北京君正集成电路股份有限公司

• 企业全称: 北京君正集成电路股份有限公司
• 企业简称: 北京君正
• 企业英文名: Ingenic Semiconductor Co., Ltd.
• 实际控制人: 李杰,刘强
• 上市代码: 300223.SZ
• 注册资本: 48156.9911 万元
• 上市日期: 2011-05-31
• 大股东: 北京屹唐盛芯半导体产业投资中心(有限合伙)
• 持股比例: 10.72%
• 董秘: 张敏
• 董秘电话: 010-56345005
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 田娟、胡丽娅
• 律师事务所: 北京市中伦(深圳)律师事务所
• 注册地址: 北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113
• 概念板块: 半导体 北京板块 富时罗素 创业板综 MSCI中国 深股通 中证500 创业成份 融资融券 机构重仓 深成500 基金重仓 HS300_ 存储芯片 汽车芯片 半导体概念 MiniLED 超清视频 国产芯片 OLED 区块链 人工智能 智能穿戴 物联网

• 注册地: 北京
• 成立日期: 2005-07-15
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 911100007776681570
• 法定代表人: 刘强
• 董事长: 刘强
• 电话: 010-56345000,010-56345005
• 传真: 010-56345001
• 企业官网: www.ingenic.com
• 企业邮箱: investors@ingenic.com
• 办公地址: 北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层
• 邮编: 100193
• 主营业务: 集成电路芯片产品的研发与销售等业务
• 经营范围: 研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片;计算机软硬件及计算机网络软硬件产品的设计、开发;销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备;技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训;技术检测;货物进出口、技术进出口、代理进出口;出租办公用房、商业用房。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
• 企业简介: 北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,基于创始团队创新的CPU设计技术,迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化,2011年5月公司在深圳创业板上市(300223)。君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入,其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。2020年,君正完成对美国ISSI的收购。ISSI面向汽车、工业和医疗等领域提供高品质、高可靠性的存储器产品,包括SRAM、DRAM、NORFlash、2DNANDFlash和eMMC,客户遍布全球。君正将整合其积累十几年的计算技术,及ISSI三十余年的存储、模拟和互联技术,利用公司拥有的完整车规芯片质量和服务体系,为汽车、工业、AIoT等行业的发展持续做出贡献。
• 发展进程: 北京君正集成电路股份有限公司系由君正有限以截至2009年10月31日经审计账面净资产折股整体改制、变更设立的股份有限公司。2009年12月24日,公司在北京市工商局登记注册,注册登记号为110108008639445,注册资本为6,000万元。公司发起人为:刘强、李杰、盈富泰克、张紧、冼永辉、姜君、刘飞、许志鹏、晏晓京、赵明漪、鹿良礼、张燕祥、张敏。
• 商业规划: 1、经营模式公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式,在业务上专注于技术与产品的设计、研发,产品生产环节均委托大型专业集成电路委托加工商进行,具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户,客户采用公司的芯片后,需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上,公司采用直销和经销相结合的方式,其中对于重点客户,无论是通过直销还是经销的方式,公司均会直接对其提供技术支持与服务,协助客户解决产品开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场,公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。