深圳长城开发科技股份有限公司

• 企业全称: 深圳长城开发科技股份有限公司
• 企业简称: 深科技
• 企业英文名: Shenzhen Kaifa Technology Co., Ltd.
• 实际控制人: 中国电子信息产业集团有限公司
• 上市代码: 000021.SZ
• 注册资本: 156058.7588 万元
• 上市日期: 1994-02-02
• 大股东: 中国电子有限公司
• 持股比例: 34.51%
• 董秘: 钟彦
• 董秘电话: 0755-83200095
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 大信会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 龚荣华、韩士民
• 律师事务所: 广东信达律师事务所
• 注册地址: 深圳市福田区彩田路7006号
• 概念板块: 消费电子 标准普尔 富时罗素 MSCI中国 深股通 中证500 融资融券 深成500 央企改革 存储芯片 储能 第三代半导体 半导体概念 新能源车 国产芯片 区块链 无人机 工业4.0 超级电容 央国企改革 医疗器械概念 智能电网 云计算 物联网 深圳特区

• 注册地: 广东
• 成立日期: 1985-07-04
• 组织形式: 央企子公司
• 统一社会信用代码: 91440300618873567Y
• 法定代表人: 韩宗远
• 董事长: 韩宗远
• 电话: 0755-83032000,0755-83200095
• 传真: 0755-83275054
• 企业官网: www.kaifa.cn
• 企业邮箱: stock@kaifa.cn
• 办公地址: 广东省深圳市福田区彩田路7006号
• 邮编: 518035
• 主营业务: 存储半导体、高端制造、计量智能终端
• 经营范围: 开发、生产、经营计算机软、硬件系统及其外部设备、通讯设备、电子仪器仪表及其零部件、原器件、接插件和原材料,生产、经营家用商品电脑及电子玩具(以上生产项目均不含限制项目);金融计算机软件模型的制作和设计、精密模具CAD/CAM技术、节能型自动化机电产品和智能自动化控制系统、办公自动化设备、激光仪器、光电产品及金卡系统、光通讯系统和信息网络系统的技术开发和安装工程;商用机器(含税控设备、税控系统)、机顶盒、表计类产品(水表、气表等)、网络多媒体产品的开发、设计、生产、销售及服务;金融终端设备的开发、设计、生产、销售、技术服务、售后服务及系统集成;经营进出口业务;普通货运;房屋、设备及固定资产租赁;物业管理;LED照明产品的研发、生产和销售,合同能源管理;节能服务、城市亮化、照明工程的设计、安装、维护;医疗器械产品的生产和销售。
• 企业简介: 深圳长城开发科技股份有限公司(证券简称:深科技证券代码:000021)为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等全产业链服务。1994年在深交所上市。深科技成立于1985年,拥有30多年丰富的产品生产制造经验。公司总部位于中国深圳,拥有深圳、苏州、惠州、东莞、成都、重庆、合肥、马来西亚等九个研发制造基地,总面积超过65万平方米。同时公司在美国、英国、荷兰、新加坡、中国香港等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队。深科技致力于为全球客户提供数据存储、医疗器械、汽车电子、消费电子、商业与工业、新型智能产品等领域产品的制造服务以及智能计量智能终端与工业物联网系统的研发生产服务。深科技是国内唯一一家在欧洲大批量部署智能电表,并参与欧洲多个大型AMI项目的公司,自2002年起,已为全球40个国家、80余家能源公司提供智能计量产品。深科技拥有中国国家认可委员会(CNAS)认可的专业实验室,具备优秀的可靠性、材料分析、先进机械、热仿真、表面贴装(SMT)、以及静电防护等工程技术能力,被认定为广东省工程技术中心和深圳市公共技术平台。目前,深科技正聚焦发展存储半导体、高端制造、计量智能终端领域,朝着“成为值得信赖并受人尊敬的企业”的愿景不断迈进。
• 发展进程: 公司系经深圳市人民政府深府办复(1993)887号文件批准,由原"开发科技(蛇口)有限公司"改组设立,于1993年10月8日注册成为股份有限公司,并经深圳市证券管理办公室深证办复(1993)142号文件批准,向社会公开发行普通股股票(A股),在深圳证券交易所上市,公司2005年度(第一次)临时股东大会审议通过了《关于变更公司名称的议案》,并经广东省深圳市工商行政管理局核准,公司名称变更为"深圳长城开发科技股份有限公司"。经公司申请,并经深圳证券交易所核准,公司证券简称自2015年1月5日起由“长城开发”变更为“深科技”,公司证券代码不变,仍为000021。
