吉安满坤科技股份有限公司

• 企业全称: 吉安满坤科技股份有限公司
• 企业简称: 满坤科技
• 企业英文名: Ji’anMankun Technology Co.,Ltd.
• 实际控制人: 洪丽冰,洪记英,洪耿宇,洪丽旋,洪娜珊,洪俊城,洪耿奇
• 上市代码: 301132.SZ
• 注册资本: 14808.6249 万元
• 上市日期: 2022-08-10
• 大股东: 洪耿奇
• 持股比例: 16.88%
• 董秘: 耿久艳
• 董秘电话: 0796-8406089
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 龙琦、王巧君
• 律师事务所: 北京国枫律师事务所
• 注册地址: 吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道191号
• 概念板块: 电子元件 江西板块 创业板综 融资融券 机构重仓 QFII重仓 机器人概念 汽车芯片 PCB 车联网(车路云) 新能源车 无人驾驶

• 注册地: 江西
• 成立日期: 2008-04-09
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91360805672429045F
• 法定代表人: 洪俊城
• 董事长: 洪俊城
• 电话: 0796-8406089
• 传真: 0796-8406089
• 企业官网: www.mankun.com
• 企业邮箱: board.office@mankun.com
• 办公地址: 吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道191号
• 邮编: 343100
• 主营业务: 印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)的研发、生产和销售
• 经营范围: 线路板生产、加工及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
• 企业简介: 吉安满坤科技股份有限公司是一家专业从事双面、多层高精密印制线路板研发、制造和销售的国家高新技术企业。产品主要运用于汽车电子、工控安防、消费电子、通信电子等四大领域。自2003年深圳满坤成立以来,满坤科技潜心专注线路板的生产,研发。2018年底吉安二期工厂投产,目前满坤科技已具备年产线路板3500万平方英尺的生产能力。经过多年的市场开拓,积累,已与视源股份、格力电器、海康威视、大华股份、得利捷、德赛西威、马瑞利、伟世通、宁德时代、海纳川海拉等国内外知名品牌客户建立良好的合作关系。公司拥有市级工程技术研究中心和省级企业技术中心两个研发平台,先后通过UL安全认证、ISO9001:2015、ISO14001:2015、ISO45001:2018、IATF16949:2016、CQC、RBA、知识产权管理体系及两化融合管理体系认证。
• 发展进程: 满坤有限是由洪耿东和深圳满坤共同出资设立的有限责任公司。根据《吉安市满坤科技有限公司章程》的规定,满坤有限初始注册资本3,000万元,洪耿东认缴出资额2,400万元,占注册资本的80%;深圳满坤认缴出资额600万元,占注册资本的20%。2008年4月9日,洪耿东和深圳满坤分别以货币出资100万元和500万元,合计出资600万元,占注册资本的20%。本次出资于2008年4月9日经江西金庐陵会计师事务所有限公司审验,并出具《验资报告》(赣金庐陵验字[2008]第58号)。2008年4月9日,满坤有限取得吉安市工商行政管理局核发的360800210002846号《企业法人营业执照》。2010年3月15日,满坤有限收到洪耿东第二期实缴出资款1,400万元,本期变更后洪耿东实缴出资款1,500万元。