汽车芯片上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
帝奥微 688381.SH 2022-08-23 模拟集成电路产品的研发与销售
润欣科技 300493.SZ 2015-12-10 一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新,是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商
裕太微 688515.SH 2023-02-10 高速有线通信芯片的研发、设计和销售
东风股份 600006.SH 1999-07-27 轻卡、小轻卡、客车、VAN车等产品平台
银河微电 688689.SH 2021-01-27 半导体分立器件研发、生产和销售
芯海科技 688595.SH 2020-09-28 芯片产品的研发、设计与销售
盛景微 603375.SH 2024-01-24 具备高性能、超低功耗芯片设计能力的电子器件提供商
恒勃股份 301225.SZ 2023-06-16 专业从事ICE&HEV进气系统、燃油蒸发系统、新能源汽车热管理系统、氢燃料电池阴极过滤系统的研发、生产和销售
利扬芯片 688135.SH 2020-11-11 集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务
纳芯微 688052.SH 2022-04-22 公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来,共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命,坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观,致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发,聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向,提供丰富的半导体产品及解决方案,并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域
兆驰股份 002429.SZ 2010-06-10 智慧显示、智慧家庭组网及LED全产业链
唯捷创芯 688153.SH 2022-04-12 射频前端芯片的研发、设计和销售
北斗星通 002151.SZ 2007-08-13 芯片及数据服务、导航产品、陶瓷元器件
晶方科技 603005.SH 2014-02-10 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者
立昂微 605358.SH 2020-09-11 主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。