• 商业规划: 公司是全球领先的专业电子制造企业,连续多年在MMI（ManufacturingMarketInsider）全球电子制造服务行业（ElectronicManufacturingService,EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础,以市场和技术为导向,公司坚持高质量发展,构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。1、概述2024年,公司董事会及经营管理层牢牢把握高质量发展首要任务,把稳定电子制造基本盘、再建价值创造增长点、实现公司发展可持续作为深科技的首要战略目标,聚焦三大主业,强化经营管理,防范化解风险,加强体系能力建设,推动公司主营业务稳健发展。报告期内,公司把提升全要素生产率作为培育壮大新质生产力的重要抓手,专注于创新这个关键变量,缩短研发周期,探索AI在各业务环节的赋能应用,加快创新成果向现实生产力转化。存储器封测不断改进工艺,瞄准多芯片集成新架构,先进封装技术取得多项突破；计量智能终端引入新设计理念,多个项目参与国际国内标准制定；高端电子制造实施数字化改造,建设黑灯车间、绿色工厂,智能化水平不断提升。公司坚持精益管理,把提质增效、节能降耗、革新改造等任务项目化、指标化。报告期内,公司成功举办上市30周年纪念活动,面向股东及广大投资者提炼公司“市场逻辑、科技力量、稳健经营、治理向善”的内在价值,传达从业务、产能、治理、科技等方面“走上去、走出去、走稳去、走远去”的当下行动和未来路线；秉承绿色可持续发展理念,坚持践行ESG,从公司董事会、管理层到基层员工,对绿色低碳发展不断形成共识。2024年作为公司碳排放数据基准年,所有分子公司完成碳排放数据盘点,子公司深科技东莞荣获“国家级绿色工厂”称号。公司在华证指数ESG评级跃升至AA级；公司治理方面,荣膺“中国上市公司投资者关系管理天马奖”,“2024大湾区上市公司绿色治理Top20”等奖项,登上2024年度央国企市值管理评分百强榜,市场竞争力与品牌影响力稳步提升。报告期内,公司实现营业收入148.27亿元,同比增加3.94%；实现利润总额12.85亿元,同比增加29.64%；实现扣除非经常性损益后的归母净利润9.01亿元,同比增加33.77%。1、存储半导体在半导体封测业务领域,公司主要从事高端存储芯片的封装与测试,产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片,具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局,成立先进封装研发中心,与高校合作设立先进制造技术创新中心,与业内知名企业加深战略合作,开展先进封装工艺技术的联合研发。公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内,深圳基地获得智能制造成熟度三级证书,合肥基地获评安徽省数字化车间,公司积极引入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证,双基地产能产量持续提升。为实现高阶、大容量存储芯片封装,公司积极布局高端封测技术研发。报告期内,公司规划布局的Bumping（凸块）及RDL（再布线层）项目实现量产；超薄存储芯片PoPt封装技术（PackageonPackagetop,叠层封装技术）实现量产；16层堆叠技术和uMCPSiP（超小型多芯片封装系统级）封装技术具备量产能力,同时创新地进行stripFO（条带式扇出型）封装技术的研发；优化多项仿真技术系统,提升研发效率；推动封测材料多元化,多款材料通过测试验证,并导入量产。公司主营半导体封测业务的全资子公司深圳沛顿以及合肥沛顿存储在报告期内均获得国家级高新技术企业认证。未来,公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标,聚焦SiP封装技术和xPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立,致力成为存储芯片封测标杆企业。报告期内,业务收入较去年同期有较高增长。由于HDD终端市场需求回暖,客户需求增加。报告期内公司盘基片和硬盘磁头业务的销售量均较去年同期有大幅提升。未来,新兴技术的发展也将为存储产业带来了新机遇,公司将通过优化产品结构和业务模式,进一步拓宽业务布局。2、高端制造公司在电子制造行业深耕40年,专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务。公司将高壁垒、高附加值业务作为发展重点,主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。公司聚焦智慧供应链、数字化运营和智能制造三个方面开展数字化转型。报告期内,公司的智慧供应链项目顺利结项,启动CRM（客户关系管理,CustomerRelationshipManagement）、SRM（供应商关系管理,SupplierRelationshipManagement）优化项目；数字化运营方面,持续制造主线的迭代升级,完成数字运营平台迭代、无代码云表平台开发、可视化车间普及工作,实现制造领域数字化运营的标准,同时启动依托AI技术进行高阶数据分析的技术尝试；智能制造方面,重点推进APS（AdvancedPlanningandScheduling,高级计划与排程）、物联数据采集及微服务MES+等平台的普及实施和深度应用,同时在视觉识别方面开展与MES集成应用。