主营业务：电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售
经营范围：研发、生产、销售:铜箔、覆铜板新材料;电子元器件制造。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
赣州逸豪新材料股份有限公司(下文简称“公司”)成立于2003年10月,于2022年9月在深交所创业板上市,证券代码:301176。
公司隶属于赣州逸豪集团,系从事高精电解铜箔及新型电子元器件研发、制造与销售的国家高新技术企业。
公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板。
电子电路铜箔系以铜为主要原料,采用电解法生产的金属铜箔,主要作为覆铜板、印制电路板中用于连接各个电子元器件的导电体,是覆铜板、印制电路板生产的主要材料之一。
公司PCB铜箔业务的客户主要为覆铜板、PCB等下游行业的知名企业,其中PCB行业客户占比相对较高。
PCB客户的铜箔订单具有“多规格、多批次、短交期”的特点,公司基于多年来对PCB生产工艺的了解,建立了高度柔性化的生产管理体系,能更好地满足PCB客户在幅宽、厚度和性能等方面的多样化需求。
公司铜箔产品的种类丰富,涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等,最终应用于通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子等众多领域。
同时,公司将自产铜箔作为主要原材料之一延伸生产铝基覆铜板。
铝基覆铜板属于刚性覆铜板的一种,由导电层、绝缘层、金属基层组成,其中导电层经过蚀刻可形成印制电路,绝缘层主要起粘接、绝缘和导热的功能,金属层主要用于满足铝基覆铜板的散热、机械性能、电性能等需求。
公司掌握了铝基覆铜板全制程生产技术,铝基覆铜板产品使用自产PCB铜箔,具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势。
该产品主要应用于LED下游应用行业,如LED(含miniLED)背光、LED照明等。
公司PCB项目一期已于2021年下半年投产,该项目成为国内一流的生产工艺流程自动化、智能化程度高、产品良率高且交付周期短的新型智能制造工厂,结合公司的铜箔与板材生产项目,形成一个PCB制造产业链,为客户从铜箔、板材到PCB制造提供一站式的服务,满足电子电路行业中的客户运营和发展需要。
产品定位商用5G、智能家电、智能制造、新能源汽车、手机板、LED照明等产品配套集成模块为未来主攻发展方向。
（一）公司所属行业发展状况根据中国证监会颁布的原《上市公司行业分类指引》（2012年修订）,公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）。
公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板（PCB）。
电子电路铜箔是覆铜板和PCB制造的重要基材,而PCB是电子元器件的支撑体,也是电子元器件电气连接的载体。
几乎所有的电子设备,小到手机、计算机,大到通讯电子、车用电子、航空航天,都需使用印制电路板,因此PCB也被称为“电子系统产品之母”。
资料来源：Prismark等研究报告1、电解铜箔行业发展状况近年来,我国电解铜箔行业规模继续快速增长,根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）统计,2024年我国电解铜箔行业总产能达到185万吨,同比增长10.8%,增速较此前有所放缓。
其中,电子电路铜箔产能达70万吨,产量48.6万吨,销量48.1万吨；锂电铜箔产能达115万吨,产量64.7万吨,销量63.3万吨。
2025年上半年,随着AI服务器等应用领域的高速发展,高端电子电路铜箔的需求持续增长,同时下游产业链的扩张直接带动电子铜箔需求的提升,但由于前期铜箔行业整体扩产过大,铜箔行业依然面临供需失衡的态势。
中长期看,铜箔市场的需求梯度在不断拓宽加深。
AI、5G基站、互联网数据中心（IDC）、汽车电子、消费电子等下游产业的快速发展,将驱动PCB以及电子电路铜箔市场保持稳健增长。
超厚铜箔（厚度≥105μm）凭借其高载流能力、优异的导热性和机械强度在电动汽车逆变器（IGBT模块）、工业变频器、伺服驱动器太阳能/风能逆变器等多个高功率、高可靠性领域具有关键应用；高频高速铜箔（如RTF、HVLP铜箔）通过更低的粗糙度和更优的介电性能,解决传统铜箔在高频环境下的“趋肤效应”和“信号衰减”问题,是未来6G通信、自动驾驶、AI算力升级的关键材料。
2、铝基覆铜板行业发展状况根据CCFA报告,2024年我国覆铜板行业国内总产量为96,560万平方米,同比增长21.5%,销量为93,655万平方米,同比增长24%。
