深圳佰维存储科技股份有限公司

• 企业全称: 深圳佰维存储科技股份有限公司
• 企业简称: 佰维存储
• 企业英文名: Biwin Storage Technology Co., Ltd.
• 实际控制人:
• 上市代码: 688525.SH
• 注册资本: 46126.5626 万元
• 上市日期: 2022-12-30
• 大股东: 孙成思
• 持股比例: 17.59%
• 董秘: 黄炎烽
• 董秘电话: 0755-27615701
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 陈孛、雷丽娜
• 律师事务所: 上海市锦天城(深圳)律师事务所
• 注册地址: 深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道1213号众冠红花岭工业南区2区4、8栋1层-3层及4栋4层
• 概念板块: 半导体 广东板块 专精特新 沪股通 中证500 融资融券 预盈预增 机构重仓 基金重仓 AI眼镜 AIPC AI手机 存储芯片 信创 Chiplet概念 数据中心 汽车芯片 半导体概念 国产芯片 智能穿戴

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2010-09-06
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91440300561500443T
• 法定代表人: 孙成思
• 董事长: 孙成思
• 电话: 0755-26715701,0755-27615701
• 传真: 0755-26715701-8244
• 企业官网: www.biwin.com.cn
• 企业邮箱: ir@biwin.com.cn
• 办公地址: 深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道1213号众冠红花岭工业南区2区4、8栋1层-3层及4栋4层
• 邮编: 518052
• 主营业务: 半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售
• 经营范围: 大规模集成电路、嵌入式存储、移动存储、其他数码电子产品的研发、测试、生产、销售;经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)
• 企业简介: 深圳佰维存储科技股份有限公司(科创板股票代码:688525)成立于2010年,公司专注半导体存储器的研发设计、封测、生产和销售,主要产品为半导体存储器,主要服务为先进封测服务,其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司以“存储赋能万物智联(StorageEmpowersEverything)”为使命,致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司是科创板上市公司、科创50成分股,并获国家集成电路产业投资基金二期、中国互联网投资基金、中科院投资等战略投资。公司紧紧围绕半导体存储器产业链,构筑了研发封测一体化的经营模式,在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力,并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。凭借优异的综合竞争力,公司荣获“科创50成分股”、“2024最具价值科创板上市企业”、国家级“专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“海关AEO高级认证企业”、“十大最佳国产芯片”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、深圳市“博士后创新实践基地”、“深圳知名品牌”、深圳市南山区“专精特新企业增加值十强”等称号;产品获得“全球电子成就奖年度存储器”、“中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、“硬核中国芯最佳存储芯片”、“中国汽车行业优秀汽车电子创新产品奖”等荣誉。
