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芯朋微

无锡芯朋微电子股份有限公司
成立日期
2005-12-23
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
软件和信息技术服务业
申报日期
2019-12-25
受理日期
2019-12-25
审核状态
注册生效
证监会注册状态
进一步问询中
上市进程
2020-06-29
注册生效
2020-05-20
提交注册
2020-05-14
上市委会议通过
2020-01-15
已问询
2019-12-25
已受理
发行基本信息
发行人全称
无锡芯朋微电子股份有限公司
公司简称
芯朋微
保荐机构
华林证券股份有限公司
保荐代表人
陈坚,黄萌
会计师事务所
江苏公证天业会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
柏棱菁,路凤霞
律师事务所
江苏世纪同仁律师事务所
签字律师
王长平,张鎏,陈茜
评估机构
江苏中企华中天资产评估有限公司
签字评估师
陈小明,荣季华
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2020-05-14
发行前总股本
13131.0346 万股
拟发行后总股本
15951.0346 万股
拟发行数量
2820 万股
占发行后总股本
17.68 %
申购日期
2020-07-13
上市日期
2020-07-22
主承销商
华林证券
承销方式
余额包销
发审委委员
汤哲辉,袁同济,李明,周国良,唐丽子
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
大功率电源管理芯片开发及产业化项目 17566.35 万元 28.15 %
工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目 15515.14 万元 24.86 %
研发中心建设项目 7495.09 万元 12.01 %
补充流动资金 16000 万元 25.64 %
超募资金4,680万元用于永久性补充流动资金 4680 万元 7.5 %
永久补充流动资金 1153.5 万元 1.85 %
投资金额总计 62,410.08 万元
实际募集资金总额 79,806.00 万元
超额募集资金 17,395.92 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 78.20 %