本次出资于2010年3月15日经江西大井冈会计师事务所有限公司审验,并出具《验资报告》(赣大井冈会师验字[2010]79号)。2010年3月16日,吉安市工商行政管理局准予满坤有限本次变更登记。2010年3月26日,满坤有限收到洪耿东第三期实缴出资款900万元,本期变更后洪耿东实缴出资款2,400万元;满坤有限收到深圳满坤第二期实缴出资款100万元,本期变更后深圳满坤实缴出资款600万元。本次出资于2010年4月12日经江西大井冈会计师事务所有限公司审验,并出具《验资报告》(赣大井冈会师验字[2010]126号)。2010年4月12日,吉安市工商行政管理局准予满坤有限本次变更登记。 2018年10月11日,信永中和出具《审计报告》(XYZH/2018JNA30295),截至2018年7月31日,满坤有限经审计的母公司净资产为25,360.23万元。2018年10月11日,满坤有限召开股东会,审议通过满坤有限以2018年7月31日为基准日,按照经审计的净资产25,360.23万元折股,整体变更设立为股份有限公司并更名为吉安满坤科技股份有限公司,折股后股份公司的股本总额为10,000万股。2018年10月18日,中联资产评估集团有限公司出具《吉安市满坤科技有限公司拟整体变更设立股份有限公司项目资产评估报告》(中联评报字[2018]第1831号),截至评估基准日2018年7月31日,满坤有限经评估的净资产价值为34,183.07万元。2018年10月27日,信永中和出具了本次改制相关的《验资报告》(XYZH/2018JNA30311),对上述整体变更事项进行了验资确认。2018年10月28日,满坤科技召开创立大会,审议通过了《公司章程》等与股份有限公司设立相关的议案。2018年11月7日,吉安市市场和质量监督管理局准予满坤科技本次变更登记。
• 商业规划: 1、主要业务、主要产品及其用途公司自成立以来一直专注于印制电路板的研发、生产和销售。主要产品为单/双面、多层印制电路板,产品以刚性板为主,广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。（1）通信电子在通信电子领域,公司产品主要应用于路由器、交换机、5G基站功率放大器、服务器等产品,代表客户包括普联技术（TP-LINK）、吉祥腾达（Tenda）、鸿海精密（2317.TW）、和硕（4938.TW）等知名通讯企业。公司产品在通信电子领域的主要应用如下：（2）消费电子在消费电子领域,公司产品主要应用于家用电器、智能家居、LED灯板、光电板、笔记本触控板等电子产品上,代表客户包括视源股份（002841.SZ）、格力电器（000651.SZ）、洲明科技（300232.SZ）、群创光电（3481.TW）、京东方（000725.SZ）、丘钛科技（01478.HK）等行业知名客户。报告期内,公司募集资金投资项目持续推进HDI产品建设,起步产品LED显示、触控模组等已经可以满足10层二阶产品的批量生产,产能逐步释放。公司产品在消费电子领域的主要应用如下：（3）工控安防在工控安防领域,公司产品应用种类丰富,主要应用于电源管控设备、数据采集系统、逆变器、智能电表、伺服器、工业机器手、家用监控系统、智能交通系统、公共安防等众多产品,代表客户为台达电子（2308.TW）、海康威视（002415.SZ）、康舒科技（6282.TW）、得利捷（Datalogic）、萨基姆（Sagemcom）、爱士惟等知名国内外产品制造商。公司产品在工控安防领域的主要应用如下：（4）汽车电子汽车电子领域是公司市场战略布局的重点领域,产品覆盖了传统汽车（燃油车）主要零部件和新能源汽车电池核心部件领域。其中,在传统汽车领域,公司产品主要应用于汽车动力/安全系统、照明系统、安全舒适驾驶系统、智能驾驶系统、资讯娱乐系统等产品；在新能源汽车领域,公司产品主要应用于三电系统（电机/电池/电控）、舒适驾驶及智能驾驶等产品。汽车电子领域代表客户为德赛西威（002920.SZ）、江苏天宝、马瑞利、安徽智驾、富临精工（300432.SZ）等。