杭州美迪凯光电科技股份有限公司

• 企业全称: 杭州美迪凯光电科技股份有限公司
• 企业简称: 美迪凯
• 企业英文名: HANGZHOU MDK OPTOELECTRONICS CO.,LTD.
• 实际控制人: 葛文志
• 上市代码: 688079.SH
• 注册资本: 40673.7698 万元
• 上市日期: 2021-03-02
• 大股东: 杭州美迪凯自有资金投资合伙企业(有限合伙)
• 持股比例: 40.61%
• 董秘: 王懿伟
• 董秘电话: 0571-56700355
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 罗联玬,严增华
• 律师事务所: 国浩律师(上海)事务所
• 注册地址: 浙江省杭州经济技术开发区白杨街道20号大街578号3幢
• 概念板块: 光学光电子 浙江板块 专精特新 融资融券 预亏预减 AI眼镜 玻璃基板 裸眼3D 混合现实 激光雷达 半导体概念 华为概念 生物识别 增强现实 虚拟现实 苹果概念 智能穿戴

• 注册地: 浙江
• 成立日期: 2010-08-25
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 913301015605619658
• 法定代表人: 葛文志
• 董事长: 葛文志
• 电话: 0571-56700355
• 传真: 0571-56700339
• 企业官网: www.chinamdk.com
• 企业邮箱: ipo@chinamdk.com
• 办公地址: 浙江省嘉兴市海宁市长安镇(高新区)新潮路15号
• 邮编: 310048
• 主营业务: 主要从事精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封装、智慧终端的研发、制造和销售
• 经营范围: 技术开发、技术咨询、技术服务、成果转让:光学器材、电子产品;生产:光学器材(经向环保部门排污申报后方可经营);服务:房屋租赁代理,货物及技术进出口(法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可后方可经营)(涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
• 企业简介: 杭州美迪凯光电科技股份有限公司成立於2010年8月,座落於世界名城杭州(钱塘区),位於如诗如画的西子湖畔,潮起潮涌的钱塘江滨。2021年3月,公司在上海证券交易所科创板上市(股票代码:688079)。公司是一家从事光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、智能终端的研发、制造和销售的高新技术企业。公司产品、解决方案广泛应用与智能手机、安防监控、机器视觉、数码相机、投影仪、智能汽车、大健康、元宇宙等领域。公司始终以技术(科技)创作作为企业生存发展之本。公司拥有一支国际化的研发(技术)团队,在精密光学、微纳光学、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测、SMT、整机制造等领域均具有核心技术。并结合行业、市场发展趋势,开展一系列前瞻性的研究和布局。公司的技术开发水平、技术实现能力、产品稳定性、市场信誉以及供应能力得到国内外客户的广泛认可。公司与京瓷集团、汇顶科技、AMS、佳能、尼康、舜宇光学、海康威视、富士康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士等众多知名企业建立了良好的业务合作关系,并进入了苹果、华为、三星等国际著名品牌的产业链。未来,公司在现有核心技术以及优质客户资源的基础上,继续加强科技创新、管理创新,不断推出新技术、新产品和新应用,在巩固现有细分市场优势的同时,不断拓宽公司的业务领域。为了成为一家“受尊敬的百年企业”而大步前进!
• 发展进程: 公司前身美迪凯有限成立于2010年8月25日,由美迪凯集团以货币出资设立,注册资本为3,510.00万元。2010年8月23日,杭州泽大会计师事务所出具杭泽会验字[2010]第210号《验资报告》,确认截至2010年8月17日止,美迪凯有限已收到股东缴纳的注册资本(实收资本)合计3,510.00万元,均为货币出资。2010年8月25日,美迪凯有限在杭州市工商行政管理局完成工商注册登记,并领取了《企业法人营业执照》。 2019年6月3日,美迪凯有限召开董事会,同意由美迪凯有限整体变更为股份有限公司。2019年6月28日,天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具《审计报告》(天健审[2019]8407号),确认截至2019年4月30日,美迪凯有限经审计的净资产为15,290.46万元。