深圳同兴达科技股份有限公司

• 企业全称: 深圳同兴达科技股份有限公司
• 企业简称: 同兴达
• 企业英文名: Shenzhen TXD Technology Co.,Ltd.
• 实际控制人: 万锋,李锋,刘秋香,钟小平
• 上市代码: 002845.SZ
• 注册资本: 32755.1705 万元
• 上市日期: 2017-01-25
• 大股东: 万锋
• 持股比例: 17.04%
• 董秘: 李岑
• 董秘电话: 0755-33687792
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 涂雅丽、陈鑫生
• 律师事务所: 北京德恒(深圳)律师事务所
• 注册地址: 深圳市龙华区观澜街道新澜社区布朗路1号银星智界一期2栋1401-1601
• 概念板块: 光学光电子 广东板块 深股通 荣耀概念 玻璃基板 预盈预增 低空经济 AIPC AI手机 柔性屏(折叠屏) Chiplet概念 机器人概念 激光雷达 屏下摄像 半导体概念 MiniLED 华为概念 纾困概念 富士康 独角兽 小米概念 OLED 无人驾驶 人工智能 虚拟现实 无人机 智能穿戴 深圳特区

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2004-04-30
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91440300761963645H
• 法定代表人: 万锋
• 董事长: 万锋
• 电话: 0755-28065632,0755-33687792
• 传真: 0755-33687791
• 企业官网: www.txdkj.com
• 企业邮箱: sales@txdkj.com
• 办公地址: 深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-72号银星智界2号楼1301-1601
• 邮编: 518109
• 主营业务: 从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售
• 经营范围: 电子产品的技术开发、生产及销售;国内商业、物资供销业,货物及技术进出口。(以上均不含法律、行政法规、国务院决定禁止及规定需前置审批项目)
• 企业简介: 深圳同兴达科技股份有限公司创立于2004年4月,隶属于国家级高新技术企业,坐落于广东省深圳市龙华区。主要从事研发、设计、生产和销售LCD、OLED液晶显示模组和摄像头模组。产品应用于手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、工控仪表、无人机、智能家居等领域,符合欧盟ROHS2.0、REACH法规、无卤的环保标准。产品销往全国各地和港澳台地区。公司于2017年1月25日在深圳证券交易所上市,股票简称:同兴达,股票代码:002845,公司充分借助资本市场资源,发展自身综合能力,大力提高了在行业中的地位,登上一个崭新的台阶。
• 发展进程: 2004年4月30日,深圳同兴达科技股份有限公司(以下简称“同兴达股份”)的前身深圳市同兴达科技有限公司(以下简称“同兴达有限”)成立,注册资本50万元人民币,吴祖喜以货币出资17万元,占注册资本的34%,万锋、钟小平各以货币出资16.5万元,各占注册资本的33%。2004年4月26日,深圳市亚太会计师事务所有限公司出具了(深亚会验字[2004]377号)《验资报告》,对上述出资情况予以验证。2004年4月30日,同兴达有限在深圳市工商行政管理局办理了工商设立登记。 同兴达有限处于经营初期,资金需求较大,设立时的注册资本50万元不能满足生产经营的需求,2005年5月20日,经同兴达有限股东会决议,同意公司注册资本增至100万元,新增的50万元出资额由吴祖喜以货币缴纳17万元,万锋、钟小平分别以货币缴纳16.5万元,即各股东按各自的持股比例增资,增资价格为1元/出资额。2005年5月23日,深圳市广诚会计师事务所出具(深诚[2005]验字第239号)《验资报告》,对上述出资情况予以验证。2005年5月30日,同兴达有限在深圳市工商行政管理局办理了工商变更登记。同兴达有限股东吴祖喜因与万锋、钟小平在经营理念上存在较大分歧,经与万锋、钟小平协商,决定将其所持同兴达有限的全部股权,即34%的股权份额(对应34万元出资额)均等转让给万锋和钟小平,退出同兴达有限。2006年12月1日,经股东协商并经同兴达有限股东会审议通过,吴祖喜将持有的同兴达有限17万元出资额转让与万锋、17万元出资额转让与钟小平。鉴于同兴达有限处于初创期,盈利能力非常有限,经三方协商,参考转让时的净资产,转让价格1元/出资额。同日,吴祖喜与万锋、钟小平签订了《股权转让协议》,约定上述股权转让事宜,并经深圳国际高新技术产权交易所股份有限公司出具深高交所见(2006)字第6951号《股权转让见证书》见证。2006年12月30日,同兴达有限在深圳市工商行政管理局办理了工商变更登记。2010年1月11日,经同兴达有限股东会决议,同意公司注册资本增至1,100万元,新增的1,000万元出资额由万锋、钟小平各以货币资金出资500万元,本次增资分两期投入,每期投入500万元。