满坤科技 - 301132.SZ

主营业务：印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)的研发、生产和销售

经营范围：线路板生产、加工及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

吉安满坤科技股份有限公司是一家专业从事双面、多层高精密印制线路板研发、制造和销售的国家高新技术企业。

产品主要运用于汽车电子、工控安防、消费电子、通信电子等四大领域。

自2003年深圳满坤成立以来,满坤科技潜心专注线路板的生产,研发。

2018年底吉安二期工厂投产,目前满坤科技已具备年产线路板3500万平方英尺的生产能力。

经过多年的市场开拓,积累,已与视源股份、格力电器、海康威视、大华股份、得利捷、德赛西威、马瑞利、伟世通、宁德时代、海纳川海拉等国内外知名品牌客户建立良好的合作关系。

公司拥有市级工程技术研究中心和省级企业技术中心两个研发平台,先后通过UL安全认证、ISO9001:2015、ISO14001:2015、ISO45001:2018、IATF16949:2016、CQC、RBA、知识产权管理体系及两化融合管理体系认证。

1、主要业务、主要产品及其用途公司自成立以来一直专注于印制电路板（PrintedCircuitBoard）的研发、生产和销售。

公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板,产品以刚性板为主,涵盖高频/高速板、厚铜板、金属基板、高阶HDI板、内埋器件板等类型,广泛应用于汽车电子、消费电子、通信电子、工控安防等领域。

（1）汽车电子汽车电子领域是公司市场战略布局的重点领域,产品覆盖了传统汽车（燃油车）主要零部件和新能源汽车电池核心部件领域。

其中,在传统汽车领域,公司产品主要应用于汽车动力/安全系统、照明系统、安全舒适驾驶系统、智能驾驶系统、资讯娱乐系统等产品；在新能源汽车领域,公司产品主要应用于三电系统（电机/电池/电控）、舒适驾驶及智能驾驶等产品。

汽车电子领域代表客户为德赛西威（002920.SZ）、江苏天宝、马瑞利（Marelli）、安徽智驾、富临精工（300432.SZ）、捷温电子（THRM）、航盛电子等。

（2）消费电子在消费电子领域,公司产品主要应用于家用电器、智能家居、LED灯板、光电板、笔记本电脑等电子产品上,代表客户包括视源股份（002841.SZ）、格力电器（000651.SZ）、洲明科技（300232.SZ）、群创光电（3481.TW）、京东方（000725.SZ）、丘钛科技（01478.HK）、联想、华勤技术（603296.SH）、小米、浪潮等行业知名客户。

公司募集资金投资项目持续推进HDI产品验证与订单导入,起步产品LED显示、触控模组等10层二阶产品已批量生产,COB产品的产能也逐步释放。

（3）通信电子在通信电子领域,公司产品主要应用于路由器、交换机、5G基站功率放大器、服务器等产品,代表客户包括普联技术（TP-LINK）、盟创、鸿海精密（2317.TW）、和硕（4938.TW）等知名通讯企业。

（4）工控安防在工控安防领域,公司产品应用种类丰富,主要应用于服务器电源、数据采集系统、逆变器、智能电表、伺服器、工业机器手、家用监控系统、智能交通系统、公共安防等众多产品,代表客户为台达电子（2308.TW）、海康威视（002415.SZ）、康舒科技（6282.TW）、得利捷（Datalogic）、萨基姆（Sagemcom）、艾罗能源（688717.SH）等知名国内外产品制造商。

2、主要经营模式公司结合行业发展状况、市场供需情况、国家产业政策等外部经营环境和主营业务、主要产品、核心技术、公司产能等内部资源条件,形成了目前的经营模式。

报告期内,公司采取的经营模式未发生重大变化,已形成较为成熟、完善的采购、生产、销售和研发等管理体系。

（1）盈利模式公司的盈利主要来源于为客户提供定制化PCB产品,即公司凭借先进的技术水平、稳定的产品品质、优质的营销服务、以及对客户需求的深度理解获取下游客户订单,通过原材料、生产装置设备以及相关专利技术,根据客户PCB设计文件提出的产品功能要求,生产制造符合客户需求的产品,销售给境内外客户来获取合理利润。

