品生产环节的晶圆生产、切割和芯片封装、测试均委托大型专业集成电路加工商、代工厂进行。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户,客户采用公司的芯片后,需进行终端产品的研发。在销售模式上,公司采用直销和经销相结合的方式,其中对于重点客户,无论是通过直销或是经销的方式,公司均会直接对其进行技术支持和客户服务,协助客户解决产品开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场,公司还会提供“Turn-key”的整体解决方案。(二)报告期内公司所从事的主要业务、主要产品及其用途公司是工业和信息化部认定的集成电路设计企业,成立以来一直坚持自主研发的开发理念,公司长期致力于超高清智能显示、智慧视觉、人工智能、车载电子、物联网、固态存储等领域大规模芯片及解决方案的开发。自设立以来,公司一直专注于芯片设计及解决方案的开发、销售以及服务,主营业务未发生变化。公司拥有较强的自主创新能力,经过多年研发在音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC芯片、直播卫星信道解调、北斗导航定位、数模混合、高级安全加密、固态存储控制器芯片、多晶圆封装以及嵌入式软件开发等关键技术领域积累了大量的自主知识产权的专利、版图、软件著作权等核心技术。公司的主营产品包括直播卫星高清解码芯片、智能4K解码芯片、8K解码芯片、泛屏商显芯片、智慧视觉芯片、端侧人工智能芯片、无线局域网芯片、车载SerDes芯片、卫星导航定位芯片、固态存储控制器芯片及相关产品等一系列拥有核心自主知识产权的芯片等。公司产品主要应用于卫星智能机顶盒、有线智能机顶盒、IPTV、OTT机顶盒、TV/商显、网络摄像机、后端NVR/DVR视觉处理产品、固态硬盘产品相关拓展领域以及车载定位与导航、无人机等对导航/定位有需求的领域。基于公司在无线连接领域的技术积累,公司物联网业务已拓展至无线局域网网卡芯片领域。同时,公司正积极拓展AIPC、机器人等端侧人工智能领域、车载数据传输等领域。(三)公司所处行业竞争格局情况1、超高清智能显示领域公司超高清智能显示芯片主要应用在直播卫星机顶盒、有线机顶盒、IPTV/OTT机顶盒及TV/商显领域。在这些领域,主要的芯片方案供应商有国科微、晶晨股份、MTK、瑞芯微、全志科技等厂商。在有线机顶盒领域,公司目前已在全国超过90%的省份实现量产并持续出货。在IPTV/OTT领域,公司已完全进入国内四大运营商市场,并基本完成供货,目前正积极与运营商对接,探讨运营商AI产品的应用落地场景及芯片需求。在教育机、广告机等领域,由于鸿蒙生态的加持,公司处于上升势头,2024年实现稳定出货,2025年有望带来新一轮的增长。2、智慧视觉领域公司智慧视觉系列芯片主要应用在智能安防领域,在该领域内,主要的芯片方案供应商有国科微、富瀚微、北京君正、星宸科技、联咏科技、瑞芯微、华为海思等厂商;公司在ISP图像处理、编解码、视频与图像分析等关键技术方面持续投入,为市场提供有竞争力的产品,可广泛应用于平安城市、智能交通、平安乡村、楼宇、社区等场景。3、车载电子领域公司推出的车载AI系列芯片主要应用在前装智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、摄像头监控系统、驾驶员疲劳监测系统、座舱监控系统、前视ADAS一体机等产品上。在上述产品领域中,主要芯片供应商有安霸、豪威、地平线等。