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北京君正 · 300223

北京君正集成电路股份有限公司
首发价格
43.8 元/股
申购代码
300223
上市时间
2011-05-31
上市交易所
深圳证券交易所
主营业务
集成电路芯片产品的研发与销售等业务
基本信息
股票名称
北京君正
发行价格(元)
43.8 元/股
发行市盈率
42.86
行业市盈率参考
45.07
预测发行市盈率
22.99
募集资金
876,000,000 元
总发行数量
2,000 万股
网上发行数量
1,600 万股
网下配售数量
400 万股
申购信息
申购代码
300223
发行价格(元)
43.8 元/股
申购日期
2011-05-23
中签号公布日
2011-05-26
中签缴款日
2011-05-23
中签率
10.14
询价累计报价倍数
33.75
配售对象报价家数
59
申购数量上限
16,000 股
顶格申购需配市值
16 万元
首日表现
首日开盘价
39.99 元
首日开盘价
41.21 元
首日开盘溢价
-8.70 %
首日收盘涨幅
-5.91 %
首日换手率
38.10 %
首日最高涨幅
-5.71 %
首日成交均价
40.1505 元
首日成交均价涨幅
-8.33 %
开板日期
2011-05-31
开板日均价
40.1505 元
连续一字板数量
1
每中一签获利
-1,825 元
最新收盘价
70.3 元
募资项目信息
项目名称 拟投入资金 投资占比
便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目 8721 万元 7.33 %
便携式教育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目 8165 万元 6.86 %
移动互联网终端应用处理器芯片研发及产业化项目 12387 万元 10.41 %
研发中心建设项目 3142 万元 2.64 %
投资成立合肥君正科技有限公司 14000 万元 11.77 %
物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目 13991 万元 11.76 %
合肥君正二期研发楼建设项目 9500 万元 7.99 %
支付本次交易的部分现金对价 45613.3 万元 38.35 %
永久性补充流动资金 3422.28 万元 2.88 %
投资金额总计 118,941.58 万元
实际募集资金总额 87,600.00 万元
超额募集资金 -31,341.58 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 135.78 %