2019年6月28日,坤元资产评估有限公司出具《资产评估报告》(坤元评报[2019]383号),确认截至2019年4月30日美迪凯有限的净资产评估值为20,182.21万元。2019年6月29日,美迪凯有限召开董事会,同意美迪凯有限全体股东作为发起人,以截至2019年4月30日经审计的账面净资产15,290.46万元为折股依据,折合股本4,600.00万股(每股面值1元)整体变更设立为股份有限公司。其余10,690.46万元计入资本公积。2019年6月30日,美迪凯有限各股东作为股份公司的发起人共同签署了《杭州美迪凯光电科技股份有限公司发起人协议》。2019年7月24日,公司召开创立大会暨2019年第一次股东大会,审议通过美迪凯有限整体变更为股份有限公司。2019年7月24日,天健会计师事务所(特殊普通合伙)对本次整体变更所涉股东的出资情况进行了审验并出具了《验资报告》(天健验[2019]239号)。2019年7月29日,发行人取得杭州市市场监督管理局换发的《企业法人营业执照》(统一社会信用代码:913301015605619658)。公司就本次变更办理了外商投资企业变更备案并取得了杭州经济技术开发区管理委员会出具的《外商投资企业变更备案回执》(杭经开商备201900183)。 2018年12月14日,经美迪凯有限全体股东审议并通过,美迪凯集团将其持有的美迪凯有限67.18%股权转让给丽水美迪凯,将其持有的美迪凯有限21.58%股权转让给丰盛佳美,本次股权转让价格为1.02元/出资额。同日,美迪凯集团分别与丽水美迪凯、丰盛佳美签署了《股权转让协议》。2018年12月27日,美迪凯有限完成了本次变更的工商登记手续。美迪凯有限就本次股权转让办理了外商投资企业变更备案并取得了杭州经济技术开发区管理委员会出具的《外商投资企业设立备案回执》(杭经开商备201800323),美迪凯有限变更为中外合资企业。
• 商业规划: 2024年,公司以现有核心技术和优质客户资源为基础,把握行业发展机遇,致力于巩固在光学光电子及半导体声光学领域的业务优势；同时,公司积极拓展半导体晶圆制造及半导体封测领域,以科技创新为核心驱动力,重点发展半导体行业的进口替代业务,力争成为国内光学光电子、半导体行业细分领域的领先企业。报告期内,公司重点开展了以下工作：（一）经营业务公司积极优化业务与收入结构,投资了半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、AR/MR部品、精密光学、微纳光学及智慧终端制造等业务领域。通过多元化布局,公司在优化客户结构的同时,进一步完善了半导体器件产业链上下游的布局,显著提升了公司的抗风险能力。1、半导体声光学部分产品已连续通过客户认证并实现批量生产,具体包括：（1）第一代超声波指纹芯片整套声学层及磨划工艺已通过客户端认证并实现批量生产。第二代超声波指纹芯片整套声学层及磨划工艺正在开发中。（2）图像传感器（CIS）光路层解决方案已实现量产。（3）环境光芯片光路层产品中,第一代（两通道）和第二代（多通道）均已进入小批量生产,预计未来将逐步放量。（4）多通道色谱芯片光路层产品（主要应用于手机逆光拍照、色温感知、医疗领域等）正采用不同工艺持续送样。（5）MicroLED项目全流程工艺开发成功,即将小批量投产。2、半导体微纳电路（主要为MEMS）及封测公司SAW滤波器晶圆已实现批量生产,并完成从晶圆制造到封装、测试的全流程交付。射频芯片BAW滤波器谐振器性能通过客户验证,目前已启动全流程工程样品制备。压力传感器、微流控芯片、激光雷达等MEMS器件也处于工艺选型开发阶段。目前,半导体微纳电路（主要为MEMS）及封测业务已成为公司主营业务的重要组成部分。3、半导体功率器件封测公司在原有TO系列封装的基础上,加大对超高功率封装系列（如TOLL、PDFN（CLIP）等）的投入并实现批量生产,覆盖IGBT、SiC、GaN、SGT等超高功率芯片封装,主要应用于汽车电子、储能、新能源、低空经济及工业控制等领域。4、AR/MR光学零部件公司与全球前三大光学玻璃材料厂商之一紧密合作,高折射率玻璃晶圆产品持续量产出货。5、精密光学（1）公司配合知名终端客户开发光刻棱镜工艺,该工艺已开发成功并获客户认可。（2）光刻用掩膜版衬底生产工艺开发完成并逐步送样。（3）车载用激光雷达贴片棱镜开发成功并实现量产。6、微纳光学公司开发了衍射光学元件（DOE）、匀光片、微透镜阵列（MLA）、晶圆光学模组及光学晶圆微封装等产品,部分已开始小批量生产,主要应用于通信和消费电子、智能汽车等领域。