同时,公司推出的串行解串(SerDes)芯片在前装车载业务领域,主要应用于智能座舱和智能驾驶的摄像头端和显示屏端的数据传输。在这些产品领域中,主要芯片供应商有Maxim、TI、瑞发科等。公司系列化产品已经导入相关市场。4、人工智能领域公司人工智能AISoC系列产品主要围绕大模型应用于机器人(含具身智能)、AIPC、无人机、工业计算等大模型智能终端领域。在这些领域,主要的芯片方案供应商有国科微、算能、芯动力、爱芯元智等厂商。在大模型+智能终端领域,公司MLPU架构是专门为大模型设计的创新AI架构,无论在大模型推理效率、功耗和成本上,都领先于传统NPU芯片,产品具有极强竞争力。同时基于MLPU创新架构已形成系列化低中高大模型AISoC布局,产品研发节奏和规划市场领先。5、物联网领域公司研发的无线局域网芯片将主要应用在IPC、TV、IPTV/OTT机顶盒、行车记录仪、图传、PC等领域。在这些领域,主要的供应商有瑞昱、MTK、爱科微、希微、高拓、南方硅谷等厂商。在IPC、行车记录仪、图传领域,主要的供应商有瑞昱、南方硅谷、高拓,其中瑞昱占有50%以上的市场份额。在TV/IPTV领域,主要供应商有瑞昱和MTK。公司相关产品开发完成后,将积极导入相关市场。6、固态存储领域目前,全球存储芯片市场主要被韩国、欧美以及台湾地区企业占据,头部集中度高。海外厂商凭借先发优势以及在终端市场的品牌优势,占据了大部分市场份额。中国大陆半导体存储产业起步较晚,出现在各个存储领域与知名公司直接竞争并突破海外技术垄断的公司已在技术上逐步缩小与海外大厂的差距。公司拥有核心的产品研发、设计、生产和销售能力,在固态存储行业中的知名度、影响力以及上下游供应链都处于优势地位。从成立之初就扛起国产化大旗,从上游供应商、到自身内部技术体系、再到客户产品适配等方面,都深耕国产化技术体系。经过多年的积累,形成了领先行业的国产化存储技术与完整的国产化存储技术体系。针对公司主攻的国产替代市场、国内大客户群等特点,国产化存储技术成为公司技术体系的亮点,成为国产替代市场的技术标杆。(四)公司发展战略及经营计划1、战略定位和发展目标公司通过实施核心竞争力战略和品牌战略,将公司打造成“国内顶尖、世界一流”的集成电路设计解决方案的供应商,并以行业领先的产品技术和专业化的团队、一流的产品质量、优质及时的服务等,提升“国科微电子”品牌的知名度,奠定百年基业。公司将深刻践行“智慧改变生活”的企业愿景,实现股东、客户、员工、经营团队等相关利益者的多赢局面,为社会创造更多的经济价值。同时,公司聚焦当下的人工智能时代,全面拥抱AI,开启第二次创业的新征程。2、经营计划(1)加大品牌建设和市场开拓力度公司持续巩固芯片市场占有率,积极拓展与头部客户的深度合作,打造品牌聚合效应;同时,公司重点投入产业生态链建设,加深与行业客户及国内外知名机构组织之间的合作,建立开放的产品合作开发平台,拓宽公司营收渠道,实现公司市场占有率的进一步突破,营业收入持续增长,竞争力不断加强。公司紧扣市场脉搏,专注于核心产品与技术的深耕,并加大市场推广的力度。通过行业展会、论坛以及学术交流会等一系列活动,提升公司产品的市场认可度与品牌影响力。同时,公司加强品牌传播力度,通过主流媒体、行业媒体、自媒体以及公司自有网站、微信公众号等多元化渠道,全面展示公司的产品与技术创新,从而进一步提升公司的知名度和美誉度。2024年,公司通过微信公众号、官方网站等公众平台,持续对外宣传公司业务布局、产品发布、市场突破、业绩表现、文化理念等,全面诠释“中国梦·中国芯”的深刻内涵。