九江德福科技股份有限公司

• 企业全称: 九江德福科技股份有限公司
• 企业简称: 德福科技
• 企业英文名: Jiujiang Defu Technology Co., Ltd.
• 实际控制人: 马科
• 上市代码: 301511.SZ
• 注册资本: 63032.2 万元
• 上市日期: 2023-08-17
• 大股东: 马科
• 持股比例: 30.55%
• 董秘: 吴丹妮
• 董秘电话: 0792-8262176
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 永拓会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 张年军、李余
• 律师事务所: 北京市金杜律师事务所上海分所
• 注册地址: 江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号
• 概念板块: 电池 江西板块 专精特新 创业板综 深股通 融资融券 预亏预减 柔性屏(折叠屏) 注册制次新股 固态电池 PCB 锂电池 次新股

• 注册地: 江西
• 成立日期: 1985-09-14
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 913604001593066347
• 法定代表人: 马科
• 董事长: 马科
• 电话: 0792-8262176
• 传真: 0792-8174195
• 企业官网: www.jjdefu.com
• 企业邮箱: SAD@jjdefu.com
• 办公地址: 江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号
• 邮编: 332005
• 主营业务: 各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售
• 经营范围: 电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发;货物进出口;电子元器件制造;新材料技术研发;电池零配件生产、电池零配件销售;高性能有色金属及合金材料销售;有色金属压延加工;电子产品销售;工业设计服务;新材料技术研发;新材料技术推广服务;非居住房地产租赁;信息系统集成服务;智能控制系统集成;节能管理服务;建设工程施工;普通机械设备安装服务(以上项目国家有专项规定的除外)。
• 企业简介: 九江德福科技股份有限公司是一家具有高度自主知识产权的国家级高新技术企业,主营业务为电解铜箔的研发、生产和销售,产品主要包括各类高性能的锂电铜箔及电子电路铜箔,产品工艺技术及制造能力行业领先,公司已与宁德时代、LG化学、比亚迪、国轩高科、生益科技等客户建立了紧密的合作关系。公司科研实力雄厚,是国家级高新技术企业,并建立博士后工作站,分析测试中心已通过CNAS国家认可实验室认证评审,具备独立出具行业检测报告的能力。 主营业务为电解铜箔的研发、生产与销售。产品包括:新能源汽车动力锂电池应用双光铜箔4-10微米,电子电路应用高温高延铜箔(HTE)12-210微米、挠性铜箔(FCF),积极开发并推广5G应用的超低轮廓铜箔(HVLP)、反面处理铜箔(RTF)及其他特殊应用铜箔等。
• 发展进程: 根据九江电子材料厂的工商登记材料,经九江市电子工业公司、九江市经济委员会以及九江市工商行政管理局批准,九江电子材料厂于1985年9月14日成立,其成立时的注册地址为九江市十里铺,经济性质为全民所有制,注册资金总额为50万元,主营“电子器材、元件”。2002年9月20日,九江浔城会计师事务所出具《关于对九江电子材料厂整体资产的评估报告书》(浔城会评报字[2002]26号),截至2002年7月31日,九江电子材料厂净资产的评估值为702.37万元,其中包括宿舍用地和宿舍用房等非生产经营资产214.96万元。2002年9月24日,九江市国有资产管理局对上述资产评估结果予以核准。2002年10月9日,九江电子材料厂召开第四届职工代表大会第三次会议,审议通过《九江电子材料厂改制方案》(草案)和《九江电子材料厂职工分流安置方案》(草案)。2002年10月10日,九江电子材料厂向九江电子集团提交《关于呈报<九江电子材料厂改制方案>和<职工分流安置方案>的报告》(九电材字[2002]26号)。2002年10月10日,九江电子集团向九江市国有企业改革领导小组提交《关于呈报<九江电子材料厂改制方案>的报告》(九电子[2002]20号)。