兆易创新科技集团股份有限公司
- 企业全称: 兆易创新科技集团股份有限公司
- 企业简称: 兆易创新
- 企业英文名: GigaDevice Semiconductor Inc.
- 实际控制人: 朱一明
- 上市代码: 603986.SH
- 注册资本: 66405.919 万元
- 上市日期: 2016-08-18
- 大股东: 朱一明
- 持股比例: 6.89%
- 董秘: 董灵燕
- 董秘电话: 010-82881768
- 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 会计师事务所: 中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 张洋、朱小伟
- 律师事务所: 北京中银律师事务所
- 注册地址: 北京市海淀区丰豪东路9号院8号楼1至5层101
- 概念板块: 半导体 北京板块 百元股 标准普尔 富时罗素 MSCI中国 沪股通 上证180_ 上证50_ 央视50_ 融资融券 预盈预增 基金重仓 HS300_ 存储芯片 汽车芯片 半导体概念 传感器 无线耳机 超清视频 国产芯片 人工智能 智能穿戴 物联网
企业介绍
- 注册地: 北京
- 成立日期: 2005-04-06
- 组织形式: 大型民企
- 统一社会信用代码: 91110108773369432Y
- 法定代表人: 何卫
- 董事长: 朱一明
- 电话: 010-82881666,010-82881768
- 传真: 010-62701701
- 企业官网: www.gigadevice.com
- 企业邮箱: investor@gigadevice.com
- 办公地址: 北京市海淀区丰豪东路9号院中关村集成电路设计园8号楼
- 邮编: 100094
- 主营业务: 存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售
- 经营范围: 微电子产品、计算机软硬件、计算机系统集成、电信设备、手持移动终端的研发;委托加工生产、销售自行研发的产品;技术转让、技术服务;货物进出口、技术进出口、代理进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。)
- 企业简介: 兆易创新科技集团股份有限公司成立于2005年,是一家领先的无晶圆厂半导体公司,致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。2016年8月,公司在上海证券交易所成功上市。公司在中国北京、上海、深圳、合肥、西安、成都、苏州、香港和台湾,美国、韩国、日本、英国、新加坡等多个国家和地区均设有分支机构和办事处,营销网络遍布全球,为客户提供优质便捷的本地化支持服务。公司核心管理团队由来自世界各地的高级管理人员组成,具有丰富的研发及管理经验,技术研发核心成员来自清华、北大、复旦、中科院等国内微电子领域顶尖院所,硕士及以上学历占比超过60%。同时,我们也积极引进具有国际视野的专业人才,跟踪最新技术发展方向,提升公司技术产品的领先性。公司的核心产品线为FLASH、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案,公司产品以“高性能、低功耗”著称,为工业、汽车、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业的客户提供全方位服务。在中国市场,我们的SPINORFLASH市场占有率较高,同时也是全球排名前三的供应商之一,累计出货量超130亿颗,年出货量超28亿颗;我们的MCU作为中国32位通用MCU领域的主流产品,以24个系列350余款产品选择,覆盖率稳居市场前列,并且累计出货量已超过4亿颗。我们的触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知名移动终端厂商,是国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。公司在质量管理方面有严格的标准与要求,已获得ISO9001、ISO14001等国际质量体系认证,同时积极推进产业整合,拓展战略布局,在已有的微控制器、存储器基础上,布局物联网领域人机交互技术,并与全球多家领先晶圆厂、封装测试厂达成战略合作伙伴关系,通过加强产业上下游合作、优化供应链管理,共同推进半导体领域的技术创新。
