佰维存储 - 688525.SH

主营业务：半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售

经营范围：大规模集成电路、嵌入式存储、移动存储、其他数码电子产品的研发、测试、生产、销售;经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)

深圳佰维存储科技股份有限公司(科创板股票代码:688525)成立于2010年,公司专注半导体存储器的研发设计、封测、生产和销售,主要产品为半导体存储器,主要服务为先进封测服务,其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。

公司以“存储赋能万物智联(StorageEmpowersEverything)”为使命,致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。

公司是科创板上市公司、科创50成分股,并获国家集成电路产业投资基金二期、中国互联网投资基金、中科院投资等战略投资。

公司紧紧围绕半导体存储器产业链,构筑了研发封测一体化的经营模式,在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力,并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。

公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。

凭借优异的综合竞争力,公司荣获“科创50成分股”、“2024最具价值科创板上市企业”、国家级“专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“海关AEO高级认证企业”、“十大最佳国产芯片”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、深圳市“博士后创新实践基地”、“深圳知名品牌”、深圳市南山区“专精特新企业增加值十强”等称号;产品获得“全球电子成就奖年度存储器”、“中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、“硬核中国芯最佳存储芯片”、“中国汽车行业优秀汽车电子创新产品奖”等荣誉。

公司是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商,拥有业内稀缺的「芯片设计×创新存储方案设计×先进封测」全栈技术能力。

公司不仅能向智能移动及AI新兴端侧、PC及企业级存储、智能汽车及行业领域的全球客户提供全面、高性能、定制化的半导体存储解决方案,更能精准把握AI转型所催生的巨大增长机遇,满足其对密集数据交互、高容量及低功耗存储解决方案的强劲需求。

2026年上半年,随着AI应用持续落地拉动算力及存储需求增长,叠加存储原厂产能结构调整优化,存储行业呈现上行态势。

公司坚持前瞻战略布局与高效执行相结合,积极把握AI时代发展机遇：在业务层面,受益于AI算力需求增长及存储行业景气度提升,公司客户结构持续优化,与各领域头部客户合作不断深化。

在产品层面,公司持续加大研发投入,推出多款契合头部客户需求的高性能存储解决方案,满足不同AI应用场景。

在供应链层面,公司开展战略性备货,截至报告期末,存货余额181.68亿元,库存储备充足；同时,公司持续深化与全球主流存储原厂的合作,与存储原厂签署两份长期原材料采购协议,累计承诺采购金额33.608亿美元,锁定未来两年核心原材料供应资源,保障公司生产经营持续稳定；其中,企业级闪存颗粒对应承诺采购金额为18.608亿美元,为公司企业级业务拓展提供原材料保障。

在技术层面,公司自研国产eMMC主控芯片已在多领域实现规模化量产交付；UFS主控芯片已完成回片验证,预计2026年下半年导入终端应用；同时,公司布局小容量NANDFlash介质设计领域,已与国内头部代工厂达成战略合作,在24nm/19nm等节点开展中小容量SLC/MLCNAND产品开发；此外,公司通过晶圆级先进封测制造项目服务于先进存储器、存储与计算整合以及光电共封装等领域,满足AI时代“存、算、运”的需求。

报告期内,公司营业收入大幅度增长,2026年上半年实现营业收入1,557,494.34万元,同比增长298.10%；实现归属于母公司所有者的净利润716,558.03万元,同比增长3,273.48%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润663,254.49万元,同比增长2,962.97%。

公司2026年上半年股份支付费用为9,063.74万元,剔除股份支付费用后,2026年上半年实现归属于母公司所有者的净利润为725,621.77万元,与上年同期相比,将增加733,178.82万元,同比增长9,701.92%。