（2）采购模式公司设置了供应链中心,负责对公司主要原材料、辅助原材料、设备及工程的采购进行统筹管理,主要职能包括制订采购管理制度、制定采购策略和采购计划、执行采购计划、开发供应商及采购管理工作等。

公司制定了《供应商管理程序文件》《物料试用材料承认作业流程》《采购作业流程》《来料检验作业指导书》《供应商年度稽核评鉴作业流程》等文件,用于指导和规范采购工作的开展,并根据实际情况及时进行修订。

公司主要采用“以产定购”与“保持安全库存量”相结合的采购模式,采购的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片和金盐等。

针对不同特性的原材料,公司采取以下两种方式进行采购：①对于常备物料如覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等通用主辅材,每月由物控部根据生产排产计划、历史平均耗用量、备料周期等因素,结合安全库存情况综合做出物料需求计划,安排集中采购；②对于非常备物料如特殊耗材等,需求部门提出申请后,公司安排采购。

在物料交付时,对于免检物料,仓库负责核对确认收货数量,进行外观包装检验；对于受检物料,品质处依据《IQC质量检验规范》进行检验,并出具检验报告,对符合条件的物料安排入库。

（3）生产模式公司建立了完善的生产流程,能够快速、有效处理客户订单,保证按时生产、发货。

由于PCB为定制化产品,公司主要采用“以销定产”的生产模式。

制造中心负责公司的生产运营,下设一厂、二厂、三厂等生产部门以及运营处、技术处、品质处等职能部门,生产部门内设计划部、生产部、设备部、工艺部等部门。

公司具体生产流程为：市场部将客户订单传递给计划部,计划部根据客户订单的产品规格和数量、客户交货周期等关键因素进行生产排期,生产部接到排单指令后领料生产,工艺部负责设置及优化产品生产参数,设备部负责对生产设备及辅助设施进行维护保养,品质处负责对产品制定质量控制计划并按控制计划在相应工序进行检验检测。

（4）销售模式公司采用以直销为主的销售模式,绝大部分销售订单或合同均与产业链下游客户直接签订,少数通过贸易类客户进行买断式销售。

公司通常与客户签署合作协议或框架协议、质量协议等,约定产品下单方式、质量标准、交货方式、交货周期、违约责任等。

在合作期间内客户按照实际需求向公司发出订单申请,约定产品型号、技术要求、销售价格、销售数量、交货时间等,公司据此安排产品生产与交货。

经过多年发展,公司建立了较为完善的销售网络和售后服务体系,统一由销售中心负责。

公司与下游主要客户建立了长期稳定的合作关系。

（5）研发模式公司始终坚持自主研发,设立研发处负责公司整体研发工作,并制定了客户需求及主动创新相结合的研发策略,一方面加强对原应用领域产品的更新迭代,不断将新材料、新工艺应用于产品制造中,从而满足下游应用领域需求的不断变化；另一方面主动选择发展前景良好、与公司发展战略相匹配的领域,进行重点布局、主动创新和技术储备。

近年来,公司进一步加强对高阶PCB、HDI、超厚铜板、埋铜块等特殊产品的工艺研发,同时优化产品结构,提高产品快速响应能力,满足客户个性化生产需求。

3、竞争优势与劣势公司以技术研发、客户资源、生产管理、专业人才为核心竞争优势,通过持续强化技术壁垒、深化客户合作、优化生产运营、完善人才培养体系,不断夯实发展根基,全面提升综合竞争实力,为公司实现稳定经营、高质量增长与可持续长远发展提供了强有力的支撑与坚实保障。

公司虽已积累深厚的行业经验与扎实的技术实力,但在经营规模、品牌知名度等方面,与境外及发达地区行业头部企业相比仍存在一定差距。

当前PCB行业市场竞争日趋激烈,公司仍需持续优化产品结构、强化精细化运营管理、提升生产制造效率,进一步筑牢并增强核心竞争力,稳步提升综合市场地位与行业影响力。

4、主要业绩驱动因素公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售,行业发展状况及产品市场需求、公司治理水平、技术研发能力以及公司的产能规模等均是影响公司业绩变动的重要因素。

