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德福科技

九江德福科技股份有限公司
成立日期
1985-09-14
上市交易所
深交所创业板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2022-09-19
受理日期
2021-12-10
审核状态
注册生效
证监会注册状态
已收到注册申请材料
上市进程
2023-06-28
注册生效
2023-05-23
提交注册
2022-10-14
上市委会议通过
2022-09-30
中止
2022-04-21
已问询
2022-03-29
中止
2022-02-11
已问询
2022-01-26
中止
2022-01-09
已问询
2021-12-10
新受理
发行基本信息
发行人全称
九江德福科技股份有限公司
公司简称
德福科技
保荐机构
国泰君安证券股份有限公司
保荐代表人
明亚飞,杨志杰
会计师事务所
永拓会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
李进,张年军
律师事务所
北京市金杜律师事务所
签字律师
杨振华,单颖之,宋方成
评估机构
北京中和谊资产评估有限公司
签字评估师
马彦芬,田平雪
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2022-09-30
发行前总股本
45023 万股
拟发行后总股本
51776.0217 万股
拟发行数量
6753.0217 万股
占发行后总股本
13.04 %
申购日期
2023-08-04
上市日期
2023-08-17
主承销商
国泰君安证券
承销方式
余额包销
发审委委员
丁智慧,陈陵虹,金俊超,姚文平,蔡琦梁
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
28,000吨/年高档电解铜箔建设项目 130275.07 万元 28.86 %
高性能电解铜箔研发项目 15914 万元 3.53 %
补充流动资金 40000 万元 8.86 %
年产5万吨高档铜箔项目 250000 万元 55.39 %
永久补充流动资金 15193.9 万元 3.37 %
投资金额总计 451,382.97 万元
实际募集资金总额 189,084.61 万元
超额募集资金 -262,298.36 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 238.72 %