覆铜板行业的下游应用颇为广泛,从日常消费类电子,到AI、5G通信、数据中心、新能源等行业均有涉及。
铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,是LED照明、电视背光、汽车照明等领域用量最大的散热基板材料,并在电动汽车、大功率电源转换器、军工等领域有广泛用途。
电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展,使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅增长,由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出,推动了铝基覆铜板的需求,铝基覆铜板将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性等方向发展。
同时随着全球环境问题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视,绿色环保理念在电子产业已形成共识,绿色环保型PCB将是行业的发展方向。
因此业内企业必须加大对环保生产、研发的投入,环保门槛将会提高。
相对于玻纤布基覆铜板,金属基覆铜板在导热性与环保方面都具有更大的优势,回收利用价值高,尤其是铝基覆铜板,成为近年来主要的发展对象。
3、印制电路板（PCB）行业发展状况根据Prismark报告,2024年,全球PCB产值达735.65亿美元,同比增长5.8%。
根据Prismark预测,2029年全球PCB产值将达到946.61亿美元,2024-2029年年均复合增长率预计为5.2%。
2024年中国大陆PCB产值为412.13亿美元,同比增长9%,增速领跑全球其他地区及PCB行业整体。
短期表现中,18层以上高多层板、HDI板需求激增,主要受益于AI服务器单机价值量提升及新能源汽车智能化升级及ADAS等下游领域呈高景气态势,带动PCB产业相关产品需求保持较高增长。
从中长期来看,人工智能服务器、高速网络和汽车系统的强劲需求将继续支持高端HDI、高多层板和封装基板细分市场的增长,Prismark预测2024-2029年中国大陆18层及以上PCB板、HDI板、FPC板的年均复合增长率分别为21.1%、6.3%、4.5%,表现将优于行业整体（4.3%）。
（二）公司主营业务公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略,深度布局从电解铜箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系,持续强化产业链协同优势。
报告期内,公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化。
通过覆盖“铜箔—铝基—PCB”的完整产品矩阵,公司形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环。
在运营层面,持续优化以技术为导向的研发体系、规模化精益生产模式及精准供应链管理,近年来核心业务流程（包括原料采购、工艺设计、生产交付及终端销售）均维持高效运转,未发生结构性调整。
凭借在电子基材领域的核心技术优势,公司已成功进入高端供应链体系,与生益科技、南亚新材、景旺电子、胜宏科技、鹏鼎控股、奥士康、依顿电子等头部覆铜板与PCB制造商,以及LG、三星、格力电器、TCL、聚飞光电、视源股份、兆驰股份等优质品牌厂商建立了稳定的合作关系。
公司大力开拓高端市场,在电子电路铜箔方面,推进175μm、210μm等超厚铜箔的销售,加大RTF铜箔的销售,与下游厂商配套积极推进HVLP铜箔的认证；锂电铜箔方面,随着公司募投项目的投产,公司具备生产高端锂电铜箔的能力,公司在锂电铜箔方面将聚焦5μm及以下锂电铜箔的生产及销售；PCB方面,公司立足于现有业务,大力拓展产品线至高多层PCB,加速实现公司高多层PCB产品的放量。
（三）公司主要产品1、电解铜箔电解铜箔根据应用领域的不同,可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔：（1）电子电路铜箔系以铜为主要原料,采用电解法生产的铜箔,主要作为覆铜板、印制电路板中用于连接各个电子元器件的导电体,是覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）生产的主要材料之一。
基于公司一体化产业链优势,公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解,建立了高度柔性化的生产管理体系,能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求,有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。
