主营业务：主要从事智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片及配套解决方案的设计、研发与销售
经营范围：一般项目:集成电路设计;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子元器件批发;电子元器件零售;软件开发;软件销售;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
珠海全志科技股份有限公司(AllwinnerTechnology)成立于2007年,是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。
总部位于中国珠海,在深圳、西安、上海、成都、横琴、广州、香港等地设有研发中心或分支机构,2015年于深交所创业板上市,股票代码300458。
全志科技以客户为中心,凝聚卓越团队,坚持核心技术长期投入,在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/NPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面提供具有市场突出竞争力的系统解决方案和贴心服务,产品广泛适用于工业控制、智慧汽车、智慧家电、机器人、智慧安防、网络机顶盒、智能硬件、平板电脑、电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。
（一）主要业务公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。
主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。
公司产品满足工业、车载、消费领域的应用需求,产品广泛适用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。
（二）主要经营模式采购及生产模式,公司采用Fabless模式,负责集成电路的设计,而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。
公司向晶圆代工厂采购晶圆,向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。
销售模式,经由测试合格的芯片交给公司后,公司将芯片产品销售给方案商和整机厂商。
方案商采购芯片成品,经过二次开发后再销售给整机厂商,整机厂商生产各类终端电子产品。
研发模式,公司坚持自主研发关键核心技术,择优整合行业成熟IP资源,及时为目标市场客户提供有特色竞争力的产品组合。
在优先保障公司现有产品技术研发的同时,进行下一代产品的技术储备。
（三）经营情况1.主要芯片产品的类别根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的定义,公司所处行业属于“C制造业-〉39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）,公司所经营的产品和服务属于“65软件和信息技术服务业-〉652集成电路设计”。
根据《国家重点支持的高新技术领域》的定义,公司所处的技术领域属于“一、电子信息-〉（二）微电子信息-〉2集成电路产品设计技术”。
2.国内外主要同行业公司国内外主要同行业公司：联发科、晶晨股份、瑞芯微、星宸科技等。
3.主要芯片产品包的基础架构公司一直致力于为客户提供系统级的SoC产品包,为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度,坚持不断建设和完善各种技术平台和产品平台,通过多年积累打造了4个平台:（1）SoC设计平台：包括工艺技术平台(成熟工艺、先进工艺)、数模混合IP、编解码及显示IP技术、SoC多核异构及总线,系统低功耗等技术。
