江西沃格光电集团股份有限公司
- 企业全称: 江西沃格光电集团股份有限公司
- 企业简称: 沃格光电
- 企业英文名: WG Tech (JiangXi) Group Co.,LTD.
- 实际控制人: 易伟华
- 上市代码: 603773.SH
- 注册资本: 22347.7233 万元
- 上市日期: 2018-04-17
- 大股东: 易伟华
- 持股比例: 28.73%
- 董秘: 胡芳芳
- 董秘电话: 0769-22893773
- 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 会计师事务所: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 丁晓燕、肖斌
- 律师事务所: 国浩律师(上海)事务所
- 注册地址: 江西省新余高新技术产业开发区西城大道沃格工业园
- 概念板块: 光学光电子 江西板块 标准普尔 养老金 沪股通 预亏预减 玻璃基板 柔性屏(折叠屏) CPO概念 复合集流体 Chiplet概念 MicroLED 半导体概念 MiniLED 电子烟 华为概念 小米概念 3D玻璃 OLED 5G概念 智能穿戴 新材料
企业介绍
- 注册地: 江西
- 成立日期: 2009-12-14
- 组织形式: 大型民企
- 统一社会信用代码: 91360500698460390M
- 法定代表人: 易伟华
- 董事长: 易伟华
- 电话: 0790-7087777,0769-22893773
- 传真: 0790-7087774
- 企业官网: www.wgtechjx.com
- 企业邮箱: mail@wgtechjx.com
- 办公地址: 江西省新余高新技术产业开发区西城大道沃格工业园
- 邮编: 338004
- 主营业务: FPD 光电玻璃精加工业务
- 经营范围: 一般项目:显示器件制造,影视录放设备制造,可穿戴智能设备制造,显示器件销售,电子元器件制造,电力电子元器件销售,光电子器件制造,光电子器件销售,光学玻璃制造,光学玻璃销售,电子专用材料研发,电子专用材料制造,电子专用材料销售,非金属废料和碎屑加工处理,货物进出口(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)。
- 企业简介: 江西沃格光电集团股份有限公司成立于2009年12月,于2018年4月在上交所主板上市(股票代码:603773)。公司成立初始主营业务为FPD液晶显示面板精加工业务,产品主要应用于智能显示行业。自2018年上市起,公司开启产品化转型战略,基于公司拥有的玻璃基镀铜金属化工艺、TGV巨量通孔、CPI/PI膜材等行业领先的核心材料开发工艺,公司将主营业务从传统玻璃精加工业务向新一代半导体显示(Mini/MicroLED背光/直显)、半导体封装、CPI/PI膜材等产品领域扩展,旨在将公司打造为一家新材料科技型企业。2020年,公司于东莞松山湖设立华南研发生产基地,2021年公司通过收购显示模组领域三家上下游优质企业,进一步促进了公司MLED显示产业链整合,并于2022年于湖北天门设立湖北汇晨、湖北通格微两家公司,用于扩充现有的显示模组和芯片封装载板产能,预计2023年下半年实现首期量产。截至目前,公司拥有10余家分子公司,分别位于北京、深圳、东莞、江西、湖北、香港等地,共涉及9个业务模块,并已实现玻璃基MLED显示模组产品从上游原材料到中游制造以及下游应用端全方位解决方案,且公司自主研发的玻璃基0OD-MLED背光模组产品已实现整机点亮,在显示器、TV、笔电/pad、车载等领域具有广阔的市场应用空间。