• 发展进程: 2010年7月29日,深圳市市监局核发《名称预先核准通知书》([2010]第2869430号),核准佰维有限的公司名称为“深圳泰胜微科技有限公司”。2010年8月,孙日欣、徐林仙、卢伟、周正贤签署《深圳泰胜微科技有限公司章程》。2010年8月24日,深圳佳和会计师事务所出具《验资报告》(深佳和验字[2010]410号),经其审验,截至2010年8月20日,佰维有限(筹)已收到全体创始股东以货币缴纳的注册资本合计500万元。2010年9月6日,佰维有限在深圳市市监局注册成立。 2016年7月6日,中审亚太会计师事务所(特殊普通合伙)出具《审计报告》(中审亚太审字(2015)020235号),经其审计,截至2016年5月31日,佰维有限的净资产为252,650,434.10元。2016年7月7日,上海立信资产评估有限公司出具《资产评估报告书》(信资评报字(2016)第2075号),经其评估,截至2016年5月31日,佰维有限的净资产评估值为人民币32,296.55万元。同日,佰维有限股东会作出决议,同意佰维有限以2016年5月31日经中审亚太会计师事务所(特殊普通合伙)审计的财务数据为基准整体变更为股份有限公司。
• 商业规划: 公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售,主要产品及服务为半导体存储器和先进封测服务,其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司积极响应国家战略新兴产业导向,面向AI时代创新存储底座,通过持续的产品技术创新,扩大国内外头部客户的覆盖度和市场占有率。公司是业内极少数兼具先进存储和先进封测能力的厂商,涉及存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节,致力于推动存储及先进封测产业在AI时代下的创新协同发展。根据公司财务报告数据统计,2024年公司实现营业收入66.95亿元,同比增长86.46%;实现归母净利润1.61亿元,同比增长125.82%,剔除股份支付费用后,2024年度实现归属于母公司所有者的净利润4.99亿元,与上年同期相比增长201.18%。截至报告期末,公司总资产79.61亿元,较期初增长25.72%;归属于母公司的所有者权益24.12亿元,较期初增长25.08%。公司2024年业绩增长主要系公司紧紧把握行业上行机遇,大力拓展国内外一线客户,实现了市场与业务的成长突破,产品销量同比大幅提升;同时,受益于行业复苏,产品价格同比回升。2024年,公司在手机领域实现了一线手机客户的历史性突破;在PC领域,实现了全球头部PC客户预装市场突破;在服务器领域,公司产品通过中国移动AVAP测试、20余家CPU平台和OEM厂商的互认证测试,并已通过多家互联网厂商的审厂;在手机、PC外的AI新兴端侧领域,智能穿戴(含智能手表、智能眼镜)进入了Meta、小米等全球头部客户,AI学习机、翻译机领域与头部客户合作紧密,AI新兴端侧领域营收超过10亿元,同比增长约294%;在智能汽车领域,公司历史性进入了多家国内头部车企供应体系,产品覆盖智能座舱、自动驾驶等领域。此外,公司积极拓展具身智能领域头部客户。以上各领域的业务进展,推动公司2024年业务的成长,也为2025年及以后公司业务的长期成长打下了坚实的基础。为保持公司在AI时代下的长久竞争力,2024年公司在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域不断加大研发投入,2024年公司研发投入共计44,743.21万元,较上年同期增加19,745.16万元,增幅78.99%。报告期内主要经营情况如下:1、深耕存储主业,积极拓展国内外一线客户公司通过长期的技术积累与市场开发,产品与品牌竞争力不断提升。公司产品在国内存储厂商中市场份额位居前列,并已进入各细分领域国内外一线客户供应体系,营收保持高速增长。在手机领域,公司嵌入式存储产品已进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户;在PC领域,公司SSD产品目前已经进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商;在国产PC领域,公司是SSD产品的主力供应商,占据优势份额;在智能穿戴领域,公司产品已进入Meta、Rokid、雷鸟创新等国内外知名AI/AR眼镜厂商,Google、小天才、小米等国内外知名智能穿戴厂商的供应链体系;在企业级领域,公司企业级产品已通过中国移动AVAP测试、20余家CPU平台和OEM厂商的互认证测试,与国内多家平台厂家建立合作关系,并已通过多家互联网厂商的审厂,为后续企业级业务发展打下基础;在车规领域,公司产品已在国内头部车企及Tier1客户量产。