（1）行业发展和客户的开拓带动经营成效稳步推进根据Prismark2026年第一季度报告预测,2025-2030年全球PCB产业产值预计年复合增长率为7.7%,从中长期来看,全球电子信息产业呈现增长态势。

公司经过十多年的发展,凭借着优异的产品质量和服务能力,在行业中树立了良好的品牌形象,积累了大量的优质客户。

报告期内,公司始终坚持开拓汽车电子领域和高端消费领域的市场份额,在汽车电子领域,公司前期开发的汽车电子领域头部客户陆续进入产量的爬坡阶段和大量产阶段,新的定点项目的稳步推进对后续公司在汽车电子领域的发展带来源源不断的机会；在高端消费电子领域,公司在光电显示产品及笔记本电脑产品和研发技术持续发力,此部分的订单持续稳步推进,为公司在消费电子领域开辟了第二条增长曲线；同时公司积极拥抱AI领域的巨大市场机遇,持续挖掘头部客户的产品需求,中高端服务器电源产品订单激增。

（2）精益生产管理提升资源综合效用面对行业竞争加剧和原材料价格上涨趋势,公司积极应对,一方面通过优化产品结构,加速向中高端PCB领域转型升级。

具体举措包括推进现有工厂的设备迭代、工艺优化与智能化改造,并持续提升数字化运营能力,以支撑产品升级战略落地。

另一方面,公司持续深化精益生产管理,全方位提升运营效率与成本控制水平。

通过完善业务流程、推动业务活动制度化和流程化,着力提升准交率和良品率。

同时,严格落实“责任到人”机制,强化工艺改进与加强生产过程管控等措施切实降低报废率、提升产品品质。

在此基础上,公司加强对销售、采购、生产、库存等关键环节的信息化管理和成本监控,全面提升资源利用效率,积极与主要客户协商涨价、传导原材料价格上涨压力,力求在实现销售增长的同时,稳定产品毛利,确保整体效益最大化。

（3）高端制造保障生产能力稳步提升公司目前生产基地集中在江西吉安,规划三个专业化工厂,现有一厂和二厂运转成熟,公司通过优化生产工序、改良生产工艺、提升员工技能等多种方式,建立起了快速响应、高效协同的生产服务体系,可以在充分保障产品交期的前提下,为客户提供具有高可靠性、长寿命、高品质等富有竞争力的产品。

同时,公司前次募集资金投资项目“吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”已于2025年末达到预定可使用状态,并逐步建成投产、释放产能。

目前,该项目正处于产线磨合与稳步爬坡阶段,随着产线持续优化、新客户订单导入及高阶产品试生产的深入推进,公司综合生产能力将得到稳步提升。

（4）核心技术研发紧跟市场增长态势技术研发是公司持续发展的核心驱动力之一。

随着技术的不断革新,高密度互连（HDI）、高多层板、高频高速板、柔性电路板、刚柔结合板等先进技术的应用,PCB产品的性能要求也日益提高,公司持续加大研发投入和创新力度,尤其是新能源汽车、光伏以及高端消费电子领域的研发投入。

报告期内,公司已取得了“一种新能源汽车逆变器印制电路板的制造方法”“一种厚铜PCB喷锡装置”“一种金手指PCB板测试台”“一种新能源OBC电路板干燥装置”“一种高导热电路板铜块埋嵌装置”等22项专利授权,同时,公司持续发力高端产品的研发,提交申请“一种用于笔电摄像头模组的HDI板制造工艺”“一种用于车载摄像头HDI板制造工艺”“一种笔记本电脑印制电路板的制造方法”“一种PCB埋孔线路层湿墨工艺”“一种HDI板防焊曝光过程自动化工业控制系统”“一种HDI板电镀填孔过程智能化工业控制系统”“一种光电显示用COB工艺电路板制造工艺”等32项专利,目前部分专利已经陆续获得授权,进一步丰富了公司特殊工艺和产品体系,提升了公司核心竞争力。