- 商业规划: 报告期内,全球外部环境波动与行业竞争加剧,包括供应链波动、地缘政治风险、产品结构调整、品牌竞争以及技术创新和产品创新等,一方面给企业生产经营构成一定压力,但随着国内提升内需,发展新质生产力等各项政策出台,也促进了国内企业以技术创新为核心,通过供应链韧性建设、市场多元化扩张及业务结构优化来适应市场和全球环境的变化。报告期内,公司持续践行深化改革,优化战略组织管理体系,引进优秀人才,推出集团化组织变革体系,强化集团与各分子公司的协同效应,落实各业务单元经营计划,在保障现有产品业务稳定发展的基础上,持续推进玻璃基集成电路板在MiniLED背光、直显及半导体大算力芯片先进封装等领域的渗透。集成线路板作为电子信息和未来半导体、通信行业的重要支柱产业,为社会经济高速发展起着重要作用。玻璃基线路板是集成线路板行业一次极其重要的技术迭代,产品主要应用于电子信息领域的未来产业。沃格光电集团公司通过7年的研发,目前玻璃基线路板的技术能力、产业布局,处于全球领先地位。目前在MiniLED背光、直显等新型未来显示产业和半导体大算力芯片先进封装以及高频通信、光通讯等领域的应用,被业内一致认为是未来产业发展方向,公司与诸多知名国内外客户已展开多个项目合作,部分项目已经入正式量产阶段。报告期内,公司紧抓市场机遇,强化公司核心能力建设和订单获取,积极提升现有业务市场份额,实现了营业收入同比稳健增长。2024年,公司实现营业收入22.21亿元,同比增长22.45%。报告期内,公司重点工作回顾如下:显示业务方面:报告期内,显示面板行业有所回暖,但受行业竞争影响,公司紧抓市场机遇,强化公司核心能力建设和订单获取,积极提升现有业务市场份额,实现了营业收入同比稳健增长。其中,玻璃精加工业务(薄化、镀膜、切割)实现营收6.18亿元,同比上年同期增长8.22%;控股子公司北京宝昂实现主营业务收入11.42亿元,同比上年同期增长53.66%。新型显示业务方面,公司在Miniled和高世代AMOLED领域有着深厚的技术积累,并已与国内头部TV品牌商和面板厂商达成合作,进入商业应用阶段。Miniled领域:MiniLED作为新一代显示技术的代表,2024年率先在电视市场迎来爆发式增长,根据CINNOResearch数据显示,miniled电视销量渗透率从2023年的不足5%大幅上升至2024年的18%,可预见的是未来采用MiniLED背光技术的产品将逐渐成为品牌中高端产品的标配,凭借较高的性价比,预计将渗透到更多显示场景,迎来更广泛的消费群体。相比于传统MiniLED混光型态背光显示器多采用PCB基板,公司的玻璃基板凭借其高导热性、低膨胀系数和超薄特性,在提升背光光源分区密度、控制背光光晕、提升产品散热效率,降低整体厚度方面优势明显,为显示器轻薄化与高性能的平衡提供了全新解决方案。报告期内,公司全资子公司江西德虹显示已具备一期年产100万平米玻璃基MiniLED基板产能,并完成后段灯板和模组部分产能配套。截至本报告披露日,公司生产的玻璃基线路板在MiniLED背光的应用率先在海信发布的大圣G9电竞显示器,并已进入正式批量量产和商业化应用阶段,在TV领域,公司已经与国内知名品牌商合作开发应用玻璃基MiniLED背光技术,玻璃基线路板在MiniLED背光应用将迎来行业拐点,并将有望持续渗透至TV、笔电、车载等产品。此外,公司全资子公司湖北通格微生产的玻璃基TGV多层线路板在Mini/MicroLED直显产品的应用,报告期内,应客户需求,公司不断升级该产品技术解决方案,与客户持续进行深入沟通交流,并实现重大技术突破,满足了客户对产品的各项指标要求,部分产品已小批量供货。AMOLED领域:全球OLED面板市场规模持续扩大,已从智能手机领域扩展至平板、笔记本和车载显示面板等多个领域,在此背景下,高世代OLED产线的建设就成为了国内外面板大厂积极抢占IT、车载等中尺寸OLED显示屏的市场份额的必经之路。公司于成都设立项目公司成都沃格显示公司,投资建设AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目,利用公司独家自主开发的ECI(Etching-Cutting-Ink)技术,通过对中大尺寸AMOLED显示屏玻璃基进行选择性图形蚀刻工艺,实现AMOLED显示屏薄化、通孔和切割一次成型,提升产品强度和稳定性以及生产效率,以满足产品需求,产品主要应用于手机、笔电、pad、显示器等。截至本报告披露日,成都沃格显示公司拟扩产的玻璃基光蚀刻精加工项目作为国内首条8.6代OLED产线配套工艺制程,目前已正式启动,预计2025年四季度开始试生产。