- 商业规划: 2024年,公司继续保持以市场占有率为中心的策略,持续进行研发投入和产品迭代,不断优化产品成本,丰富产品矩阵,公司多条产品线竞争力不断增强。经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后,2024年行业下游市场需求有所回暖,客户增加备货,公司产品在消费、网通、计算等多个领域均实现收入和销量大幅增长。报告期内,公司经营情况显著改善,同期,相关资产减值损失同比2023年大幅下降。2024年,公司实现营业收入73.56亿元,同比增长27.69%；归属于上市公司股东的净利润11.03亿元,同比增长584.21%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为10.30亿元,同比增长3,660.79%。现将2024年公司经营情况总结如下：（一）以市占率为中心,积极开拓市场2024年度,公司积极寻求市场需求机会,产品出货量创出新高,达到43.62亿颗,同比增长39.72%,从而实现营业收入较好增长。闪存产品方面,公司NORFlash产品继续在消费、网通、计算、汽车等领域实现增长,带动该产品线整体出货量和营收均实现同比良好增长,总体出货容量创历史新高。SLCNANDFlash产品亦实现了营收和出货量的同比良好增长。2024年,公司自有品牌DRAM产品市场拓展效果明显,市场份额持续提升。公司DDR3L和DDR4产品的出货量进一步增长,产品营收及出货量实现了同比超过翻倍的增长幅度,覆盖网通、安防、TV及智能家居等多个应用领域。MCU产品方面,消费和工业市场为前两大营收贡献领域。随着工业市场的逐步复苏,来自工业领域的营收占比有望进一步提升。得益于能源、光模块等需求的拉动,以及网通、计算领域需求的显著增长,公司MCU产品营收及出货量均实现同比良好增长,并在出货量上创历史新高。传感器产品方面,公司在手机市场的份额持续增长,营收及出货量均实现了同比良好的增长。同时,公司正在积极开发新应用及其他产品类型。在汽车市场,公司车规闪存产品出货量保持良好增长,累计出货量已超2亿颗。公司与多家国内、国际头部Tier1公司建立并保持深入合作关系,车规MCU产品覆盖车灯、AVAS（电动车辆警告系统）、TPMS（轮胎压力监测系统）、OBC（车载充电机）、HVAC（供热、通风与空气调节系统）及汽车音响系统等应用领域。目前,公司车规产品方案已批量应用于多家汽车厂商。（二）以多元化产品为基础,为客户提供一站式解决方案2024年,公司聚焦“技术创新”与“市场赋能”两大核心,以技术为基、市场为导,从产品研发到行业应用,持续推进技术突破与产品迭代升级,通过整合资源、技术和市场优势,为客户提供更加全面、高效的一站式解决方案,进一步提高公司整体运营效率和市场竞争力。1.持续完善产品线,升级产品结构（1）存储产品NORFlash方面,公司在全球SPINORFlash市场中位列第二,产品覆盖512Kb到2Gb的容量范围,支持1.2V、1.8V、3V、1.65~3.6V以及1.8VVCC&1.2VVIO等多种供电类型,并针对不同市场应用需求分别提供高性能、低功耗、高可靠性、小封装等多个产品系列,可满足客户在不同应用领域多种产品应用中对容量、电压以及封装形式的需求。2024年度,公司重点产品包括：GD25UF系列低功耗SPINORFlash产品,以1.2V低电压和超低功耗模式,显著提升小容量电池设备续航能力,充分满足穿戴设备、健康检测、物联网及电池供电等市场需求；GD25/55系列车规级SPINORFlash产品,广泛应用于车载娱乐影音、智能座舱、智能网联、智能驾驶、电池管理、域控制器、中央计算及中央网关等场景,该产品获得由国际公认的测试、检验和认证机构SGS授予的ISO26262:2018ASILD汽车功能安全认证,有力印证了其在严苛汽车应用场景中的卓越安全性能和可靠性,同时,进一步巩固了公司在SPINORFlash领域的领导地位。SLCNANDFlash方面,公司产品容量覆盖1Gb~8Gb,采用3V/1.8V两种电压供电,具有高速、高可靠性、低功耗的特点,其中SPINANDFlash在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。公司利基DRAM产品广泛应用于网络通信、电视、机顶盒、智能家居、工业等领域。报告期内,公司不断丰富自研DRAM产品组合,通过可靠的品质表现及产品力满足市场需求。目前,公司DRAM产品包括DDR3L和DDR4两个品类,DDR3L产品提供市场通用的1Gb/2Gb/4Gb容量产品；DDR4产品在已有4Gb容量产品基础上,进一步实现了8Gb容量产品的量产出货,主要应用于TV、工业、安防等领域。2024年,公司根据市场需求及产品技术迭代变化,将DRAM募集资金项目的用途由原计划研发四种产品DDR3、DDR4、LPDDR3和LPDDR4调整为DDR3、DDR4、LPDDR4和LPDDR5,其中,LPDDR4预计在2025年下半年贡献收入。（2）MCU产品MCU产品线是公司重要的战略方向之一,截至报告期末,公司已成功量产63大系列、超过700款MCU产品供市场选择。