数字化项目的推进,为公司业务的提质增效、高质量发展、客户认证及满意度提供了有力的技术支撑。公司通过自主研发、技术引进、产学研合作等途径,开发新产品、新工艺、新技术。报告期内,在生产过程管控领域,公司基于计划驱动的智能物流、AI应用赋能制造提质增效,完成AI视觉检测的多个场景落地。开发制造过程操作行为视觉监督检测系统,通过AI视觉与人体骨骼点识别技术,实时监测产线人员操作规范,为生产过程的可控性提供了创新智慧化解决方案。在通用环境管控技术研究方面,公司主导编制的国家静电领域标准GB/T44787-2024《静电控制参数实时监控系统通用规范》已于2024年10月26日正式发布,并于2025年5月1日正式实施。公司科研项目《降低24TB高容量HDD硬盘基片加工成本》和《提升低产运行下研磨工段UPPH》获得中质协发表赛“专业级”荣誉、《云存储大容量硬盘基片企业聚焦国际竞争的供应链战略管理》荣获全国企业管理现代化成果“二等奖”、《精密制造企业适应国际竞争新形势的新质生产力发展战略管理》成为新华社“全国新质生产力100个优秀案例”。立足于超过20年的精益六西格玛文化,公司聚焦战略导向、标准指引、测评驱动、全员赋能、技术支撑、项目兑现,进一步巩固提质增效成果。报告期内,聚焦浪费、短板和现场,开展质量改善专家训练营。持续开展精益六西格玛项目改善,累计完成超过300个精益六西格玛项目,对生产制造过程的全流程分析和规划,减少浪费,实现高效率、零缺陷、快交付,持续提升和改善公司精益运营管理的整体水平。公司充分发挥全球化产业布局优势,打造高端电子制造服务业务国内国际双循环,快速响应国际重点客户需求,提供优质的生产制造服务。在与国际大客户深化战略合作伙伴关系的同时,公司积极开拓国内具有全球竞争力的产业客户。报告期内,医疗产品制造方面,受国际环境影响,公司呼吸机制造订单较去年同期有所减少,公司积极拓展穿戴式大健康医疗头部客户资源,相关制造业务已进入量产阶段；汽车电子制造方面,国内新能源汽车行业竞争激烈。在严格品控下,公司的汽车电子制造业务可靠性持续突破,交付标准再攀新高；储能产品制造方面,公司聚焦原始设计制造（OriginalDesignManufacture,ODM）业务,产品业务量较去年同期有所提升；消费电子制造业务方面,清洁机器人制造业务开拓了新客户,产品业务量逐步爬坡。因客户需求量减少,电子书写屏制造业务量较去年同期有所减少；存储器制造业务方面,公司导入客户新产品制造业务,产品业务量较去年同期有较大提升；高精密注塑件制造方面,公司已具备从模具设计制造、产品注塑成型、表面处理加工到成品组装出货的一站式供应能力,订单量持续增长。报告期内,高端制造业务聚焦高质量平稳发展。3、计量智能终端在计量系统业务领域,公司聚焦于智能电、水、气表等智能计量终端以及AMI系统软件的研发、生产及销售,为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案。得益于20多年营销、研发、生产、供应链管理及品质管控的丰富经验,公司已为全球43个国家和地区,80余家能源公司提供逾9800万只智能计量产品,其中主站系统已部署16个国家,可管理超1600万只智能表计设备。凭借先进的技术和专业的服务,行业领先的创新优势和过硬的品质,公司赢得了国内外客户的长期信赖,与欧洲、非洲、亚洲、南美洲、中东地区的多个国家级能源事业单位客户建立合作关系。报告期内,公司智能计量业务在国内外市场均取得显著进展。在国际市场,公司成功中标波兰、匈牙利、荷兰、西班牙及阿曼等地的智能表计项目,并在英国、巴基斯坦等国家的重点项目进展顺利,海外业务布局持续深化。凭借扎实的可靠性验证技术经验,公司参与了现行核心可靠性国际标准IEC62059-31-1（属于IEC62059系列电能计量设备可靠性标准的一部分）的修订,是少数参与国际电表可靠性标准修订工作的中国团队之一。在国内市场,公司在报告期内中标国家电网有限公司计量设备招标采购项目,中标金额合计3.2亿元,连续三年成功中标国家电网项目,进一步巩固了公司在国内智能计量领域的核心竞争力和市场影响力。报告期内,计量智能终端业务整体收入较去年同期有所增加。公司的控股子公司深科技成都（开发科技）取得中国证券监督管理委员会同意其向不特定合格投资者公开发行股票注册的批复,并已于2025年3月28日在北京证券交易所上市。4、产业基地概况公司在全球产业链核心地区拥有完善的产业布局,丰富的跨区域基地为公司建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块于一体的完整电子产品制造服务链,可为全球客户提供高端电子产品制造服务。其中,为配合全球客户需求,马来西亚柔佛工厂、槟城工厂持续导入汽车电子、医疗产品、存储器行业产品、消费电子产品制造业务,业务量将持续提升。报告期内,彩田工业园城市更新项目一期项目工程已全部竣工。项目正式揭牌“教育科技产业园”,致力于打造全国首个数字化智慧型、全要素、全生态、全链条紧密互动的教育科技产业园。至此,该项目以“数据要素全生态产业园”“湾区数字科创中心”“教育科技产业园”三大线勾画产业形态,通过融合发展,加快培育新质生产力,推动实现产城融合、产教融合、数创融合。