北京君正 - 300223.SZ

主营业务：集成电路芯片产品的研发与销售等业务

经营范围：研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片;计算机软硬件及计算机网络软硬件产品的设计、开发;销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备;技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训;技术检测;货物进出口、技术进出口、代理进出口;出租办公用房、商业用房。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,基于创始团队创新的CPU设计技术,迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化,2011年5月公司在深圳创业板上市(300223)。

君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入,其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。

2020年,君正完成对美国ISSI的收购。

ISSI面向汽车、工业和医疗等领域提供高品质、高可靠性的存储器产品,包括SRAM、DRAM、NORFlash、2DNANDFlash和eMMC,客户遍布全球。

君正将整合其积累十几年的计算技术,及ISSI三十余年的存储、模拟和互联技术,利用公司拥有的完整车规芯片质量和服务体系,为汽车、工业、AIoT等行业的发展持续做出贡献。

公司为集成电路设计企业,主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务,主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等,产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。

报告期内,公司积极把握市场机会,不断开拓新的市场应用,及时进行新产品的布局与研发。

由于汽车、工业、医疗等行业市场有所复苏,公司面向行业市场的芯片产品市场销售趋势向好,存储芯片、模拟与互联芯片销售收入均实现了同比增长；在AI技术不断发展、应用不断普及的推动下,受益于公司计算芯片丰富的产品线布局,计算芯片销售收入也实现了一定的同比增长,公司总体营业收入有所增长。

（一）报告期内公司所属行业发展情况报告期内,全球集成电路市场总体市场发展趋势向上,不同领域呈现结构性增长与分化态势。

在AI技术不断渗透普及的驱动下,消费电子市场各类产品的更新与迭代推动着市场需求的不断发展,从而使得消费电子市场呈现出较好的发展势头,而汽车、工业等行业市场经过两年左右的持续下调周期后,逐渐走出行业低谷,呈现出缓慢复苏的态势。

据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的统计数据,2025年上半年全球半导体市场规模为3460亿美元,同比增长18.9%。

据工信部数据,2025年上半年我国集成电路设计收入为2022亿元,同比增长18.8%。

在总体半导体市场的发展中,AI成为推动市场增长的主要驱动因素。

AI模型、算力芯片等AI相关技术与产品的快速发展迭代,给集成电路行业带来更强劲的发展动力和更广阔的市场空间,推动着集成电路企业的技术创新和产品升级。

多模态大模型的持续发展推动着云端设备在AI算力方面需求的持续扩张,高算力SOC和AI存储芯片等核心部件需求持续增长；同时,AI向智能手机、可穿戴设备及物联网终端设备的延伸也使得端侧市场对算力芯片和存储芯片的需求不断增长,带动了面向端侧的SOC在算力方面的发展,并产生了对端侧AI存储芯片的市场需求。

AI技术和应用的持续发展给消费电子、汽车、工业等各个领域均带来持续的发展动力。

公司计算芯片主要面向智能安防、泛视频设备、生物识别、智能门锁等智能视觉及IOT领域,报告期内,受益于总体消费类市场的需求增长以及公司产品的综合优势,公司计算芯片保持了较好的同比增长。

由于汽车、工业等行业市场在全球范围内呈不均衡发展态势,全球贸易形势的复杂多变也给行业市场带来了不稳定因素,市场总体处于较为缓和的复苏阶段,报告期内,公司主要面向汽车、工业等行业市场的存储芯片和模拟芯片销售收入均实现了小幅增长。

在全球集成电路市场需求不断发展的同时,受全球产业政策、贸易摩擦以及行业发展变化等诸多因素影响,国内集成电路行业面临着较为复杂的产业环境,给集成电路产业的发展带来了不确定性,贸易摩擦导致的关税政策变化一定程度上影响了不同国家和地区贸易和产品销售,部分国家对中国集成电路产业在供应链、高端技术等方面的限制也对国内企业的发展带来一定的影响。

在此环境变化的压力下,近年来,国家对集成电路行业给予了持续的政策支持与引导,国内客户对国产替代的需求不断加大,给国内集成电路企业带来更多市场发展机会。

随着端侧AI技术应用与创新的持续快速发展,汽车、工业等领域有望全面AI化转型,具身智能等创新应用也将有望规模化落地,从而推动着集成电路行业需求的持续增长,带动全球集成电路产业的长期快速发展。

（二）公司经营模式公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式,在业务上专注于技术与产品的设计、研发,产品生产环节均委托大型专业集成电路加工商进行,具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。