2、产品类别及应用公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等,具体产品类别分为计算芯片、存储芯片、模拟芯片和互联芯片,其中计算芯片的现有产品采用了MIPS架构,同时,公司也在积极进行RISC-V相关技术的研发,公司自研的RISC-VCPU核目前已应用于公司大部分芯片产品中,包含公司自研RISC-VCPU核的芯片产品出货量已累计超过上亿颗。从市场应用上,公司的芯片产品主要面向汽车、工业与医疗、通讯和消费等几大市场领域。其中,计算芯片产品线主要应用于生物识别、二维码识别、教育电子、打印机、扫地机器人、智能门锁等智能硬件产品领域和安防监控、智能门铃、智能眼镜、运动摄像耳机等智能视觉相关领域。存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等,主要面向汽车、工业医疗等行业市场,同时,在人工智能技术快速发展迭代的情况下,对3DDRAM等新型存储芯片的需求逐渐显现,公司积极布局面向AI应用领域的3DDRAM产品。模拟芯片与互联芯片产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、CAN等芯片产品,可面向汽车领域、工业领域、智能家居、白色家电、游戏及电竞产品、智能穿戴、机器人等多类市场应用领域提供多种型号的产品。3、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析2024年,人工智能技术成为集成电路行业市场增长的主要驱动力,高性能计算技术爆发式增长,算力芯片性能持续升级,AI存储技术不断获得突破性进展,AI模型在全球范围内取得了显著进展,呈现出多元化、商业化和技术突破的趋势,推动着AI技术在更多领域的应用。预计2025年AI相关技术将持续推动集成电路产业的深度变革与发展,算力芯片、存储芯片和高性能计算芯片等芯片产品的持续更新迭代将为人工智能、物联网众多应用领域带来巨大的创新和发展空间,从而进一步带动集成电路市场的增长。在AI技术持续发展的情况下,AI应用有望逐渐从云端向终端延伸,开源AI模型的普及推动着AI应用向端侧设备领域渗透,预计2025年AI技术在边缘设备的需求将进一步加大,为包括AIPC、智能手机、NVR、智能汽车、机器人等在内的各类细分应用市场带来新的发展动能。与此同时,经过持续两年多的下行周期,预计汽车、工业、医疗等行业市场也将有望逐渐复苏,重新进入行业的上行周期,产业链库存的持续去化也将推动行业类集成电路产品市场的需求恢复。自动驾驶、数据中心、工业自动化等领域持续发展,推动着汽车、工业、通讯及消费电子市场的行业不断升级与转型,将给行业市场带来长期增长的重要驱动力。4、行业竞争情况公司产品包括了计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多类芯片产品,应用领域涉及汽车、工业、医疗、通信、安防监控等多种市场。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势,使公司产品在多类市场应用中名列前茅。在安防监控领域,公司目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商；在存储器芯片领域,公司SRAM、DRAM、NorFlash产品收入在全球市场中均处于国际市场前列,尤其在车规市场,公司车规SRAM、车规DRAM产品在全球车规存储市场中均占据重要产业地位。公司不同产品在各应用领域中有着不同的竞争厂商,其中存储芯片领域国内外同行业公司有英飞凌、华邦、美光、三星、海力士等；模拟与互联芯片领域国内外同行业公司有TI、英飞凌、迈来芯、高通等；计算芯片领域国内外同行业公司有联咏科技、国科微、星宸科技、富瀚微等芯片企业。5、公司发展战略及经营计划公司坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略,不断积累计算技术、AI相关技术、存储器技术、模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术,持续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计算和AI领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合,积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能物联网等重点应用领域,使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化,将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。6、重要新产品开发情况以及对公司可能的影响报告期内,公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发,公司计算芯片产品线完成了可支持双摄、多摄产品的专业普惠视频处理器T32的研发、投片与量产工作,并继续进行更多新产品的研发。