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佰维存储 - 688525.SH

深圳佰维存储科技股份有限公司
上市日期
2022-12-30
上市交易所
上海证券交易所
保荐机构
中信证券股份有限公司
企业英文名
Biwin Storage Technology Co., Ltd.
成立日期
2010-09-06
注册地
广东
所在行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
上市信息
企业简称
佰维存储
股票代码
688525.SH
上市日期
2022-12-30
大股东
孙成思
持股比例
17.64 %
董秘
黄炎烽
董秘电话
0755-27615701
所在行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
会计师事务所
天健会计师事务所(特殊普通合伙)
注册会计师
陈孛;雷丽娜
律师事务所
上海市锦天城(深圳)律师事务所
企业基本信息
企业全称
深圳佰维存储科技股份有限公司
企业代码
91440300561500443T
组织形式
大型民企
注册地
广东
成立日期
2010-09-06
法定代表人
孙成思
董事长
孙成思
企业电话
0755-26715701,0755-27615701
企业传真
0755-26715701-8244
邮编
518052
企业邮箱
ir@biwin.com.cn
企业官网
办公地址
深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道1213号众冠红花岭工业南区2区4、8栋1层-3层及4栋4层
企业简介

主营业务:半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售

经营范围:大规模集成电路、嵌入式存储、移动存储、其他数码电子产品的研发、测试、生产、销售;经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)

深圳佰维存储科技股份有限公司(科创板股票代码:688525)成立于2010年,公司专注半导体存储器的研发设计、封测、生产和销售,主要产品为半导体存储器,主要服务为先进封测服务,其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。

公司以“存储赋能万物智联(StorageEmpowersEverything)”为使命,致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。

公司是科创板上市公司、科创50成分股,并获国家集成电路产业投资基金二期、中国互联网投资基金、中科院投资等战略投资。

公司紧紧围绕半导体存储器产业链,构筑了研发封测一体化的经营模式,在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力,并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。

公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。

凭借优异的综合竞争力,公司荣获“科创50成分股”、“2024最具价值科创板上市企业”、国家级“专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“海关AEO高级认证企业”、“十大最佳国产芯片”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、深圳市“博士后创新实践基地”、“深圳知名品牌”、深圳市南山区“专精特新企业增加值十强”等称号;产品获得“全球电子成就奖年度存储器”、“中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、“硬核中国芯最佳存储芯片”、“中国汽车行业优秀汽车电子创新产品奖”等荣誉。

商业规划

根据公司财务报告数据统计,2025年1-6月,公司实现营业收入39.12亿元,同比增长13.70%,其中,二季度同比增长38.20%,环比增长53.50%。

从2025年第二季度开始,随着存储价格企稳回升,公司重点项目逐步交付,公司销售收入和毛利率逐步回升,经营业绩逐步改善。

二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点,其中6月单月销售毛利率已回升至18.61%。

公司2025年上半年度股份支付费用为15,022.50万元,剔除股份支付费用后,归属于上市公司股东的净利润为-7,557.05万元;其中二季度股份支付6,958.64万元,剔除股份支付费用后,二季度归属于上市公司股东的净利润为4,128.84万元。

为保持公司在AI时代下的长久竞争力,公司持续加大在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域的研发投入,2025年1-6月,公司研发费用投入为27,292.89万元,同比增加29.77%。

报告期内主要经营情况如下:1、深度渗透多领域头部客户,产品实力与品牌价值持续攀升公司通过长期的技术积累与市场开发,产品与品牌竞争力不断提升。

公司产品在国内存储厂商中市场份额位居前列,并已进入各细分领域国内外一线客户供应体系,营收持续增长。

在手机领域,公司嵌入式存储产品已进入OPPO、VIVO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户。

在PC领域,公司SSD产品目前已经进入联想、小米、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商;在国产PC领域,公司是SSD产品的主力供应商,占据优势份额。

在智能穿戴领域,公司产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。

在企业级领域,公司产品目前正处于高速发展阶段,已获得AI服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质,并实现预量产出货,标志着公司企业级商业化落地能力的显著提升;此外,公司积极深化国产化生态布局,与国产服务器厂商达成战略合作伙伴关系。

在智能汽车领域,公司已向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品,并且公司持续推动新产品导入验证,构建起覆盖多场景的完整车载存储产品矩阵;此外,公司基于自研eMMC主控方案提供全面的车规级国产存储解决方案,为汽车领域客户构筑安全可靠、性能领先的存储方案。

2、AI端侧技术与产品布局领先,构建AI+存储综合竞争力在AI端侧应用日益广泛的背景下,公司已构建完整的产品布局,致力于满足AI终端对大容量、高速度、低功耗和高集成度的严苛要求。

公司通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争,覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜、具身智能等多场景。

AI手机作为边缘计算的重要载体,其本地推理能力大幅提升,带动了对高性能存储和大容量内存的强烈需求,公司面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品,并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品,最高支持8,533Mbps传输速率。