2002年10月22日,九江市国有企业改革领导小组作出《关于九江电子材料厂改制方案的批复》(九企改组发[2002]3号),同意马德福等筹资入股收购九江电子材料厂,经评估机构评估并经市国资局核准的九江电子材料厂生产经营性资产扣除收购方承接的债务、职工分流安置等改制、闲置资产和不良资产后,剩余资产12.64万元上缴市财政。2002年10月3日,德福有限召开股东会第一次会议,审议通过《九江德福电子材料有限公司章程》,注册资本金为160.00万元。2002年11月12日,马德福等15名自然人签署《出资协议》,共同投资设立德福有限。2002年11月13日,九江浔诚会计师事务所出具《验资报告》(浔诚会审验字[2002]第144号),验证截至2002年11月13日,德福有限(筹)全体股东即马德福等15位自然人已投入资本160.00万元,各股东均已缴足出资,全部股东出资均为货币形式。2002年11月18日,德福有限取得九江市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》(注册号:3604001010451),马德福为法定代表人,注册资本160万元人民币,经营范围为:电子材料及电子设备制造、销售(以上项目国家有专项规定的除外)。 2017年11月11日,永拓会计师出具《审计报告》(京永审字(2017)第140001号),根据该报告,截至2017年10月31日,德福有限经审计的净资产账面价值为20,286.61万元。2017年11月12日,北京中和谊资产评估有限公司出具《九江德福电子材料有限公司拟股份制改造评估项目资产评估报告》(中和谊评报字[2017]11133号),根据该报告,截至2017年10月31日,德福有限净资产的评估价值为22,659.62万元。2017年11月12日,经德福有限2017年临时股东会审议通过,全体股东一致同意德福有限以2017年10月31日为改制基准日,以净资产折股的方式,整体变更为股份有限公司,公司名称变更为“九江德福科技股份有限公司”。同日,马科、拓阵投资、马德福等9名股东作为公司的发起人共同签署了《九江德福科技股份有限公司发起人协议》。2017年11月28日,公司召开创立大会,审议同意将德福有限经永拓会计师审计的截至2017年10月31日的净资产值20,286.61万元,以1:0.9750的比例折合为德福科技普通股19,780.00万股,每股面值1元,净资产大于股本部分计入资本公积。2017年12月7日,永拓会计师出具《验资报告》(京永验字(2017)第210108号),确认截至2017年11月28日,公司已将德福有限截至2017年10月31日经审计的净资产折合为股本19,780.00万股,净资产大于股本部分计入资本公积。2017年12月7日,公司取得了九江市工商行政管理局核发的《营业执照》(统一社会信用代码913604001593066347),法定代表人马科,注册资本19,780万元人民币,经营范围为电子材料及电子设备制造、销售及相关的进出口业务(以上项目国家有专项规定的除外)。
• 商业规划: 公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售,是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔,分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。报告期内,公司主要业务未发生重大变化。（一）公司行业分类1、锂电铜箔锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体,起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用,下游产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C数码以及储能系统等领域。报告期内,公司积极顺应行业技术发展趋势,以“高强度,高延伸,极薄化,多元化”为方向持续产品升级,已具备3μm至10μm全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力,其中5μm和6μm规格产品已成为公司核心产品系列,4.5μm、UHT-70型号6μm特强锂电铜箔已实现对多家头部客户批量稳定交付,预计5μm锂电铜箔将在2025年大规模替代6μm锂电铜箔产品。