德福科技 - 301511.SZ

主营业务：各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售

经营范围：许可项目:建设工程施工(依法须经批准的项目,经相关部门批准后在许可有效期内方可开展经营活动,具体经营项目和许可期限以相关部门批准文件或许可证件为准)一般项目:电子专用材料制造,电子专用材料销售,电子专用材料研发,货物进出口,电子元器件制造,新材料技术研发,电池零配件生产,电池零配件销售,高性能有色金属及合金材料销售,有色金属压延加工,电子产品销售,工业设计服务,新材料技术推广服务,非居住房地产租赁,信息系统集成服务,智能控制系统集成,节能管理服务,普通机械设备安装服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

九江德福科技股份有限公司是一家具有高度自主知识产权的国家级高新技术企业,主营业务为电解铜箔的研发、生产和销售,产品主要包括各类高性能的锂电铜箔及电子电路铜箔,产品工艺技术及制造能力行业领先,公司已与宁德时代、LG化学、比亚迪、国轩高科、生益科技等客户建立了紧密的合作关系。

公司科研实力雄厚,是国家级高新技术企业,并建立博士后工作站,分析测试中心已通过CNAS国家认可实验室认证评审,具备独立出具行业检测报告的能力。

主营业务为电解铜箔的研发、生产与销售。

产品包括:新能源汽车动力锂电池应用双光铜箔4-10微米,电子电路应用高温高延铜箔(HTE)12-210微米、挠性铜箔(FCF),积极开发并推广5G应用的超低轮廓铜箔(HVLP)、反面处理铜箔(RTF)及其他特殊应用铜箔等。

公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售,是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。

公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔,分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的下游制造。

报告期内,公司主要业务未发生重大变化。

（一）公司行业分类1、锂电铜箔锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体,起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用,下游产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C数码以及储能系统等领域。

报告期内,公司积极顺应行业技术发展趋势,以“高强度、高延伸、极薄化、多元化”为方向持续产品升级,已具备3μm至10μm全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力,其中5μm和6μm规格产品已成为公司核心产品系列,4.5μm、超高强锂电铜箔已实现对多家头部客户批量稳定交付,预计5μm锂电铜箔将在2025年大规模替代6μm锂电铜箔产品。

报告期内,公司应用于半/全固态电池的锂电铜箔已实现百吨级批量出货,在其他下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果,包括锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向。

报告期内,通过自主创新研发,公司已成功研发出3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔以及芯箔等新型产品,并实现向多家下游客户样品测试及批量供应。

轻薄化—新能源汽车产业“轻量化、高能量密度”需求的核心载体,技术突破与规模化降本将推动其渗透率快速提升,5μm及以下极薄铜箔在动力电池中渗透率逐步加大,而铜箔每减少1μm厚度,锂电池能量密度提升约5%,可以满足新能源汽车长续航需求。

头部动力电池厂商自2018年起由8μm锂电铜箔逐步向6μm极薄铜箔相关电池制造工艺切换,2024年为6μm极薄铜箔向5μm及以下极薄铜箔切换的规模应用元年。

报告期内,公司已实现3.5μm、4μm、4.5μm、5μm等规格多种抗拉强度产品系列批量生产和稳定交付,产业技术持续迭代。

值得一提的是,公司已成为国内少数具备3.5μm超薄锂电铜箔量产能力的公司,为客户超高能量密度的极致需求提供负极集流体解决方案,将其应用于低空飞行器锂离子电池和可穿戴柔性电池等行业发展增速快和市场空间大的子领域。

轻薄高性能、匹配硅负极—随着锂电铜箔产品轻薄化趋势,产品单位宽度抗张能力与箔面抗压变形能力降低,下游电芯制造过程中拉伸或高压下出现断裂或裂缝的可能性增大,同时充放电循环多次膨胀亦可能导致极片断裂失效,从而会影响电池成品率、安全性和循环寿命,因此需要在铜箔轻薄化的同时提升其抗拉强度、延伸率等性能。

另一方面,下游电芯技术持续发展,并对高性能铜箔持续催生新的需求,硅碳负极材料因其超高理论比容量（4200mAh/g）被视为高能量密度锂离子电池的核心材料。

然而,硅材料在充放电过程中存在体积膨胀（约300%）严重影响其应用安全性及循环稳定性。

因此,在追求轻薄化同时需要提升铜箔的抗拉强度,公司所开发的抗拉强度＞700MPa的超高强度锂电铜箔为下游客户批量提供制造高能量密度硅负极锂电池提供了集流体解决方案,稳定高效的生产品质,帮助客户提升产品性能的同时带来成本的下降。