5、业绩主要变化情况PCB产品下游应用领域非常广泛,行业周期性受单一行业波动影响较小,其主要影响因素是电子信息产业的发展状况和宏观经济的周期性波动。

1、概述2025年全球经济在地缘政治、局部军事战争等多重挑战下呈现温和增长态势,受益于人工智能、高速网络、计算机等产品领域的爆发性增长,消费电子领域的温和复苏,以及国产汽车电动化、智能化、网联化加速渗透等多重因素,新兴细分应用领域为电子电路产业注入了新动能、新增量,对PCB行业内企业的经营发展和全球PCB市场的供应链产生复杂深远的影响。

报告期内,公司管理团队积极应对外部环境带来的挑战,立足于高精密电路板产业广阔的市场空间和历史机遇,坚持以技术研发为驱动,以客户需求为导向,持续跟踪下游行业的发展趋势,公司实现营业收入16.47亿元,同比大幅增长29.93%；实现归属于上市公司股东的净利润1.19亿元,同比提升12.19%,主要系报告期内,公司紧抓行业发展机遇,锚定细分市场战略级客户,紧跟新增客户订单需求,三厂募投项目实现产能稳步爬坡,促成公司营业收入和净利润的双增长。

（1）契合头部客户需求,以“消费电子稳盘+汽车电子放量+AI算力增量”为核心,保持稳定增长公司围绕“夯实消费电子领域基本盘,深耕汽车电子领域”的基本方针,持续优化产品和客户结构,同时积极拥抱AI领域的巨大市场机遇,持续挖掘头部客户的产品需求。

在汽车电子领域,公司的产品广泛应用于智能驾驶、车身舒适系统、视觉系统、动力系统等汽车零部件。

报告期内,公司前期开发的汽车电子领域头部客户陆续进入产量的爬坡阶段和大量产阶段。

同时,持续引进原有客户新的定点项目以及导入汽车电子领域新客户,为汽车电子领域的销售增长注入源源不断的活力。

在消费电子领域,高端消费电子产品广泛应用于电视液晶屏幕、笔记本电脑/手写板屏幕、户外LED显示屏等。

随着三厂募投项目的稳步爬坡,公司前期在HDI技术相关的产品储备也开始批量出货。

在AI算力需求强劲驱动下,公司中高端服务器电源产品订单激增。

公司一方面深度贴合客户技术规格与交付周期要求,已实现规模化批量出货,稳固现有市场份额；另一方面,前瞻性布局下一代产品技术路线,与核心客户联合开展架构创新与性能迭代攻关,同步推进高功率密度、低能耗方案的研发储备,旨在持续提升产品竞争力,实现市场份额的稳步扩容。

（2）持续突破技术研发报告期内,公司紧扣战略规划,持续加码创新研发投入,通过技术突破持续提升高端产品占比,同步深耕高附加值产品领域拓展,以核心技术迭代夯实核心产品竞争力,推动业务向高价值环节稳步攀升。

在AI服务器领域,公司16层服务器电源产品,HDI二阶高端显卡产品,HDI30层内层3OZ三压二阶服务器电源产品的研发在有序推进；在汽车电子领域,公司HDI三阶域控产品已完成客户验证；在高端消费电子领域,公司12层笔记本电脑产品和HDI一二阶COB显示板已经量产。

公司高度重视下游领域涌现的新机遇,在稳定传统优势领域的基础上,积极布局AI服务器、机器人、智能网联新能源汽车以及各种AI加持的智能终端与智能装备,进行富有成效的接触、试样、试产及联合研发等,以赢得潜在客户的信任。

凭借公司深厚的研发实力、优秀的生产制造优势和卓越的品质保障能力,公司得以深耕头部客户,参与大客户新产品预研,突破超高多层板、高阶HDI新技术,为公司业绩高速增长提供新的动力源泉。

（3）全力推进三厂募投项目产能稳步爬坡,争取高价值订单公司三厂IPO募投项目聚焦高多层、HDI等高端PCB产品订单,主要服务于汽车电子、高端消费电子、工业控制等下游应用领域。

