立昂微 - 605358.SH

主营业务：三大业务板块:半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频及光电芯片

经营范围：一般项目:集成电路芯片及产品制造;半导体器件专用设备制造;集成电路制造;半导体器件专用设备销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;技术进出口;货物进出口;电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子专用材料销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

杭州立昂微电子股份有限公司是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业,创始人为我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士,法定代表人王敏文。

公司于2020年9月11日在上海证券交易所主板A股挂牌上市(证券简称:立昂微,证券代码:605358),拥有杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大经营基地,下辖杭州立昂东芯微电子有限公司、海宁立昂东芯微电子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技(衢州)有限公司、金瑞泓微电子(衢州)有限公司、金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司、杭州立昂半导体技术有限公司、衢州金瑞泓半导体科技有限公司八家子公司。

公司建有浙江省重点企业研究院——“浙江省立昂微波射频集成电路企业研究院”、金瑞泓院士工作站、金瑞泓博士后企业工作站。

（一）总体经营业绩报告期内,公司实现营业收入209,426.39万元,同比增长25.72%；剔除利息、折旧摊销等因素的影响后,实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）80,041.21万元,与上年同期相比增加33,783.17万元,同比增长73.03%；实现归属于上市公司股东的净利润8,397.26万元,同比扭亏为盈,利润同比增加21,099.78万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,925.07万元,同比扭亏为盈,利润同比增加15,535.94万元,公司经营业绩大幅改善。

（二）影响2026年半年度公司业绩的主要原因1、主营业务影响报告期内,公司实现归属于上市公司股东的净利润扭亏为盈,核心驱动因素为半导体硅片板块盈利水平大幅改善。

一方面,受AI算力产业带动,市场重掺硅片需求快速释放,叠加公司12英寸硅片产能持续爬坡、产品结构向高端化持续升级三大有利条件,整体产销规模稳步扩张,12英寸硅片出货量实现大幅增长,有效摊薄单位生产成本,硅片业务（含对立昂微母公司的销售）综合毛利率同比提升明显。

另一方面,半导体行业整体景气度持续回暖,下游终端客户需求稳步复苏；同时公司积极拓展市场、持续优化产品结构,多重积极因素协同发力,共同推动公司经营业绩持续向好。

2、非经常性损益的影响报告期内,公司非经常性损益大幅增加,归属于上市公司股东的非经常性损益同比增加5,560万元,主要系报告期内公司持有的上市公司股票股价上涨产生公允价值变动收益增加所致。

（三）各业务板块经营情况1、半导体硅片业务报告期内,公司半导体硅片实现主营业务收入158,226.97万元（含对立昂微母公司的销售14,725.58万元）,同比增长25.68%。

从销售数量来看,折合6英寸的半导体硅片销量为1,149.22万片（含对立昂微母公司的销量129.75万片）,同比增长23.86%。

报告期内,公司12英寸硅片实现收入61,259.10万元,同比增长74.02%,其中：12英寸硅外延片收入40,966.41万元,同比增长115.47%；12英寸硅抛光片收入20,292.69万元,同比增长25.35%。

高附加值的12英寸硅外延片收入占比由上年同期的54.01%提升到本报告期的66.87%,占比提升近13个百分点。

从销售数量来看,12英寸硅片销量112.43万片,同比增长38.55%,其中：12英寸硅外延片销量51.55万片,同比增长125.19%；12英寸硅抛光片销量60.88万片,同比增长4.50%。

半导体硅片业务主要经营亮点：（1）重掺硅片持续供不应求,差异化竞争优势凸显。

AI需求是拉动公司重掺产品增长的核心驱动力。

公司8英寸、12英寸重掺低阻硅片主要配套AI服务器的功率器件与PMIC电源芯片,低电阻率重掺基材可有效降低芯片导通电阻与功耗发热,完美适配高供电密度、高瞬时工作电流的刚性需求。

依托全球领先的超重掺杂晶体生长技术,公司量产的12英寸重掺砷、重掺磷衬底外延片,可实现高浓度、高均匀性掺杂,衬底电阻率最低至0.0009Ω・cm,有效削减功率器件导通电阻与开关损耗,充分满足AI服务器电源对高效率、高功率密度的苛刻工况要求。