锂电铜箔多元化—液态电解质的锂离子电池自1991年商业化后,电芯的能量密度几乎已经达到理论上限,为改善液态锂离子电池的安全性问题、进一步提高电芯能量密度,全/半固态电池近年来逐步成为市场研究的焦点。

而多形态的铜箔集流体由于具备多孔的三维结构能提高箔材表面粘附,减少极片脱落,同时能提升电解液浸润性,提高电芯一致性,根据多份文献证实,其在诱导锂枝晶定向生长,提升锂金属负极安全性方面也表现优异,所以下一代电池技术更倾向于使用具备三维结构的多形态集流体。

报告期内,公司已研发出包括PCF多孔锂电铜箔、雾化铜箔、芯箔等多款新型锂电铜箔,并均已具备量产能力。

（1）PCF多孔铜箔：作为新型集流体材料,通过独特的孔隙结构设计有效改善了传统致密铜箔在锂电池应用中面临的界面接触、离子传输和应力缓冲等问题。

多孔铜箔可使锂电池能量密度提升15-20%,特别适用于硅基负极、锂金属负极等高能量密度电池体系以及固态电池体系,孔隙结构可引导锂金属电池中的锂均匀沉积,孔隙结构增加固-固接触点能有效降低界面阻抗。

（2）雾化铜箔：通过表面处理的方式将铜箔的2D表面结构转变为3D结构,有望抑制锂枝晶生长,且更大的比表面积可提高石墨负极粘结力,多级粗糙结构可缓冲硅碳负极的体积膨胀。

此技术将有力推动高能量密度、长寿命锂电池的商业化进程。

（3）芯箔：通过表面处理,其可在200℃条件下保持3小时不氧化,能提升电池的高温循环寿命,适合电动汽车快充、航空航天等高温应用场景以及含硫的固态电池。

此技术的突破有力支撑新能源汽车快充、深空探测等国家战略需求。

此外,公司的产线均可柔性切换生产PCF多孔铜箔、雾化铜箔和芯箔,公司为全力配合下游客户推动固态电池的落地做了全面的布局与准备。

目前,公司已与宁德时代、ATL、国轩高科、欣旺达、BYD、中创新航以及赣锋锂电等下游头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系,并积极布局LG新能源、德国大众PowerCo等海外战略客户。

报告期内,3.5um超高强铜箔和10um高强铜箔已通过客户审核,公司销售的主要锂电铜箔产品分类、技术性能及下游市场情况如下：2、电子电路铜箔电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。

电子电路铜箔通常一面粗糙一面光亮,粗糙面与基材相结合、光面用于印刷电路,主要起到信号与电力传输作用,下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯雷达、AI服务器等电子行业。

公司电子电路铜箔产品主要为中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔,规格覆盖10μm—210μm等主流产品。

公司早期已定向成功开发了应用于Mini-LED的特种HTE铜箔、高速电路用RTF反转处理铜箔,并在高频和封装应用的RTF/HVLP产品的开发和量产方面取得重大突破。

报告期内,公司包括RTF、HVLP等在内的高端IT铜箔合计出货千吨级以上。

公司持续深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战略。

一方面在高端电子电路铜箔领域实现多项突破,公司RTF-3（反转处理铜箔）已通过部分CCL厂商认证,并实现批量供货,粗糙度降至1.5μm、颗粒尺寸0.15μm,抗剥离强度不低于0.53N/mm（M7级PPO板材）,适配高速服务器、MiniLED封装及AI加速卡需求,同时RTF-4进入客户认证阶段；报告期内,规格9μm-50μm软板用挠性电解铜箔实现量产,其中部分厚度规格已经完全替代进口压延铜箔。

另一方面公司自主研发的3μm超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头验证,满足芯片封装基板超微细线宽线距需求；SLP类载板用薄型铜箔厚度为9-12微米,适配BT/类BT体系板材,可实现40/40微米线宽线距。

此外,公司在HVLP铜箔领域也取得了显著进展,HVLP1-2已经小批量供货,主要应用于AI服务器项目及400G/800G光模块领域；HVLP3已经通过日系覆铜板认证,主要用于国内算力板项目,预计下半年放量；HVLP4已与客户进行试验板测试,HVLP5已提供给客户进行特性分析测试。

