半导体概念上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 亚光科技 | 300123.SZ | 2010-09-28 | 高性能微波电子、航海装备及其产品的研发设计与制造 |
| 露笑科技 | 002617.SZ | 2011-09-20 | 登高机业务、光伏发电业务、漆包线业务、碳化硅业务 |
| 沃特股份 | 002886.SZ | 2017-06-27 | 高性能功能高分子材料合成、改性和成品的研发、生产制造、销售及技术服务 |
| 星源材质 | 300568.SZ | 2016-12-01 | 锂离子电池隔膜研发、生产及销售 |
| 斯达半导 | 603290.SH | 2020-02-04 | 主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。 |
| 东土科技 | 300353.SZ | 2012-09-27 | 工业网络技术和智能控制技术的研究 |
| 金宏气体 | 688106.SH | 2020-06-16 | 气体研发、生产、销售和服务的环保集约型综合气体供应商 |
| 国科微 | 300672.SZ | 2017-07-12 | 超高清智能显示、智慧视觉、固态存储和物联网等领域的系列芯片产品以及集成电路研发设计及服务 |
| 北京君正 | 300223.SZ | 2011-05-31 | 集成电路芯片产品的研发与销售等业务 |
| 拓荆科技 | 688072.SH | 2022-04-20 | 主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。 |
| 木林森 | 002745.SZ | 2015-02-17 | 品牌照明业务和LED智能制造业务两大板块 |
| 晶方科技 | 603005.SH | 2014-02-10 | 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者 |
| 沃格光电 | 603773.SH | 2018-04-17 | FPD 光电玻璃精加工业务 |
| 协鑫集成 | 002506.SZ | 2010-11-18 | 太阳能光伏组件的生产与销售,以及太阳能发电系统集成业务 |
| 士兰微 | 600460.SH | 2003-03-11 | 专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造,向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件(LED芯片和成品,SiC、GaN功率器件)产品。 |