公司存储芯片各细分产品线进行了不同容量和工艺的新产品开发,根据不同产品的进度情况,部分新产品仍在研发阶段,部分新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产,部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开了量产方面的工作,其中20nm、18nm、16nm工艺的部分DRAM产品预计可于2025年向客户提供工程样品。公司模拟与互联芯片完成了多款LED驱动芯片的研发和投片工作,部分产品已量产。公司各产品线新产品的陆续推出,将有助于公司在各个市场领域中产品竞争力的持续提升和公司的市场推广,从而有助于公司业务的持续稳定发展。1、概述公司为集成电路设计企业,主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务,公司主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片,产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。公司专注于集成电路设计领域,坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和“内循环+外循环”的市场战略,积极推进技术与产品的研发,加强产品的市场推广和客户拓展。报告期内,全球消费电子市场不同细分领域先后呈现出不同的市场需求态势,在AI技术的强力推动下,消费电子总体市场呈现增长态势,但安防监控等部分细分类市场仍呈现出需求的不稳定波动；汽车、工业、医疗等行业市场的需求则总体仍较为低迷。由于公司大部分业务来自行业市场,2024年,公司总体营业收入和净利润同比有所下降。尽管受行业市场周期性景气度低谷的影响导致公司经营业绩有所下降,但受益于公司技术、产品、市场等方面的综合竞争优势,公司业务基础扎实,经营稳健,仍然保持了较好的盈利能力,同时,公司持续加强技术研发和新产品的开发,根据集成电路市场的需求发展趋势,及时进行技术与产品的规划,积极进行未来市场的布局。报告期内,公司实现营业收入421,262.59万元,同比下降7.03%,实现归属于上市公司股东的净利润36,620.21万元,同比下降31.84%,其中由于公司实施了限制性股票激励计划,公司新增股权激励费用4,512.87万元。公司因收购产生的存货、固定资产和无形资产等资产评估增值,其折旧与摊销等对公司报告期损益的影响金额为3,685.52万元,该资产增值摊销与公司经营情况关联关系较小,对公司现金流亦不造成影响。报告期内,公司具体经营情况如下：（1）持续进行核心技术研发,保持公司综合竞争优势公司在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等多个领域中拥有自主可控的核心技术,并根据市场需求趋势,不断进行技术的迭代与优化。报告期内,公司持续进行各项核心技术的研发,推动公司在各领域中的技术创新与迭代,提高公司技术储备,并将自主创新的核心技术应用在公司产品中,推动公司综合竞争力的不断提升。报告期内,公司进行了各版本RISC-VCPU核的研发,完成了部分模块的性能优化和功能验证,并继续进行下一代RISC-VCPU核的设计研发；公司继续推进NPU核的设计、仿真、验证和迭代等工作,进行了相关软件和分析工具的开发；公司进行了VPU视频编码算法的优化,视频编码压缩率得到进一步提升,并进行了视频编码器的性能升级；公司对ISP技术进行了优化,进一步提高了ISP成像质量,对新产品的成像质量进行了软件仿真评估,公司AI-ISP紧跟深度学习算法架构演进趋势,对相关算法进行了优化和迭代,推动了算法效果和整体方案的不断优化,同时对部分芯片平台进行了新的算法模型适配。公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力,报告期内,公司基于更先进的制程进行了相关技术与产品的研发,并持续致力于产品质量的提升和成本的不断优化,同时,为满足AI模型和高性能计算对新型DRAM产品的需求,公司启动了对3DDRAM相关技术的跟进与研发,以抓住人工智能技术在各领域的应用普及所带来的市场机遇。在模拟芯片业务方面,公司在高亮度、高电流、高精度和灯效LED方面持续投入,保持了国际先进、国内领先水平,在先进的汽车内部连接技术方面不断进行技术与产品的更新换代,满足市场最新发展的需求。（2）根据市场需求进行新产品的规划与开发,不断丰富公司产品线报告期内,公司根据市场需求发展趋势和产品的总体规划,进行了各产品线的新产品研发,不断推进产品的更新迭代,进一步丰富公司各产品线的产品布局。公司计算芯片主要面向各类智能硬件产品,包括安防监控、泛视频产品、智能眼镜、智能门锁、二维码设备、智能家居家电等。报告期内,公司进行了面向安防监控领域可支持双摄、多摄产品的专业普惠视频处理器T32的投片和量产工作,以及面向泛视频领域的C200产品优化版本的MPW流片工作,并进行了下一代新产品的设计与IP优化。