2024年也是公司全面拥抱AI开启战略转型的元年,公司通过展会活动、媒体采访等多种形式树立全新品牌形象,在全球瞩目的世界人工智能大会(WAIC2024)上,公司发布端侧AI新品并带来主题演讲,在2024中国国际社会公共安全产品博览会上,公司发布新一代4KAI视觉处理系列芯片与轻智能视觉处理系列芯片,引发业界重点关注,连续三年跻身“中国品牌500强”,公司AI品牌形象初露锋芒。此外,公司致力于不断提升产品营销能力,强化对现有客户的优质服务,积极发掘并拓展新客户群体。在销售策略、客户资源管理、研发能力以及关键人才培养等方面,公司更注重平衡短期目标与长远发展,为企业的可持续发展奠定坚实基石。(2)新产品研发超高清智能显示领域,公司将继续加大投入,一方面加快现有产品的推广,在四大运营商中开发推广创新产品形态,结合编解码优势,将二者融合,以满足运营商对智慧家庭场景的需求;另一方面,为满足运营商电视操作复杂治理需求,公司将基于现有产品,积极开发插入式机顶盒形态方案,同时布局更适应插入式机顶盒方案的全国产芯片产品。针对鸿蒙生态,公司将在解决方案上构建方案竞争力,推动开放鸿蒙系统在商业显示、教育等领域的快速落地,安卓、鸿蒙多版本齐全,满足商显客户对系统的所有需求。智慧视觉领域,公司将坚持既有的发展战略,持续投入资源进行视频采集编码芯片核心技术的研发与创新,在稳定前端产品市场占有率的同时,拓展后端应用领域,加强可行性研究、分析论证与技术研发,并根据市场的需求情况和技术发展动态及时优化新技术新产品的研发工作。报告期内,为进一步应对市场竞争与客户需求升级等新形势与新需求,公司投入资源对专业安防智能(AI)编码芯片和消费类(常电和低功耗产品)进行研发迭代。公司是目前市面少数在专业安防和消费类IPC产品双线布局的企业之一。人工智能领域,公司全面启动新的发展战略,紧跟大模型时代AI处理将呈现边云协同的多层次算力网络趋势,推进“边缘AI芯引擎”战略目标,致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合,在超高清智能显示、智慧视觉、汽车电子、边缘计算等领域推出更多优秀的芯片及解决方案,在实现0.5T—8T算力覆盖的基础上,公司积极对接行业领先技术与架构,覆盖更高算力,全面拥抱AI时代。在端侧AI方向,公司持续聚焦加大投入,一方面加快现有产品系列规划的研发量产,同时积极布局未来AISoC系列产品规划,持续保持大模型时代AISoC领先地位。车载AI芯片领域,公司将进一步提升产品竞争力,在AI算力、CPU算力、ISP处理、视频编解码、视频显示输出、音频音效与智能语音、功耗优化、电路优化等方面持续构筑优势,技术项目与商用项目相结合,加强芯片、软件和算法的协同发展;顺应智能驾驶发展趋势,在芯片架构和AI算法研发上持续投入,满足各种车载AI产品的多样化需求,公司已于2024年推出了一款满足AEC-Q100Grade2、ISO26262ASILB的车载AI芯片,并将持续研发新的产品,3年内形成200万至800万、算力从低到高的全系列车载AI芯片。车载SerDes芯片领域,公司在2024年已推出多颗4.2Gbps和6.4Gbps芯片,覆盖摄像头和显示屏业务,技术指标优秀,满足车载场景要求;同时启动了新一代SerDes核心技术研发,为更高速率16Gbps的场景打下基础。2025年内,公司还将推出多颗不同视频接口的6.4Gbps芯片,并形成大规模量产。物联网系列芯片领域,公司将满足市场对低功耗、高精度应用的需求,与5G、物联网、人工智能等新一代信息技术的融合发展,满足客户多样化需求。同时,公司加速在无线局域网芯片领域的研发进度,推出多款芯片,基本覆盖主流应用场景,并积极开展Wi-Fi7芯片的预研工作。