兆易创新 - 603986.SH

主营业务：存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售

经营范围：微电子产品、计算机软硬件、计算机系统集成、电信设备、手持移动终端的研发;委托加工生产、销售自行研发的产品;技术转让、技术服务;货物进出口、技术进出口、代理进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。)

兆易创新科技集团股份有限公司成立于2005年,是一家领先的无晶圆厂半导体公司,致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。

2016年8月,公司在上海证券交易所成功上市。

公司在中国北京、上海、深圳、合肥、西安、成都、苏州、香港和台湾,美国、韩国、日本、英国、新加坡等多个国家和地区均设有分支机构和办事处,营销网络遍布全球,为客户提供优质便捷的本地化支持服务。

公司核心管理团队由来自世界各地的高级管理人员组成,具有丰富的研发及管理经验,技术研发核心成员来自清华、北大、复旦、中科院等国内微电子领域顶尖院所,硕士及以上学历占比超过60%。

同时,我们也积极引进具有国际视野的专业人才,跟踪最新技术发展方向,提升公司技术产品的领先性。

公司的核心产品线为FLASH、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案,公司产品以“高性能、低功耗”著称,为工业、汽车、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业的客户提供全方位服务。

在中国市场,我们的SPINORFLASH市场占有率较高,同时也是全球排名前三的供应商之一,累计出货量超130亿颗,年出货量超28亿颗;我们的MCU作为中国32位通用MCU领域的主流产品,以24个系列350余款产品选择,覆盖率稳居市场前列,并且累计出货量已超过4亿颗。

我们的触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知名移动终端厂商,是国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。

公司在质量管理方面有严格的标准与要求,已获得ISO9001、ISO14001等国际质量体系认证,同时积极推进产业整合,拓展战略布局,在已有的微控制器、存储器基础上,布局物联网领域人机交互技术,并与全球多家领先晶圆厂、封装测试厂达成战略合作伙伴关系,通过加强产业上下游合作、优化供应链管理,共同推进半导体领域的技术创新。

2025年上半年,受益于消费类国家补贴政策的实施,消费终端需求稳步释放；同期,AI的发展持续拉动PC、服务器、汽车电子等领域需求增长。

公司持续保持以市占率为中心的策略,较好地把握了市场机遇,公司产品在汽车、消费、存储与计算、手机等多个领域实现了收入和销量同比快速增长。

同时,利基型DRAM行业供给格局改善,带动产品量价齐升。

报告期内,公司经营情况持续向好,实现营业收入41.50亿元,同比增长15.0%；归属于上市公司股东的净利润5.75亿元,同比增长11.31%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5.44亿元,同比增长14.99%。

现将2025年上半年公司经营情况总结如下：（一）消费、存储与计算、汽车等领域实现较快增长；DRAM供给格局改善带动量价齐升公司存储芯片营收同比增长约9.2%,其中NORFlash及利基型DRAM实现同比较快增长。

Flash产品方面,2025年上半年,在消费国补及第二季度消费旺季等因素催化下,消费领域需求增长明显。

同时,手机屏幕、AIPC及服务器中NORFlash存储容量的不断升级也拉动了Flash业务收入的增长。

利基型DRAM产品方面,随着海外大厂加快淡出利基型DRAM市场,市场呈现供不应求的局面,2025年上半年,公司利基型DRAM产品量价齐升,毛利率季度环比改善明显。