报告期内主要经营情况如下：(一)深度渗透多领域头部客户,产品实力与品牌价值持续攀升公司通过长期的技术积累与市场开发,产品竞争力不断提升。

公司与全球头部品牌的广泛合作,彰显了公司交付多样化存储解决方案的卓越能力,可精准契合各行业的多元技术需求。

在智能移动领域,公司产品已进入OPPO、vivo、荣耀、传音控股、摩托罗拉、ZTE、TCL等知名客户。

在AI新兴端侧领域,公司产品目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。

在PC领域,公司SSD产品目前已经进入联想、小米、Acer、HP、华硕等国内外知名PC厂商；在国产PC领域,公司是SSD产品的主力供应商,占据优势份额。

在企业级（服务器）领域,公司面向数据中心、云计算、AI服务器等高吞吐、高可靠场景,持续加大企业级存储研发投入与市场拓展力度,加深与联想等一线OEM厂商的合作,促进长期合作框架达成,并同步推进与互联网云厂商的业务合作落地；同时,凭借成熟的产品矩阵,公司实现了涵盖PCIeSSD、SATASSD等产品的批量供货。

在智能汽车领域,公司已实现车规级存储产品的批量交付和规模销售,累计导入国内外40余家主流主机厂及核心Tier1供应商的供应链；其中,海外市场取得突破,已进入海外多家主流Tier1供应商的供应链体系；产品方面,公司正加速推进UFS、BGASSD等新一代高带宽、大容量车规级存储产品的导入与上车验证,以满足智能座舱、自动驾驶等复杂应用场景对高性能存储的迫切需求；此外,依托自研主控技术,公司可提供全栈国产化、安全可靠的车规级存储解决方案。

(二)全面拥抱AI,以全栈技术能力和创新解决方案全面服务「端—边—云」客户公司紧抓AI发展浪潮,针对端侧、边缘端和云端推理等不同应用场景,构建了全面的存储解决方案体系。

在端侧应用领域,公司面向AI手机、AIPC及智能可穿戴设备等新兴终端,推出LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe5.0SSD及ePOP等存储产品,全面满足终端设备在高速读写、能效优化、小型化与轻薄化等方面的严苛要求。

在边缘计算场景,公司依托LPDDR、eMMC、UFS及车规级存储产品组合,提供高可靠性、高带宽、低延迟的解决方案,有效支撑AI边缘设备对实时数据处理与高能效比的迫切需求。

在云端推理与数据中心领域,公司积极布局RDIMM、PCIeSSD、SATASSD及CXLDRAM模组等产品,为服务器和AI基础设施提供高吞吐、高密度、低功耗的存储产品支持,助力应对日益增长的密集型AI工作负载。

此外,公司通过晶圆级先进封测制造项目服务于先进存储器、存储与计算整合以及光电共封装等领域,满足AI时代“存、算、运”的需求。

根据弗若斯特沙利文的资料,按2025年相关收入计,公司为全球最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商,在各类AI端侧应用领域处于领先地位,包括AI眼镜、智能手表、AI学习机/翻译机等产品。

随着AI新兴端侧市场的快速增长,公司的市场领先地位及技术能力为公司的持续增长提供了坚实支撑。

2026年,随着AI眼镜的放量,公司与Meta等重点客户的合作不断深入,将推动公司相关存储产品业务的持续增长。

(三)持续加大研发投入,主控芯片实现多领域头部客户量产交付公司坚持“科技是第一生产力、创新是第一动力”,始终高度重视研发投入,不断增强企业硬科技实力。

公司持续加大在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域的研发投入,2026年上半年研发费用34,392.00万元,同比增长26.01%。