（2）硬件系统平台：形成了SoC配套系列芯片,包括电源管理芯片、无线互联芯片、音频处理芯片,以及完整的硬件系统设计,包括信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术。
（3）软件开发平台：提供RTOS/Linux/Android等多种操作系统平台的完整支持,以及国产主流操作系统的生态适配；同时结合产品应用,形成了相应的中间件、应用软件交付。
（4）生态服务平台：针对服务赋能,提供了技术支持服务、开放合作生态和质量体系服务等支撑功能,同时针对下游客户输出了高效的工具链支撑。
整个SoC产品包的基础架构示意图如下：4.公司主要芯片产品下游应用领域及应用示例5.新技术的发展情况和未来趋势（1）人工智能技术的快速发展人工智能,一般而言是对人的意识和思维过程的模拟,但随着本轮技术浪潮的持续深化,其内涵已远超类人智能的范畴,演进为融合复杂系统建模、跨模态统一表征与物理世界因果推理的增强智能体系。
作为重塑数字与物理世界交互方式的关键基础设施,人工智能正加速与各行各业深度融合,从辅助性工具演进为具备长期规划、多智能体协作与自我反思修正能力的数字组织者,在自动驾驶、智能家居、安防监控、医疗设备、机器人技术、智慧教育等众多行业中发挥出显著的创新价值和落地成效,成为驱动行业智能化转型的核心动力。
2026年以来,大模型技术的突破不再仅依赖参数规模的扩张,而是在认知架构上实现质变：世界模型的初步落地使AI开始具备对物理常识的隐式理解,显著提升了开放环境中决策的鲁棒性；推理优化技术的成熟使端侧推理成本较2025年下降约一个数量级,极大改变了云-边-端的部署权重；同时,随着国内外AI治理法规的细化落地,模型的可解释性与价值观对齐已从理论议题演变为必须工程化的合规要求。
在产业层面,端侧AI已从新兴趋势迈入标配化阶段,中高端智能手机、AIPC及物联网设备普遍预置本地大模型,竞争焦点转向应用与场景体验的创新,而开源生态也呈现多极化格局,国内与国际主流模型在基准测试中交替领先,加速了技术普惠与本土化适配。
随着轻量化模型在教育、医疗、工业质检等垂直领域实现即插即用式部署,AI对实体经济运营效率的提升已转化为可量化的现实价值。
面向端侧AI硬件,关键挑战依然是AI算力、带宽、内存的扩展；DietoDie,Chiplet方案会越来越多；面向端侧AI应用,开发者对“AI辅助开发体系”呼声渐强,以“AI视觉产品”为例,涵盖“物料调试平台、AI辅助调图、全自动工作流平台”三大核心环节。
覆盖从驱动生成、画质调优到开发流程全自动化,构建面向嵌入式AI视觉的辅助工具矩阵,可以帮助不同经验层级的开发者缩短学习与调试周期,加速方案从原型到落地的整体效率。
与此同时,从开源框架到工具链的端云一体化技术体系日趋成熟,实时多模态交互等先进应用在低功耗边缘场景中大规模铺开,而国产AI芯片与算子库的自主化进程也在全球供应链重构背景下显著提速。
行业目光正进一步投向多智能体协作所涌现的群体智能,这一方向有望在复杂系统优化与开放世界探索中打开全新的能力空间,共同构成了驱动AI产业化纵深发展的核心引擎。
（2）高性能计算需求提升端侧AI场景的快速普及（如智能终端、自动驾驶、IoT设备等）,使得SoC芯片的算力需求呈现爆发式增长,驱动SoC设计进入“先进制程、算力升级、架构重构、能耗革命”的新阶段。
先进制程和封装工艺：利用先进制程提升SoC算力已成为高性能SoC的选择,3D堆叠,ChiptoChip,DietoDie的芯片互联方式也成为解决工艺高成本和低良率的有效方案。
与此同时,国家标准《芯粒互联接口规范》系列已陆续发布实施,Chiplet互联正从行业共识走向产业规范化。
