企业介绍
| 注册地 | 江西 | 成立日期 | 1985-09-14 |
| 组织形式 | 民营企业 | 统一社会信用代码 | 913604001593066347 |
| 法定代表人 | 马科 | 董事长 | 马科 |
| 电话 | 0792-8262176 | 传真 | 0792-8174195 |
| 企业官网 | www.jjdefu.com | 企业邮箱 | SAD@jjdefu.com |
| 办公地址 | 江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号 | 邮编 | 332005 |
| 主营业务 | 各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售 | ||
| 经营范围 | 电子材料及电子设备制造、销售及相关的进出口业务(以上项目国家有专项规定的除外) | ||
| 企业简介 | 九江德福科技股份有限公司是一家具有高度自主知识产权的国家级高新技术企业,主营业务为电解铜箔的研发、生产和销售,产品主要包括各类高性能的锂电铜箔及电子电路铜箔,产品工艺技术及制造能力行业领先,公司已与宁德时代、LG化学、比亚迪、国轩高科、生益科技等客户建立了紧密的合作关系。公司科研实力雄厚,是国家级高新技术企业,并建立博士后工作站,分析测试中心已通过CNAS国家认可实验室认证评审,具备独立出具行业检测报告的能力。 主营业务为电解铜箔的研发、生产与销售。产品包括:新能源汽车动力锂电池应用双光铜箔4-10微米,电子电路应用高温高延铜箔(HTE)12-210微米、挠性铜箔(FCF),积极开发并推广5G应用的超低轮廓铜箔(HVLP)、反面处理铜箔(RTF)及其他特殊应用铜箔等。 | ||
| 商业规划 | 公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售,是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔,分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。报告期内,公司主要业务未发生重大变化。（一）公司行业分类1、锂电铜箔锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体,起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用,下游产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C数码以及储能系统等领域。报告期内,公司紧跟行业技术发展方向,以“高抗拉、高模量、高延伸”为方向持续产品升级,已具备4μm—10μm各类抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力,其中6μm锂电铜箔已成为公司主要产品,4.5μm、5μm锂电铜箔已对头部客户批量交付,公司率先布局下一代全/半固态电池技术,多孔铜箔已对多家下游客户送样测试,双面毛铜箔处于小试阶段。轻薄化—新能源汽车的里程焦虑始终是行业及终端客户最关注的课题之一,锂电铜箔作为锂离子电池的负极集流体,更轻薄的锂电铜箔有助于提高锂电池能量密度、降低电池组整体成本,轻薄化一度成为锂电铜箔的重要发展趋势。较于8μm的铜箔,采用4.5μm铜箔可降低铜箔在电芯中接近一半的使用成本,并提高5-9%的能量密度,头部动力电池厂商自2018年起逐步向6μm及以下极薄铜箔相关电池制造工艺切换。轻薄高性能、匹配硅负极—但随着锂电铜箔产品轻薄化趋势,产品单位宽度抗张能力与箔面抗压变形能力降低,下游电芯制造过程中拉伸或高压下出现断裂或裂缝的可能性增大,同时充放电循环多次膨胀亦可能导致极片断裂失效,从而会影响电池成品率、安全性和循环寿命,因此需要在铜箔轻薄化的同时提升其抗拉强度、弹性模量、延伸率等性能。另一方面,下游电芯技术持续发展,并对高性能铜箔持续催生新的需求,例如随着含硅负极应用逐步推广,由于其充放电后高膨胀率的特性,极薄负极集流体的抗拉强度及弹性模量需相应提高匹配,目前市场主流的锂电铜箔难以满足要求。报告期内,公司量产成功400-600MPa高抗拉强度4-6μm产品,并于2023年上半年实现大批量供应,在性能和市场占有率方面处于行业领先地位；公司研发了特殊的工艺,开发出抗拉强度＞700MPa,延伸率大于4.5%的超高强度6μm锂电铜箔,满足下游客户对于铜箔材料的极限机械性能需求,产品主要适配于高能量密度的硅基负极锂电池,已向头部客户稳定供货。铜箔多形态化、匹配固态电池—液态电解质的锂离子电池自1991年商业化后,电芯的能量密度几乎已经达到理论上限,为改善液态锂离子电池的安全性问题、进一步提高电芯能量密度,全/半固态电池近年来逐步成为市场研究的焦点。而多形态的铜箔集流体由于具备多孔的三维结构能提高箔材表面粘附,减少极片脱落,同时能提升电解液浸润性,提高电芯一致性,根据多份文献证实,其在诱导锂枝晶定向生长,提升锂金属负极安全性方面也表现优异,所以下一代电池技术更倾向于使用具备三维结构的多形态集流体。