2、积极布局AI端侧,构建AI端侧存储综合竞争力公司在AI端侧领域的产品线布局以高性能存储技术为核心,通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争,覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜、具身智能等多场景。随着AI大模型的广泛应用,为了最大程度展现端侧AI的能力,目前已有不少AI终端厂商开始大幅提升其旗舰产品的存储配置,对存储需求拉动显著。在产品方面,公司面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品,并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品。在PC领域,AIPC基于大模型的算力需求,对搭载高容量先进制程DRAM产品的需求增加,同时为了有效管理PC上运行的AI数据,也会增加对NAND产品的需求;公司面向AIPC已推出高端DDR5超频内存条、PCIe5.0SSD等高性能存储产品。在智能可穿戴领域,公司ePOP系列产品目前已被Google、Meta、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等知名企业应用于其智能手表、智能眼镜等智能穿戴设备上,其中,公司为Ray-BanMeta提供ROM+RAM存储器芯片,是国内的主力供应商,公司在2024年荣获MetaRealityLabs“技术创新奖”。2024年,公司智能穿戴存储产品收入约8亿元,同比大幅增长。2025年,随着AI眼镜的放量,公司与Meta等重点客户的合作不断深入,将推动公司智能穿戴存储业务的持续增长。此外,公司在AI教育、AI翻译等AI端侧领域布局行业领先。2024年,公司在以上AI新兴端侧(在非手机/PC领域)合计营收超过10亿元,同比增长约294%,体现了公司在存储解决方案、主控芯片设计、先进封测等领域的研发封测一体化布局在AI时代下拥有较强的综合竞争力。2025年,公司预计在AI新兴端侧领域仍将保持良好的增长趋势。3、持续加大研发投入,主控芯片实现头部客户量产突破公司坚持“科技是第一生产力、创新是第一动力”,始终高度重视研发投入,不断增强企业硬科技实力。2024年公司研发投入共计44,743.21万元,较上年同期增加19,745.16万元,增幅78.99%,占公司营业收入6.68%。截至报告期末,公司研发人员数量达到898人,较上年同期增加215人,同比增长31.48%;公司研发人员数占公司员工总数量的43.21%,同比增加5.76个百分点。截至2024年12月31日,公司共取得404项境内外专利和53项软件著作权,其中专利包括150项发明专利、185项实用新型专利、69项外观设计专利。2024年新增申请发明专利138项,新增授权发明专利55项。公司积极布局芯片研发与设计领域,第一款国产自研主控eMMC(SP1800)已成功量产,性能优异,目前已送样国内某头部客户,实测关键指标性能和功耗满足客户需求,已进入小批量生产环节。作为国产自研的eMMC主控芯片,SP1800以其领先的架构设计,为用户提供了高性能、高可靠、多元化应用场景的存储解决方案,从而提升产品的市场竞争力。在智能穿戴应用方面,SP1800在性能和功耗方面进行了优化,并可实现定制化调整,其解决方案受核心客户认可;在手机应用方面,SP1800支持TLC及QLC颗粒,迎合手机存储QLC替代趋势,其解决方案将于2025年量产;在车规应用方面,SP1800提供端到端数据保护,适合车规宽温应用场景,其解决方案受核心客户认可。同时,公司正在开发UFS(SP9300)国产自研主控,将采用业界领先的架构设计,提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力。4、晶圆级先进封测制造项目稳步推进,构建AI时代存算整合封测能力随着DeepSeek等先进大模型技术的推出,AI智能化趋势加速,大数据和高性能算力成为智能时代的核心需求,算力芯片在边缘和终端的应用落地也在加快。公司积极推进与IC设计厂商、晶圆制造厂商以及终端客户等产业链伙伴的合作。针对边缘推理芯片、AI手机、智能驾驶、AR/VR等领域的存力需求,公司技术团队正在开发多种存算合封技术方案和先进存储芯片技术方案,覆盖了Chiplet、RDL、Fanout、SiP等多种先进封装形式。目前,公司具备存储芯片和逻辑整合封装、测试研发能力,构建了完整的、国际化的、专业的晶圆级先进封装技术和团队,具备成熟研发和量产经验,相关技术方案受到了客户的认可。此外,公司基于前期在先进封装领域积累的经验建立了成熟的供应链体系,晶圆级先进封测制造项目可以有效利用公司现有供应链资源,降低制造和采购成本。