固态存储系列芯片及产品领域,公司将继续利用现有技术优势,寻求机会进一步开拓国产替代市场。(3)人才培养和人员扩充计划人才是公司长远发展之本,也是公司提升综合竞争力的根本保障,公司奉行“以人为本”的用人理念,不断深化人才聚集、人才引进、人才培养工作,吸引更多在行业内具有丰富经验和影响力的技术、经营管理人才,为公司发展提供坚实的人力资源基础。未来,公司将继续做好人才规划工作,对企业持续发展所需的各类人才,特别是对产品研发人才进行科学管理,以满足企业战略发展的需要;采取自主培养与吸纳引进并举措施,利用内外部资源,加大对人才开发的投入及自主培养的力度,建立人才梯队;完善人力资源管理体系,建立以绩效管理、薪酬管理为主要内容的价值管理体系,运用人才的引进、培训开发、激励等方式方法,不断提升队伍的整体素质。(4)深化改革和决策机制的计划为了在机制、决策、组织、流程上确保公司的规范和高效运作,公司将进一步完善公司法人治理结构,规范股东大会、董事会、监事会的运作和公司经理层的工作制度,建立科学有效的公司决策机制,市场快速反应机制和风险防范机制。在全公司范围内深化流程再造和优化工作,推行程序化、标准化、数据化、实现资源利用最优化和信息传递的时效化,提升企业整体运作效率。(5)收购兼并及再融资计划公司将持续专注于集成电路领域,寻求合适的收购兼并对象,提升公司产品、产能、区域市场竞争力和市场占有率,实现稳健扩张。同时,为了实现公司的经营目标,全面实施发展战略,需要大量的资金支持。在未来的融资方面,公司将根据企业的发展实际和投资计划资金需要,充分考虑企业价值最大化,优化公司资本结构。报告期内,公司保持既定的战略及经营思路不变,坚持加大研发投入及市场开拓,不断加强技术研发和技术创新能力,持续进行核心技术的研发,密切关注新的技术方向,积极探索新产品领域,及时根据市场需求变化趋势进行新产品的规划与开发,加强重点领域投入。报告期内,公司积极面对市场竞争,在市场需求增长放缓、行业竞争加剧等因素叠加对业务开展带来诸多不确定性的情况下,坚持主业并积极发展新业务,不断开拓市场,抢占新赛道,并及时调整经营策略、缩减低毛利产品的销售以应对挑战。2024年,公司实现营业总收入197,789.18万元,同比下降53.26%;实现归母净利润9,715.47万元,同比增长1.13%;整体毛利率为26.29%,较上年提升13.85个百分点。作为科技型企业,公司高度重视技术积累和新产品开发,研发投入实现持续增长。2024年,公司研发投入67,532.16万元,同比增长10.26%,高研发投入虽短期内对公司当期净利润产生一定影响,但长期来看为公司实现高质量发展打下了坚实基础。具体来说,公司各方面的经营情况如下:1、报告期内,智慧视觉系列芯片产品实现销售收入94,617.43万元,同比下降23.43%,占公司2024年全年营业收入的47.84%。报告期内,公司前端视频编码芯片GK72系列产能充足,持续为消费类与行业客户提供有竞争力的芯片解决方案。公司普惠型智能视频编码芯片GK7205V500系列已完成样片验证以及客户侧导入,进入批量推广阶段,可为市场提供更高性价比的智能编码方案。2、报告期内,超高清智能显示系列芯片产品实现销售收入77,442.93万元,同比下降70.15%,占公司2024年全年营业收入的39.15%。公司超高清智能显示系列芯片产品主要有GK62系列、GK63系列、GK65系列、GK67系列等,分别对应高清机顶盒芯片、超高清4K机顶盒芯片、超高清8K机顶盒芯片、TV/商显芯片,产品具有高集成度、低功耗等特性,支持TVOS、国密、AVS等多项国产技术标准,可广泛应用到卫星机顶盒、有线机顶盒、IPTV机顶盒、OTT机顶盒、TV/商显和端侧人工智能等市场。