AIPC因本地大模型需求、图像识别、视频生成等复杂任务,对内存带宽和存储性能提出了更高要求,公司面向AIPC已推出高端DDR5超频内存条、PCIe5.0SSD等高性能存储产品组合。

面对AI眼镜、智能手表等AI可穿戴设备对空间高度敏感的特点,公司推出了高度集成的ePOP系列产品,将DRAM与NANDFlash垂直堆叠在同一封装内,结合超低功耗固件算法设计,助力AI眼镜、智能手表实现轻薄化与更长续航时间,公司ePOP系列产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上,其中,公司为Ray-BanMeta提供ROM+RAM存储器芯片,是国内的主力供应商。

此外,公司正在布局的晶圆级先进封测制造项目,将服务于先进DRAM存储器、先进NAND存储器、存储与计算整合等领域,满足AI手机、AIPC、AI眼镜等AI端侧对大容量存储解决方案的需求,构建AI+存储综合竞争力。

2025年,公司预计在AI新兴端侧领域仍将持续保持良好的增长趋势。

3、持续加大研发投入,主控芯片稳步推进,实现量产交付公司坚持“科技是第一生产力、创新是第一动力”,始终高度重视研发投入,不断增强企业硬科技实力。

公司持续加大在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域的研发投入,2025年1-6月,公司研发费用投入为27,292.89万元,同比增加29.77%。

截至报告期末,公司研发人员数量达到1054人,较上年同期增加304人,同比增长40.53%,公司研发人员数量占公司员工总数量的38.65%。

截至2025年6月30日,公司共取得393项境内外专利和53项软件著作权,其中专利包括171项发明专利、166项实用新型专利、56项外观设计专利。

2025年1-6月新增申请发明专利70项,新增授权发明专利22项。

公司积极布局芯片研发与设计领域,第一款国产自研主控eMMC(SP1800)已成功量产,性能优异,实测关键指标性能和功耗满足客户需求,已批量交付头部智能穿戴客户。

作为国产自研的eMMC主控芯片,SP1800以其领先的架构设计,为用户提供了高性能、高可靠、多元化应用场景的存储解决方案,从而提升产品的市场竞争力。

在智能穿戴应用方面,SP1800在性能和功耗方面进行了优化,并可实现定制化调整,其解决方案受核心客户认可;在手机应用方面,SP1800支持TLC及QLC颗粒,迎合手机存储QLC替代趋势,其解决方案将于2025年量产;在车规应用方面,SP1800提供端到端数据保护,适合车规宽温应用场景,其解决方案受核心客户认可。

同时,公司正在开发UFS(SP9300)国产自研主控,将采用业界领先的架构设计,提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力。

目前UFS主控芯片的设计指标符合预期,各项性能指标具备较强的竞争力,能够为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障,预计2025年内完成投片。

4、定增落地推动大容量存储和存算合封的布局,抢占未来增长极报告期内,公司完成定向增发,募集资金净额为1,870,685,419.71元,共有24名特定投资者参与认购,涵盖了地方国资、公募基金、私募基金、保险机构、证券公司、QFII及自然人等多元化的投资主体,体现了市场对公司未来发展前景的认可。

募集资金主要是用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”,旨在全面提升公司在存储制造领域的技术实力与产能水平,显著增强公司在高端存储器制造领域的生产能力,满足AI端侧、智能驾驶、服务器等对大容量存储解决方案以及存储与计算整合封测需求。

公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等国内领先的存储芯片先进封装工艺。

通过此次定增募投项目的实施和建设,引进先进生产设备,实现产品对高良率的需求,以生产出轻薄小巧的大容量存储芯片产品,进而匹配终端消费电子、车载电子、工业物联、服务器等领域的需求。

此外,公司也将对现有存储器产能规模进行扩充,进一步提升公司产品的覆盖广度和深度,提高公司的业务规模,加强公司在半导体存储器领域的市场地位。

在晶圆级先进封测制造项目方面,公司已构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术,具备提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案的能力,顺应存储与计算整合的技术发展趋势。

作为公司面向新时代的重要布局,该项目有望成为未来业绩的新增长点。

项目建设方面,厂房主体结构及配套设备用房已完成建设,当前正有序推进洁净室装修工程,预计2025年第三季度完成全部设备安装与调试,并将于2025年下半年投产,届时将为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案,进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。

5、加强投资者关系管理,切实履行“提质增效重回报”倡议公司重视投资者关系维护,构建了一套全面而高效的投资者沟通机制,通过业绩说明会、电话、电子邮箱、“上证e互动”投资者互动平台、接待机构调研等多种形式积极与投资者交流、互动,认真听取各方对公司发展的建议和意见,认真及时回复投资者相关问题,旨在确保广大投资者能够及时、准确地掌握公司的经营情况与战略规划,切实保护投资者合法权益。