收入结构上,DDR4产品占比提升,其中新产品DDR48Gb在TV、工业等领域客户导入成效显著,收入贡献快速提升,已成为利基型DRAM收入的重要组成部分。

MCU产品方面,公司继续强化深耕优质消费及工业市场的战略,推动MCU产品的营收在报告期实现同比接近20%的较快增长。

2025年上半年,消费及工业依然是MCU最大的营收来源。

在各下游应用领域中,网通领域的营收同比大幅增长；消费和汽车领域同比实现了较快增长；工业领域表现平稳；同时,公司继续深耕工控、数字能源等细分领域。

公司围绕AI的产品布局逐渐深入,光模块产品营收实现良好增长,机器人及服务器电源领域客户拓展稳步推进。

传感器芯片方面,公司在手机市场持续深耕,营收同比保持相对平稳。

模拟芯片方面,公司原有模拟芯片收入实现同比超过4.5倍的增长,加之收购苏州赛芯的影响,公司模拟芯片收入同比实现大幅增长。

通过与控股子公司苏州赛芯在技术、业务、资源及团队等方面的有效整合,公司模拟业务的协同效应逐步显现。

公司继续深耕汽车市场,进一步提升汽车产品的战略定位,积极深化与国内外车厂和Tier1的合作关系。

公司车规Flash产品营收同比延续高增,新产品方面,GD32A7系列车规MCU产品适用于车身控制、智能座舱、底盘、动力系统等多元电气化车用场景。

（二）以多元化产品为基础,持续丰富产品线公司聚焦“技术创新”与“市场赋能”两大核心,以技术为基、市场为导,从产品研发到行业应用,持续推进技术突破与产品迭代升级,通过整合资源、技术和市场优势,为客户提供更加全面、高效的一站式解决方案,进一步提高公司整体运营效率和市场竞争力。

1.存储产品公司专用型存储芯片包括NORFlash、SLCNANDFlash和利基型DRAM三条产品线,形成了丰富的产品矩阵,满足客户在不同应用中对容量、电压以及封装形式的多元需求,已在消费电子、工业、通讯、汽车电子等领域实现了全品类覆盖。

NORFlash方面,公司产品覆盖512Kb到2Gb的容量范围,支持1.2V、1.8V、3V、1.65~3.6V以及1.8VVCC&1.2VVIO等多种供电类型,并针对不同市场应用需求分别提供高性能、低功耗、高可靠性、小封装等多个产品系列,可满足客户在不同应用领域多种产品应用中对容量、电压以及封装形式的需求。

2025年上半年,公司推出了专为1.2VSoC应用打造的双电压供电SPINORFlash产品,进一步强化公司在双电压供电闪存解决方案领域的战略布局,为市场提供先进嵌入式存储解决方案,可应用于智能可穿戴设备、医疗健康、物联网、数据中心及边缘人工智能等新兴领域。

2025年,公司为率先实现45nm节点SPINORFlash大规模量产的公司之一,存储密度得到显著改善,持续保持技术和市场的领先。

SLCNANDFlash方面,公司产品容量覆盖1Gb~8Gb,采用3V/1.8V两种电压供电,具有高速、高可靠性、低功耗的特点,其中SPINANDFlash在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。

2025年上半年,公司推出了兼备更快读取速度和坏块管理功能的高速QSPINANDFlash产品,可应用于工业、IoT等快速启动应用场景。

公司利基型DRAM产品广泛应用于网络通信、电视、机顶盒、智能家居、工业等领域。

2025年上半年,公司8Gb容量DDR4产品市场推广顺利进行,营收稳步增长；LPDDR4产品开始贡献营收。

公司控股子公司青耘科技开展的定制化存储业务正有序推进中,业务进展顺利。

2.MCU产品MCU产品线是公司重要的战略方向之一,公司已成功量产64大系列、超过700款MCU产品供市场选择。

2025年上半年,公司在MCU产品上持续拓宽技术实力,深耕专业领域：在AI算法及解决方案上,公司直流拉弧检测方案以高性能GD32H7系列MCU为强大算力硬件基础,并提供了一整套的AI算法工具,使得检测准确率大幅提升。

公司基于无线MCU产品打造的AI大语言模型方案,支持AI智能语音对话、翻译、故事生成等功能,可广泛应用于智能陪伴AI玩具、智能家居等场景。

公司通过覆盖MCU、传感器、存储等全栈产品矩阵,为人形机器人提供从感知、决策到执行的全链条芯片级支持,并凭借深厚的技术积淀和成熟的解决方案,已与多家头部具身智能企业开展合作。

在数字能源领域,公司与业内优秀公司合作,基于高算力MCU产品打造智能、高效、高功率密度的数字电源产品,加速在AI数据中心、光伏逆变器、储能、充电桩和电动汽车商业化布局。

公司推出覆盖功率控制、储能系统、端侧AI等应用领域的MCU和AFE解决方案,助力智慧能源产业向高效化、智能化加速升级,并推出基于高性能MCU的单片微型逆变器方案。