报告期内,公司在下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果,包括全固态/半固态电池、锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向。报告期内,通过自主创新研发,公司已成功研发出3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔以及芯箔等新型产品,并实现向多家下游客户的样品送测及批量供应。轻薄化—新能源汽车产业“轻量化、高能量密度”需求的核心载体,技术突破与规模化降本将推动其渗透率快速提升,5μm及以下极薄铜箔在动力电池中渗透率逐步加大,而铜箔每减少1μm厚度,锂电池能量密度提升约5%,可以满足新能源汽车长续航需求。头部动力电池厂商自2018年起由8μm锂电铜箔逐步向6μm极薄铜箔相关电池制造工艺切换,2024年为6μm极薄铜箔向5μm及以下极薄铜箔切换的规模应用元年,报告期内,公司已实现3.5μm、4μm、4.5μm、5μm等多种抗拉强度产品系列批量生产和稳定交付,产业技术持续迭代。值得一提的是,公司已成为国内少数具备3.5μm超薄锂电铜箔量产能力的公司,为客户超高能量密度的极致需求提供负极集流体的解决方案,将其应用于低空飞行器锂离子电池和可穿戴柔性电池等行业发展增速快和市场空间大的子领域。轻薄高性能、匹配硅负极—随着锂电铜箔产品轻薄化趋势,产品单位宽度抗张能力与箔面抗压变形能力降低,下游电芯制造过程中拉伸或高压下出现断裂或裂缝的可能性增大,同时充放电循环多次膨胀亦可能导致极片断裂失效,从而会影响电池成品率、安全性和循环寿命,因此需要在铜箔轻薄化的同时提升其抗拉强度、弹性模量、延伸率等性能。另一方面,下游电芯技术持续发展,并对高性能铜箔持续催生新的需求,硅碳负极材料因其超高理论比容量（4200mAh/g）被视为高能量密度锂离子电池的和新材料。然而,硅材料在充放电过程中存在体积膨胀（约300%）严重影响其应用安全性及循环稳定性。因此,在追求轻薄化同时需要提升铜箔的抗拉强度,公司所开发的抗拉强度＞700MPa的超高强度锂电铜箔为下游客户批量提供制造高能量密度硅负极锂电池提供了集流体解决方案,稳定高效的生产品质,帮助客户提升产品性能的同时带来成本的下降。锂电铜箔多元化—液态电解质的锂离子电池自1991年商业化后,电芯的能量密度几乎已经达到理论上限,为改善液态锂离子电池的安全性问题、进一步提高电芯能量密度,全/半固态电池近年来逐步成为市场研究的焦点。而多形态的铜箔集流体由于具备多孔的三维结构能提高箔材表面粘附,减少极片脱落,同时能提升电解液浸润性,提高电芯一致性,根据多份文献证实,其在诱导锂枝晶定向生长,提升锂金属负极安全性方面也表现优异,所以下一代电池技术更倾向于使用具备三维结构的多形态集流体。报告期内,公司已研发出包括PCF多孔锂电铜箔、雾化铜箔、芯箔等多款新型锂电铜箔,并均已具备量产能力。（1）PCF多孔铜箔：作为新型集流体材料,通过独特的孔隙结构设计有效解决了传统致密铜箔在锂电池应用中面临的界面接触、离子传输和应力缓冲等问题。多孔铜箔可使锂电池能量密度提升15-20%,特别适用于硅基负极、锂金属负极等高能量密度电池体系以及固态电池体系,孔隙结构可引导锂金属电池中的锂均匀沉积,孔隙结构增加固-固接触点能有效降低界面阻抗。（2）雾化铜箔：通过表面处理的方式将铜箔的2D表面结构转变为3D结构,有望抑制锂枝晶生长,且更大的比表面积可提高石墨负极粘结力,多级粗糙结构可缓冲硅碳负极的体积膨胀。此技术将有力推动高能量密度、长寿命锂电池的商业化进程。（3）芯箔：通过表面处理,其可在200℃条件下保持3小时不氧化,能提升电池的高温循环寿命,适合电动汽车快充、航空航天等高温应用场景以及含硫的固态电池。此技术的突破有力支撑新能源汽车快充、深空探测等国家战略需求。此外,公司的产线均可柔性切换生产PCF多孔铜箔和雾化铜箔和芯箔,公司为全力配合下游客户推动固态电池的落地做了全面的布局与准备。目前,公司已与宁德时代、ATL、国轩高科、欣旺达、BYD、中创新航以及赣锋锂电等下游头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系,并积极布局LG新能源、德国大众PowerCo等海外战略客户。报告期内,公司荣获2024年度ATL“优秀供应商”、国轩高科2024年“年度钻石供应商奖”和“年度卓越ESG奖”。报告期内,公司销售的主要锂电铜箔产品分类、技术性能及下游市场情况如下：2、电子电路铜箔电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。