报告期内,公司累计组织1场业绩说明会以及23场机构调研活动,其中包含6场惠州封测制造中心实地调研参观活动,由专人累计接听处理投资者热线来电超过250次,并积极回应投资者在e互动平台提出的37个问题。

为进一步增强投资者对公司的了解,拉近投资者与上市公司的距离,报告期内公司积极响应上海证券交易所推出的“我是股东”投资者走进沪市上市公司活动号召,并获得“我是股东”活动纪念杯,通过展厅参观、研发实验室介绍、与公司管理层互动交流问答等环节,使投资者更加深入、全面的了解公司整体运营模式、研发实力、产品市场竞争力等情况,搭建公司与投资者多元化沟通平台。

此外,公司荣获证券时报颁发的“中国上市公司投资者关系管理天马奖”,充分彰显了资本市场对公司持续提升投资者关系管理水平、增强透明度和市场沟通效率的高度认可。

这一奖项不仅体现了公司在信息披露、投资者互动、股东服务等方面所做出的卓越努力,也反映出公司在维护投资者关系方面的专业性与责任感。

报告期内,公司已发布《2025年度“提质增效重回报”行动方案》,公司将通过进一步提升公司经营效率,强化市场竞争力,保障投资者权益,为资本市场的稳定和经济的高质量发展贡献积极力量。

此外,2025年公司将结合公司的经营情况,从股东中长期回报的角度考虑,积极实施回购或分红,合理运用回购、现金分红等方式与投资者共享发展成果,增强投资者价值获得感。

发展进程

2010年7月29日,深圳市市监局核发《名称预先核准通知书》([2010]第2869430号),核准佰维有限的公司名称为“深圳泰胜微科技有限公司”。

2010年8月,孙日欣、徐林仙、卢伟、周正贤签署《深圳泰胜微科技有限公司章程》。

2010年8月24日,深圳佳和会计师事务所出具《验资报告》(深佳和验字[2010]410号),经其审验,截至2010年8月20日,佰维有限(筹)已收到全体创始股东以货币缴纳的注册资本合计500万元。

2010年9月6日,佰维有限在深圳市市监局注册成立。

2016年7月6日,中审亚太会计师事务所(特殊普通合伙)出具《审计报告》(中审亚太审字(2015)020235号),经其审计,截至2016年5月31日,佰维有限的净资产为252,650,434.10元。

2016年7月7日,上海立信资产评估有限公司出具《资产评估报告书》(信资评报字(2016)第2075号),经其评估,截至2016年5月31日,佰维有限的净资产评估值为人民币32,296.55万元。

同日,佰维有限股东会作出决议,同意佰维有限以2016年5月31日经中审亚太会计师事务所(特殊普通合伙)审计的财务数据为基准整体变更为股份有限公司。

股东交易

变动人 变动日期 变动股数 成交均价 变动后持股数 董监高职务
邱宏浩 2025-09-30 -8000 105 元 30000 核心技术人员
徐永刚 2025-09-22 -23500 85.31 元 44000 核心技术人员
李振华 2025-08-20 33000 0 元 40800 核心技术人员
徐永刚 2025-08-20 67500 0 元 67500 核心技术人员
孙成思 2025-08-20 1171800 0 元 1371800 董事
徐永刚 2025-07-23 -22500 64.09 元 0 核心技术人员
黄炎烽 2025-06-27 -4875 67.24 元 23625 高级管理人员
王灿 2025-06-27 -16875 66.81 元 50625 董事、高级管理人员、核心技术人员
刘阳 2025-06-27 -5625 67 元 16875 董事、高级管理人员
何瀚 2025-06-27 -44500 67.59 元 134500 董事、高级管理人员
黄炎烽 2025-06-26 -3000 65.87 元 28500 高级管理人员
蔡栋 2025-06-26 -3375 66 元 10125 高级管理人员
徐骞 2025-06-26 -5625 66 元 16875 董事
李振华 2024-10-08 -200 72.71 元 7800 核心技术人员
李振华 2024-09-30 -1000 60.59 元 8000 核心技术人员
黄炎烽 2024-09-04 31500 12.33 元 31500 高级管理人员
蔡栋 2024-09-04 13500 12.33 元 13500 高级管理人员
王灿 2024-09-04 67500 12.33 元 67500 董事、高级管理人员、核心技术人员
李振华 2024-09-04 9000 12.33 元 9000 核心技术人员
徐骞 2024-09-04 22500 12.33 元 22500 董事、高级管理人员
徐永刚 2024-09-04 22500 12.33 元 22500 核心技术人员
孙成思 2024-09-04 200000 12.33 元 81136000 董事
刘阳 2024-09-04 22500 12.33 元 22500 高级管理人员
何瀚 2024-09-04 179000 12.33 元 179000 董事、高级管理人员