在家电变频技术领域,公司以专业化定制能力,为冰箱、洗衣机、油烟机等场景提供从底层驱动到上层应用的全链路技术支持。

报告期内,公司正式推出GD32C231系列入门型MCU,进一步扩充产品阵容,为小家电、BMS电池管理系统、小屏显示设备、手持消费类产品、工业辅助控制、车载后装等应用提供更具竞争力的解决方案。

3.传感器产品公司指纹识别产品已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案,是市场主流方案商之一。

公司触控产品涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。

公司高精度气压传感器为手机、穿戴、IoT等领域提供解决方案。

2025年,公司推出自互容一体,电容式多点触摸板控制芯片,并与合作伙伴共同推出高性能、高精度的触摸板模组方案,截至目前,已有多家业界头部企业采用了公司触摸板方案并实现量产。

在MEMS气压传感器领域,公司已拥有清晰且具有前瞻性的产品组合。

公司普通型气压计作为面向手机市场的主力产品,已顺利通过E911测试。

在防水型气压计产品方面,部分产品型号已成功在国际知名厂商的产品中实现量产。

4.模拟产品公司GD30系列模拟芯片已超过700款型号,其中通用产品实现广泛覆盖,专用产品满足行业应用。

公司模拟芯片与GD32MCU配对,已整合于多个解决方案平台,如储能锂电池保护解决方案和机器人吸尘器解决方案。

公司子公司苏州赛芯的模拟芯片已应用于众多知名终端客户的产品和解决方案中。

（三）深化全球化战略布局,加快海外业务发展随着智能互联技术在工业自动化、汽车电子和边缘智能等领域加速渗透,全球市场需求持续增长。

公司持续推进产品创新、供应链协同与生态布局,积极把握新兴市场机遇,更高效地响应全球客户多元化的应用需求。

为深化全球化战略布局,加快海外业务发展,提升公司国际化品牌形象,进一步提升公司核心竞争力,公司在报告期启动并积极推进发行境外上市外资股（H股）股票并在香港联交所主板挂牌上市事项。

2025年6月19日,公司向香港联交所递交了H股发行的申请,并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。

本次募集资金在扣除发行费用后,将用于增强公司研发能力并持续迭代产品和技术创新、战略及产业等相关投资与收购、全球营销与业务网络建设及其他事项。

2025年6月,公司国际总部在新加坡正式成立,新加坡公司将承担起统筹国际运营、推进本地化产品创新、强化客户与供应链协同等关键职能。

以此为战略起点,公司将加快国际市场拓展,构建更加开放、灵活、富有前瞻性的生态体系。

（四）供应链协同创新,提升供应链弹性2025年上半年,在全球半导体产业逐步复苏、原材料价格波动及产能供需调整的情况下,公司供应链体系保持了整体稳定供应与高效运转,为公司各业务板块的高效运营提供了坚实保障；同时,公司不断推进数字化技术与业务深度融合,提升供应弹性及需求响应速度；此外,公司持续开拓多元化海外供应链,支撑公司国际化业务布局。

（五）践行可持续发展,全方位提升ESG水平公司积极采取各种举措,在ESG治理及管理、应对气候变化议题、聚焦清洁技术发展战略、商业道德与反商业贿赂议题、人力资本发展议题及责任供应链议题上开展有针对性的工作,持续提升ESG管理水平。

公司已正式加入联合国全球契约组织（UNGC）,承诺支持并实施全球契约关于人权、劳工、环境和反腐败的十项原则。

发行人系由北京兆易创新科技有限公司整体变更设立。

经2012年12月19日发起人创立大会批准,兆易有限原有股东作为发起人,以兆易有限截至2012年9月30日经审计的净资产245,566,077.10元中的7,500万元折为股份公司的股份共计7,500万股,每股面值1元,其余转为资本公积金的方式整体变更为股份有限公司。

2012年11月8日,中瑞岳华对发起人上述股份制改制情况进行审验并出具了中瑞岳华验字[2012]第0315号《验资报告》。

2012年12月28日,发行人在北京工商局办理完成工商变更登记手续。

自2022年8月2日起,公司名称由“北京兆易创新科技股份有限公司”变更为“兆易创新科技集团股份有限公司”,公司英文全称为“GigaDeviceSemiconductor(Beijing)Inc.”变更为“GigaDeviceSemiconductorInc.”,证券代码保持不变。