报告期内,公司与中国科学院化学研究所合作,开发了多孔铜箔产品,目前可稳定生产孔径300-700μm,孔区幅宽30-300mm,米数500-1000m的卷状样品,并已对多家下游客户送样测试；同时开发了双面毛铜箔,通过对表面特殊形貌的定向设计,限制锂枝晶的生成,截至报告期末该产品处于小试阶段。目前,公司已与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航以及赣锋锂电等下游头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系,并积极布局LG新能源、德国大众PowerCo等海外战略客户。报告期内,公司销售的主要锂电铜箔产品分类、技术性能及下游市场情况如下：双面毛铜箔6/8350-450≥3.5全/半固态电池2、电子电路铜箔电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。电子电路铜箔通常一面粗糙一面光亮,粗糙面与基材相结合、光面用于印刷电路,主要起到信号与电力传输作用,下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯雷达、数字服务器、AI等电子行业。报告期内,公司电子电路铜箔产品主要为中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）、以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔,规格覆盖10μm—175μm等主流产品。2018年以来,公司在原有的STD铜箔基础上持续进行研发投入,2019年、2020年分别实现中高Tg-HTE铜箔和HDI铜箔量产,至2021年中高Tg-HTE系列铜箔已成为公司主流产品,2022年公司与客户产业链上下游协同,定向成功开发了应用于Mini-LED的特种HTE铜箔,并且高速电路用RTF反转处理铜箔实现了向客户小批量供应。2023年,公司又开发了高频应用领域和封装应用领域,并丰富了高速用铜箔的产品种类,全年高频/高速/封装应用电子电路铜箔销售近200吨级。目前公司电子电路铜箔产品已经与生益科技、联茂电子、华正新材、胜宏科技、科翔股份及南亚新材等知名下游厂商建立了稳定的合作关系,报告期内,公司销售主要的电子电路铜箔产品种类、适用基材及下游应用情况如下：随着大数据、人工智能及云服务等技术的飞速发展,相关行业对高频/高速数字线路的需求激增,当电信号在铜箔中传递时,存在明显的趋肤效应,而具有较低表面粗糙度的RTF和VLP/HVLP铜箔能有效降低电信号传递过程中的信号损失；随着5G通信技术的推广和消费电子设备的不断升级,对高性能、高密度的电路板需求将持续增长。类载板（SLP）技术其线宽/线距可达到30/30微米甚至更小,相较于传统的高密度互连（HDI）技术,SLP技术能够实现更小的线路和更紧凑的布局,类载板用铜箔将在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等高性能、便携式的消费电子终端得到更广泛的应用。受限于较高的技术门槛,以上铜箔产品长期以来被国外同行垄断。近年来,中美贸易摩擦等加剧了先进电子电路铜箔供应的不稳定性,高端应用终端陷入被“卡脖子”的境地,先进电子电路铜箔的国产化需求较为迫切。为了推动先进电子电路铜箔的国产化替代,报告期内公司持续加大研发投入,在多款先进电子电路铜箔产品的开发上先后取得突破性进展。高频应用方面,公司成功开发出适用于高频线路板的R-HF1+产品,产品在粗糙度、颗粒尺寸、铜牙高度方面均可达到客户要求；高速应用方面,公司已开发达到RTF第三代产品要求的R-HS3系列产品,将铜箔粗糙度降低至1.5μm,颗粒尺寸降低至0.15μm,R-HS3在M6级别HSD7型PPO板材上抗剥离强度可以达到0.65N/mm,达到了客户的要求。同时,公司成功开发出超低轮廓生箔添加剂技术,并成功推出第三代HVLP铜箔产品V-HS3,相关的插入损耗达到客户要求；封装应用方面,公司开发的用于类载板的铜箔R-SLP和V-SLP具有以下优势：1.低轮廓度：低轮廓度的特性具有更好的信号完整性（SignalIntegrity）。2.高抗拉强度和延伸率：具备高的抗拉强度和较高的延伸率,以保证在微细线路制造和后续的加工过程中,铜箔能够保持良好的物理性能和可靠性。3.优异的蚀刻性能：铜箔应具备良好的蚀刻性能,以确保线路的精确度和一致性。以上产品目前均已具备量产能力,并逐步向下游客户导入。（二）主要经营模式公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售业务,结合行业特点和自身发展情况建立了完善的采购、生产、营销模式。1、盈利模式报告期内,公司盈利主要来自电解铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。公司通过持续研发投入,实现技术创新、丰富产品结构、提升产品附加值,并通过自主优化生产线工艺水平提升生产效率和产品品质,同时把握行业发展机遇,实现高附加值产品在行业头部客户的导入和放量,不断提升公司核心竞争力和盈利水平。