此次增资系公司发展进入稳定期,需要资金投入,以购买机器设备扩大生产规模,本次增资价格为1元/出资额。2010年1月29日,信永中和会计师事务所有限责任公司深圳市分所出具(XYZH/2009SZATS050号)《验资报告》,对一期出资予以验证,截至2010年1月29日,万锋、钟小平分别缴纳250万元,变更后的注册资本1,100万元,实收资本600万元。2010年3月16日,经同兴达有限股东会决议,同意公司实收资本增至1,100万元,新增的500万元出资额由万锋、钟小平各以货币出资250万元。2010年3月29日,信永中和会计师事务所有限责任公司深圳市分所出具(XYZH/2009SZATS050-2号)《验资报告》,对第二期出资予以验证,截至2010年3月17日,万锋、钟小平分别缴纳250万元,变更后的实收资本1,100万元。2010年2月8日、3月31日,同兴达有限在深圳市市场监督管理局分别办理了上述两期出资的工商变更登记。2013年12月27日,经同兴达有限股东会决议,同意万锋、钟小平分别将所持公司3.50%出资额转让与泰欣德合伙,合计转让7%出资额,每份出资额转让价格为10.91元,转让价款合计840万元;万锋将所持公司7%出资额以名义价格1元转让与配偶李锋;钟小平将所持公司7%出资额以名义价格1元转让与配偶刘秋香。同日,万锋、钟小平与泰欣德合伙、李锋、刘秋香签订《股权转让协议》,约定上述股权转让事宜。本次股权转让由深圳联合产权交易所出具(JZ20131227146号)《股权转让见证书》予以见证。为对公司董事、监事、高级管理人员及核心员工进行激励,使得该等人员能分享公司成长的成果,万锋、钟小平分向泰欣德合伙转让出资额,转让价格为10.91元/出资额,该转让价格参考发行人2013年10月31日的每1元出资额对应的净资产价值,以略高于该时点的净资产价值确定;万锋、钟小平基于家庭稳定和公司股权稳定考虑,将各自所持公司1%的股权转让给各自的配偶李锋、刘秋香,因受让方为各自的配偶,转让定价为1元名义价格。2013年12月30日,同兴达有限在深圳市市场监督管理局办理了工商变更登记。 2014年1月26日,全体发起人签署了《深圳市同兴达科技有限公司整体变更设立深圳同兴达科技股份有限公司的发起人协议》,根据瑞华会计师事务所出具的瑞华专审字[2014]第48200001号《审计报告》,同兴达有限以截至2013年10月31日经审计的账面净资产人民币106,357,609.20元中的6,480万元按照1:1的比例折合为6,480万股股份,剩余部分计入股份公司的资本公积,将有限公司整体变更为股份公司。2014年2月18日,发行人召开创立大会暨首次股东大会。瑞华会计师事务所出具《验资报告》对各发起人的出资情况进行了验证。2014年3月14日,公司在深圳市市场监督管理局完成变更登记并领取了工商营业执照。同兴达有限更名为“深圳同兴达科技股份有限公司”。因发行人处于快速发展扩张期,资金需求较大,2014年4月8日,经同兴达股份股东大会决议,同意公司注册资本增至7,200万元。新增的720万元注册资本由六名股东以货币方式认缴:中比基金认缴320万元,章源投资、恒泰资本、张进福、傅丽芬、吴金钻各认缴80万元。最终各方协商以上一年度净利润为基础,协商按照约9倍市盈率确定以12.5元/股的价格作为增资价格对发行人进行增资。2014年4月11日,瑞华会计师事务所出具瑞华验字[2014]48200003号《验资报告》,对上述出资情况予以验证,截至2014年4月11日,上述新增股东已足额缴纳出资。2014年4月17日,同兴达股份在深圳市市场监督管理局办理了工商变更登记。
• 商业规划: （一）公司主要业务、主要产品及其用途报告期内,公司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售,其中显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类；光学摄像头模组主要产品包括手机摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头,上述产品主要应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域。显示模组主要应用场景如下：光学摄像头模组主要应用场景如下：子公司赣州同兴达作为公司显示模组业务的载体,自2017年起不断投入优质资源,着力打造高端制造平台,现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条,已成为行业标杆智慧化工厂。子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的载体,自2017年9月成立以来,凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求,得到了下游优质大客户的认可,主流产品由目前8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、智能家居等更多领域。子公司南昌同兴达汽车电子有限公司作为公司车载摄像头模组业务的载体,经过2023年紧张有序的筹备及客户拓展,与Sony、博世、地平线、德赛西威、大疆车载、海康车载等国际知名厂商展开深度合作,取得多家供应商资质及定点开发项目,2024年已相继进入量产阶段。