满坤科技 - 301132.SZ

主营业务：印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)的研发、生产和销售

经营范围：线路板生产、加工及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

吉安满坤科技股份有限公司是一家专业从事双面、多层高精密印制线路板研发、制造和销售的国家高新技术企业。

产品主要运用于汽车电子、工控安防、消费电子、通信电子等四大领域。

自2003年深圳满坤成立以来,满坤科技潜心专注线路板的生产,研发。

2018年底吉安二期工厂投产,目前满坤科技已具备年产线路板3500万平方英尺的生产能力。

经过多年的市场开拓,积累,已与视源股份、格力电器、海康威视、大华股份、得利捷、德赛西威、马瑞利、伟世通、宁德时代、海纳川海拉等国内外知名品牌客户建立良好的合作关系。

公司拥有市级工程技术研究中心和省级企业技术中心两个研发平台,先后通过UL安全认证、ISO9001:2015、ISO14001:2015、ISO45001:2018、IATF16949:2016、CQC、RBA、知识产权管理体系及两化融合管理体系认证。

概述报告期内,公司继续积极开拓国内外市场,深耕AI算力电源、高端消费及汽车等核心领域,同时加速发展人工智能、光模块等新兴产业,维系并开拓客户,提供优质产品和服务。

报告期内,公司在手订单持续饱满,公司实现营业收入9.42亿元,同比增长24.03%,实现归属于上市公司股东的净利润4,398.12万元,同比下滑30.46%,报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额为4,712.98万元,同比增长368.10%。

报告期末公司财务状况良好,报告期公司主要的业绩驱动因素如下：1、契合头部客户需求,以“消费电子和汽车电子稳固基本盘、AI算力增量”为核心,保持稳定增长公司围绕"消费电子与汽车电子稳固基本盘、AI算力增量"的战略主线,持续优化产品结构与客户端布局。

一方面,深耕高端消费电子及汽车电子领域,巩固存量业务优势,夯实稳定现金流基础；另一方面,紧抓AI算力产业结构性机遇,持续拓展头部客户合作深度,改善客户结构,积极开拓高附加值增量市场。

推动销售收入稳健增长。

报告期实现营业收入9.42亿元,同比增长24.03%。

一方面,汽车电子、高端消费电子作为公司两大核心基本盘,形成业务稳健运行的现金流托底。

汽车电子板块深度覆盖毫米波雷达、充配电系统、BMS、高阶智能驾驶、新能源动力总成等高价领域,报告期内头部客户通孔板业务实现规模化落地,完成新能源汽车Tier1厂商的广泛覆盖,持续获取新项目订单,加速车载高阶HDI新品导入落地；消费电子板块聚焦高端家用电控、触控显示模组、光电板等高附加值终端需求。

报告期内,依托募投项目释放的产能支撑,两大基本盘同步推进高阶HDI产品的客户验证与定点转化,持续开拓高价值产品市场,推动业务价值量稳步提升。

另一方面,在AI算力产业高景气度驱动下,AI算力硬件PCB订单需求旺盛,公司AI服务器电源业务持续放量,伴随光模块产品客户的导入,公司光模块产品已陆续进行批量交付。

其中公司三厂募投项目聚焦高端PCB产能建设,产品工艺与产能配置将高度匹配AI算力赛道的技术迭代需求,加速高端产能落地转化,充分释放第二增长曲线成长势能。

整体而言,报告期内公司产能有序释放,依托产业链供应链格局变化、上游供给偏紧的行业环境,以保障核心客户供应为抓手,围绕既定战略主线快速完成客户与订单结构的优化升级,重点领域的切入。

带动高附加值订单占比持续提升。

2、持续加码技术研发,推动产品结构迭代公司紧跟下游产业变革带来的成长机遇,在巩固现有业务基本盘的前提下,前瞻布局AI服务器、工业机器人、光模块及AI赋能智能终端与智能装备等高景气赛道,通过客户对接、试样验证、小批量试产、联合技术开发等多元模式深度绑定下游创新迭代节奏,强化潜在客户的合作粘性。

报告期内公司研发费用同比大幅增长50.34%,依托深厚的研发积淀、成熟的规模化制造能力以及严苛的品质管控体系,公司深度嵌入头部客户的新产品前置预研环节,持续攻克超高多层板、高阶HDI等关键核心工艺壁垒。

公司以技术迭代筑牢产品核心竞争力,驱动业务结构持续向高附加值环节跃迁。

AI算力赛道方面,30层通孔服务器电源主板、12层3-5阶（含任意阶）光模块HDI板、14-18层内层3OZ三压二阶服务器电源板等重点项目研发按计划推进；汽车电子领域,三阶HDI车载域控板已获取重要定点项目,将不断夯实车载高端PCB的技术卡位,深入拓展高端价值业务领域。