2、采购模式公司采购的原材料主要是阴极铜,其成本占公司营业成本的比重在80%左右；其他辅料包括硫酸、片碱、添加剂等,其中添加剂系电解铜箔的核心技术之一,公司添加剂基本均系子公司德思光电自主研发及生产；消耗的能源主要为电力。阴极铜属于大宗商品,市场价格透明、货源相对充足,公司的阴极铜采购价格参考公开市场价格向供应商点价定价。公司目前已经建立了稳定的阴极铜供应渠道,与白银有色、江铜股份等国内知名铜材供应商建立了良好的合作关系。报告期内,公司成立了风控投资部门,专门负责期货铜套期保值业务,以应对铜价波动对企业经营带来的影响。3、生产模式公司采取“以销定产”的生产模式,并建立了完善的生产管理制度。公司设计划中心负责编制生产计划并监督协调生产计划的实施,设生产中心负责根据生产计划执行生产各项工作。公司于每年底制定下年产销总体目标,并于每月底预计下月销量并相应制定月度生产目标；营销中心结合订单、产能及库存情况,确定周期订单需求,计划中心以此制定周期生产计划,生产中心合理安排每日的生产排单。生产中心下辖锂电铜箔业务部和电子电路铜箔业务部,分别根据生产计划安排生产,将铜材和其他辅料依次经过各道生产工序后形成产成品。在产品质量控制方面,公司已通过德国汽车工业质量标准VDA6.3体系认证以及国际汽车行业质量标准IATF16949体系认证。公司设独立的品控中心,对生产过程进行全流程质量监控和管理,产品经检验合格后方可入库。4、营销模式公司营销中心下设锂电铜箔销售部、电子电路铜箔销售部,另针对海外业务设立海外营销中心,负责与海外客户的业务对接；报告期内公司新成立了商务中心,统一负责整体营销体系的商务流程管理事宜,围绕销售合同的管理、产品定价管理、订单交付跟踪管理、应收账款管理等四大主要职责职能,优化公司各部门与营销的协作关系,提高组织效率,以更好的服务强化以客户为中心的业务模式,提供数据支持提升公司快速回应市场变化的能力。公司逐月进行产品定价,在长江有色金属网现货铜上月均价/上海期货交易所阴极铜主力合约上月均价等市场铜价的基础上,根据生产成本、市场供需情况等确定各规格产品的加工费,按照“铜价+加工费”确定当月销售底价,并以此为基础向客户进行报价。公司通过与客户签订销售合同,约定产品规格、数量、价格、交期、质量要求、结算方式及期限等商务条款。公司制定了规范的货款回收管理制度,根据销售合同执行进度、客户信用政策和实际付款情况制定回款计划,定期跟踪客户资信情况并及时进行货款催收,严格控制回款风险。1、概述（一）概述公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售,报告期内公司在直接成本降低、工艺技术突破、产品结构优化、整体节能减碳方面取得了较大突破。2023年公司实现营业收入653,132.36万元,同比增加2.36%；归属于上市公司股东的净利润为13,263.44万元,同比下降73.65%；报告期内公司实现电解铜箔生产85,853吨,同比增加27.54%；实现电解铜箔销售79,108吨,同比增长24.53%。报告期内,公司各业务的主要经营情况如下：1、加大研发投入,优化产品结构公司始终注重保持自身核心竞争力优势,2023年公司研发投入为14,033.18万元,同比增长26.95%。公司基于自身的研发平台优势,2023年先后开发并量产了超高强度锂电铜箔、多孔铜箔、高频用RTF铜箔、高速用HVLP铜箔、封装用R-SLP/V-SLP铜箔等高性能、多形态的铜箔产品,极大丰富了公司的产品服务能力,在多个国产化替代项目上体现了公司强大的研发能力。2、深入研究工艺技术,助力降低制造成本公司团队不断深化对于自身工艺的研究与探索,目前已配备Comsol模拟仿真技术,通过对现场电解、表面处理等工序的辊系及电解液中电流分布的模拟和研究,更高效完成对于工艺的调整和改善。同时,对于已成熟产品,通过对现有配方的优化,有助于降低电解铜箔的直接加工成本,形成自身加工费优势。3、借力精益六西格玛,实现工厂降本增效公司高度重视精益六西格文化在制造型企业的应用,2023年多个项目实现突破,为多个工厂的降本增效做出贡献。公司通过对现有价值流的梳理和总结,对各个工序进行不断优化,多个工序实现了稼动率的提升；并针对下游客户长期以来对于大米数卷状样品的需求,公司借助精益六西格工具对电解工段实施更高效的实时管控,从而提升了成品的米数,并降低不良率和废品率,大米数产品占锂电铜箔总销量比例超过60%,各类项目在满足客户需求的同时保持产品市场竞争优势。4、积极拥抱双碳战略,节能减碳卓有成效公司在节能减碳方面,不仅通过积极建设屋顶光伏提高绿电比例,并且通过自己技术优势,从源头对铜箔的工艺进行重新审视和调整。公司通过对电解机台的一些设备部件进行加工改造,实现电解过程中的降低槽压从而减小电损耗,同时保障生产过程中的产品质量不受影响,此项目在总部改造试验成功后在兰州工厂同步实施,2023年度共计节约用电量1324万度。此项技术突破对公司的生产效率、成本及环保可持续带来了重要影响。 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财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
企业发展进程
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