项目投产后,将推动公司生产布局优化、产品结构迭代,显著提升产线数字化与精益管理能力,为市场占有率持续提升奠定坚实基础。

截至报告期末,公司已经申请HDI产品相关的发明专利6项,实用新型1项,其中,已经授权发明专利5项,实用新型1项。

报告期内,公司在HDI技术的研发储备逐步导入成果转化,应用于LED显示、触控模组、工控产品等10层二阶的HDI产品批量生产；三阶HDI车载域控产品已经通过大客户端验证。

HDI产品的稳步上量为公司业绩带来新的增量。

截至报告期末,三厂通过多家客户体系认证,覆盖高多层汽车电子板、高多层笔记本电脑板、高多层储能板、HDI-COB/MIP等产品方向,实现产能、产量、销量的稳步爬坡。

（4）推行精益管理变革,夯实精益生产报告期内,一方面原材料价格上涨,受行业定价机制、客户订单周期及合同执行节奏影响,原材料成本上行压力向终端下游传导存在合理时间滞后性；另一方面三厂募投项目产能爬坡阶段固定成本较高,公司整体毛利率有所降低。

应对外部变化,公司向内求变,为打造敏捷、高效、成本领先的满坤科技生产系统,公司推行精益管理变革,坚持“学精益、做精益、实实在在创效益”的目标,要求管理干部躬身入局,深入基层班组,解决实际问题；各单位协同作战,形成合力。

精益管理是公司实现数字化转型和智能化升级的基石,公司将坚持久久为功,持续发力,全面提升运营管理能力和生产经营效率。

满坤有限是由洪耿东和深圳满坤共同出资设立的有限责任公司。

根据《吉安市满坤科技有限公司章程》的规定,满坤有限初始注册资本3,000万元,洪耿东认缴出资额2,400万元,占注册资本的80%;深圳满坤认缴出资额600万元,占注册资本的20%。

2008年4月9日,洪耿东和深圳满坤分别以货币出资100万元和500万元,合计出资600万元,占注册资本的20%。

本次出资于2008年4月9日经江西金庐陵会计师事务所有限公司审验,并出具《验资报告》(赣金庐陵验字[2008]第58号)。

2008年4月9日,满坤有限取得吉安市工商行政管理局核发的360800210002846号《企业法人营业执照》。

2010年3月15日,满坤有限收到洪耿东第二期实缴出资款1,400万元,本期变更后洪耿东实缴出资款1,500万元。

本次出资于2010年3月15日经江西大井冈会计师事务所有限公司审验,并出具《验资报告》(赣大井冈会师验字[2010]79号)。

2010年3月16日,吉安市工商行政管理局准予满坤有限本次变更登记。

2010年3月26日,满坤有限收到洪耿东第三期实缴出资款900万元,本期变更后洪耿东实缴出资款2,400万元;满坤有限收到深圳满坤第二期实缴出资款100万元,本期变更后深圳满坤实缴出资款600万元。

本次出资于2010年4月12日经江西大井冈会计师事务所有限公司审验,并出具《验资报告》(赣大井冈会师验字[2010]126号)。

2010年4月12日,吉安市工商行政管理局准予满坤有限本次变更登记。

2018年10月11日,信永中和出具《审计报告》(XYZH/2018JNA30295),截至2018年7月31日,满坤有限经审计的母公司净资产为25,360.23万元。

2018年10月11日,满坤有限召开股东会,审议通过满坤有限以2018年7月31日为基准日,按照经审计的净资产25,360.23万元折股,整体变更设立为股份有限公司并更名为吉安满坤科技股份有限公司,折股后股份公司的股本总额为10,000万股。

2018年10月18日,中联资产评估集团有限公司出具《吉安市满坤科技有限公司拟整体变更设立股份有限公司项目资产评估报告》(中联评报字[2018]第1831号),截至评估基准日2018年7月31日,满坤有限经评估的净资产价值为34,183.07万元。

2018年10月27日,信永中和出具了本次改制相关的《验资报告》(XYZH/2018JNA30311),对上述整体变更事项进行了验资确认。

2018年10月28日,满坤科技召开创立大会,审议通过了《公司章程》等与股份有限公司设立相关的议案。

2018年11月7日,吉安市市场和质量监督管理局准予满坤科技本次变更登记。