芯朋微 - 688508.SH

主营业务：集成电路芯片产品的设计、研发及销售

经营范围：电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务;自营各类商品和技术的进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

无锡芯朋微电子股份有限公司(Chipown)是一家专注于功率半导体研发的高科技企业,公司成立于2005年,总部位于江苏无锡,并在苏州、上海、深圳、中山、珠海、厦门、青岛设有研发中心和客户支持机构。

主要产品线包括模拟/数字架构的AC-DC、DC-DC、DriverIC及PowerDiscretes等,为家电、充电&适配器、智能电网、通信、服务器、光储充、工业电机、工控设备和汽车等众多行业TOP企业提供“PowerSemi Total Solution”,建立了被数千家客户信赖的品牌优势。

公司是上交所科创板的第一家高压电源芯片设计企业,股票简称:芯朋微,股票代码:688508。

公司具有国内领先的研发实力,特别在高低压集成半导体技术方面更是拥有业内领先的研发团队。

公司在国内创先开发成功并量产了700V单片高低压集成开关电源芯片、1500V/1700V高低压集成开关电源芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片、1200V半桥驱动芯片、200VSOIMOS/LIGBT集成驱动芯片、100VCMOS/LDMOS集成驱动芯片等产品,均获得国家/省部级科技奖励和国家重点新产品认定。

公司拥有博士后企业工作站和由中国工程院院士领衔的江苏省功率集成电路工程技术中心。

公司核心研发团队中大部分工程师拥有硕士及以上学位,并有多名博士主持项目的开发。

公司建立了科技创新和知识产权管理的规范体系,在模拟电路和数字电路设计、功率半导体器件及工艺集成设计、可靠性设计、功率器件模型、功率封装设计等方面积累了众多核心技术,2012年取得“江苏省知识产权管理规范化示范单位”荣誉称号。

公司是国家鼓励的重点集成电路设计企业、国税总局认定的国家重点规划内IC设计企业,科技部认定的高新技术企业,“中国电源学会”常务理事单位,江苏省民营科技企业,江苏省创新型企业,承担并完成了多项国家的科研开发任务项目,参与多项国家技术标准的起草制定,得到包括国家技术发明二等奖在内的各级政府嘉奖和支持,并在各类行业评比中多次获得奖项。

公司具有完备的ISO9001质量体系认证,ISO22301业务连续性管理体系认证,ISO27001信息安全管理体系认证和ISO26262功能安全体系ASILD等级认证。

“进取、承诺、和谐”是芯朋的企业文化,“特续创新,以高效、高密、高可靠的功率芯片及方案,成为中国第一的功率半导体设计公司”是芯朋企业目标。

我们为员工提供精彩的发展空间,为客户提供精良的产品服务,真诚期待与您携手共赢未来。

报告期内,公司持续完善自身的“电源和电机功率系统芯片及解决方案”战略,目前已基于五大核心技术（高低压集成工艺、智能功率器件、数模混合功率设计、多学科失效分析、高密度功率封装）构筑出六大具备协同效应的产品线（AC-DC、DC-DC、Driver、DigitalPMIC、PowerDevice、PowerModule）架构。

通过持续创新的高效能、高集成及高可靠的智能功率芯片产品与技术,满足终端整机不断升级的能源挑战,以先进芯片驾驭电能,把智慧能源普惠到每个人。

（一）公司整体经营情况公司高度看好和长期坚持“半导体能源赛道”,致力于成为电源和电机功率系统芯片及解决方案供应商,以AI计算、电力能源、智能终端、智能家电和工业控制等五大重点市场应用领域为战略市场目标,持续取得创新突破,不断扩大在上述战略应用市场TOP客户信任和市占率,取得了销售额和利润的显著增长。

报告期内,公司实现营业收入114,272.05万元,较上年同期增长18.47%；归属于上市公司股东的净利润18,630.04万元,同比增加67.34%。

（二）新产品与应用市场拓展目前公司已开发超2,000个型号的产品,在高低压集成半导体技术领域处于行业领先地位。

报告期内,公司持续推进新产品线拓展,扩大下游行业应用范围。

公司新品类产品（DC-DC、Driver、DigitalPMIC、PowerDevice、PowerModule）营收同比大幅增长39%,其中服务器应用领域营收同比增长超4倍。

2025年,公司重磅推出12款面向AI计算能源领域的核心新品,首家完成服务器一次电源、二次电源到三次电源的全链路布局,其中面向800VHVDC系统的1700VSiC辅源、隔离驱动、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90ACu-ClipDrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品可满足高算力服务器对电源转换效率、稳定性及小型化的要求。