公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力,一方面可以满足先进存储封装需求,为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础,提供相关封装产能;另一方面可以与公司存储业务协同,服务公司客户对于存算合封业务的需求,为相关客户提供存储解决方案和先进封测服务。公司的服务模式,相较于提供单一的存储解决方案或者先进封测服务,具备综合的竞争力;公司提供的综合解决方案的价值量相比单独的先进封测服务,具有显著的放大效应。公司晶圆级先进封测制造项目由控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司作为实施主体,于2024年4月被列入广东省重点建设项目。目前,该项目正在建设中,预计将于2025年下半年投产,正式为客户提供整套的存储+先进封装测试综合解决方案。项目将加强要素保障,科学有序推进建设,按计划完成投资目标。项目建成后可以提升大湾区集成电路产业规模和技术水平,为大湾区的集成电路产业发展起到补链和强链作用。5、入选“科创50”指数样本股,成长价值获认可2024年5月31日,作为中国资本市场的重要风向标,上海证券交易所与中证指数有限公司共同宣布了对科创50指数样本的重大调整,该调整于2024年6月14日收盘后正式生效。在公布的调整名单中,公司被选入“科创50”指数样本股,这一成就不仅是对公司过去业绩和未来潜力的认可,也是对其在科技创新领域领先地位的肯定。公司的入选意味着其将被纳入与“科创50”指数挂钩的各类交易型开放式指数基金(ETFs)的投资组合中,这不仅能够提升公司的股票流动性和市场影响力,还可能吸引更多机构投资者的关注,为公司带来长期资本支持。随着公司科创属性的进一步彰显,其在资本市场的知名度和影响力有望显著增强,有助于公司在未来获得更多融资机会,加速在科研创新和技术研发方面的投入,从而推动公司持续成长和巩固行业领先地位。此外,公司在“科创板开市五周年峰会”中斩获“2024最具价值科创板上市公司”。该奖项通过对500余家企业的业务创新能力及增速情况、研发投入占比、人才引进机制、员工评价与培训情况、知识产权数量及发明创新情况等维度进行综合评估,经百家私募机构遴选出具有高价值回报的企业。公司通过优异的研发创新能力、稳健发展的业务等综合实力,最终在500多家科创板上市公司中脱颖而出。报告期内,公司亦获得“最具人气上市公司TOP100”、证券之星“优秀上市公司奖”等荣誉。6、人才激励绑定市值目标,实现公司高质量发展公司历来重视人才培养和储备,促进员工与企业共同成长,为保持公司市场竞争力和对核心人才的吸引力,报告期内公司采用自主定价方式向符合条件的董事、高级管理人员、核心骨干员工授予第二类限制性股票,表明公司管理层对未来长期发展的信心。公司将2024年限制性股票激励计划的股票授予价格确定为36元/股,约为董事会审议限制性股票激励计划草案的前1个交易日交易均价的91.03%,约为前20个交易日交易均价的103.49%。此次限制性股票激励计划考核指标分为三个层面,分别为公司层面、部门层面和个人层面,其中公司层面考核指标为营业收入和市值,公司2024、2025、2026年的营收考核目标分别为50亿、65亿和80亿,市值考核目标分别为200亿、250亿和300亿。公司通过绑定市值目标,确保管理层、员工和股东的利益高度一致,共同致力于公司的高质量长期发展。7、加强投资者关系管理,切实履行“提质增效重回报”倡议公司重视投资者关系维护,构建了一套全面而高效的投资者沟通机制,通过业绩说明会、电话、电子邮箱、“上证e互动”投资者互动平台、接待机构调研等多种形式积极与投资者交流、互动,认真听取各方对公司发展的建议和意见,认真及时回复投资者相关问题,旨在确保广大投资者能够及时、准确地掌握公司的经营情况与战略规划,切实保护投资者合法权益。报告期内,公司累计组织3场业绩说明会,累计组织30余场机构调研活动,其中包含3场惠州封测制造中心实地调研参观活动,由专人累计接听处理投资者热线来电超过500次,并积极回应投资者在e互动平台提出的90余个问题。为进一步增强投资者对公司的了解,拉近投资者与上市公司的距离,报告期内公司开展了《股东来了》走进上市公司系列活动,通过展厅参观、研发实验室介绍、与公司管理层互动交流问答等环节,使投资者更加深入、全面的了解公司整体运营模式、研发实力、产品市场竞争力等情况,搭建公司与投资者多元化沟通平台。报告期内,公司已注销通过集中竞价交易方式回购的公司股份,切实履行“提质增效重回报”行动方案。未来,公司将在经营情况和分红政策允许的前提下,积极推动股份回购和分红政策,以实际行动回馈股东,提升股东回报。