通用算力和专用算力的持续升级：随着端侧AI产品应用场景复杂度持续攀升、AI负载日趋多元、功能整合度不断提高,SoC芯片对CPU、GPU、NPU等通用与专用算力的需求大幅提升,大算力、多核心、高频率、超高清多路编解码及高速多通道DDR已成为高性能SoC的标配；行业对算力的关注已从峰值算力指标转向“有效算力”与“带宽匹配度”,算力利用率和内存吞吐效率正成为差异化竞争的关键。
异构协同的架构挑战：“算力组合、算力扩展、算力调度”已成为异构协同架构设计的核心,端侧SoC通常集成CPU、GPU、NPU、VPU和DSP等多种加速单元,在不同的应用场景下,需要这些计算单元实现高效的协同计算和数据共享,这对整体系统架构提出了更高要求；需要持续优化总线带宽和优先级机制、提供多通道高位宽DDR方案、统一内存架构和芯片间的内存一致性管理,动态任务调度算法,多芯片互联技术,为SoC架构升级提供更多的解决方案。
能耗的有效管理与控制：能效比已成为衡量端侧SoC竞争力的重要指标,部分头部厂商已开始在消费级芯片上实现本地大模型推理能效的翻倍提升,能源消耗的快速增长使SoC能效优化从“局部能耗优化”升级到“系统级能效优化”,具体路径包括动态电压频率调节（DVFS）技术和AI驱动的负载均衡策略的结合,实现基于任务预测的智能功耗调度,以及通过Chiplet设计和先进封装实现的混合制程设计将成为平衡性能与成本的关键策略。
（3）工业控制智能化在全球制造业转型升级的背景下,工业控制智能化正从“自动化”迈向“自主化”。
这一变革以新一代信息技术（AI、边缘计算、数字孪生等）与传统工业控制深度融合为特征,推动工业系统向具备感知、决策、执行闭环能力的方向演进,对底层芯片平台提出新的挑战与机遇。
随着国内制造业的高端化、智能化和绿色化转型,当前转型呈现以下特征：人机协同模式：工业机器人能力提升,人机协作要求芯片具有高实时性与多任务并行处理能力。
AI技术融合：生成式AI、AR/VR+数字孪生赋能设计、运维、培训等应用场景要求芯片支持边缘AI推理,实现视觉、语音等多模态数据融合。
深度集成系统：智慧工厂对设备互联、数据互通的要求,驱动芯片向异构多核、硬实时、高安全方向发展,并需兼容多种工业总线协议。
硬件算力升级：具身智能机器人等新兴应用对算力需求呈数量级增长,高性能CPU、AI加速单元（NPU）、PCIe、CAN和千兆以太网等工业级高速连接接口成为新一代工业芯片的标配。
数据安全和质量：可信架构,高阶加密,国密算法；全链路ECC硬件纠错,保障数据传输安全；满足-40℃~85℃宽温工作环境,芯片高良率,10年以上长期稳定运行。
（4）汽车智能化随着国内汽车产业蓬勃发展,为了推动汽车智能化技术本土化发展的目标,国家陆续出台了相关政策支持本土企业研发芯片、操作系统等核心技术,并通过制定国产化技术标准,引导产业链国产化,降低对外依赖,提升产业安全性与竞争力。
同时,汽车行业智能化、电动化、网联化快速发展,整车电子电气架构也从传统分布式升级为集中式域控制器架构,这一变革对车规级SoC性能提出更高要求,国内头部车厂牵头硬件、算法和OS全栈整合,从传统座舱域、辅驾域、控制域,独立PCB+车联网通信,演进到“舱泊一体、舱行一体”跨域融合高阶架构,再到当下“世界模型”的大一统,让AI理解物理世界的运行规律,从“看见再应对”到“看懂规律、提前预判”的跨越。
硬件方面：“先进工艺、高端架构、算力堆叠、总线级联扩展”实现“高性能异构架+AI大算力+功能安全+信息安全+高速带宽＆扩展接口”,实现“舱、泊、行”单颗融合。
软件方面：“硬件隔离+硬件虚拟化”跨域融合架构整合,实现座舱多屏交互+AI多模态交互、辅助驾驶感知和决策处理,保证“行、泊”域的功能安全和信息安全。
软硬件实现功能冗余预埋+软件OTA激活,满足整车厂价格配置分档、客户定制付费升级的商业化需求。
基于上述趋势,OEM主机厂和Tier1供应商正在积极布局这些新兴技术路径,以满足不同车型和市场需求。
随着制程工艺的提升,SoC芯片等硬件的性能也不断增强,为智能座舱提供了强大的算力支持；同时,集成了更多功能模块的SoC芯片也将进一步增强智能座舱的集成度和性能。