公司在汽车电子领域的主要技术储备和应用场景如下：2、主要经营模式公司结合行业发展状况、市场供需情况、国家产业政策等外部经营环境和主营业务、主要产品、核心技术、公司产能等内部资源条件,形成了目前的经营模式。报告期内,公司采取的经营模式未发生重大变化,已形成较为成熟、完善的采购、生产、销售和研发等管理体系。（1）盈利模式公司的主要盈利模式系为客户提供定制化PCB产品,即向供应商采购覆铜板、铜球、铜箔、干膜、半固化片、油墨和金盐等原材料和相关辅料,根据客户的PCB设计文件提出的产品功能要求,生产出符合客户要求的PCB产品,销售给境内外客户来获取合理利润。（2）采购模式公司主要采用“以产定购”与“保持安全库存量”相结合的采购模式。供应链中心负责对公司及下属子公司的主要原材料、辅助原材料、设备及工程的采购进行统筹管理。针对不同特性的原材料,采取以下两种方式采购：①对于常备物料如覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等通用主辅材,每月由物控部根据生产排产计划、历史平均耗用量、备料周期等因素,结合安全库存情况综合做出物料需求计划,安排集中采购；②对于非常备物料如特殊耗材等,需求部门提出申请后,公司安排采购。在物料交付时,对于免检物料,仓库负责核对确认收货数量,进行外观包装检验；对于受检物料,品质处依据《IQC质量检验规范》进行检验,并出具检验报告,对符合条件的物料安排入库。（3）生产模式由于PCB为定制化产品,公司主要采用“以销定产”的生产模式。公司建立了完善的生产流程,能够快速、有效处理客户订单,保证按时生产、发货。公司优先利用自身生产线进行生产,若出现订单过于集中的情况,公司则安排部分非关键制程的外协加工以满足客户交期需求。制造中心负责公司的生产运营,下设计划部、生产部、设备部等职能部门。公司的具体生产流程为：市场部将客户订单传递给计划部,工程部对产品设计相应的制作流程,计划部根据客户订单的产品规格和数量、客户交货周期等关键因素来进行生产排期,生产部接到排单指令后领料生产,工艺部负责设置及优化产品生产参数,设备部负责对生产设备及辅助设施进行维护保养,品质处负责对产品制定质量控制计划并按控制计划在相应工序进行检验检测。（4）销售模式公司采用“直销”为主的销售模式。客户类型以电子产品制造商为主,存在少量贸易商和PCB生产商,通常公司与客户签署合作协议或框架协议、质量协议等,约定产品的下单方式、质量标准、交货方式、交货周期、违约责任等。在合作期间内客户按照实际需求向公司发出订单申请,约定产品型号、技术要求、销售价格、销售数量、交货时间等,公司据此安排产品生产与交货。（5）研发模式公司始终坚持自主研发,设立研发处负责公司整体研发,并制定了客户需求及主动创新相结合的研发策略,一方面加强对原应用领域产品的更新迭代,不断将新材料、新工艺应用于产品制造中,从而满足下游应用领域终端产品需求的不断变化；另一方面主动选择发展前景良好、与公司发展战略相匹配的领域,进行重点布局、主动创新和技术储备。3、竞争优势与劣势公司以品牌客户、技术研发、质量与服务和成本管控为核心竞争优势,四大优势相辅相成,为公司稳定可持续发展与此同时,公司虽然具备丰富行业经验和技术实力,但在整体经营规模、高端制造能力等方面与发达国家/地区的行业头部企业相比仍有一定差距。因此,在PCB行业市场竞争日趋激烈的局势下,公司仍需进一步优化产品结构、强化运营能力、提升生产效率,不断增强企业核心竞争力,持续提升综合市场地位。4、主要业绩驱动因素公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售,行业发展状况及产品市场需求、公司治理水平、技术研发能力以及公司的产能规模等均是影响公司业绩变动的重要因素。