子公司日月同芯设立于2021年12月,主要从事半导体先进封测业务,投建全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一期）等完整封测制程,建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂,主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI）。自2023年10月公司进入量产阶段后,经过2024年全员奋力拼搏,目前月产量超过1万片,预计2025年下半年进入中国大陆同级别规模前三。（二）公司经营模式1、销售模式针对产品特性及行业特征,公司采取事业部制,目前下辖显示触控事业群、光学摄像事业群及半导体先进封测事业群三大事业部,主要采取直销模式,具体如下：显示触控事业群采用直销模式,并成立由商务、项目开发、品质服务组成的铁三角团队全方面服务客户。经过多年市场耕耘,公司建立起全方位客户合作体系,与产业链各主要厂商均形成稳定合作关系。销售渠道分为三种,具体如下：光学摄像模组事业群采用直销模式,销售渠道分为手机方案商ODM模式和直接与品牌手机商合作两种。目前公司合作的主要客户有闻泰、华勤、传音、大疆等。未来公司将不断加大对国内、国际其他品牌手机厂商的市场开发力度。半导体先进封测事业群采用行业惯用的OSAT（半导体封装测试外包）模式,为集成电路设计公司提供封装测试服务,下游主要的客户有联咏科技、奕力科技、敦泰科技、爱协生、豪威科技、集创北方等,我们期待通过该项目为半导体先进封测的自主可控贡献一份力量。2、生产模式公司采取订单式生产模式批量式生产。因下游产品更新较快且需求量大,对公司高效率生产、高质量产品与及时交付提出了严苛的要求。为此公司投入重金,打造智慧化制造平台工厂,实现人、机、料三方互连互通,产品质量优且稳定。为确保及时交货,公司各部门通过自主开发的TXD信息管理系统密切协作：研发中心根据客户需求设置定制产品；营销中心与客户初步协商具体订单；在客户正式下单后,公司计划采购部迅速根据订单核算原材料需求量并进行采购；物料备齐后,制造中心以及品质管理部及时按质按量完成产品生产。3、采购模式公司原材料主要为显示面板LCD、驱动IC、背光源、柔性电路板FPC等,原材料的采购实行“订单式采购+合理备料”的采购模式,其中液晶面板LCD、驱动IC为标准品,主要通过供应链公司进口采购,柔性电路板FPC、背光源为非标准品,主要通过公司境内自行采购。公司初次选择供应商时,一般会对供应商进行现场审核,并将审核合格的供应商纳入《合格供应商名单》。公司每种生产物料不得少于2家备选供应商。由于公司生产经营较好,发展较快,供应商与公司合作关系越来越稳定。这种良好的关系保证了公司采购渠道的稳定,确保重要原材料采购的及时与可靠。4、研发模式公司的研发模式主要围绕市场需求进行产品升级和开发,同时也开展大量基础技术研究、产品应用开发及前瞻性研究。由于公司产品下游应用广泛,公司针对不同的细分赛道未来发展趋势做相应研发工作,包括但不限于车载、工控、AR/VR、MiniLED背光、主动笔功能、各类摄像头等。（三）主要的业绩驱动因素报告期内,公司实现营业收入955,879.09万元,比上年同期增长12.27%,实现归属于上市公司股东的净利润3,251.46万元,比上年同期下降32.26%。影响业绩变动的主要原因如下：1、报告期内,公司主要产品单价下行导致毛利率下降；2、报告期内,财务费用相比去年增长1,971.18万元,主要是受汇率影响所致；3、报告期内,非经常性损益对归属于上市公司股东的净利润的影响约为1,627.98万元,主要是公司取得政府相关补助。1、概述（一）行业弱复苏中发挥规模优势,提升市场占有率作为专业第三方显示模组龙头企业,公司努力克服行业低迷期的困难,保持与下游客户的良好沟通,进一步提升显示模组市场占有率,增强公司综合竞争力。在全体员工的共同努力下,报告期内公司整体经营稳健良好,报告期内实现营业收入955,879.09万元,较上年同期上升12.27%；归属于上市公司股东的净利润3,251.46万元,较上年同期下降32.26%；扣除非经常性损益的净利润1,623.48万元,较上年同期下降24.08%；经营活动净现金流30,576.45万元,较上年同期下降14.46%。（二）顺利推进显示驱动芯片封测项目,推动公司第二增长曲线起步报告期内,昆山显示驱动芯片封测项目按照规划有条不紊的推进中,坚决落实公司第二增长曲线战略。自2023年10月公司进入量产阶段后,经过2024年全员奋力拼搏,目前月产量超过1万片,预计2025年下半年进入中国大陆同级别规模前三。根据Frost＆Sullivan预测,未来随着国内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能释放,中国大陆地区的显示驱动芯片封测行业的需求将快速增长,预计中国整体显示驱动封测市场规模将从2021年的184.30亿元增长至2025年的280.80亿元,年均复合增长率约为11.10%,2025年中国显示驱动封测市场占全球市场比重将提升至77.01%。随着项目的正式量产,公司第二增长曲线正式起锚,将有力助推国家半导体产业链发展,进一步提升公司综合实力。