江苏长电科技股份有限公司

企业介绍
  • 注册地: 江苏
  • 成立日期: 1998-11-06
  • 组织形式: 地方国有企业
  • 统一社会信用代码: 91320200142248781B
  • 法定代表人: 郑力
  • 董事长: 全华强
  • 电话: 0510-86856061
  • 传真: 0510-86199179
  • 企业官网: www.jcetglobal.com
  • 企业邮箱: IR@jcetglobal.com
  • 办公地址: 江苏省江阴市滨江中路275号
  • 邮编: 214431
  • 主营业务: 是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务
  • 经营范围: 研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置,销售本企业自产机电产品及成套设备,自营和代理各类商品及技术的进出口业务,开展本企业进料加工和“三来一补”业务;道路普通货物运输。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
  • 企业简介: 江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在20多个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
  • 发展进程: 发行人的前身是江阴长江电子实业有限公司(简称实业有限公司),成立于1998年11月6日。江阴长江电子实业有限公司是在江阴长江电子实业公司(简称实业公司)的基础上改制设立的有限责任公司,是由江阴长江电子实业公司联合江阴长江电子实业公司工会、厦门永红电子有限公司、宁波康强电子有限公司、连云港华威电子集团有限公司共同出资设立。2000年5月28日,实业有限公司通过未分配利润转增资本,注册资本金增加为5,416.8万元。2000年7月12日,实业公司将其所持有的221.6628万元出资转让给自然人王新潮,将517.2132万元出资转让给实业公司工会,实业公司工会及王新潮按受让出资额以1:1比例对实业有限公司现金增资共计738.876万元,其中,王新潮投入现金221.6628万元,持有公司注册资本221.6628万元;实业公司工会投入现金517.2132万元,持有公司注册资本517.6628万元。2000年7月27日,经股东会决议通过,实业有限公司吸收上海恒通资讯网络有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司增资,注册资本增加到8,272.862万元。2000年10月9日,江阴市新潮科技有限公司分别受让自然人王新潮和实业公司工会所持有的443.3256万元和2,809.0924万元出资,本次转让后,新潮科技持有实江苏长电科技股份有限公司2013年度第一期短期融资券募集说明书19业有限公司的出资为3,252.418万元,占注册资本的39.31%;2000年10月25日,上海华易投资有限公司受让实业公司所持有的1,000万元出资;并以1:1.75的溢价向公司增资,投入现金2,147.4915万元,持有实业有限公司注册资本1,227.138万元。2000年11月11日,实业有限公司的全体股东一致同意以2000年10月30日为审计基准日,以经审计后的公司净资产额12,787万元,按1:1比例折合的股本为12,787万元。2000年12月,经江苏省人民政府(2000)227号文批准,发行人由江阴长江电子实业有限公司整体变更为江苏长电科技股份有限公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字(2003)40号核准,公司于2003年5月19日向社会公开发行境内上市人民币普通股5,500万股,并于2003年6月3日在上海证券交易所上市交易(股票代码:600584)。本次发行后,公司股本变更为18,287.00万元。2004年4月19日,公司召开的2003年度股东大会审议通过了公司《2003年度利润分配及资本公积转增股本的预案》,决定以资本公积转增股本,每10股转增6股,本次转增后股本变更为29,259.20万元。2007年1月10日,公司获取中国证监会证监发行字(2007)2号文“关于核准江苏长电科技股份有限公司非公开发行股票的通知”,2007年1月增发新股8,000万股A股。此次增发后,公司股本变更为37,259.20万元。2008年4月18日,公司召开的2007年度股东大会审议通过《2007年度利润分配方案》,以公司以资本公积和未分配利润37,259.20万元转增股本,每10股转增10股,转增后公司股本变更为74,518.40万元。2010年10月,经中国证券监督管理委员会证监许可[2010]1328号文件核准,公司向原股东配售10,794.961万股的新股。本次配股后,发行人注册资本和股本变更为85,313.361万元。截至2012年9月末,公司注册资本为人民币85,313.361万元
  • 商业规划: 报告期,受到全球经济复苏步伐放缓及一些不确定因素增加的影响,全球半导体行业虽整体回暖但增速分化明显;AI驱动的高性能计算(HPC)领域增速强劲,但消费电子、智能手机等传统市场增长有限。面对行业格局变化,公司积极调整业务策略,通过优化产品结构、加速技术创新和全球化布局,以应对市场变化并增强竞争力,保持了盈利能力的稳定。报告期公司实现营业收入人民币359.6亿元,同比增长21.24%;归属于上市公司股东的净利润人民币16.1亿元,同比增长9.44%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润人民币15.5亿元,同比增长17.02%。1、落实降本增效,打造坚韧供应链体系2024年度,公司继续加强成本管控,深化降本增效措施,提升运营效率。积极发挥上海创新中心平台作用,推动先进技术创新和产业链合作开发,联合上下游企业规划和筹建先进封装技术联合体,增强供应链的稳定性和竞争力;建立材料应用研究院,通过双循环打造坚韧可持续的供应链体系。2、布局高增长产品领域,持续优化业务结构2024年,公司持续深耕通讯、消费、运算和汽车电子四大核心应用领域,收入均实现了同比双位数增长。在汽车电子领域,公司加入头部企业核心供应链体系,与多家国际顶尖企业缔结了战略合作伙伴关系,营收同比增长20.5%,远高于行业平均增速;同时,积极推进上海汽车电子封测生产基地建设步伐,预计2025年下半年将正式投产,并在未来几年内逐步释放产能。晶圆级微系统集成高端制造项目也在2024年顺利投入生产,进一步提升在先进封装领域的竞争力。此外,公司完成对晟碟半导体80%股权的收购,扩大了存储及运算电子领域的市场份额。3、聚焦前沿多维先进封装技术,强化研发团队驱动创新发展报告期,公司继续加大研发费用投入,持续研发创新,特别是在前沿先进封装工艺和材料技术领域的创新。公司成立了前沿技术研究院,引入多位研发人才,进一步强化研发团队力量,为未来的持续发展奠定了坚实基础。4、智能制造驱动质量提升与数字化转型2024年,公司明确“数据协同兼顾数据安全与隔离”的数字化治理目标,各工厂有序实施智能制造重点项目,通过启动数据湖项目,逐步构建了统一的数字化平台,并在多产线多场景中整合了机器人系统。此外,推动财务模块和质量模块的数字化应用场景,提升数据治理的深度和广度,构建了产品全生命周期质量活动闭环数据流。5、因地制宜灵活管控,优化全球布局2024年,公司进一步优化全球布局,强化新加坡总部职能,支持海外业务稳定发展;设立新兴核心客户团队和国际业务拓展团队,聚焦新兴市场和具有高潜力的客户,提供定制化的、应用驱动的封测解决方案。报告期公司在新加坡成功举办“全球供应商大会”,共同探讨构建更加健康、开放的产业链生态,加速产业链协作模式的创新。6、推动人才发展,践行社会责任,建设企业文化2024年,公司启动了长电核心人才发展计划J.E.TProgram,覆盖中国、新加坡和韩国等多个地区,并重点推进卓越工程师发展计划,支持员工职业发展。通过“价值观之星”等奖项评选、员工保险和援助计划等切实福利,以及举办丰富多彩的活动,增强员工归属感和荣誉感,提升凝聚力。公司积极践行企业社会责任,在绿色环保技术创新方面,我们持续加大投入,不断探索和实践新的环保技术。
财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
企业发展进程