6.在研项目（四）报告期内经营情况公司坚持在新技术、新芯片、新应用上持续高强度的投入,不断在智能汽车电子、工业控制、消费电子等领域积极拓展新市场、新客户、新应用,公司新产品及新方案顺利量产,推动公司业绩增长。
报告期内,公司实现营业收入188,844.26万元,比上年同期增长41.23%,归属上市公司股东的净利润49,021.13万元,比上年同期增长204.17%。
1.用技术创新提升产品竞争力（1）持续打造高性能通用异构计算平台大模型从训练驱动全面转向推理与智能体（Agent）驱动,2026年上半年算力需求在规模、形态与成本上同步重构——高并发推理、异构算力协同、超带宽互联与极致能效成为新约束；公司致力于构建序列化的通用异构计算平台和产品矩阵,加速千行百业的智能化落地。
为迎接AI端侧应用的规模化爆发,公司持续攻坚高算力异构平台,推动CPU(100K+DMIPS)、GPU(512G+Flops)、NPU(10T+Flops)协同架构突破；深化Chiplet（芯粒）、芯片高带宽互联及先进封装技术研究,在高性能与低功耗之间寻求最优均衡,提升芯片集成度与交付灵活性,全面满足端侧智能体的应用需求。
（2）完善AI算法及应用落地公司继续深耕视觉、语音、显示及人机交互等典型场景,积极储备并适配各类AI算法,加速端侧应用落地；通过推动硬件、软件与算法的协同升级,持续优化场景体验,驱动各领域智能化创新。
在消费电子及AIoT领域,公司持续增强自研算法并推进在AI边缘计算芯片A733平台上,深度适配AI-ISP图像处理引擎,并整合手势检测、坐姿检测、OCR文字识别、AI美颜、AI-SR超分辨率、AI-MEMC运动补偿、人形分割与虚化、人脸检索及笑脸检测等十余项自研算法,构建起覆盖影像增强、人机交互与智能分析的全栈视觉算法矩阵。
同时,公司积极探索端侧Agent应用,基于A733平台成功部署开源AIAgent框架OpenClaw,并与下游客户联合打造AI个人助理产品,探索从被动响应到主动服务的端侧智能交互范式,为下一代AI终端积累从底层算力到上层应用的技术栈。
在安防应用领域,公司在既有算法积累上持续拓展。
报告期内,AI-去雾与AI-去模糊算法已完成集成适配,并新增AI-DMSC图像清晰度增强、哭声检测、人脸美颜、手势识别、语音关键字识别、SR图像超分及拍照水平矫正等能力储备,进一步丰富了安防场景的智能感知工具集,覆盖从图像增强到多模态事件理解的技术链条。
在AI辅助开发方面,公司推动研发效能向智能化升级,取得阶段性突破。
依托大模型驱动的自动化工具链,已实现数据手册自动生成驱动配置；成功运用AIAgent从零到一完成产品的ISP全流程调试；并建成覆盖编译、开发、调试、烧录、测试及持续集成（CI）的AI驱动全流程自动化开发平台。
目前该平台已在外部客户中开展试点,显著缩短了芯片适配与方案开发的交付周期。
（3）升级核心技术完善细分领域产品系列在智能平台领域,公司新一代AI边缘计算芯片A735已顺利流片回样,当前验证性能指标符合设计预期,该芯片以双核A76与六核A55构建异构处理架构,集成4TOPSNPU与高速LPDDR5,兼顾高性能计算与端侧AI推理需求。
A735提供LVDS、MIPI-DSI、eDP、DP及eInk等多类型显示接口,灵活适配智能平板、商显设备、边缘计算等丰富的AIOT应用场景,为下游客户提供一站式高性能芯片平台。
在工业控制和人机交互领域,公司F10X系列芯片进入规模量产阶段。
全系列内置700MHz低功耗处理器,具备H.2641080P30fps解码能力、JPEG/PNG硬解能力,支持RGB、MIPI、LVDS多种显示接口,配备USB2.0、SDIO、eMMC等完整外设资源。
F10X系列采用-40°C~85°C宽温与高可靠性设计,从容应对严苛的工业运行环境。
其中F101集成4/8/16/32MBPSRAM多种容量选择,F102支持外挂DDR和内置64MBDDR2,可灵活覆盖工业HMI、家电HMI及车载仪表等差异化应用。