（1）行业发展和客户的开拓带动经营成效稳步推进根据Prismark2024年第四季度报告预测,2024-2029年全球PCB产业产值预计年复合增长率为5.2%,从中长期来看,全球电子信息产业呈现增长态势。公司经过十多年的发展,凭借着优异的产品质量和服务能力,在行业中树立了良好的品牌形象,积累了大量的优质客户。报告期内,公司始终坚持开拓汽车电子领域和高端消费领域的市场份额,在汽车电子领域,公司前期开发的汽车电子领域头部客户陆续进入产量的爬坡阶段和大量产阶段,新的定点项目的稳步推进对后续公司在汽车电子领域的发展带来源源不断的机会；在高端消费电子领域,公司在光电显示产品及触控笔记本产品和研发技术持续发力,此部分的订单持续稳步推进,为公司在消费电子领域开辟了第二条增长曲线。（2）精益生产管理提升资源综合效用随着行业竞争加剧,产品价格走低趋势明显,公司一方面积极调整产品结构,另一方面持续深化推进精益化生产管理。公司通过不断完善各项业务流程,让业务活动制度化、流程化；努力提升准交率、良品率,积极推进“责任到人”的制度,通过工艺改良和加强生产过程管控等措施来减少报废、提升产品品质,并加强对销售、采购、生产、库存等各个环节的信息化管理与成本监控,全方位提升公司资源综合效用,在追求销售增长的同时,为稳定产品毛利和实现效益最大化积极应对挑战。（3）高端制造保障生产能力稳步提升公司目前生产基地集中在江西吉安,规划三个专业化工厂,现有一厂和二厂运转成熟,公司通过优化生产工序、改良生产工艺、提升员工技能等多种方式,建立起了快速响应、高效协同的生产服务体系,可以在充分保障产品交期的前提下,为客户提供具有高可靠性、长寿命、高品质等富有竞争力的产品。报告期第四季度,公司募集资金投资项目“吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”部分验收投产并开始稳步爬坡,整体产能进一步扩大。通过持续的市场拓展和技术研发,公司综合生产能力将得到进一步提升。（4）核心技术研发紧跟市场增长态势技术研发是公司持续发展的核心驱动力之一。随着技术的不断革新,高密度互连（HDI）、高多层板、高频高速板、柔性电路板、刚柔结合板等先进技术的应用,PCB产品的性能要求也日益提高,公司持续加大研发投入和创新力度,尤其是新能源汽车、光伏以及高端消费电子领域的研发投入。报告期内,公司完成了“一种电路板固定支架”“一种电路板清洗工装”“一种改善Touchpad印制电路板平整度加工装置”“一种线路板加工用蚀刻装置”“一种电路板检测用夹持翻转设备”等多项核心技术研发工作,并已取得多项专利以及多项新产品,进一步丰富了公司特殊工艺和产品体系,提升了公司核心竞争力。（5）规范公司治理强化内部风险控制公司严格按照相关要求规范运作,积极调整和优化公司内部治理结构和管理模式,在报告期内完成了董事会、监事会换届选举工作,聘任了新一届高级管理人员、证券事务代表及内部审计负责人,并制定和实施了《会计师事务所选聘制度》《舆情管理制度》《董事、监事及高级管理人员薪酬管理制度》,修订了《公司章程》《董事会议事规则》《独立董事工作细则》《董事会战略与可持续发展委员会工作细则》等公司治理制度,进一步健全了公司法人治理结构,加强了内部控制和风险管控能力,提升企业市场竞争力、保障公司和股东合法利益。5、业绩主要变化情况PCB产品下游应用领域非常广泛,行业周期性受单一行业波动影响较小,其主要影响因素是电子信息产业的发展状况和宏观经济的周期性波动。1、概述报告期内,公司实现营业收入约12.68亿元,较去年同期增加约4.17%；实现归属于上市公司股东的净利润约1.06亿元,同比下降2.99%。主要原因如下：（1）报告期内PCB行业市场竞争激烈,导致PCB产品销售单价下降,再加上2024年贵金属原材料价格上涨等因素,整体毛利率下降约1.01个百分点；（2）公司为准备募投项目投产和提升研发能力,储备高端管理及研发人员,叠加处置子公司深圳满坤电子员工补偿费用的增加,管理费用和研发费用有不同幅度的增长；（3）本期资产减值损失和资产处置损失增加约756万元。