当前公司12英寸重掺系列硅外延片产能达15万片/月,订单饱满；8英寸重掺杂外延片订单同样旺盛。

受产能限制,8英寸、12英寸低电阻率硅外延片交期持续延长,部分订单出现延迟交货,产品性价比优势突出,供需紧平衡下竞争力持续放大。

此外,公司特色重掺产品矩阵持续丰富：12英寸特色砷烷外延产品凭独创性获客户全方位认可,稳居国内市场占有率第一；12英寸MCZ超低氧抛光片精准切入国内外高压IGBT市场并成功上量；全尺寸高品质埋层外延片实现稳定量产,用于高频滤波器的超高阻抛光片客户拓展节奏持续加快。

重掺硅片下游应用场景丰富,覆盖AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器、消费电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统、工业控制等领域,市场需求空间广阔。

（2）12英寸轻掺硅片高端差异化布局取得突破。

嘉兴金瑞泓产品定位于28nm及以下先进制程轻掺抛光片,规划月产能40万片,一期月产能15万片已投产。

并在此基础上配套布局轻掺外延片,产品坚持高端化、差异化发展路线,在逻辑芯片、高压BCD工艺、PMIC电源管理等非存储类应用领域形成全系列产品覆盖。

目前公司28nm逻辑芯片硅片已批量供货,适配逻辑电路、BCD与电源管理场景的轻掺硼薄层外延片、轻掺硼抛光片均在客户端快速放量。

（3）12英寸硅片毛利率大幅改善,减亏成效突出。

12英寸硅片行业具备重资产属性,折旧、电力、人工等固定成本占营业成本比重较大,伴随公司12英寸硅片产销规模快速扩张、产能利用率大幅攀升,单位产品分摊固定成本得到有效摊薄,单位成本持续下降。

同时公司持续优化产品结构,加大高附加值12英寸硅外延片布局力度。

外延片销售单价显著高于抛光片,目前12英寸硅片中外延片营收占比已提升至67%,带动整体产品均价稳步走高。

2026年上半年,硅片行业呈现结构性涨价行情,依托重掺低阻硅片突出的涨价弹性,产品盈利状况持续改善。

轻掺与重掺属于完全独立的两条技术路线,二者需要配置专属研发生产团队、专用设备体系,下游客户结构也存在明显区分。

重掺领域具备较强的技术壁垒,行业新进入者不仅需要搭建专业配套团队,且从事轻掺业务的人员无法直接适配重掺技术体系,两条路线不能简单互通复用,更需要长期持续的工艺沉淀与技术积累。

公司凭借二十余年持续技术攻关,在重掺单晶、重掺外延领域掌握完整自主知识产权和技术诀窍,形成难以复制的差异化竞争壁垒,也是本次重掺低阻硅片具备强溢价、盈利空间持续修复的核心支撑。

多重利好因素共振之下,公司12英寸硅片业务毛利率顺利转正,资产减值计提规模同步大幅下降。

未来公司将持续加大研发投入,迭代推出适配下游客户需求的新型硅片产品,进一步巩固自身技术领先优势。

（4）出口业务稳步拓展。

鉴于海外市场产品盈利空间更优,公司正积极拓展硅片出口业务。

当前公司硅片业务出口销售规模占合并报表硅片销售收入约9%,已稳定供应VISHAY、ONSEMI、力积电、Tower等海外客户,目前正在布局中国台湾、韩国、欧洲等地区的渠道代理,持续加快海外客户开拓节奏。

2、半导体功率器件芯片业务报告期内,公司半导体功率器件芯片实现主营业务收入45,453.70万元,同比增长8.78%。

从销售数量来看,销量为112.12万片,同比增长19.02%。

功率芯片板块执行差异化战略：主动收缩光伏低毛利产品,产能与研发资源向高附加值品类倾斜。

光伏业务出货占比呈现下降趋势,车规FRD（快恢复二极管）等高毛利器件快速放量。

公司全面启动车规级产品对标国际标杆工程,集中突破FRD结构优化、SJMOS导通损耗、IGBT开关特性等关键技术瓶颈。

公司较早通过了博世（Bosch）、大陆集团（Continental）、法格的体系认证,成为获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商。