在智慧视觉领域,新一代AI智能眼镜芯片V881已实现量产。
该芯片搭载双核RISC-V架构与1TOPSNPU,支持4K@30fps高清编码及三路Camera实时接入,并内置AI-ISP与EIS防抖技术。
同时,V881采用自研2DSiP封装技术,将SoC、存储及WiFi/蓝牙模块高度集成于单一封装体内,充分满足AI眼镜极致小尺寸与轻量化的设计需求。
除此之外,公司完成全新视觉芯片V883的芯片研发,其基于四核RISC-V处理器,融合4TOPSNPU算力、4K@75fps编码与4K@60fps解码能力,最高支持8路Sensor并发接入。
围绕实际视觉应用,V883同步升级AI-ISP图像处理引擎、EIS电子防抖、多路融合拼接及PDAF相位对焦等核心算法,在算力与功能扩展上为后续AI视觉迭代留足余量。
该芯片将覆盖手持相机、直播相机、飞行影像、AI车载DVR及AI打印检测等多元场景,从影像采集到智能分析实现端到端覆盖。
在智能解码显示领域,公司面向海外视频认证市场,同步发布智能机顶盒芯片H626和智能投影芯片H736。
两款芯片均基于四核A55与G310ValhallGPU架构,内置AV1硬件解码器并升级安全体系,支持RSA+ECC双签名、KeyLadder加密及WidevineL1认证。
H626配备HDMI2.1输出接口,完整支持CEC、VRR及QFT,主打高端流媒体机顶盒场景；H736则内置硬件梯形矫正,支持LVDS和MIPI-DSI显示输出接口,以及多路HDMI输入接口,精准匹配投影类产品的信号接入与内容播放需求。
双芯协同,满足海外流媒体市场对视频性能与内容保护的严苛准入标准。
（4）SoC周边芯片配套,提升方案竞争力随着公司产品下游应用场景的持续拓宽,配套芯片的需求同步增长,公司持续加大研发投入,加速推出高性能配套产品,以构建更具竞争力的“SoC+配套芯片”产品生态。
面向AI边缘计算场景,多通道高性能电源管理芯片AXP328F已完成量产。
该芯片支持3V~5.5V输入电压与TWSI通讯,内置10路DCDC并支持双相并联输出8A,同时提供31路共6组LDO输出,可灵活满足复杂异构系统的多电压域供电需求。
面向移动便携设备,AXP517P已完成验证。
其输入电压覆盖3.9V,完整支持PD3.0。
内置太阳能MPPT算法,并具备OVP、UVP、OTP、OCP等多重保护,兼顾性能与安全。
2.深耕应用市场,完善产业布局报告期内,公司在主要应用市场业务开展情况如下：（1）机器人与工业控制随着人工智能技术向端侧与物理世界的加速渗透,感知力、认知力、控制力一体化升级持续深化,机器人及工业智能化成为公司重要增长引擎。
在机器人领域,受益于行业头部客户业务的积极拓展,公司AI机器人芯片MR536与控制型机器人芯片MR153实现快速增长。
基于上述芯片打造的多款扫地机器人产品,凭借融合感知、视觉避障、高精度地图定位及混合清洁力等卓越性能,在市场持续放量。
同时,MR153与MR536正积极探索泳池机器人、割草机器人等新兴品类,进一步拓宽机器人芯片的应用边界,进一步丰富公司在服务机器人领域的产品梯队。
在工业控制领域,公司控制型芯片T153在工业开发板、工业PLC、工业网关等多元化场景已实现规模化量产,并成功进入国内及国际多家头部工业客户供应链,标志着公司工业芯片从产品验证迈向市场交付。
凭借卓越的性能表现、广泛的场景适配能力,T153在第二十四届中国自动化及数字化产业年会中荣获"工业新质奖"。
同期,公司斩获"年度工业控制标杆企业奖"与"年度工业控制产业国产生态担当企业奖",彰显了业界对公司工业芯片技术实力、量产交付能力以及国产生态建设贡献的高度认可。
（2）发挥算力及性价比,布局车载驾舱智能汽车电子市场,T527V的多个前装定点项目已完成方案开发交付,并成功实现多款车型的智能座舱量产。
在此基础上,公司与相关Tier1供应商深度合作,继续拓展多家新客户和新项目。