公司将持续深度整合国内外相关资源,立足全球化布局,聚焦尖端半导体技术与智能终端全产业链能力构建,重点打造以半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体声光学、半导体封测工艺为核心的硬科技矩阵,同步推进智慧终端智造、AR/MR交互系统相关产品开发及超精密微纳光学解决方案创新,构筑面向未来的产业核心竞争力。（二）技术研发作为科技创新的坚定践行者,公司始终将自主研发能力建设置于战略核心地位,构建起“研发投入-技术突破-价值转化”的创新闭环体系。在核心技术领域,公司不断追求更新与迭代,取得了显著成果。1、半导体声光学领域开发了超薄屏下指纹芯片整套声学层加工工艺,通过声学叠层设计,结合半导体制程技术和丝印油墨印刷技术,在芯片上进行多层声学层加工。开发了多通道色谱芯片整套光路层加工工艺,通过采用干法蚀刻工艺,成功开发在微小间距不同感光区域上进行不同通道光学光路层加工,解决光线串扰问题。开发了MicroLED全流程工艺技术,通过半导体制程涂曝显,搭配镀膜、湿法刻蚀、ICP刻蚀,结合无机物Lens工艺,实现全套MicroLED的加工。开发了RGB大尺寸、大间距无机沉积光路层的整套加工工艺。开发了Metalens工艺,通过采用原子层沉积（PEALD）实现纳米级膜厚控制并降低膜层应力,并设计了不同折射率的介质叠层的膜系来满足相位的要求。2、半导体微纳电路（主要为MEMS）领域开发了射频芯片BAW滤波器整套生产工艺（包含：滤波器流片-掺Sc＞30%、WLP盖板封装）。开发了TSV深孔刻蚀工艺（深宽比＞60:1）,并结合ALD沉膜对孔内进行多层薄膜覆盖。开发了晶圆级双面金属通孔互联工艺（包含：深孔刻蚀、溅射、电镀填充、CMP、减薄、RDL等工艺）。3、半导体封测领域公司自主研发的真空塑封技术（已申请发明专利）跟同行业的覆厚树脂膜工艺相比,单颗芯片加工成本可以降低10%左右,成品耐高温能力可以达到350摄氏度以上,而行业普遍耐高温能力为300摄氏度,产品可靠性更高。开发了超高功率芯片封装工艺,如：TOLL、PDFN（CLIP）等。4、精密光学领域开发了高效超精密化学机械抛光（CMP）技术,该技术不仅实现了晶圆薄膜平坦化处理,并实现陶瓷、晶体、玻璃等光学材料平面及复杂曲面的高效低损伤抛光,最大基片直径30英寸,TTV＜10μm；开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺）,通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（≥5μm）的通孔、盲孔处理。开发了光学微棱镜工艺,通过结合超精密加工技术、半导体光刻技术、光学成膜技术及棱镜键合技术,实现光路多次折叠与高效传输,显著提升手机摄像头的变焦能力与成像质量。5、微纳光学领域采用灰度光刻、纳米压印及晶圆封装工艺成功开发了一种无基材晶圆级压印光学模组技术,突破性地解决了现有业内光学模组小型化、薄型化的难题,且开发的微型光学模组可集成ARS微纳结构实现抗反射光学性能。另外,公司持续加大MicroLED纯彩方案、非制冷红外MEMS器件、医疗领域微电极MEMS器件、以GaN,SiC等为代表的第三代化合物半导体器件等方面的研究和开发。报告期内,公司累计投入研发费用10,771.69万元,占公司销售收入比例为22.19%,专职研发人员150人,占公司总人数比例为13.49%。截至报告期末,公司累计申请境内外专利354项,授权专利245项,有效专利215项。（三）项目建设根据公司业务发展需求和整体战略规划,公司筹建的年产20亿颗（件、套）半导体器件项目正有序推进中,项目将共建设两栋主厂房（FAB厂房和半导体封装厂房）、一栋测试中心、一栋试验中心、一栋食堂及配套用房、一栋动力中心和一栋甲乙类仓库等。截至目前,本项目工程建设按计划正常进行中,各建筑单体已结顶,整个建筑工程预计2025年6月份完成竣工验收。公司将进一步加强项目管理、统筹力度,按计划推进项目进度。（四）产品结构公司立足于目前主营业务,坚持产品差异化策略,积极完善业务和产品结构,投资布局半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、AR/MR部品、精密光学、微纳光学及智慧终端制造等业务。目前产品类别已拓展为9个大类28个子类,其中半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测产品的比重不断增加。（五）人才发展报告期内,公司基于现有人才发展现状,系统规划人才队伍建设路径,秉承"能者上、庸者下、劣者汰"的用人理念,全面开展人才绩效评估与效能诊断,制定差异化人才发展计划。通过建立常态化岗位价值评估机制,精准识别并重点培育高潜质自驱型人才,构建可持续发展的人才储备体系。同步推进薪酬体系改革,实施"绩效激励+股权激励"双轨激励体系,强化员工福利保障措施,有效提升团队稳定性,为业务可持续发展提供强有力的人才支撑。