公司产品主要面向电子信息行业的企业客户,客户采用公司的芯片后,需进行终端产品设计方案的研发。

在销售模式上,公司采用直销和经销相结合的方式,其中对于重点客户,无论是通过直销还是经销的方式,公司均会直接对其提供技术支持与服务,协助客户解决产品开发过程中的技术问题。

（三）产品类别及应用公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等,公司根据芯片功能特性将产品具体分为计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片三个主要类别。

其中计算芯片现有产品采用了MIPS架构,同时公司积极布局RISC-V相关技术的研发,公司自研的RISC-VCPU核已应用于公司部分芯片产品中,公司计算芯片的CPU核将逐渐全面转向RISC-V架构。

从市场应用上,公司的芯片产品主要面向汽车、工业、医疗、通讯和消费等几大市场领域,其中计算芯片产品线主要应用于生物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、教育电子等AIOT领域和安防监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域；存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等,主要面向汽车、工业、医疗等行业市场；模拟与互联芯片产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、CAN等芯片产品,可面向汽车、工业、家居家电及消费等领域提供多种型号的模拟芯片和互联芯片产品。

（四）公司主要业务经营情况及主要业绩驱动因素公司专注于集成电路设计领域,坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和“内外循环双轮驱动”的市场战略,积极推进技术与产品的研发,加强产品的市场推广和客户拓展。

报告期内,在AI技术的驱动下,全球消费电子市场呈现出较好的发展态势；汽车、工业、医疗等行业市场开始逐渐走出较为低迷的需求阶段,呈现出温和复苏的发展趋势。

公司不断加强技术和产品研发,根据市场需求变化及时对新技术和新产品进行布局,同时,积极进行市场开拓,努力把握新的市场机会。

报告期内,公司实现营业收入224,911.24万元,同比增长6.75%,实现归属于上市公司股东的净利润20,311.63万元,同比增长2.85%,其中2025年第一季度公司实现营业收入106,023.25万元,实现归属于上市公司股东的净利润7,390.50万元,第二季度实现营业收入118,887.99万元,同比增长8.10%,环比增长12.13%,实现归属于上市公司股东的净利润12,921.13万元,同比增长17.22%,环比增长74.83%。

此外,由于公司实施了限制性股票激励计划,公司股权激励费用为2,754.46万元。

报告期内,公司具体经营情况如下：1、不断加强核心技术研发,以自主可控的核心技术体系推动公司核心竞争力的不断提升报告期内,公司不断加强各项核心技术的研发,持续推动计算芯片、存储芯片和模拟互联芯片等各领域中的技术创新与迭代,提高公司技术储备,同时,根据市场需求,围绕AI应用的普及,及时进行新的技术布局,推动公司综合竞争力的不断提升。

公司在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、图像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI开发平台技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等多个领域中拥有自主可控的核心技术。

报告期内,公司继续推进RISC-VCPU的研发,完成了不同版本CPU多核异构方案的验证以及部分模块的移植方案,并进行了基础软件的支持和优化；针对端侧AI不断提高的算力需求趋势,公司加强了更高算力神经网络处理器技术的研发,其中4T版本部分代码的研发已完成,并继续进行各功能模块的优化,公司更大算力的神经网络处理器IP预计将于明年初应用于公司下一代产品中；公司优化了可支持H.265、H.264的VPU模块,并进行了H.266的技术研发；公司对ISP各模块算法进行了优化和升级,基于软件框架进行了效果仿真,并进行了各模块的FPGA验证,对新产品进行了ISP的效果调试；公司对AISP进行了黑光全彩、宽动态等方面的性能优化,对部分芯片进行了AISP方案迭代验证；公司AI开发平台在动态计算图、算子融合、内存池管理、量化感知编译等方面进行了多项深度优化,显著提升模型推理效率并降低资源占用；公司对部分AI算法进行了迭代优化,优化了AI编译器,完成了部分芯片产品的性能验证测试和算法性能优化。

公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力,持续进行工艺节点的升级,公司采用更先进的工艺制程进行了相关技术与产品的研发,根据边侧和端侧设备对AI性能需求不断提高所带来的AI存储产品的市场机会,公司启动了AI存储相关技术的研发；在模拟芯片业务方面,公司自研各类关键性汽车照明驱动技术和灯效驱动技术,在高亮度、高电流、高精度和灯效LED等方面持续投入,保持了国际先进、国内领先水平,在先进的汽车内部连接技术方面不断进行技术与产品的更新换代,满足市场最新发展的需求。