电子电路铜箔通常一面粗糙一面光亮,粗糙面与基材相结合、光面用于印刷电路,主要起到信号与电力传输作用,下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯雷达、数字服务器、AI等电子行业。公司电子电路铜箔产品主要为中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔,规格覆盖10μm—210μm等主流产品。2018年以来,公司在原有的STD铜箔基础上持续进行研发投入,2019年、2020年分别实现中高Tg-HTE铜箔和HDI铜箔量产,至2021年中高Tg-HTE系列铜箔已成为公司主流产品,2022年公司与客户产业链上下游协同,定向成功开发了应用于Mini-LED的特种HTE铜箔,并且高速电路用RTF反转处理铜箔实现了向客户小批量供应。2023年,公司在高频和封装应用的RTF/HVLP产品的开发和量产方面取得重大突破。2024年,公司持续深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战略。一方面在高端电子电路铜箔领域实现多项突破,公司RTF-3（反转处理铜箔）通过部分CCL厂商认证,并实现批量供货,粗糙度降至1.5μm、颗粒尺寸0.15μm,抗剥离强度不低于0.53N/mm（M7级PPO板材）,适配高速服务器、MiniLED封装及AI加速卡需求。RTF-4进入客户认证阶段；另一方面自主研发的3μm超薄载体铜箔（C-IC1）通过国内存储芯片龙头验证,满足芯片封装基板超微细线宽线距需求；SLP类载板用薄型铜箔,厚度(9-12微米）,适配BT/类BT体系板材,可实现40/40微米线宽线距。此外,公司在HVLP铜箔领域也取得了显著进展。目前,HVLP1-2已经小批量供货,主要应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域。HVLP3已经在日系覆铜板认证通过,主要用于国内算力板项目,预计2025年放量。同时,HVLP4正在与客户进行试验板测试,HVLP5也提供给客户做特性分析测试。值得一提的是,公司埋阻铜箔项目在2024年取得重要进展,目前已向市场送样测试成功并获得小量订单。当前,公司已将埋阻铜箔列为重点项目,正加速扩产以满足市场日益增长的需求。报告期内,公司与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、鼎鑫电子、深南电路、胜宏科技等知名下游厂商建立了稳定的合作关系,同时高端电子电路铜箔出货占比提升至10.86%。公司销售主要的电子电路铜箔产品种类、适用基材及下游应用情况如下：（二）主要经营模式公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售业务,结合行业特点和自身发展情况建立了完善的采购、生产、营销模式。1、盈利模式报告期内,公司盈利主要来自电解铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。公司通过持续研发投入,实现技术创新、丰富产品结构、提升产品附加值,并通过自主优化生产线工艺水平提升生产效率和产品品质,同时把握行业发展机遇,实现高附加值产品在行业头部客户的导入和放量,不断提升公司核心竞争力和盈利水平。2、采购模式公司采购的原材料主要是阴极铜,其成本占公司营业成本的比重在80%左右；其他辅料包括硫酸、片碱、添加剂等,其中添加剂系电解铜箔的核心技术之一,公司添加剂基本均系子公司德思光电自主研发及生产；消耗的能源主要为电力。阴极铜属于大宗商品,市场价格透明、货源相对充足,公司的阴极铜采购价格参考公开市场价格向供应商点价定价。公司目前已经建立了稳定的阴极铜供应渠道,与白银有色、江铜股份等国内知名铜材供应商建立了良好的合作关系。3、生产模式公司采取“以销定产”的生产模式,并建立了完善的生产管理制度。公司设计划中心负责编制生产计划并监督协调生产计划的实施,设生产中心负责根据生产计划执行生产各项工作。公司于每年底制定下年产销总体目标,并于每月底预计下月销量并相应制定月度生产目标；营销中心结合订单、产能及库存情况,确定周期订单需求,计划中心以此制定周期生产计划,生产中心合理安排每日的生产排单。生产中心下辖锂电铜箔业务部和电子电路铜箔业务部,分别根据生产计划安排生产,将铜材和其他辅料依次经过各道生产工序后形成产成品。在产品质量控制方面,公司已通过国际汽车行业质量标准IATF16949体系认证,并依据德国汽车工业质量标准VDA6.3开展过程审核,以保障质量体系的有效运行。