公司针对广电运营商市场和IPTV运营商市场推出的GK63系列目前均已大规模量产。在广电运营商领域,公司产品目前已在中国广电90%以上的有线网络省分公司导入出货,进一步提升了公司4K产品在有线电视领域的竞争力和市占率。在IPTV机顶盒领域,产品已经在中国电信、中国移动、中国联通等运营商侧实现批量出货,按照中标合同积极履行供货,在此过程中,公司积累了大量的各省软硬件适配和运营商招标落地工作经验,为深耕运营商市场打下了坚实基础。直播星4K智能机顶盒芯片及方案已经在零售市场批量出货,为2025年的大规模出货打下基础。同时,公司响应广播电视操作复杂治理需求,积极开发支持GPMI的4K解码芯片,有望2025年开始启动支持GPMI的插入式机顶盒的导入。报告期内,公司推出的商显芯片GK67系列已在主流教育机、会议机及泛屏商显终端厂商出货,商显产品全面兼容鸿蒙生态,并通过鸿蒙4.0兼容认证,鸿蒙5.0正在开发迭代中。2024年,依托鸿蒙生态优势,公司进一步扩大在上述领域的份额和出货,大客户维护稳定。目前,公司正在与各运营商和教育行业对接AI赋能产业升级需求。3、报告期内,物联网系列芯片产品实现销售收入19,646.76万元,同比增长46.07%,占公司2024年全年营业收入的9.93%。公司物联网系列芯片中的卫星定位芯片主要有GK95系列和GK97系列,GK95系列产品具有高集成度、低功耗、高灵敏度等特性,主要应用于导航定位、授时领域。GK97系列主要面向高精度定位与导航、高精度授时市场。公司布局的无线局域网系列芯片产品主要包括Wi-Fi41T1R无线局域网芯片、Wi-Fi62T2R无线局域网芯片、Wi-Fi61T1R无线局域网芯片等,产品具有高集成度、高性能、低功耗等特性,支持802.11a/b/g/n/ac/ax等国际标准,通过Wi-Fi联盟的认证、无线电管理委员会的SRRC认证、FCC和CE等认证,可以广泛应用于TV、IPC、OTT机顶盒、IPTV机顶盒、行车记录仪、PC等市场。报告期内,公司的Wi-Fi62T2R的无线局域网芯片开发完成并完成调试,正逐步开始客户导入,对拓展公司Wi-Fi产品的应用领域和市占率都具有重要的意义。同时,公司也在积极探索星闪、天通等新业务领域。4、报告期内,固态存储系列芯片及产品实现销售收入3,019.43万元,同比下降87.83%,占公司2024年全年营业收入的1.53%。公司所开发的固态硬盘控制器芯片主要应用于固态存储硬盘,包括桌面机硬盘、笔记本硬盘等。5、报告期内,公司在车载AI芯片和SerDes芯片领域持续投入研发。2024年,公司部分车载AI芯片与SerDes芯片已回片且完成测试,测试指标优秀,并已开始客户拓展并完成多个项目导入。同时,公司也在积极布局更高算力的车载AI芯片和更高传输速率的SerDes芯片。公司积极开拓及全面布局车载AI芯片和SerDes芯片领域市场,客户对象覆盖整车厂、Tier1客户、方案公司等,以点线面的策略,全面覆盖整个汽车电子产业链。以方案公司为单点客户,方案公司服务的Tier1客户连成线,Tier1服务的整车厂客户覆盖整个面,全面开启车载市场开拓元年。目前,相关芯片已经和多家方案公司与Tier1客户定点开发设计,服务的终端车厂项目包括国内乘用车、国内商用车和海外乘用车项目。6、报告期内,集成电路研发、设计及服务实现收入3,062.64万元,同比增长67.61%,占公司2024年全年营业收入的1.55%。