杭州立昂微电子股份有限公司

企业介绍
  • 注册地: 浙江
  • 成立日期: 2002-03-19
  • 组织形式: 大型民企
  • 统一社会信用代码: 91330100736871634P
  • 法定代表人: 王敏文
  • 董事长: 王敏文
  • 电话: 0571-86729000,0571-86597238
  • 传真: 0571-86729010
  • 企业官网: www.li-on.com
  • 企业邮箱: lionking@li-on.com
  • 办公地址: 杭州经济技术开发区20号大街199号
  • 邮编: 310018
  • 主营业务: 主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。
  • 经营范围: 一般项目:集成电路芯片及产品制造;半导体器件专用设备制造;集成电路制造;半导体器件专用设备销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子专用材料销售;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
  • 企业简介: 杭州立昂微电子股份有限公司是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业,创始人为我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士,法定代表人王敏文。公司于2020年9月11日在上海证券交易所主板A股挂牌上市(证券简称:立昂微,证券代码:605358),拥有杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大经营基地,下辖杭州立昂东芯微电子有限公司、海宁立昂东芯微电子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技(衢州)有限公司、金瑞泓微电子(衢州)有限公司、金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司、杭州立昂半导体技术有限公司、衢州金瑞泓半导体科技有限公司八家子公司。公司建有浙江省重点企业研究院——“浙江省立昂微波射频集成电路企业研究院”、金瑞泓院士工作站、金瑞泓博士后企业工作站。
  • 发展进程: 公司立昂有限的全体股东为发起人,以经中汇会计师事务所有限公司中汇会审[2011]2421号《审计报告》审计的公司截至2011年9月30日的净资产123,020,479.54元为基础,按照1.757:1的比例折合股本总额7,000万元,每股面值1元,整体变更设立的股份有限公司。2011年10月31日,中汇会计师事务所有限公司出具《验资报告》(中汇会验[2011]2489号),确认截至2011年10月31日,全体股东已缴纳新增注册资本合计7,000万元。2011年11月16日,立昂微电领取了杭州市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》(注册号为330198000004201)。 2011年12月7日,立昂微电召开2011年第二次临时股东大会审议决定,根据公司经营发展需要,将公司注册资本由7,000万元增加至7,530.5953万元,新增注册资本由杨在亮、黄培萌等105名自然人(其中老股东1人,新股东104人)以货币方式认缴。本次增资价格为1.15元/股,合计610.18万元,增资价格以立昂有限截至2010年12月31日经审计的净资产扣除分红后除以注册资本(1.067元/股)为定价基础,由各方协商确定。本次增资的注册资本到位情况业经2011年12月21日中汇会计师事务所有限公司出具的(中汇会验[2011]2594号)《验资报告》验证。2011年12月26日,立昂微电在杭州市工商行政管理局办理了变更登记。2012年6月26日,立昂微电召开2011年年度股东大会审议决定,根据公司经营发展需要,将公司注册资本由7,530.5953万元增加至7,830.5953万元,新增注册资本由刘晓健等共计13名自然人(其中老股东6人、新股东7人)以货币方式认缴,本次增资价格为2.01元/股,合计603万元,增资价格以2011年末公司经审计的每股净资产1.8279元为基础,由各方协商确定。本次增资的注册资本到位情况业经2012年9月3日中汇会计师事务所有限公司出具的(中汇会验[2012]2492号)《验资报告》验证。2012年9月20日,立昂微电在杭州市工商行政管理局办理了变更登记。2016年12月7日,立昂微电召开2016年第三次临时股东大会审议决定,将公司注册资本由30,000万元增加至36,000万元,新增注册资本由全体股东以资本公积转增注册资本方式认缴,转增比例为每10股转增2股。本次增资的注册资本到位情况业经2017年2月18日中汇事务所出具的(中汇会验[2017]2093号)《验资报告》验证。2016年12月8日,立昂微电在杭州市市场监督管理局办理了变更登记。
  • 商业规划: 需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息报告期内,得益于半导体行业景气度的持续复苏,下游客户需求增长及公司加强市场拓展、优化产品结构等因素的影响,公司主要产品销量同比实现了大幅增长。折合6英寸的半导体硅片销量为457.75万片(含对立昂微母公司的销量59.40万片),同比增长47.10%,其中12英寸硅片销量39.89万片(折合6英寸为159.55万片),同比增长132.72%;功率器件芯片销量50.76万片,同比增长21.21%;化合物射频芯片销量0.67万片,同比下降25.84%。报告期内,公司实现营业收入82,043.94万元,较上年同期增长20.82%;综合毛利率13.07%,较上年同期增加3.19个百分点;EBITDA(息税折旧摊销前利润)为19,141.15万元,较上年同期增长18.82%;实现归属于上市公司股东的净利润-8,103.58万元,同比亏损增加1,788.45万元。业绩下降的主要原因系本期存货跌价准备、利息费用、研发费用增加及本期收到的与收益相关的政府补助减少共同影响所致。
财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
企业发展进程