公司技术能力横跨计算、存储、模拟等多个领域,构建了从底层硬件到系统集成的完整技术栈,公司积极布局和加强在各个重点产品领域的核心技术,以自主可控的核心技术体系不断强化公司的核心竞争优势。

2、根据市场需求进行新产品的规划与开发,不断丰富公司产品线报告期内,公司进行了各产品线的新产品研发与更新、迭代,不断丰富公司各产品线的产品布局。

针对AI技术快速发展所带来的各个应用领域对算力性能和存储器的新需求,公司及时展开计算芯片、存储芯片和模拟芯片新的产品品类研发。

公司计算芯片主要面向各类智能硬件产品,包括智能安防、泛视频产品、智能门锁、二维码设备、智能家居家电等。

报告期内,公司进行了智能视频领域面向入门级H.265市场的芯片产品T33的研发,并于2025年年中投片。

该产品可应用于行业安防和消费类安防市场,面向基于H.265编码标准下的AOV、多摄、常电及低功耗等各类应用场景,具有很好的性价比优势。

公司进行了面向泛视频领域C系列芯片产品的样品测试与设计优化。

针对端侧产品不断提高的算力需求,公司启动了对更高算力产品T42的规划与预研,预计该产品将于2026年上半年投片。

在AI不断向各个领域纵深发展的推动下,家电、工业、消费等市场中的控制类、人机交互类等领域的MCU产品,逐渐向AIMCU迁移,为及时把握AI驱动下的市场机会,公司启动了具有AI处理能力的高性能多核异构MCU产品的研发,并于报告期末进行了样品投片,该产品可应用于AI识别类、控制类、人机交互类等应用领域。

公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别,主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场,公司车规DRAM、车规SRAM产品在全球市场均排名前列。

公司SRAM产品品类丰富,包括了不同容量的同步SRAM、异步SRAM、高速QDRSRAM等产品。

报告期内,公司对多款SRAM产品进行了客户送样。

公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域,可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品,能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求,具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。

报告期内,公司进行了不同容量、不同类别的高速DRAM、LowPowerDRAM等存储芯片的产品研发,公司进行了基于20nm、18nm和16nm工艺制程的DDR3、DDR4、LPDDR4等多款产品的规划、研发与生产,部分产品已开始向客户送样,根据公司产品规划,更多型号的DRAM产品将于今年下半年至明年陆续投片。

公司Flash产品线包括了目前全球主流的NORFlash存储芯片、NANDFlash存储芯片和eMMC/UFS存储芯片,报告期内,公司进行了不同容量和种类的Flash产品的定义、研发和工程样片生产等相关工作,其中1GbSPINORFlash新产品开始送样,512MbSPINORFlash产品逐渐放量,公司继续进行更多型号Flash产品的研发。

公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、GreenPHY等网络传输芯片,主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场,可向客户提供丰富的车内、车外照明芯片解决方案、车内互联解决方案等,构建了丰富完整的产品生态。

近年来,公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的产品种类,积极赋能智能化驾驶体验,结合背光驱动、照明驱动、触控传感和有线通信技术,为车内人机交互、汽车充电通讯等提供更加便捷和安全可靠的解决方案。

报告期内,公司进行了面向汽车和非汽车市场领域的各类LED驱动芯片的研发与投片等工作,并推出了车规级音效功放芯片、低功耗矩阵LED驱动芯片、高亮度矩阵LED驱动芯片等多款产品；互联芯片方面,公司继续进行面向汽车应用的各类网络传输产品的研发和测试等工作,公司协助客户继续进行LIN、CAN、GreenPHY产品相关方案的开发与适配,辅助客户进行产品的导入与落地。

3、积极进行市场推广和客户拓展,加强产品的市场布局,努力挖掘市场机会报告期内,汽车、工业、医疗、通讯等行业市场有所复苏,市场需求温和回升,存货压力逐渐减缓,公司存储芯片和模拟芯片产品主要面向行业市场,销售收入实现了一定的同比增长；在消费电子市场,AI技术的普及推动了各类硬件产品的升级与更新,从而促进了市场需求的发展,受益于公司计算芯片丰富的产品线布局,公司计算芯片销售收入也实现了一定的同比增长。