公司电子电路铜箔产品规格丰富,涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔、厚铜箔、超厚铜箔和RTF铜箔等种类,覆盖范围广泛,主要产品规格有9μm、12µm、15µm、18µm、28µm、30µm、35µm、50µm、52.5µm、58µm、70µm、105µm、140μm、175μm、210μm等,销售最大幅宽为1,325mm。
（2）锂电铜箔作为电解铜箔的重要细分品类,是锂离子电池负极活性材料的关键载体与集流体,其性能直接决定电池能量密度、循环寿命及安全性。
公司掌握锂电铜箔生产技术,已构建覆盖多场景需求的产品矩阵：常规锂电铜箔综合物性优良,中抗锂电铜箔抗拉强度≥45kg/mm²,高抗锂电铜箔抗拉强度≥50kg/mm²。
产品厚度覆盖4.5μm、5μm、6μm、8µm、10µm、12μm,目前已小批量向国内、外客户送样。
2、铝基覆铜板铝基覆铜板属于金属基覆铜板的一种,由导电层、绝缘层、金属基层组成,其中导电层经过蚀刻可形成印制电路,绝缘层主要起粘接、绝缘和导热的功能,金属基层主要用于满足铝基覆铜板的散热、机械性能等需求。
公司凭借自有铜箔生产线的垂直产业链优势,可以根据下游客户的个性化需求,进行铝基覆铜板产品的定制化生产。
公司掌握铝基覆铜板全制程生产技术,并采用自产电子电路铜箔,形成了技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、成本优化的综合优势。
公司铝基覆铜板产品主要服务于LED下游应用领域,包括LED（含MiniLED）背光与LED照明等。
同时,公司已完成复合导热绝缘层铝基覆铜板及60μm超薄绝缘层铝基覆铜板的核心生产工艺研究,显著提升了产品性能与品质,有效拓展了应用范围,更好地满足下游产业升级需求。
3、印制电路板（PCB）印制电路板（PCB）主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接、支撑等功能,发挥了信号传输、电源供给等重要作用。
公司主要为LED、电子信息制造业相关领域的客户提供定制化的PCB产品。
目前公司PCB产品主要为单面铝基PCB、双多层PCB。
公司已在车载PCB板（含新能源车与传统汽车）及MiniLED（含POB封装）PCB板领域实现稳定量产,并成功应用于相关终端产品。
目前,在巩固现有量产优势的同时,公司正积极开发强电工控电源领域的厚铜PCB板客户,并持续加大高多层PCB板的市场拓展及工艺技术研发力度,以拓展未来增长空间。
公司PCB产品质量已通过CQC、UL＆CUL等安规标准要求认证,PCB事业部的工厂管理先后通过了ISO9001：2015质量管理体系、ISO14001：2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系、QC080000：2017有害物质过程管理体系、IATF16949:2016汽车产品质量管理体系、ISO13485：2016医疗器械质量管理体系认证,公司PCB产品已应用于汽车电子、工控设备、电力电源、电视背光等终端产品上。
公司主要产品介绍如下：（四）经营模式1、盈利模式报告期内,公司主要通过为客户提供电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB产品来获取合理利润。
公司紧随下游行业发展趋势,不断进行研发和技术创新,对生产工艺进行优化改进,能够快速响应市场的变化和下游客户的需求,同时通过提高运营管理能力以降低经营成本,提升公司的行业竞争力和盈利能力。
2、采购模式报告期内,公司外购的主要原材料是铜、铝板,其中铜是电子电路铜箔生产的主要原材料；铝板和电子电路铜箔（自产）是铝基覆铜板生产的主要材料；铝基覆铜板（自产）和FR-4覆铜板是公司PCB的主要材料。
铜和铝属于大宗商品,市场价格透明,货源充足。
公司拥有稳定的采购渠道,与供应商建立了良好的合作关系。
公司建立了较为完善的采购管理体系,下设供应部,负责采购的实施和管理,根据销售计划和生产需求定期制定采购计划。
公司制定了《合格供应商名录》,从质量、交货周期、供货价格和服务等方面对供应商进行考核,确保原材料供应的品质合格、货源稳定,控制原材料的采购成本。
3、生产模式公司建立了较为完善的生产管理体系,公司电子电路铜箔生产具有连续生产特点,公司综合考虑铜箔产能与客户订单情况制定生产计划。
公司铝基覆铜板生产结合行业需求、客户订单情况制定生产计划。
公司PCB生产根据客户订单情况制定生产计划。
生产部门根据客户需求进行工艺配置,根据生产计划安排生产。
在生产过程中,品质部门和生产部门定时、定量对生产各个工序的在产品进行性能检测和外观监控,对产品生产全流程进行质量监控和管理。
产品经品质部检验后包装入库。
4、销售模式公司拥有优质且长期合作稳定的客户群体,主要以上市公司以及细分行业的龙头企业为主,同时存在少量贸易商。