公司应用于军工及航空航天领域的埋阻铜箔在2024年已向市场送样测试成功并获得小量订单。

当前,公司已将埋阻铜箔列为核心重点项目,正加速扩产以满足市场日益增长的需求。

报告期内,公司与生益科技、胜宏科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、鼎鑫电子、深南电路等知名下游厂商建立了稳定的合作关系,公司产品线已实现全品类、全应用领域的覆盖。

公司销售主要的电子电路铜箔产品种类、适用基材及下游应用情况如下：（二）主要经营模式公司专注于高端电解铜箔的全流程研发、生产与销售,围绕行业特性和企业自身优势,构建了覆盖原材料采购、精益化生产及全球化营销的完整运营体系。

1、盈利模式报告期内,公司的核心利润来源为电解铜箔产品的销售收入与运营成本之间的差额。

公司通过加大研发投入力度,持续推动工艺革新与产品升级,拓展高附加值产品矩阵（如极薄铜箔、高频高速铜箔等）；依托自主技术对生产线进行智能化改造,显著提升良品率及生产效率,降低单位生产成本；同时紧抓新能源、电子信息等行业增长红利,加速高附加值产品在全球头部客户（如动力电池厂商、高端PCB制造商等）的认证导入与批量供货,从而强化盈利能力和市场竞争力。

2、采购模式公司采购的核心原材料是阴极铜,其成本约占公司营业成本的80%；辅料主要包括化学品、包材及核心添加剂等,其中添加剂作为电解铜箔的关键技术壁垒,主要由子公司德思光电自主研制并供应,确保产品性能及工艺保密性；公司能源消耗以电力为主。

针对不同原料的供应特点,公司实施差异化采购策略,阴极铜属于大宗商品,市场价格透明、货源相对充足,采购价格参考公开市场价格向供应商点价定价,公司与白银有色、江铜股份等国内知名铜材供应商签订了长期合作协议,既保障货源稳定,又能有效对冲价格波动风险；辅料与电力等其他商品的采购,主要通过区域集中招标和战略合作的方式,优化采购成本并保障供应连续性。

同时,公司建立完善的供应链管理体系,报告期内上线了SRM采购管理系统,可集中存储和管理所有供应商的信息,集成采购订单管理、合同管理、收货与发票处理等模块,实现采购流程的自动化、数字化,减少人工错误,有效缩短采购周期；SRM系统可基于历史数据和AI算法,预测原材料需求波动并动态调整安全库存,为采购策略的制定提供数据支持。

3、生产模式公司采取“以销定产”的生产模式,建立了从客户订单到产品交付的全流程管理体系。

在产销规划方面,公司每年底制定下年度产销总体目标,每月底根据销售预测制定月度生产目标,并结合行业趋势与产能规划进行动态修正；在生产计划和执行方面,营销中心结合客户订单、产能及库存情况,预测周期订单需求,计划中心据此根据不同产品类型,制定详细生产计划并监督协调生产计划的实施,生产中心下辖锂电铜箔业务部和电子电路铜箔业务部,分别根据生产计划安排每日的生产排程。

同时,计划中心做好物控管理,通过仓储系统高效进行领料及配送,确保各生产工序按客户订单要求,保质保量完成产品的加工生产。

在产品质量控制方面,公司已通过IATF16949国际汽车行业质量管理体系认证,并依据VDA6.3标准实施过程审核,以保障质量体系的有效运行。

公司设独立的品控中心,对从原材料入厂到成品出库的全流程进行质量监控,所有产品必须通过严格检验,达到客户要求方可入库及交付。

4、营销模式公司营销中心下设锂电铜箔销售部和电子电路铜箔销售部,并设立海外营销中心专门负责海外客户业务对接。

同时,公司设有商务中心,统一管理营销体系的商务流程,主要涵盖销售合同管理、产品定价管理、订单交付跟踪管理、应收账款管理等四大职能,通过优化跨部门协作关系,强化以客户为中心的业务模式,并依托数据支持提升公司市场响应速度。

公司采用“铜价+加工费”的模式逐月进行产品定价,以长江有色金属网现货铜上月均价/上海期货交易所阴极铜主力合约上月均价等市场铜价为基准铜价,结合生产成本、市场供需情况等确定各规格产品的加工费,在基准铜价基础上叠加加工费,形成销售底价并向客户报价。