公司设独立的品控中心,对生产过程进行全流程质量监控和管理,产品经检验合格后方可入库。4、营销模式公司营销中心下设锂电铜箔销售部、电子电路铜箔销售部,另针对海外业务设立海外营销中心,负责与海外客户的业务对接；公司设有商务中心,统一负责整体营销体系的商务流程管理事宜,围绕销售合同的管理、产品定价管理、订单交付跟踪管理、应收账款管理等四大主要职责职能,优化公司各部门与营销的协作关系,提高组织效率,以更好的服务强化以客户为中心的业务模式,提供数据支持提升公司快速回应市场变化的能力。公司逐月进行产品定价,在长江有色金属网现货铜上月均价/上海期货交易所阴极铜主力合约上月均价等市场铜价的基础上,根据生产成本、市场供需情况等确定各规格产品的加工费,按照“铜价+加工费”确定当月销售底价,并以此为基础向客户进行报价。公司通过与客户签订销售合同,约定产品规格、数量、价格、交期、质量要求、结算方式及期限等商务条款。公司制定了规范的货款回收管理制度,根据销售合同执行进度、客户信用政策和实际付款情况制定回款计划,定期跟踪客户资信情况并及时进行货款催收,严格控制回款风险。1、概述公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售,报告期内公司在直接成本降低、工艺技术突破、产品结构优化、整体节能减碳方面取得了较大突破。2024年公司实现营业收入780,544.57万元,同比增加19.51%；归属于上市公司股东的净利润为-24,511万元,同比下降284.80%；报告期内公司实现电解铜箔生产92,851吨,同比增加8.15%；实现电解铜箔销售92,701吨,同比增长17.18%。报告期内,公司各业务的主要经营情况如下：（1）研发平台持续优化,核心项目进展迅速公司始终秉承以研发创新为公司发展第一生产力,2024年公司成立研究院,为新建的研发大楼配备了先进的测试仪器和实验设备,研究院主要聚焦于应对下一代全固态电池技术的集流体技术、高频/高速线路用超低轮廓铜箔及载体铜箔等行业革命性项目的开发与量产。报告期内,公司研发投入为18,306.69万元,同比增长30.45%,新增约17件发明专利,填补多项行业技术空白,在多个国产化替代项目的交付中展现了公司强大的研发实力。（2）多元产品蓄力破局,对冲行业周期波动公司基于对客户及行业需求的精准把控,从铜箔的微观结构与性能间的构效关系出发,先后开发了包括高抗拉、高模量、高延伸的高性能锂电铜箔,该系列产品主要应用于高硅含量负极锂电池中,为企业对下游客户独供,年销量占企业锂电铜箔总销量的23%；针对下游全固态电池的发展,企业借助产学研平台优势,开发并量产芯箔、PCF铜箔及雾化箔等多款产品,为全/半固态电池的逐步商业化起到了巨大的推动作用；企业同时致力于高端电子电路铜箔的国产化替代,公司已初步实现在高频、高速、封装领域的布局,并逐步向下游客户导入,尤其在应对半导体领域关键材料“卡脖子”问题上,企业投入了大量的研发力量攻克载体铜箔的量产难题,德福科技现已实现了载体铜箔的量产,并将国产载体铜箔装进了全球存储芯片龙头公司产品中,彰显了绝对的行业领航地位。（3）借力精益六西格玛,实现工厂降本增效公司高度重视精益六西格文化在制造型企业的应用,2024年多个项目实现突破,为多个工厂的降本增效做出贡献。公司通过对现有价值流的梳理和总结,对各个工序进行不断优化,多个工序实现了稼动率的提升；并针对下游客户长期以来对于大米数卷状样品的需求,公司借助精益六西格工具对电解工段实施更高效的实时管控,从而提升了成品的米数,并降低不良率和废品率；公司不断提高产品质量,提升客户的满意度,报告期内在锂电铜箔面密度极差收窄方面取得突破性进展,各类项目在满足客户需求的同时保持产品市场竞争优势。（4）积极拥抱双碳战略,节能减碳卓有成效公司积极响应国家“碳达峰、碳中和”战略决策,围绕联合国可持续发展目标及全球碳减排政策要求,基于可再生能源使用、低碳能源转型、能源效率提升、循环经济发展的四个核心方向,制定中长期碳减排规划。九江基地屋顶分布式光伏总装机容量提升至10.1兆瓦,外购绿电比例最高达31.24%；兰州基地利用余热回收技术实现热力自供,完成能源结构转型,运载工具电动化替换使柴油使用量同比下降43.94%；依托工艺技术创新、设备升级改造及节能降耗专项实施,从技术优化和管理强化双维度降低能源消耗与碳排放,铜箔业务公司每吨产品碳排放强度持续下降至3.80吨二氧化碳当量；同时践行资源循环利用理念,持续拓宽再生铜供应资源并提升使用比例,助力建设资源节约型、环境友好型社会。