公司为应对内外部环境变化,紧紧围绕发展战略,夯实基础,聚焦细分领域,加强技术研发和成果转化,提升智能化水平,完善公司治理并提升运营效率,从整体上提升公司的核心竞争力。报告期内,公司主要工作开展情况如下：（1）产品和客户结构方面公司围绕“夯实消费电子领域基本盘,深耕汽车电子领域”的基本方针,持续优化产品和客户结构,报告期内,公司前述两个领域的合计收入占比主营业务收入70%以上。在汽车电子领域,公司的产品广泛应用于智能驾驶、车身舒适系统、视觉系统、动力系统等汽车零部件。报告期内,公司前期开发的汽车电子领域头部客户陆续进入产量的爬坡阶段和大量产阶段。公司通过丰富的技术积累以及前瞻性参与配合新客户的项目的方式,实现在客户端项目前期能深度参与客户产品的研发,为顺利获得新的客户订单以及后续产品品质保证和成本优化做好前期准备；同时,公司长期跟随汽车领域优秀客户,学习进步,不断强化和更新质量体系认证,为公司在汽车电子领域的快速发展保驾护航,也为逐步匹配其他行业优秀客户打下坚实的基础。在消费电子领域,随着高端消费电子光电显示产品的不断上量,高端消费电子占比逐步提升,产品广泛应用于电视液晶屏幕、笔记本电脑/手写板屏幕、户外LED显示屏等。随着募投项目的验收和投产,公司前期在HDI技术相关的产品储备在第四季度逐步开始投入生产,相关光电产品客户陆续开始出货。（2）研发创新方面汽车电子领域和高端消费电子领域一直是公司战略规划的重点领域。公司持续稳步提升汽车电子PCB产能,并持续加大对新能源车载核心三电（电池、电机、电控）系统、自动驾驶系统、安全系统等PCB产品的研发投入。同时,为了满足客户个性化、多样化和高阶化的产品结构需求,公司引进了行业多位高阶PCB和HDI的专业人才,在巩固刚性板产品优势的基础上,组织开展对高阶PCB和密度互联板（HDI）等的研发拓展工作。再次,进一步深入加强对高频/高速板、超厚铜板、陶瓷基板、埋铜块等特殊产品的工艺研发,不断丰富完善公司产品结构,提升公司整体竞争力。报告期内,公司前期在HDI技术的研发储备逐步开始导入成果转化,随着募投项目的部分验收投产,应用于LED显示、触控模组、工控产品等10层二阶的HDI产品开始批量生产,同时公司也在为三阶HDI车载自动驾驶、域控制等产品方面的HDI产品做技术开发。（3）高效管理方面报告期内,贵金属原材料价格上涨较大,行业市场竞争加剧,内卷严重。在此大环境下,公司通过高效的管理,建设组织能力,提升运营效率,坚持降本增效。公司通过组织绩效和关键事项管理,将战略目标分解到个人,将日常工作如物耗管控、能源监督、人效监控、工艺优化、制程提升、高效周转、呆滞报警等落到实处,按月检讨,按季总结。坚持“进一步有进一步的欢喜”,及时发现问题,及时优化解决,及时宣导学习,高效运转。（4）重大项目投资方面报告期内,募投项目在第四季度实现首期投产,公司产能开始稳步爬坡,募投项目主要用于生产高多层和HDI等高端PCB产品,应用于汽车电子、高端消费电子、工控等领域；募投项目是公司倾力打造的一个“数据集成、自动互联、高效严谨、节能降本”的智能化工厂；其将利用MES平台集成大数据库管理,以及通过实施设备自动化集成EAP平台、品质管理系统QMS、智能排程系统APS、仓库管理系统WMS、自动AGV物流流转等,打造自动化、数字化、智能化的生产线,并促进数据驱动经营与管理能力的提升。随着募投项目投产和数字化工程的逐步落地,公司将进一步完善生产布局,优化现有产品结构,提升产线的数字化、信息化、自动化和智能化水平,提升公司的市场占有率。2023年底,公司计划投资新建泰国生产基地项目,投资金额不超过7,000万美元。报告期内,公司已在董事会的授权范围内顺利完成泰国公司的设立登记、国内备案登记、土地协议签署、增资等事宜。目前公司收到泰国投资促进委员会（BOI）颁发的《投资优惠证书》（证书编号：68-0101-2-00-1-0）,并正在逐步推进泰国工厂的基建筹备工作。