在安防监控市场,由于AI技术的发展,大模型在各个领域的不断渗透,市场对中高端芯片的需求日益明显,同时,今年以来,AOV全面兴起,逐渐成为行业需求的共识。

公司提出并推动AOV市场的产品和方案布局落地,积极引领该市场趋势,公司产品具有低功耗的优势,在AOV的市场需求趋势下具有较好的综合优势,为满足市场对高性能产品不断发展的需求,公司加强中高端产品的布局,积极进行下一代产品的规划与设计,公司不断丰富的产品组合可满足不同等级双摄产品的市场需求。

此外,公司持续推进泛视频领域的布局,支持客户进行AI眼镜产品的开发与方案落地,积极寻求门锁、笔电、医疗等各类领域对智能视觉产品的需求。

智能视觉芯片产品在海外市场的布局初见成效,多家海外客户已开始了产品的导入设计,部分客户已开始批量采购。

公司面向AIOT的芯片产品在更多领域得到应用,公司在打印机市场全面布局,产品在3D、激光、热敏、热升华等各类打印机细分领域均得到应用；在智能显控市场,多家客户的产品方案逐渐落地并开始量产采购。

在AI算法不断发展、AI技术在各类智能硬件产品中不断渗透升级的趋势下,市场呈现了更多的发展机会,公司计算芯片作为平台型芯片产品,可应用于多种智能硬件产品中。

公司将积极进行市场推广,寻求更多的市场应用和发展机会。

公司存储芯片、模拟与互联芯片主要面向汽车、工业与医疗等行业市场。

报告期内,行业市场呈现温和复苏的趋势,其中全球汽车市场呈现温和增长与结构性分化并存的发展态势,市场总体同比去年实现了小幅增长,但不同地区呈现不同的发展状况,其中中国市场在政策支持与行业创新的双重驱动下呈现更大的增长动力,而部分其他国家、地区仍较为低迷,如欧洲市场相对去年仍为同比下降；同时,全球工业市场2025年上半年也呈现出温和复苏态势,与2024年同期相比实现了小幅增长。

受益于行业市场的缓和复苏,公司存储芯片销售收入同比小幅增长。

报告期内,公司积极进行各类DRAM产品的推广,配合客户进行产品的评估和导入,其中公司基于新工艺节点的DRAM产品陆续开始送样,新的工艺节点下,公司DDR4及LPDDR4产品的性价比将明显提升,为公司DRAM业务进入新一轮的增长阶段奠定了坚实的基础。

公司持续进行SRAM产品的市场推广,推动SRAM产品的稳步发展,在人工智能、物联网等技术的推动下,IoT设备对低功耗、高可靠性存储方案的需求持续增长,带动了公司PseudoSRAM产品市场需求的发展。

在Flash产品市场中,汽车、工业及部分消费市场客户需求总体均呈现增长趋势,512Mb、1Gb等大容量NORFlash和eMMC等存储芯片产品市场销售持续增长。

公司加强Flash产品在各领域的推广,持续向客户进行送样,推动客户进行产品的评估和设计导入。

公司模拟芯片产品线主要收入来源为各类LED照明驱动芯片,产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰,和高品质、高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点,产品组合丰富,竞争优势明显,在汽车、工业、办公设备、家电等高品质类的LED驱动市场得到广泛采用,尤其在汽车电子市场,公司自研汽车照明驱动技术和灯效驱动技术,并结合车规技术基础与优质管理体系,为国内外汽车客户提供包含多频驱动、矩阵驱动、线性驱动等规格LED驱动芯片在内的料号齐全的多种车载LED驱动芯片序列,产品广泛应用于外部照明的头灯、行车灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置、刹车、倒车、流水等）与内部照明的氛围灯、阅读灯等各类车灯。

报告期内,公司加大车规LED驱动芯片的市场推广,不同种类的LED驱动芯片新产品不断发布,各类产品在汽车、白色家电、智能物联网、办公设备等市场持续拓展,产品保持了突出的市场竞争优势,同时,公司积极拓展国内外品牌客户,模拟芯片销售收入同比增长。

公司互联芯片主要为车规级互联芯片,报告期内,LIN、CAN、GreenPHY等产品继续进行产品推广,公司支持部分Tier1厂商进行了方案设计和产品落地。

4、加强人才队伍建设,采用多种方式进行员工的激励公司重视人才队伍建设,不断加强管理人员的学习和培训,完善公司的激励、约束机制,优化薪酬体系,完善绩效考核制度。

同时,为了进一步建立、健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,基于对公司未来发展前景的信心和内在价值的认可,在充分保障股东利益的前提下,按照收益与贡献对等的原则,经公司2024年4月11日召开的第五届董事会第十五次会议和2024年5月13日召开的2023年年度股东大会审议通过,公司推出《2024年限制性股票激励计划》,该计划涵盖了公司部分董事、高级管理人员和各主要业务部门的中层管理人员、核心业务（技术）骨干人员。

