半导体概念上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 斯达半导 | 603290.SH | 2020-02-04 | 主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。 |
| 东土科技 | 300353.SZ | 2012-09-27 | 工业网络技术和智能控制技术的研究 |
| 金宏气体 | 688106.SH | 2020-06-16 | 气体研发、生产、销售和服务的环保集约型综合气体供应商 |
| 北京君正 | 300223.SZ | 2011-05-31 | 集成电路芯片产品的研发与销售等业务 |
| 飞凯材料 | 300398.SZ | 2014-10-09 | 高科技制造领域适用的屏幕显示材料、半导体材料及紫外固化材料等的研究、生产和销售以及医药行业中间体产品的生产和销售 |
| 木林森 | 002745.SZ | 2015-02-17 | 品牌照明业务和LED智能制造业务两大板块 |
| 晶方科技 | 603005.SH | 2014-02-10 | 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者 |
| 沃格光电 | 603773.SH | 2018-04-17 | FPD 光电玻璃精加工业务 |
| 协鑫集成 | 002506.SZ | 2010-11-18 | 太阳能光伏组件的生产与销售,以及太阳能发电系统集成业务 |
| 士兰微 | 600460.SH | 2003-03-11 | 专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造,向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件(LED芯片和成品,SiC、GaN功率器件)产品。 |
| 环旭电子 | 601231.SH | 2012-02-20 | 主要从事提供电子产品设计制造服务(DMS)2,设计、生产、加工新型电子元器件、计算机高性能主机板、无线网络通信元器件,移动通信产品及模块、零配件,维修以上产品,销售自产产品,并提供相关的技术咨询服务;电子产品、通讯产品及相关零配件的批发和进出口,并提供相关配套服务。 |
| 华海清科 | 688120.SH | 2022-06-08 | 主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务 |
| 立昂微 | 605358.SH | 2020-09-11 | 主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。 |
| 菲利华 | 300395.SZ | 2014-09-10 | 主要从事新材料产品及装备的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;石英材料、玻璃材料、特种纤维材料、复合材料及制品的制造与销售。其产品广泛用于半导体、光通讯、光学、航空航天等领域。 |
| 华力创通 | 300045.SZ | 2010-01-20 | 致力于国防及行业信息化领域,在卫星导航、卫星通信、雷达信号处理、仿真测试、无人系统等领域,已形成规模化的科研生产能力,为精确制导、电子对抗、航空电子、信息化作战、指挥控制以及先进装备系统的研制,提供了先进的器件、终端、系统及解决方案 |