T32为行业级高性价比的IPC芯片产品,可面向H.265行业安防市场、AIOT民用市场及电池类摄像头市场,提供低功耗、专业级成像功能、并具有AI处理功能的高性价比芯片产品,在消费类安防监控市场和行业级安防监控领域均具有独特的竞争优势,C200可面向工业、医疗、消费等领域,提供超小尺寸与极低功耗的芯片产品,非常适合智能眼镜类的产品市场。公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别,主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场。公司SRAM产品品类丰富,包括了不同容量的同步SRAM、异步SRAM、高速QDRSRAM等产品。报告期内,公司进行了不同种类和容量的SRAM产品的研发,并对部分产品进行了客户送样。公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域,可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品,能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求,具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。报告期内,公司进行了不同容量、不同类别的高速DRAM、MobileDRAM等存储芯片的产品研发,根据不同产品的进度情况,部分产品处于研发阶段,部分产品完成了投片并正在进行工程样品的生产,部分产品已完成工程样品的生产。其中,针对市场对大容量DDR4、LPDDR4的需求趋势,公司8GbDDR4、8GbLPDDR4、16GbLPDDR4已完成量产。根据目前汽车、工业市场对DDR4、LPDDR4不断增长的需求,为优化公司产品性价比,公司进行了基于21nm/20nm、18nm、16nm等工艺的DRAM新产品开发,并预计将于2025年向客户提供工程样品。公司Flash产品线包括了目前全球主流的NORFlash存储芯片、2DNANDFlash和eMMC/UFS存储芯片,报告期内,公司进行了不同容量和种类的Flash产品的定义、研发和工程样片生产等相关工作,并加大了对大容量NORFlash产品的研发,其中2Gb车规级NORFlash产品已量产。公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输芯片,主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场,可向客户提供丰富的车内、车外照明芯片解决方案、车内互联解决方案等。近年来,公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的产品种类,持续进行互联芯片的技术与产品研发。报告期内,公司进行了各类不同工艺、不同种类、面向汽车和非汽车市场领域的矩阵式和高亮型等多类LED驱动芯片的研发和投片等工作,并推出低功耗矩阵LED驱动芯片、高边恒流驱动芯片、同步降压恒压LED驱动芯片等不同电压、多路驱动的LED驱动芯片、同步降压恒压芯片等多款LED驱动产品,以及内置LED驱动器和触控感应控制器的32位RISC-VMCU芯片产品；互联芯片方面,公司继续进行面向汽车应用的LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输产品的研发和测试等工作,其中GreenPHY首款产品已可量产,公司协助客户进行了GreenPHY产品相关方案的开发与适配,部分客户进行了产品的导入与落地。（3）积极进行市场推广和客户拓展,加强产品的市场布局,努力挖掘市场机会报告期内,消费电子市场不同细分领域呈现出不同的需求特点,与AI应用直接相关的应用领域需求增长明显,但其他部分领域需求仍存在不稳定波动。受全球政治、经济形势等各方面因素的影响,汽车、工业等行业市场总体需求尚未复苏,报告期内仍处于周期性调整底部阶段。公司计算芯片主要面向智能物联网、智能视觉IOT等消费类电子市场,报告期内,计算芯片在生物识别、打印机、智能家电、智能门锁等领域的市场销售同比增长,但安防监控领域受需求波动的影响,上半年销售收入实现了一定的同比增长,下半年同比有所下降,全年销售收入有小幅下降。由于计算芯片大部分收入来自安防监控领域,报告期内其收入同比略有下降。进入2024年以来,安防监控领域市场竞争进一步加剧,市场对产品的性价比要求不断提高,公司根据对市场需求发展趋势的判断进行了产品和市场的布局,不断加强产品推广,优化客户支持体系,推动客户产品方案的落地。受多种市场因素影响,报告期内安防领域市场消费降级需求明显,公司及时调整市场策略,提前进行产品规划,加大面向中低端市场的T23产品的布局和推广,及时满足市场新的需求点。T23主要面向H.264主流平台市场,具有低功耗、极致性价比等特点,在低成本要求的IPC市场具有很高的综合竞争力。公司在中低端市场不断夯实并实现了产品梯队布局的突破。