公司与客户签订的销售合同明确约定产品规格、数量、价格、交期、质量要求、结算方式及付款期限等条款,确保交易合规性。

公司执行严格的货款回收管理制度,根据销售合同执行进度、客户信用政策及实际付款情况制定回款计划,定期跟踪客户资信情况并及时调整货款催收策略,严格控制回款风险,确保应收账款安全。

根据九江电子材料厂的工商登记材料,经九江市电子工业公司、九江市经济委员会以及九江市工商行政管理局批准,九江电子材料厂于1985年9月14日成立,其成立时的注册地址为九江市十里铺,经济性质为全民所有制,注册资金总额为50万元,主营“电子器材、元件”。

2002年9月20日,九江浔城会计师事务所出具《关于对九江电子材料厂整体资产的评估报告书》(浔城会评报字[2002]26号),截至2002年7月31日,九江电子材料厂净资产的评估值为702.37万元,其中包括宿舍用地和宿舍用房等非生产经营资产214.96万元。

2002年9月24日,九江市国有资产管理局对上述资产评估结果予以核准。

2002年10月9日,九江电子材料厂召开第四届职工代表大会第三次会议,审议通过《九江电子材料厂改制方案》(草案)和《九江电子材料厂职工分流安置方案》(草案)。

2002年10月10日,九江电子材料厂向九江电子集团提交《关于呈报<九江电子材料厂改制方案>和<职工分流安置方案>的报告》(九电材字[2002]26号)。

2002年10月10日,九江电子集团向九江市国有企业改革领导小组提交《关于呈报<九江电子材料厂改制方案>的报告》(九电子[2002]20号)。

2002年10月22日,九江市国有企业改革领导小组作出《关于九江电子材料厂改制方案的批复》(九企改组发[2002]3号),同意马德福等筹资入股收购九江电子材料厂,经评估机构评估并经市国资局核准的九江电子材料厂生产经营性资产扣除收购方承接的债务、职工分流安置等改制、闲置资产和不良资产后,剩余资产12.64万元上缴市财政。

2002年10月3日,德福有限召开股东会第一次会议,审议通过《九江德福电子材料有限公司章程》,注册资本金为160.00万元。

2002年11月12日,马德福等15名自然人签署《出资协议》,共同投资设立德福有限。

2002年11月13日,九江浔诚会计师事务所出具《验资报告》(浔诚会审验字[2002]第144号),验证截至2002年11月13日,德福有限(筹)全体股东即马德福等15位自然人已投入资本160.00万元,各股东均已缴足出资,全部股东出资均为货币形式。

2002年11月18日,德福有限取得九江市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》(注册号:3604001010451),马德福为法定代表人,注册资本160万元人民币,经营范围为:电子材料及电子设备制造、销售(以上项目国家有专项规定的除外)。

2017年11月11日,永拓会计师出具《审计报告》(京永审字(2017)第140001号),根据该报告,截至2017年10月31日,德福有限经审计的净资产账面价值为20,286.61万元。

2017年11月12日,北京中和谊资产评估有限公司出具《九江德福电子材料有限公司拟股份制改造评估项目资产评估报告》(中和谊评报字[2017]11133号),根据该报告,截至2017年10月31日,德福有限净资产的评估价值为22,659.62万元。

2017年11月12日,经德福有限2017年临时股东会审议通过,全体股东一致同意德福有限以2017年10月31日为改制基准日,以净资产折股的方式,整体变更为股份有限公司,公司名称变更为“九江德福科技股份有限公司”。

同日,马科、拓阵投资、马德福等9名股东作为公司的发起人共同签署了《九江德福科技股份有限公司发起人协议》。

2017年11月28日,公司召开创立大会,审议同意将德福有限经永拓会计师审计的截至2017年10月31日的净资产值20,286.61万元,以1:0.9750的比例折合为德福科技普通股19,780.00万股,每股面值1元,净资产大于股本部分计入资本公积。

2017年12月7日,永拓会计师出具《验资报告》(京永验字(2017)第210108号),确认截至2017年11月28日,公司已将德福有限截至2017年10月31日经审计的净资产折合为股本19,780.00万股,净资产大于股本部分计入资本公积。

2017年12月7日,公司取得了九江市工商行政管理局核发的《营业执照》(统一社会信用代码913604001593066347),法定代表人马科,注册资本19,780万元人民币,经营范围为电子材料及电子设备制造、销售及相关的进出口业务(以上项目国家有专项规定的除外)。