3、化合物半导体射频和光电芯片业务报告期内,公司化合物半导体射频和光电芯片实现主营业务收入18,853.48万元,同比增长59.02%,其中VCSEL芯片收入2,636.95万元,同比增长51.84%。

从销售数量来看,销量为2.44万片,同比增长78.33%。

立昂东芯VCSEL芯片技术居全球第一梯队,是全球唯二、中国大陆独家稳定量产二维可寻址VCSEL芯片的厂商。

依托成熟的二维可寻址大功率VCSEL工艺,相关产品已大规模出货。

此外,公司自主攻克背发光VCSEL核心工艺并完成客户送样验证,该工艺融合GaAs微透镜与多层布线设计,具备散热性能优良、高速调制、易集成等突出优势,是下一代高速、多用途VCSEL芯片的核心技术方案,可全面覆盖光通信、车载激光雷达、3D传感等多元下游市场。

面向卫星通信领域,配套千帆星座系统的pHEMT产品工艺击穿电压可达15V以上,开态电阻低至1.2Ω・mm,有效优化芯片噪声性能与功率效率。

相关器件产品可适配低轨至高轨各类卫星应用场景,同时兼容通信基站、无人机、移动终端等终端需求,构筑起较高行业技术壁垒与客户准入门槛。

HBT工艺研发层面,公司针对U6G高频通信市场自主完成0.5μm台阶结构HBT工艺开发,通过干湿法复合台面刻蚀、T型栅基极电极等核心设计,显著提升器件频率特性与工作效率,整体工艺水平达到国际先进水准,助力公司抢占U6G前期研发及产业化窗口期,持续拓宽射频代工业务增长空间。

6英寸GaN-on-SiCHEMT工艺已完成开发,器件在3.5GHz工况下模组效率接近80%,具备规模化供货能力,可支撑无人机、通信基站等下游市场需求。

公司立昂有限的全体股东为发起人,以经中汇会计师事务所有限公司中汇会审[2011]2421号《审计报告》审计的公司截至2011年9月30日的净资产123,020,479.54元为基础,按照1.757:1的比例折合股本总额7,000万元,每股面值1元,整体变更设立的股份有限公司。

2011年10月31日,中汇会计师事务所有限公司出具《验资报告》(中汇会验[2011]2489号),确认截至2011年10月31日,全体股东已缴纳新增注册资本合计7,000万元。

2011年11月16日,立昂微电领取了杭州市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》(注册号为330198000004201)。

2011年12月7日,立昂微电召开2011年第二次临时股东大会审议决定,根据公司经营发展需要,将公司注册资本由7,000万元增加至7,530.5953万元,新增注册资本由杨在亮、黄培萌等105名自然人(其中老股东1人,新股东104人)以货币方式认缴。

本次增资价格为1.15元/股,合计610.18万元,增资价格以立昂有限截至2010年12月31日经审计的净资产扣除分红后除以注册资本(1.067元/股)为定价基础,由各方协商确定。

本次增资的注册资本到位情况业经2011年12月21日中汇会计师事务所有限公司出具的(中汇会验[2011]2594号)《验资报告》验证。

2011年12月26日,立昂微电在杭州市工商行政管理局办理了变更登记。

2012年6月26日,立昂微电召开2011年年度股东大会审议决定,根据公司经营发展需要,将公司注册资本由7,530.5953万元增加至7,830.5953万元,新增注册资本由刘晓健等共计13名自然人(其中老股东6人、新股东7人)以货币方式认缴,本次增资价格为2.01元/股,合计603万元,增资价格以2011年末公司经审计的每股净资产1.8279元为基础,由各方协商确定。

本次增资的注册资本到位情况业经2012年9月3日中汇会计师事务所有限公司出具的(中汇会验[2012]2492号)《验资报告》验证。

2012年9月20日,立昂微电在杭州市工商行政管理局办理了变更登记。

2016年12月7日,立昂微电召开2016年第三次临时股东大会审议决定,将公司注册资本由30,000万元增加至36,000万元,新增注册资本由全体股东以资本公积转增注册资本方式认缴,转增比例为每10股转增2股。

本次增资的注册资本到位情况业经2017年2月18日中汇事务所出具的(中汇会验[2017]2093号)《验资报告》验证。

2016年12月8日,立昂微电在杭州市市场监督管理局办理了变更登记。