截至报告期末,公司研发人员数量达到1,685人,较上年同期增加631人,公司研发人员数量占公司员工总数量的44.91%。

截至2026年6月30日,公司共取得582项境内外专利和66项软件著作权,其中专利包括245项发明专利、228项实用新型专利、109项外观设计专利。

2026年1-6月新增申请发明专利55项,新增授权发明专利28项。

公司在自研主控领域取得重大进展,首款国产自研eMMC主控芯片（SP1800）已在智能穿戴、智能手机、智能汽车及工业控制等多个应用领域实现规模量产与出货。

在智能穿戴领域,SP1800针对性能与功耗进行了深度优化,并支持定制化调整；在手机应用领域,SP1800兼容TLC及QLC颗粒,顺应手机存储向QLC演进的趋势,性能表现行业领先；在车规级应用领域,SP1800提供端到端数据保护能力,适配车规宽温工作场景,其解决方案已通过国家市场监督管理总局首批认证审查,入选芯片产品白名单,公司成为存储领域唯二进入该白名单的厂商；在工控领域,SP1800凭借高可靠性与可定制化特性,广泛应用于电力、网络安全等领域。

与此同时,公司积极推进下一代eMMC芯片的研发工作,基于更先进的工艺节点,采用自研算法与架构设计,持续提升芯片性能、降低功耗、增强可靠性,以满足AI时代对终端设备高性能、低功耗、小尺寸存储解决方案的需求。

在UFS领域,公司自研UFS3.1主控芯片采用业界领先的架构设计,将进一步提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等高端存储解决方案中的产品竞争力。

目前,该UFS主控芯片已完成回片验证,各项设计指标符合预期,具备较强的产品竞争力,能够为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障,计划于2026年下半年开始导入终端客户。

同时,公司布局小容量NANDFlash介质设计领域,填补海外原厂逐渐退出小容量存储NAND后的市场空白。

公司已与国内头部代工厂达成战略合作,在24nm/19nm等节点开展中小容量SLC/MLCNAND产品开发,通过布局关键电路和算法设计,定位于高可靠的工车规和嵌入式存储市场,可为客户提供小容量存储及全国产存储解决方案。

当前,SLCNAND产品已陆续进入回片验证阶段,产品指标符合预期,计划于2026年下半年开始导入终端客户；MLCNANDFlash研发工作处于正常开展中。

(四)打造领先的晶圆级封测能力,抢占未来增长极根据弗若斯特沙利文的资料,公司是全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商。

公司坚持以“存储+晶圆级先进封测”为双轮驱动,向上游深度延伸,积极协同晶圆制造厂及IDM厂商,系统性整合芯片设计、制造与封测环节的关键资源,显著提升产业链协同效率与面向客户的定制化服务能力。

在先进封测端,公司通过先进封装技术打造生态链,覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域：“存”是面向先进存储芯片的FOMS（扇出型存储堆叠）系列,满足大容量、高密度存储需求,公司已推出使用FOMS-R工艺的超薄LPDDR产品,该产品进展顺利,目前已经收到客户需求预测；“算”是聚焦计算与存储整合的CMC（存算芯粒）系列,适配存算合封的技术发展趋势,公司CMC产品实现10颗Chiplet集成封装,目前已完成工艺开发样品制作；“运”是主攻高速信号传输的OEC（光电共封装）系列,契合超高速互联的应用需求,公司OEC产品目前正在与客户合作开发6.4TNPO的光引擎封装,预计2026年第四季度完成研发；三大产品线可全方位响应AI时代对存（大容量存储）、算（存算合封）、运（高速信号传输）的核心诉求。

基于以上布局,公司将从存储解决方案供应商升级为AI时代“存储+先进封测”全栈技术服务商,为公司深耕AI产业链“存算运融合”领域构筑了坚实的长期竞争壁垒。

在产能规划上,公司晶圆级先进封测制造项目计划在2026年底实现月产能5,000片,并计划于2027年底提升至10,000片/月,如果客户导入顺利,预计将于2026年年底起正式贡献收入。

通过该项目,公司将为客户交付“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案,进一步强化在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争力。

(五)强化长期供应保障,驱动存储业务稳健增长公司已与全球领先的NAND和DRAM供应商及全球知名晶圆代工厂建立了稳固的长期战略合作关系。

通过与上游供应商的深度合作,公司拓展了存储介质的应用边界,并不断拓展存储介质在AI新兴端侧、数据中心、智能汽车、工业物联网等新兴场景中的应用,有力推动了存储行业的技术创新与生态演进。