同时,公司新一代智能座舱芯片T735V正处于方案研发阶段,已与国内头部车企开展研发合作,未来和T527V形成多档位产品组合。
在此基础上,公司积极向车载仪表品类延伸,依托智能座舱芯片的技术积累与生态协同,逐步完善从座舱到仪表的车规级产品矩阵,为智能汽车电子业务的规模化增长夯实基础。
（3）围绕平台芯片,深耕平板及行业应用通用智能终端市场,安卓生态的持续演进与端侧AI的加速渗透正成为驱动行业发展的双引擎。
一方面,公司主力芯片不断升级和完善软件配套,A537与A333均已通过Google17GMS认证,标志着公司入门及中端产品线全面融入国际安卓生态体系。
在此基础上,A537与A333同步发布AIOT产品包,打造广告商显、收银支付、点歌机及ArmPC四大智慧应用解决方案,以"芯片+方案"模式加速终端客户产品落地。
另一方面,公司深度整合AI技术,持续推动智能终端向“+AI”方向迭代升级。
公司紧密联动生态合作伙伴,依托A733的CPU+GPU+NPU异构算力、AI超分、AI画质增强、智能语音交互、AI辅助学习等能力,在智能平板、教育平板等应用场景中持续深化,多款具备差异化竞争力的“+AI”型产品保持稳定出货。
在穿戴与个人智能领域,公司创新性地推动A733与AI智能眼镜芯片V821联动,打造AI个人随身助理方案——依托穿戴设备实现用户意图捕捉,结合模型理解与规划能力,实现跨设备的智能应用操作,为下一代人机交互范式奠定技术基础。
未来,公司将持续推动传统智能终端向具备主动感知、深度学习及智能决策能力的AI型智能终端升级。
（4）解码与家庭娱乐智能机顶盒市场,公司发布了H626机顶盒芯片。
该芯片以高集成度、高安全等级及对海外流媒体协议的深度适配,全面覆盖海外运营商机顶盒及OTT流媒体盒的严苛准入标准,目前已通过YouTube芯片认证,标志着公司在全球超高清机顶盒芯片领域的技术能力获得主流生态认可。
智能投影市场,公司发布了H736投影专用芯片。
凭借H736全面的编解码能力、强化的安全架构及专用的硬件梯形矫正引擎,H736充分满足了海外流媒体应用对复杂视频播放与内容保护的双重要求,目前已成功通过YouTube芯片认证,为投影产品进入海外主流市场扫清了技术门槛。
H736与H626的同步推出,形成了覆盖投影与机顶盒两大场景的超高清芯片组合,通过统一的AV1解码能力、新一代安全架构及海外视频平台认证,为公司开拓全球超高清多媒体市场奠定了坚实的芯片基础。
智能电视市场,公司第二代智能电视芯片TV323已完成试产。
（5）智慧视觉与安防应用智慧视觉与安防市场,公司以V系列芯片为核心,推动产品从导入向量产、从单一场景向跨生态协同纵深落地。
报告期内,V838、V861、V881系列实现安防、行车、相机、AI眼镜的全面量产。
报告期内,影像芯片V881已进入大规模量产,迅速成长为AI眼镜赛道的新兴平台；结合公司多产品组合,推出了搭载V881与F101的新一代光波导AI拍摄眼镜；同时,推出了V881眼镜与A733Agent盒子组合而成的端侧智能体方案,实现影像到AI生产力全面升级；并在客户端落地智能戒指与V881眼镜联动,实现轻触戒指完成拍摄、翻页等高频操作。
V881AI眼镜方案将2000万像素影像采集与光波导显示融为一体,支持导航、信息等内容的实时视野叠加；眼镜端侧结合AOV低功耗落地人脸检测与车牌识别等眼镜端高价值AI场景,全面覆盖运动记录和行业巡检等场景。
公司为全志有限整体变更设立的股份有限公司。
全志有限成立于2007年9月19日,由张建辉、丁然、龚晖、唐立华、侯丽荣、蔡建宇等29人出资设立,注册资本1,000万元。
2011年4月30日,经股东会决议,全志有限以截至2011年3月31日经审计的账面净资产57,268,860.14元按1.041252:1的比例折合为股份公司股本5,500万股,整体变更为股份有限公司。
2011年6月1日,公司在珠海市工商行政管理局办理了变更登记,并领取了新的《企业法人营业执照》。