半导体概念上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 长川科技 | 300604.SZ | 2017-04-17 | 主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售 |
| 广大特材 | 688186.SH | 2020-02-11 | 高端装备特钢材料和新能源风电零部件的研发、生产、销售 |
| 派瑞股份 | 300831.SZ | 2020-05-07 | 电力半导体器件和装置的研发、生产、实验调试和销售服务 |
| 蓝海华腾 | 300484.SZ | 2016-03-22 | 聚焦于新能源汽车驱动和工业自动化控制,专注于电动汽车电机控制器、中低压变频器、伺服驱动器等产品的研发、制造、销售以及整体方案解决 |
| 民德电子 | 300656.SZ | 2017-05-19 | 主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务,以及半导体设计和分销业务 |
| 天岳先进 | 688234.SH | 2022-01-12 | 主要从事碳化硅半导体材料的研发、生产和销售 |
| 上海新阳 | 300236.SZ | 2011-06-29 | 主要形成两大类业务,一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务,并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务,并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案 |
| 聚飞光电 | 300303.SZ | 2012-03-19 | LED封装行业 |
| 共进股份 | 603118.SH | 2015-02-25 | 智慧通信业务(PON系列、AP系列、DSL系列等各类宽带接入终端、交换机等数通产品)、移动通信业务(4G/5G小基站设备、固定无线接入设备以及以移动通信为技术基础的各类专业和综合应用产品)、汽车电子业务(自动驾驶域及智能座舱域的汽车零部件研发、生产)、传感器封测业务(智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试)等 |
| 利和兴 | 301013.SZ | 2021-06-29 | 公司自设立以来专注于自动化、智能化设备的研发、生产和销售,致力于成为新一代信息和通信技术领域(5G)领先的智能制造解决方案提供商 |
| 中瓷电子 | 003031.SZ | 2021-01-04 | 第三代半导体器件及模块,电子陶瓷材料及元件 |
| 亚威股份 | 002559.SZ | 2011-03-03 | 金属成形机床业务、激光加工装备业务、智能制造解决方案业务 |
| 鸿远电子 | 603267.SH | 2019-05-15 | 以瓷介电容器、滤波器、微处理器、微控制器及配套集成电路、微波模块、微纳系统集成陶瓷管壳等为主的电子元器件的技术研发、产品生产和销售,包括自产业务和代理业务两大类 |
| 太极实业 | 600667.SH | 1993-07-28 | 半导体封装测试、高科技工程技术服务及光伏电站投资与运营 |
| 联得装备 | 300545.SZ | 2016-09-28 | 从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务 |