在供应链保障方面,公司积极进行战略性备货,截至报告期末,公司存货为181.68亿元,相比2025年末增长130.89%。

目前整体库存较为充足,有效保障了公司长期稳定经营,支持未来快速发展。

与此同时,公司持续深化与全球主要存储晶圆原厂的合作,持续签署LTA（Long-TermAgreement,长期供应协议）,锁定存储晶圆产能。

为稳定核心原材料供应,匹配公司产能规划与中长期业务发展需求,降低存储行业价格周期性波动带来的经营不确定性,公司分别于2026年3月、6月对外披露与存储原厂签署两份长期原材料采购协议,累计承诺采购金额33.608亿美元,以此锁定未来两年核心原材料供货资源。

通过签署上述协议,公司一方面稳定核心原材料供货渠道,保障订单有序交付、巩固客户合作稳定性；另一方面通过长期锁价机制平滑行业周期波动,合理控制采购成本,稳定盈利水平,提升公司经营稳定性与市场竞争力。

(六)加强信息披露和公司治理,完善投资者关系管理,努力提质增效重回报公司高度重视信息披露与公司治理,并持续完善投资者关系管理。

公司获评上海证券交易所2024—2025年度沪市上市公司信息披露工作A级评价,充分体现了监管机构对公司规范运作和高质量信息披露的高度肯定。

此外,公司在投资者关系领域的专业表现也获得资本市场广泛认可：公司荣获证券时报《中国上市公司投资者关系管理天马奖》《中国上市公司投资者关系管理杰出董秘奖》、时代周报《2026年度ESG典范企业》、2026新财富杂志《金牌董秘》。

公司始终将投资者关系管理置于战略高度,致力于构建透明、高效、多元的沟通体系。

通过定期举办业绩说明会、接待机构调研、开通投资者热线与邮箱、积极回复“上证e互动”问题等方式,公司主动、及时、专业地回应投资者关切,认真听取各方意见建议,确保广大投资者能够全面、准确、及时地了解公司的经营状况、发展战略及未来规划,切实维护其合法权益。

2026年上半年,公司召开了2025年度现金分红说明会；面向全球投资者举办了2025年年度暨2026年第一季度中英双语业绩说明会；累计开展机构调研活动17场,其中包括惠州封测制造中心实地调研1场、东莞晶圆级先进封测制造中心实地调研3场；由专人接听并处理投资者来电超过800次,并在“上证e互动”平台回复投资者提问170余个。

在注重沟通的同时,公司始终将股东的实际回报放在重要位置。

报告期内,公司顺利完成了2025年年度权益分派,累计派发现金红利超过1亿元,公司切实回馈了投资者的信任,与股东共同分享企业发展的成果。

2010年7月29日,深圳市市监局核发《名称预先核准通知书》([2010]第2869430号),核准佰维有限的公司名称为“深圳泰胜微科技有限公司”。

2010年8月,孙日欣、徐林仙、卢伟、周正贤签署《深圳泰胜微科技有限公司章程》。

2010年8月24日,深圳佳和会计师事务所出具《验资报告》(深佳和验字[2010]410号),经其审验,截至2010年8月20日,佰维有限(筹)已收到全体创始股东以货币缴纳的注册资本合计500万元。

2010年9月6日,佰维有限在深圳市市监局注册成立。

2016年7月6日,中审亚太会计师事务所(特殊普通合伙)出具《审计报告》(中审亚太审字(2015)020235号),经其审计,截至2016年5月31日,佰维有限的净资产为252,650,434.10元。

2016年7月7日,上海立信资产评估有限公司出具《资产评估报告书》(信资评报字(2016)第2075号),经其评估,截至2016年5月31日,佰维有限的净资产评估值为人民币32,296.55万元。

同日,佰维有限股东会作出决议,同意佰维有限以2016年5月31日经中审亚太会计师事务所(特殊普通合伙)审计的财务数据为基准整体变更为股份有限公司。