半导体概念上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
卓胜微 300782.SZ 2019-06-18 射频集成电路领域的研究、开发与销售
中兵红箭 000519.SZ 1993-10-08 包括特种装备、超硬材料、专用车及汽车零部件三大业务板块
京运通 601908.SH 2011-09-08 高端装备制造、新能源发电、新材料和节能环保四大产业
力源信息 300184.SZ 2011-02-22 电子元器件的代理(技术)分销业务、芯片自研以及智能电网产品的研发、生产及销售
华润微 688396.SH 2020-02-27 功率半导体、数模混合、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务
英唐智控 300131.SZ 2010-10-19 电子元器件分销,半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售,软件研发、销售及维护等业务
合锻智能 603011.SH 2014-11-07 主要为客户提供液压机、机械压力机、色选机、智能化集成控制及新材料等产品及服务。
深圳华强 000062.SZ 1997-01-30 面向电子信息产业链的现代高端服务业,为产业链上的各环节提供销售、采购、产品、技术、信息、仓储、物流和数智赋能等综合服务
机器人 300024.SZ 2009-10-30 工业机器人及自动化成套装备系统的研发、制造及销售
九丰能源 605090.SH 2021-05-25 清洁能源、能源服务、特种气体三大业务板块
同兴达 002845.SZ 2017-01-25 从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售
新宙邦 300037.SZ 2010-01-08 新型电子化学品及功能材料的研发、生产、销售和服务
博众精工 688097.SH 2021-05-12 自动化设备、自动化柔性生产线、自动化关键零部件以及工装夹(治)具等产品的研发、设计、生产、销售及技术服务
TCL中环 002129.SZ 2007-04-20 围绕硅材料展开,专注单晶硅的研发和生产,以单晶硅为起点和基础,定位战略新兴产业,朝着纵深化、延展化方向发展