半导体概念上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
诚邦股份 603316.SH 2017-06-19 园林景观工程施工、园林景观设计和园林养护
利和兴 301013.SZ 2021-06-29 公司自设立以来专注于自动化、智能化设备的研发、生产和销售,致力于成为新一代信息和通信技术领域(5G)领先的智能制造解决方案提供商
有研新材 600206.SH 1999-03-19 公司主营业务定位在具有巨大发展潜力的高纯金属靶材、先进稀土材料、特种红外光学及光电材料、生物医用材料等多个战略性新材料领域,将公司产业分为电磁光医四个板块,其中电板块主要包括集成电路用薄膜材料、贵金属等业务,磁板块包括稀土金属、磁性材料及磁体等业务,光板块包括特种红外光学、发光材料等业务,医板块包括生物医用材料及口腔医疗器械等业务。产品主要应用于新一代信息技术、高端装备制造、节能环保、生物医用材料等战略性新兴产业,满足国民经济发展需要
中瓷电子 003031.SZ 2021-01-04 第三代半导体器件及模块,电子陶瓷材料及元件
亚威股份 002559.SZ 2011-03-03 金属成形机床业务、激光加工装备业务、智能制造解决方案业务
鸿远电子 603267.SH 2019-05-15 以瓷介电容器、滤波器、微处理器、微控制器及配套集成电路、微波模块、微纳系统集成陶瓷管壳等为主的电子元器件的技术研发、产品生产和销售,包括自产业务和代理业务两大类
太极实业 600667.SH 1993-07-28 半导体封装测试、高科技工程技术服务及光伏电站投资与运营
联得装备 300545.SZ 2016-09-28 从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务
苏州固锝 002079.SZ 2006-11-16 半导体领域:专注于功率半导体封测、器件和集成电路封装测试代工领域,在二极管制造方面具有世界一流水平;光伏领域:导电银浆
晶晨股份 688099.SH 2019-08-08 系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售
天通股份 600330.SH 2001-01-18 电子材料、高端专用装备两大业务
宇环数控 002903.SZ 2017-10-13 公司一直专业从事数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务,为客户提供精密磨削与智能制造技术综合解决方案
中科飞测 688361.SH 2023-05-19 专注于高端半导体质量控制领域,为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案
中芯国际 688981.SH 2020-07-16 主要从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务,并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务
飞凯材料 300398.SZ 2014-10-09 高科技制造领域适用的屏幕显示材料、半导体材料及紫外固化材料等的研究、生产和销售以及医药行业中间体产品的生产和销售