3、短期利润阶段性承压,经营现金流显著改善报告期内,公司营收实现增长,但利润端阶段性承压,主要系公司原材料上涨、高端产能爬坡、研发投入增大等系列推进业务高端化升级过程中的战略性阶段性结果,旨在为公司中长期业绩释放,构筑坚实市场、技术动力源,叠加公司理财规模下降、美元汇率波动影响。

其中毛利率的短期下滑,一方面是因为覆铜板、铜箔等核心原材料价格同比上行,受PCB定制化属性制约,成本向下游价格传导存在时滞,对当期毛利率形成压制；另外,报告期内三厂处于产能爬坡阶段,折旧、人工等固定成本集中计提,产能规模效应尚未充分释放,进一步对毛利率形成拖累。

受益于营收规模增长及订单结构改善,公司销售回款显著增加。

同时公司持续优化生产周转、加快库存周转、强化应收账款精细化管理,营运效率持续改善。

虽然原材料涨价抬升采购现金支出,但回款增长与运营效率提升有效对冲付现压力,经营活动现金流实现大幅改善。

公司当前正处于高端产能爬坡和盈利释放的关键期,三厂客户认证进展顺利,高端产品试产与放量节奏加快,产能利用率持续稳步提升。

短期内,IPO募投项目三厂投产带来的折旧增加,叠加原材料价格大幅上涨且顺价滞后,使得利润增速暂时落后于收入增速。

但随着三厂稼动率逐步提升、规模效应显现,以及材料价格成本压力向下游逐步传导完成,中期盈利水平将与营收增长重回匹配轨道。

长期而言,公司在消费电子和汽车电子领域稳固基本盘、提供稳定现金流支撑的基础上,依托三厂募投项目所布局的高端产能,战略性聚焦AI服务器电源和光模块赛道,深度绑定AI算力基础设施升级需求,实现从产能扩张到价值提升的跨越。

满坤有限是由洪耿东和深圳满坤共同出资设立的有限责任公司。

根据《吉安市满坤科技有限公司章程》的规定,满坤有限初始注册资本3,000万元,洪耿东认缴出资额2,400万元,占注册资本的80%;深圳满坤认缴出资额600万元,占注册资本的20%。

2008年4月9日,洪耿东和深圳满坤分别以货币出资100万元和500万元,合计出资600万元,占注册资本的20%。

本次出资于2008年4月9日经江西金庐陵会计师事务所有限公司审验,并出具《验资报告》(赣金庐陵验字[2008]第58号)。

2008年4月9日,满坤有限取得吉安市工商行政管理局核发的360800210002846号《企业法人营业执照》。

2010年3月15日,满坤有限收到洪耿东第二期实缴出资款1,400万元,本期变更后洪耿东实缴出资款1,500万元。

本次出资于2010年3月15日经江西大井冈会计师事务所有限公司审验,并出具《验资报告》(赣大井冈会师验字[2010]79号)。

2010年3月16日,吉安市工商行政管理局准予满坤有限本次变更登记。

2010年3月26日,满坤有限收到洪耿东第三期实缴出资款900万元,本期变更后洪耿东实缴出资款2,400万元;满坤有限收到深圳满坤第二期实缴出资款100万元,本期变更后深圳满坤实缴出资款600万元。

本次出资于2010年4月12日经江西大井冈会计师事务所有限公司审验,并出具《验资报告》(赣大井冈会师验字[2010]126号)。

2010年4月12日,吉安市工商行政管理局准予满坤有限本次变更登记。

2018年10月11日,信永中和出具《审计报告》(XYZH/2018JNA30295),截至2018年7月31日,满坤有限经审计的母公司净资产为25,360.23万元。

2018年10月11日,满坤有限召开股东会,审议通过满坤有限以2018年7月31日为基准日,按照经审计的净资产25,360.23万元折股,整体变更设立为股份有限公司并更名为吉安满坤科技股份有限公司,折股后股份公司的股本总额为10,000万股。

2018年10月18日,中联资产评估集团有限公司出具《吉安市满坤科技有限公司拟整体变更设立股份有限公司项目资产评估报告》(中联评报字[2018]第1831号),截至评估基准日2018年7月31日,满坤有限经评估的净资产价值为34,183.07万元。

2018年10月27日,信永中和出具了本次改制相关的《验资报告》(XYZH/2018JNA30311),对上述整体变更事项进行了验资确认。

2018年10月28日,满坤科技召开创立大会,审议通过了《公司章程》等与股份有限公司设立相关的议案。

2018年11月7日,吉安市市场和质量监督管理局准予满坤科技本次变更登记。