一方面公司通过定期的品质回访,与客户研发团队定期开展技术交流,响应客户最新需求,有针对性地进行客户维护以及新产品的开发；另一方面公司通过行业研讨会、市场调研、相关行业研究与期刊等多种途径,主动选择发展前景良好与自身发展战略匹配的公司,有针对性地进行新客户开发,创造业务合作的机会。
公司电子电路铜箔产品采用“铜价+加工费”的定价模式,以长江有色金属现货铜价作为基准铜价,根据铜价、加工费、产品规格等因素,并综合考虑市场供需关系,与客户协商确定。
公司铝基覆铜板产品销售价格系根据生产成本,并参考市场价格、供需关系等因素,与客户协商确定。
公司PCB产品销售价格系根据生产成本、生产工艺等因素,与客户协商确定,采用向下游客户直接销售为主,贸易商代理为辅的销售模式。
目前公司在交付过程中,分为直接交货到客户与寄售模式,以直接交货到客户为主。
寄售模式为公司根据客户订单需求进行生产后,将货物运送到客户指定仓库或者第三方仓库,客户领用后进行对账与结算。
（五）公司产品市场地位公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略,深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系,持续强化产业链协同优势。
公司客户主要以上市公司以及细分行业的龙头企业为主,公司与生益科技、南亚新材、景旺电子、胜宏科技、鹏鼎控股、奥士康股份、依顿电子等头部覆铜板与PCB制造商,以及LG、三星、格力电器、TCL等优质品牌厂商建立了稳定的合作关系。
公司系国家高新技术企业、江西省“专精特新”中小企业,公司技术中心已入选为江西省省级企业技术中心,公司电子电路铜箔系江西省名牌产品,2024年被区人民政府评为链主企业、绿色低碳发展企业,同时公司系2024年江西省数字经济重点企业、2024年度省级绿色工厂。
公司具备较强的研发实力,注重工艺技术提升,经过多年的研发,截至2025年6月30日,公司已取得130项专利,其中发明专利41项,实用新型专利89项。
公司建立了完善的管理体系,通过了知识产权管理体系、ISO9001:2015质量管理体系、IATF16949:2016质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系和安全生产标准化III级企业等认证。
此外,公司电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB产品符合RoHS、REACH等的要求,铝基覆铜板通过ULCCN:QMTS2MOT130认证；PCB产品已通过中国质量CQC、美国UL安规、IATF16949:2016汽车产品质量管理体系、ISO9001：2015质量管理体系、ISO14001：2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系、QC080000：2017有害物质过程管理体系及ISO13485：2016医疗器械质量管理体系的认证。
公司产品满足了客户对产品性能、规格、质量等各项要求,树立了良好的市场口碑,赢得了市场的信任。
（六）主要业绩驱动因素1、国家产业政策电子电路铜箔、铝基覆铜板、PCB属于国家鼓励和扶持的行业,国家一系列产业政策及指导性文件的推出,为公司所处行业的健康发展提供了良好的政策环境。
2024年国家发改委推出《产业结构调整指导目录（2024年本）》,将覆铜板材料、电子铜箔材料、电路板等列入鼓励类产业；《鼓励外商投资产业目录（2022年版）》将新型电子元器件覆铜板制造列入中西部地区外商投资优势产业目录；《西部地区鼓励类产业目录（2025年本）》将电解铜箔列入西部地区新增鼓励类产业。
2、行业情况电子电路铜箔作为覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的核心材料,2025年上半年,随着AI服务器等应用领域的高速发展,高端电子电路铜箔的需求持续增长,同时下游产业链的扩张将直接带动电子铜箔需求的提升,但行业整体竞争仍较为激烈,铜箔加工费持续处于历史低位,目前铜箔行业产能扩张速度明显放缓,低端产能将陆续淘汰,供需关系预计将逐步改善。
锂电铜箔方面,受新能源车及储能产业驱动,锂电铜箔市场竞争激烈,但借助国内新能源车以旧换新政策托底以及当前各新能源车企不断加快车辆更新迭代速度的刺激,为动力电池的用量持续增长提供了支撑。
尤其是随着新能源新车续航里程的不断提升,纯电动单车车平均带电量不断提升,推动了锂电铜箔需求额外的提升。
PCB行业保持增长态势,数据中心中的AI服务器和高速网络设备是PCB市场的主要和关键增长动力,推动了多种PCB产品的成长和发展,根据Prismark报告,18层以上多层板增长约40.2%,是PCB市场中表现最佳的细分市场；HDI板也因此受益增长约18.8%。