报告期内,公司持续推出新产品系列和新料号,丰富产品线,更好地满足中国大陆和海外市场需求：面向数字能源、充电桩、储能逆变、变频器、伺服电机及光通信等应用场景,推出GD32G5系列高性能MCU产品；面向伺服控制、变频驱动、工业PLC、工业通讯模块、人形机器人等应用场景,推出GD32H75E超高性能工业互联MCU产品；面向电机运动控制、数据采集、工业自动化、通讯模块及传感器等应用场景,推出GDSCN832系列从站控制器；面向能源电力、光伏储能、工业自动化、工业PLC、网络通讯设备及图形显示等应用场景,推出GD32F5系列高性能MCU；面向车身域控、远程通信终端、车灯控制、电池管理、车载充电机、底盘应用及直流变换器等应用场景,推出GD32A7系列车规MCU产品。2024年,公司新增募投项目“汽车电子芯片研发及产业化项目”,计划总投资金额约12亿元用于汽车MCU芯片的研发及产业化,其中,将使用募集资金7.06亿元,该项目的实施将进一步完善公司汽车MCU产品布局,提升高端MCU产品研发能力,丰富产品线,持续扩展市场空间,增强公司竞争力。（3）传感器产品公司指纹识别产品已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案,是市场主流方案商之一。公司触控产品涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司高精度气压传感器为手机、穿戴、IoT等领域提供解决方案。2024年,公司推出GSL6186MoC和GSL6150H0MoH两款PC指纹识别解决方案,帮助用户快速、安全地登录WindowsPC设备。其中,GSL6186MoC方案已通过WindowsHello增强型登录安全性认证和微软WindowsHardwareLabKit（HLK）认证,进入微软AVL准入供应商名单。该解决方案的推出,标志着公司指纹识别解决方案进一步拓展至PC领域。未来,公司将继续推动产品的优化升级,进一步拓展在PC、手机、可穿戴、移动健康、IoT等领域的多元布局。2.以产品为核心,为不同行业客户提供一站式解决方案公司以多元化产品组合为核心,推出的多款一站式解决方案能够快速响应客户个性化需求,覆盖更多的应用场景,有利于进一步增强客户粘性,打造应用生态,提高公司综合竞争力和品牌影响力。2024年度,公司主推的解决方案包括：为汽车行业客户提供全国产图形化数字仪表解决方案、智能座舱方案、车身域控制器验证方案、矩阵大灯验证方案；为工业行业客户提供工业人机交互HMI方案、伺服控制系统方案、图形显示方案、伺服从站解决方案；为数字能源行业客户提供大型工业储能BMS方案、双向储能逆变器方案、光伏逆变器方案、AI直流拉弧检测方案；为光模块行业客户提供XGSPON光模块等应用方案。（三）推进投资并购,寻求外延发展在自身持续研发创新内生增长的同时,公司将战略并购作为公司发展壮大的重要手段,不断探索投资并购机会,寻求外延增长。2024年,公司收购完成苏州赛芯公司,进一步增强了公司在模拟芯片领域的战略布局,通过加强电池管理和锂电保护等领域的相关技术储备,继续扩充相关产品线,开拓新的市场,以支撑公司模拟业务在销售规模、产品深度和广度等方面的长远发展,增强公司的行业地位和竞争力。目前,公司已在关键管理人员委派、财务体系统一管理等方面完成与苏州赛芯的整合工作,在此基础上,公司将进一步支持苏州赛芯的治理结构优化,同时,双方将进一步发挥各自在模拟芯片领域的技术和市场优势,实现研发、业务以及产销链的协同效益,提升公司整体竞争力。（四）供应链协同创新,提升供应链弹性2024年,公司进一步强化供应链体系各环节的技术协同,在切实保障产品品质的基础上,持续提升供应链弹性,持续推进降本增效,保障业务的连续性,增强市场竞争力。报告期内,公司借助数字化虚拟制造管理与不断优化的柔性制造流程,进一步提升对客户服务能力及需求响应速度。此外,公司深度拓展海外供应链的合作,支持海内外业务多元化发展。（五）践行可持续发展,全方位提升ESG水平公司积极采取各种举措,持续提升ESG管理水平。在ESG治理方面,公司面向董事会开展ESG专项培训,持续推动风险和机遇管理工作；公司完成了第五届董事会换届选举,独立董事和女性董事占董事总人数的比例均有所提升。在应对气候变化议题方面,公司通过购买绿电和绿证提升可再生能源使用占比；推动实验室等较高耗能设备执行降耗措施；持续探索加入国际倡议组织的路径。在商业道德与反商业贿赂议题方面,公司发布《反商业贿赂行为准则》,面向全员开展反商业贿赂合规培训,推动各业务部门落实准则要求；邀请第三方开展反商业贿赂审计并启动反贿赂管理体系搭建工作。在人力资本发展议题方面,公司启动劳工或人权标准认证工作；持续完善校招员工和中层管理干部等课程培养体系。在责任供应链议题方面,公司持续推动供应商ESG自评工作；委托第三方启动供应链冲突矿产尽职调查工作。公司已正式加入联合国全球契约组织（UNGC）,承诺支持并实施全球契约关于人权、劳工、环境和反腐败的十项原则。
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
企业发展进程