本项目的启动,推动了公司ECI技术在中大尺寸OLED显示屏的玻璃基光蚀刻精加工领域的首次规模量产化应用,该技术为作为公司传统加工业务的重要技术迭代升级,为公司后续持续深度参与国内外先进面板厂中大尺寸OLED相关产品的市场化应用打下坚实基础。本项目的实施有助于提升公司的盈利水平和市场竞争力,为公司创造新的利润增长点。半导体业务方面:随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进,传统封装基板逐渐逼近物理极限。玻璃基板凭借更低信号损耗、更高尺寸稳定性等优势,成为台积电、英特尔等巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体。凭借着全球领先的TGV玻璃基板加工能力(玻璃基通孔、RDL线路导通以及SAP双面多层线路堆叠技术),公司已具备可实现通孔孔径最小至3微米,深径比高达150:1,支持高达四层的线路堆叠,可替代传统硅基TSV技术的玻璃基TGV技术,该技术能广泛应用在高算力芯片、射频器件、直显基板、微流控芯片等领域,为新型显示、半导体先进封装及5G/6G通信行业提供高性能的玻璃基线路板解决方案,推动电子器件向更轻薄、更高集成度、更高频信号传输等方向演进。湖北通格微公司作为公司玻璃基TGV多层线路板和玻璃光学器件等产品的实施主体,报告期内,为加快湖北通格微项目建设和产能布局,公司于2024年2月完成收购湖北通格微剩余部分股权,湖北通格微成为公司全资子公司,将其纳入公司合并报表。截至目前,湖北通格微已完成新建一期年产10万平米产能(具体按照不同产品实际产能为准),并已进入小批量供货阶段。报告期内,湖北通格微处于产能持续投入阶段,公司结合自身技术能力,参与到IC设计、封装、应用等全产业链;在光通讯和高算力传输领域,和行业知名企业合作开发,加快1.6T及以上光模块应用,参与产业链关于CPO的研发和应用;在射频领域,与行业著名企业合作开发下一代5.5G/6G射频天线;在微流控领域,与国际客户联合开发新一代玻璃载板,已逐步进入批量发货阶段。目前在高算力芯片或存储芯片先进封装领域与国内头部和知名企业有多个项目持续送样和验证。管理方面:持续推行集团化的组织变革体系,提升内部经营管理效率。报告期内,公司从产、供、销三大环节进行成本控制、分析和集团运营管理,以市场及客户需求为导向,构建强大的集团内部产品供应链体系。同时,公司拟打造全新智能化工厂,提升公司全自动化生产能力,目前集团公司SAP系统已正式上线,将进一步提升集团公司数据和信息化管理水平。市场推广方面:公司坚持以市场为导向,深入挖掘各类客户需求,并以此为基础,不断扩大公司主营业务的广度和深度。报告期内,一方面,公司持续加深与国内外知名厂商和客户交流和市场推广,业内对于玻璃线路板在新型显示、高频通信、光模块(CPO)、chiplet超大算力多芯粒集成等的应用表示高度关注和认可,并持续加快推进已有的诸多合作项目;另一方面,公司积极参加业内具有重大影响力的行业展会。通过参加国内外各项展会,沃格光电展出了TGV玻璃基半导体先进封装板、玻璃基多层线路板、玻璃基射频载板、27寸玻璃基超薄的0ODMini-LED显示器,65寸超高清超薄玻璃基MiniLEDTV,以及多尺寸MiniLED灯板、玻璃扩散板等产品,加强加深与国内外知名企业交流,通过行业信息和产品技术交流,一方面进一步确定了玻璃基应用趋势和产业化应用节点,另一方面,公司由于领先的技术能力和产能布局,获得了更多商业合作机会。研发投入方面:报告期内,公司研发投入为12,029.30万元,与上年同期相比增长35.69%,研发投入总额占营业收入比例为5.42%。公司始终坚持以技术创新为驱动力入,以市场发展趋势、技术升级和终端客户需求为方向,为产品升级及新产品的研发提供充分的保障,不断提升公司产品竞争力。公司高度重视自主知识产权保护,不断加强人才培养及梯队建设,目前研发团队稳定。
财务指标
财务指标/时间 |
总资产(亿元) |
净资产(亿元) |
少数股东权益(万元) |
营业收入(亿元) |
净利润(万元) |
资本公积(万元) |
未分配利润(亿元) |
每股净资产(元) |
基本每股收益(元) |
稀释每股收益(元) |
每股经营现金流(元) |
加权净资产收益率(%) |
企业发展进程