除IC产品外,2025年公司推出了多个系列的创新性电源和电机的功率模块,营收同比增长1.9倍,包括集成电感的CubeSiP专利技术的DC-DC电源模块、内置高压半桥驱动和保护的电机驱动模块以及集成SiC器件和半桥电机驱动模块,公司核心技术正在从硅基芯片级高集成技术,延展至涵盖宽禁带器件异质集成和全维封装的系统级高集成技术领域。

公司通过新品的快速拓展,加速成长为客户的电源和电机系统提供一站式“PowerSystemTotalSolution”供应商,大幅提升新品推广效率,通过为客户创造价值,提高客户粘性。

（三）研发投入与竞争力报告期内,公司研发费用投入25,827.75万元,占公司营业收入的比例为22.60%,高比例的研发投入来源于持续不断的人才引进,以及长短期兼顾的薪酬包保障。

截至报告期末,公司研发人员达到299人,占公司员工比例69.86%。

2025年4月,公司完成2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一期归属工作,公司核心技术骨干及管理人员共24人完成登记161.40万股；2025年4月,公司向15名核心骨干及管理人员授予预留135万股限制性股票。

除股权激励计划之外,A级员工、技术大拿等亦享受特别礼遇；多项人才举措意在给“火车头”加满油,勇往直前。

公司注重功率集成电路的工艺、器件、电路、封装、测试和应用的全技术链创新,公司累计获得387项知识产权有效授权。

其中2025年度新增授权专利12项,新增集成电路布图登记49项,前述新增授权的知识产权中54%以上为新型驱动、器件工艺和封装技术。

公司始终坚持“高质量就是产品竞争力”。

报告期内,公司以“通过预防达成0缺陷”为目标,全面贯彻“系统预防-根因复盘-风险清零-回溯改进”质量四步闭环策略,全面迈向“数字统计控制下的设计预防”质量提升阶段；同时,公司全力建设的“可靠性和失效分析实验室”取得CNAS认证,与蔡司联合成立“芯片微结构分析与重构联合实验室”。

目前,公司已具备工业级/车规级可靠性全面验证、全流程失效分析、芯片快速晶圆重构和快速封装的能力,为公司产品质量策划和质量检测保驾护航。

（四）业务模式演进公司是集成电路产业链中的集成电路设计公司,采用Fablite（轻资产制造）模式,充分利用公司较为充沛的现金,逐步加大对上游多家晶圆厂和封测厂的投资入股和产线设备等深度战略合作。

确保在重点投入产品研发和市场销售的同时,充分结合上游制造资源进行芯片各类工艺技术的深度开发,目前公司超过60%晶圆采用COT或半定制合作工艺,多年来已形成差异化战略级技术护城河,并能更好的把控产品质量和交付周期,非常有利于持续提高公司核心竞争力和整体营运效率。

无锡芯朋微电子股份有限公司前身为芯朋有限。

2005年12月1日,自然人张立新、李志宏、杨翠喜和林维韶签署《无锡芯朋微电子有限公司章程》,共同出资成立芯朋有限,注册资本为200.00万元,其中张立新出资100.00万元,占50%;李志宏出资50.00万元,占25%;杨翠喜出资30.00万元,占15%;林维韶出资20.00万元,占10%,出资形式为货币。

上述出资业经无锡大明会计师事务所于2005年12月22日出具“锡大明会验[2005]089号”《验资报告》予以验证。

2005年12月23日,芯朋有限完成相关工商设立登记手续,取得注册号为“3202132106337”的《企业法人营业执照》。

本公司系由芯朋有限整体变更设立的股份有限公司。

2011年11月22日,芯朋有限全体股东签署《发起人协议书》,一致同意芯朋有限以截至2011年9月30日经公证天业审计的净资产人民币3,861.55万元,按1:0.5179的比例折为2,000.00万股,其余1,861.55万元全部计入股份公司资本公积,整体变更设立芯朋微。

2011年11月25日,公证天业出具“苏公W[2011]B116号”《验资报告》,对股份公司设立的出资情况予以验证。

2011年11月30日,芯朋微取得注册号为“320213000063167”的《企业法人营业执照》,注册资本2,000.00万元。

2019年7月16日,发行人召开第三届董事会第十六次会议,审议并通过了《关于公司股票发行方案的议案》,并将该议案提请股东大会审议。

2019年7月31日,发行人召开2019年第四次临时股东大会,审议并通过了《关于公司股票发行方案的议案》。

公司以定向发行股票的方式,共向1名新增合格投资者发行750.00万股,每股定价人民币20.00元,募集资金总额不超过人民币15,000.00万元,其余股东自愿放弃本次增资的优先认购权。

新增合格投资者为大基金。

2019年9月10日,发行人收到中国证券监督管理委员会“关于核准无锡芯朋微电子股份有限公司定向发行股票的批复”(证监许可[2019]1671号),同意本次定向增发事宜。

2019年9月27日,本次定增出资缴付到位,完成后,发行人的注册资本增加至8,460.00万元。