同时,双摄、多摄逐渐成为安防类市场较为普遍的配置要求,针对这一市场趋势,公司不断完善产品和方案布局,以T23、T31和T41等主力芯片满足不同等级的双摄产品的市场需求,并规划了更具性价比优势的T32产品,积极布局未来新的增长点。由于报告期内中低端市场需求旺盛,公司面向中低端市场的产品销售占比较大,导致公司计算芯片销量同比增长的同时,收入同比略有下降。此外,公司逐步完善海外市场布局,加强海外市场的产品推广。在泛视频、智能家居家电、打印机等领域,公司持续进行了产品推广和市场拓展,部分新客户对公司产品进行了评估和设计导入,公司在打印机、二维码等市场的产品销售增长明显,同时,在显控、扫地机等市场开始出货。公司存储芯片、模拟与互联芯片主要面向汽车、工业、医疗等行业市场。由于行业市场需求仍相对较为低迷,产业链各环节仍存在一定库存压力,进一步影响了产品的市场需求,报告期内公司存储芯片销售收入同比下降。尽管市场需求仍处于相对低点,与消费类市场相比,行业市场稳定性较高,产品价格等方面的竞争压力相对较小,公司存储芯片的毛利率仍较为稳定。报告期内,公司积极进行产品推广,加大DDR4和LPDDR4等各类产品的送样,汽车、工业医疗等领域持续有客户成功完成产品的设计导入,为公司DRAM业务的持续健康发展奠定了坚实的基础。公司持续进行SRAM产品的市场推广,努力提高市场份额,推动SRAM产品的长期稳定销售。在Flash产品市场中,部分汽车、医疗及消费市场的客户需求有所增长,512Mb、1Gb等大容量NORFlash产品市场销售有一定提升。公司加强Flash产品在各领域的推广,并持续向客户进行送样,推动客户进行产品的评估和设计导入。随着人工智能技术的不断发展,工业领域机器人市场需求逐渐加大,公司也在积极布局机器人市场,公司SRAM、DRAM、Flash等产品在机器人领域均获得应用,公司持续跟进各类机器人产品市场的需求。同时,针对AI技术驱动下,算力设备持续升级,市场对高带宽、低功耗存储器需求持续攀升的市场趋势,公司进行了3DAIDRAM产品的市场布局。公司模拟芯片产品线主要收入来源为各类LED照明驱动芯片,产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰,和高品质、高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点,产品组合丰富,竞争优势明显,在汽车、工业、办公设备、家电等高品质类的LED驱动市场得到广泛采用,尤其在汽车电子市场,公司拥有丰富的车规级LED驱动芯片品类,包括头灯、日间行车灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置、刹车、倒车、流水等）、牌照灯等驱动芯片。报告期内,尽管汽车、工业等行业市场仍相对低迷,但受益于公司在国内市场的产品推广和客户需求情况,以及公司部分LED驱动芯片的性能优势,公司模拟芯片销售收入同比增长。公司加大车规LED驱动芯片的市场推广,不同种类的LED驱动芯片新产品不断发布,各类产品在汽车、白色家电、智能物联网、办公设备等市场持续拓展,产品保持了突出的市场竞争优势。其中,单车LED驱动芯片用量的不断提高为车载LED驱动芯片带来不断成长的市场空间,公司更多车规LED驱动芯片产品的推出也促进了公司在汽车市场中的应用,公司车载LED照明芯片在汽车照明中的渗透率持续提高。在消费类市场,公司LED驱动产品在扫地机器人、酒店快递机器人、智能音箱、游戏机等领域得到较好的应用。公司互联芯片主要为车规级互联芯片,报告期内,GreenPHY产品继续进行产品推广,并持续有新客户进行设计导入,公司支持部分Tier1厂商进行了方案设计,部分客户的产品逐渐落地。（4）持续推进公司质量体系建设工作公司持续推进质量体系建设方面的工作,以更好地满足不同行业市场对产品质量、体系管理等方面的要求,在产品研发、晶圆代工、封装代工、测试代工、品质验证及售后服务等各环节不断完善管理控制体系,以保障各产品线在产品质量和可靠性的管理方面符合行业市场严苛的标准要求,为公司各产品线在汽车、工业等领域的市场应用奠定基础,推动公司各业务规范化管理水平的不断提高。（5）加强公司人才队伍建设,采用多种方式进行员工的激励公司重视人才队伍建设,不断加强管理人员的学习和培训,完善公司的激励、约束机制,优化薪酬体系,完善绩效考核制度。同时,为了进一步建立、健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,基于对公司未来发展前景的信心和内在价值的认可,在充分保障股东利益的前提下,按照收益与贡献对等的原则,经公司2024年4月11日召开的第五届董事会第十五次会议和2024年5月13日召开的2023年年度股东大会审议通过,公司推出《2024年限制性股票激励计划》。该计划涵盖了公司部分董事、高级管理人员和各主要业务部门的中层管理人员、核心业务（技术）骨干人员,有利于充分调动公司技术和管理团队的积极性,有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展,确保公司未来的持续稳步发展,为股东带来更高效、更持久的回报。