3、技术研发与创新驱动作为行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业,公司拥有电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB生产核心技术,可实现产品串联研发,快速匹配下游新产品开发,响应终端客户市场需求。
2025年度,公司不断丰富铜箔产品结构,涵盖超薄铜、薄铜箔、常规铜箔、厚铜箔、超厚铜箔和RTF铜箔等种类,覆盖范围广泛,同时公司拥有锂电铜箔生产技术,产品已覆盖常规双光铜箔及高抗拉双光锂电铜箔,具有优秀的工艺指标和产品素质。
覆铜板业务方面,公司已完成复合导热绝缘层铝基覆铜板生产工艺的研究,该类产品可成为高功率、高可靠性场景的关键材料,同时,公司研发出了60μm超薄绝缘层铝基覆铜板；PCB业务方面,公司已在车载PCB板（含新能源车与传统汽车）及MiniLED（含POB封装）PCB板领域实现稳定量产,并成功应用于相关终端产品。
目前,在巩固现有量产优势的同时,公司正积极开发强电工控电源领域的厚铜PCB板客户,并持续加大高多层PCB板的市场拓展,为公司创造新的利润增长点。
概述报告期内,公司业绩变动主要系：（1）下游产业链的扩张带动了电子电路铜箔需求的提升,特别是AI服务器等应用领域的高速发展,下游产业对高速铜箔需求旺盛,行业内铜箔企业整体产能利用率明显提升,但铜箔供需失衡的状态仍未改变,报告期内市场需求及铜价阶段性波动剧烈,加上公司原有铜箔产能近几年持续满产,而铜箔募投项目6月份才开始陆续试生产且初期成本费用较高,报告期内公司铜箔产品毛利率较上年同期下降。
（2）公司PCB产品营业收入及毛利率虽然较上年同期有一定提升,但由于公司PCB产品目前整体产能仍未达产,产品单位成本仍然较高,加之公司高多层PCB产品处于导入阶段,产品结构仍在持续优化调整中,报告期内公司PCB业务仍未能实现盈利。
发行人前身为逸豪有限,成立于2003年10月22日。
2003年9月,逸豪置业与王惠玲签订《中外合资企业赣州鸿晟酒店投资管理有限公司合同》及《中外合资企业赣州鸿晟酒店投资管理有限公司章程》,约定合资设立“赣州鸿晟酒店投资管理有限公司”1,注册资本为6,180万元,其中逸豪置业以实物出资950万元、王惠玲以现汇出资5,230万元。
2003年10月,江西省人民政府向逸豪有限核发了《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(外经贸赣(赣)外资字[2003]121号)。
2003年10月,赣州市工商行政管理局核发了公司设立时的《企业法人营业执照》。
赣州中昊会计师事务所有限公司对逸豪有限股东缴纳的注册资本进行了验证并出具了验资报告,逸豪有限设立时股东均为货币出资。
逸豪新材成立于2018年12月13日,注册资本为25,700.00万元,由逸豪有限整体变更设立。
2018年11月,逸豪有限股东会作出决议,同意逸豪有限整体变更为股份有限公司,以2018年7月31日经审计的净资产值为基础,折为股本总额25,700.00万元,余额计入资本公积。
同日,逸豪有限全体股东签订了《赣州逸豪新材料股份有限公司发起人协议》。
2018年12月,公司召开创立大会并审议通过了《关于赣州逸豪实业有限公司整体变更为股份公司的议案》等整体变更相关议案。
2018年12月,赣州市工商行政管理局向公司核发变更后的《营业执照》。
2019年2月,公司办理了外商投资企业变更备案并取得了赣州市商务局核发的《外商投资企业变更备案回执》(赣(赣)商务外资备201900005)。
大华会计师事务所(特殊普通合伙)对本次整体变更的注册资本实收情况进行审验并出具《验资报告》。
2018年5月,逸豪有限董事会作出决议,同意注册资本由19,880.00万元增加至21,090.14万元,新增1,210.14万元注册资本由香港逸源以股利认缴。
2018年7月,赣州市工商行政管理局向逸豪有限核发了变更后的《营业执照》。
2018年8月,逸豪有限办理了本次变更的外商投资企业变更备案并取得了赣州市商务局核发的《外商投资企业变更备案回执》(赣(赣)商务外资备201800051)。
大华会计师事务所(特殊普通合伙)对本次香港逸源以股利认缴注册资本的实收情况进行审验并出具《验资报告》。
2020年9月,公司召开2020年第三次临时股东大会并作出决议,以现有总股数35,875.23万股为基数,对登记在册的全体股东进行同比例缩股。
缩股完成后,公司总股数为12,680.00万股,每股面值仍为1.00元;公司总股本由35,875.23万元减少至12,680.00万元,减少的注册资本计入资本公积。
2020年9月,公司在《经济晚报》(国内统一刊号:CN36-0018)上刊登了《减资公告》。
2020年11月,赣州市市场监督管理局向公司核发了变更后的《营业执照》。
2020年11月,公司办理了本次变更的外商投资企业变更备案并取得了赣州市章贡区商务局出具的《外商投资(公司/合伙企业)变更报告回执》(编号:IR202011100294MIM)。
天职国际对本次注册资本减少的情况进行审验并出具《验资报告》。