半导体概念上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
美迪凯 688079.SH 2021-03-02 主要从事精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封装、智慧终端的研发、制造和销售
长川科技 300604.SZ 2017-04-17 主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售
英杰电气 300820.SZ 2020-02-13 从事以功率控制电源、特种电源为代表的工业电源设备的研发、生产与销售以及新能源汽车充电桩/站的研发、生产和销售
国力股份 688103.SH 2021-09-10 电子真空器件的研发、生产、销售与技术服务。
广大特材 688186.SH 2020-02-11 高端装备特钢材料和新能源风电零部件的研发、生产、销售
派瑞股份 300831.SZ 2020-05-07 电力半导体器件和装置的研发、生产、实验调试和销售服务
蓝海华腾 300484.SZ 2016-03-22 聚焦于新能源汽车驱动和工业自动化控制,专注于电动汽车电机控制器、中低压变频器、伺服驱动器等产品的研发、制造、销售以及整体方案解决
香农芯创 300475.SZ 2015-06-10 电子元器件分销业务
民德电子 300656.SZ 2017-05-19 主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务,以及半导体设计和分销业务
瑞纳智能 301129.SZ 2021-11-02 供热节能产品研发与生产、供热节能方案设计与实施
天岳先进 688234.SH 2022-01-12 主要从事碳化硅半导体材料的研发、生产和销售
上海新阳 300236.SZ 2011-06-29 主要形成两大类业务,一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务,并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务,并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案
聚飞光电 300303.SZ 2012-03-19 LED封装行业
共进股份 603118.SH 2015-02-25 智慧通信业务(PON系列、AP系列、DSL系列等各类宽带接入终端、交换机等数通产品)、移动通信业务(4G/5G小基站设备、固定无线接入设备以及以移动通信为技术基础的各类专业和综合应用产品)、汽车电子业务(自动驾驶域及智能座舱域的汽车零部件研发、生产)、传感器封测业务(智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试)等
翱捷科技 688220.SH 2022-01-14 无线通信芯片的研发、设计及销售,同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务