半导体概念上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 全志科技 | 300458.SZ | 2015-05-15 | 主要从事智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片及配套解决方案的设计、研发与销售 |
| 圣邦股份 | 300661.SZ | 2017-06-06 | 模拟集成电路的研发与销售 |
| 振华科技 | 000733.SZ | 1997-07-03 | 新型电子元器件和现代服务业 |
| 兴发集团 | 600141.SH | 1999-06-16 | 磷矿石、磷酸盐等精细磷化工产品、草甘膦及甘氨酸、氯碱及有机硅产品、肥料产品、电子化学品等的生产、销售及相关化工产品的贸易业务 |
| 鼎龙股份 | 300054.SZ | 2010-02-11 | 光电半导体材料及芯片制造和打印复印耗材的制造 |
| 楚江新材 | 002171.SZ | 2007-09-21 | 专注于材料的研发与制造,致力成为极具竞争力的先进材料研发制造平台型公司,坚持先进铜基材料和军工碳材料的“双轮驱动”的发展战略,业务涵盖先进铜基材料和军工碳材料两大板块,产品包括精密铜带、铜导体材料、铜合金线材、精密特钢、碳纤维复合材料和特种热工装备及新材料等六大品类 |
| 上海贝岭 | 600171.SH | 1998-09-24 | 从事模拟和数模混合集成电路产品的研发与销售,为客户提供高质量的模拟和数模混合集成电路产品及系统解决方案。 |
| 三安光电 | 600703.SH | 1996-05-28 | 公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售,以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。 |
| 星宸科技 | 301536.SZ | 2024-03-28 | 专注于端侧和边缘侧AISoC芯片的研发及销售 |
| 赛微电子 | 300456.SZ | 2015-05-14 | MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,以及新增的半导体设备业务 |
| 纳思达 | 002180.SZ | 2007-11-13 | 研究、开发、设计、生产和销售各种类集成电路产品及组件、计算机外设及其部件、相关软件产品;提供信息及网络产品硬件、软件、服务和解决方案;研发、生产、加工和销售激光打印机、多功能(传真)一体机、复印机及激光硒鼓、碳粉,墨盒、墨水、墨盒外壳,色带、带框、电脑外设等打印机耗材及上述产品的配件产品,回收喷墨盒、回收激光打印机碳粉盒的灌装加工和销售,以及上述产品的配件产品的加工和销售;项目投资;项目管理;互联网销售电子产品及其配件组件;科技中介服务;计算机和辅助设备修理等;经国家密码管理机构批准的商用密码产品开发、生产;增值电信业务;在线数据处理与交易处理业务(仅限经营类电子商务)。 |
| 兆易创新 | 603986.SH | 2016-08-18 | 存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售 |
| 海特高新 | 002023.SZ | 2004-07-21 | 高端核心装备研制与保障、航空工程技术与服务、高性能第二代/第三代集成电路设计与制造 |
| 寒武纪 | 688256.SH | 2020-07-20 | 应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,以及为客户提供丰富的芯片产品 |
| 巨化股份 | 600160.SH | 1998-06-26 | 基本化工原料、食品包装材料、氟化工原料及后续产品的研发、生产与销售 |