报告期内,经公司2025年5月16日召开的第六届董事会第四次会议、第六届董事会提名与薪酬委员会第三次会议审议通过,鉴于2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期归属条件已成就,公司为符合资格的激励对象办理了第二类限制性股票归属事项。

该股权激励计划的顺利实施和归属,有利于充分调动公司技术和管理团队的积极性,有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展,确保公司未来的持续稳步发展,为股东带来更高效、更持久的回报。

（五）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析近年来,AI技术的全面发展促进了多个领域的变革与创新,推动了集成电路行业的纵深发展。

随着半导体周期性波动的趋势变化,2025年以来,汽车、工业等行业市场逐渐从周期性底部阶段缓慢复苏,智能化趋势促进了汽车智能化、工业智能化的不断发展,在汽车市场中,电动车市场的强劲发展更是给汽车电子市场注入了动力。

消费电子市场中,在AI技术的驱动下,各类智能硬件产品的更新换代、新技术新应用的发展也推动了市场的需求。

但另一方面,全球经济发展仍存在区域性的不均衡,部分国家或地区经济发展的不稳定性可能对市场需求的发展造成一定影响,同时,政治经济形势的复杂多变、全球贸易摩擦的不断加剧也进一步给市场发展带来了不确定性。

2025年第二季度,由于关税政策的变化,导致部分客户在采购计划方面进行了调整,可能会给第三季度带来一定的存货压力,从而影响下一报告期内的需求状况。

综合各种因素,预计下一季度集成电路市场将保持相对平稳发展的总体趋势。

长期来看,人工智能技术的发展创新以及在各市场应用的持续渗透和升级,将持续推动更多应用领域对芯片产品的需求,从而推动集成电路行业的长期持续发展。

（六）市场地位及行业竞争情况公司产品包括了计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多类芯片产品,应用领域涉及汽车、工业、医疗、通信、安防监控等多种市场。

公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势,使公司产品在多类市场应用中名列前茅。

在安防监控领域,公司业务发展迅速,目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商；在存储器芯片领域,公司SRAM、DRAM、NORFlash产品收入在全球市场中均处于国际市场前列。

公司不同产品在各应用领域中有着不同的竞争厂商,其中存储芯片领域国内外同行业公司有英飞凌、华邦、美光、三星、海力士等；模拟与互联芯片领域国内外同行业公司有TI、英飞凌、迈来芯、高通等；计算芯片领域国内外同行业公司有联咏科技、国科微、星宸科技、富瀚微等芯片企业。

（七）公司发展战略及经营计划公司坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略,不断积累计算技术、AI相关技术、存储器技术、模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术,持续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计算和AI领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合,积极布局与拓展汽车电子、工业医疗、智能安防、智能物联网等重点应用领域,使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化,将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。

经营计划方面,公司积极落实2024年年度报告中所制定的“2025年经营计划”,在技术和产品研发方面持续投入,不断推进技术的迭代与芯片产品的升级,增强公司核心竞争力,提高产品线的市场竞争优势；2025年上半年,随着汽车、工业等领域的逐渐复苏,以及消费电子市场的需求发展,公司经营业绩保持了稳定的增长趋势；公司不断提高经营管理水平,加强人才队伍建设,重视对员工的激励,公司《2024年限制性股票激励计划》第一个归属期归属条件已成就,公司为符合资格的激励对象办理了第二类限制性股票归属事项。

公司坚持长期发展战略,重视核心技术的研发,积极进行产品和市场的布局,为公司健康稳健的长期发展奠定坚实的基础。

（八）重要新产品开发情况以及对公司可能的影响报告期内,公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发,根据不同产品的进度情况,部分新产品仍在研发阶段,部分新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产,部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开了量产方面的工作。

新产品的陆续推出,将有助于公司在各个市场领域中产品竞争力的持续提升和公司的市场推广,从而有助于公司业务的持续稳定发展。

北京君正集成电路股份有限公司系由君正有限以截至2009年10月31日经审计账面净资产折股整体改制、变更设立的股份有限公司。

2009年12月24日,公司在北京市工商局登记注册,注册登记号为110108008639445,注册资本为6,000万元。

公司发起人为:刘强、李杰、盈富泰克、张紧、冼永辉、姜君、刘飞、许志鹏、晏晓京、赵明漪、鹿良礼、张燕祥、张敏。