主营业务：从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售
经营范围：电子产品的技术开发、生产和销售;国内商业、物资供销业、货物及技术的进出口(以上均不含法律、行政法规、国务院决定禁止及规定需前置审批项目);储能技术服务;电力电子元器件制造;电子产品销售;光伏设备及元器件制造;光伏设备及元器件销售;电池销售;电池制造。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(以营业执照核准为准)
深圳同兴达科技股份有限公司创立于2004年4月,隶属于国家级高新技术企业,坐落于广东省深圳市龙华区。
主要从事研发、设计、生产和销售LCD、OLED液晶显示模组和摄像头模组。
产品应用于手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、工控仪表、无人机、智能家居等领域,符合欧盟ROHS2.0、REACH法规、无卤的环保标准。
产品销往全国各地和港澳台地区。
公司于2017年1月25日在深圳证券交易所上市,股票简称:同兴达,股票代码:002845,公司充分借助资本市场资源,发展自身综合能力,大力提高了在行业中的地位,登上一个崭新的台阶。
（一）公司所属行业发展情况1、消费电子模组行业（1）行业情况报告期内,公司属于电子器件制造行业（细分行业为消费电子模组行业）,主要产品包括中小尺寸液晶显示模组及光学摄像头模组,广泛应用在智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域。
2025年上半年,全球消费电子市场显现结构性复苏。
智能手机方面,第三方机构IDC认为2025年智能手机市场有望保持平稳,预计2025年出货量达到12.4亿部,同比增长0.6%。
IDC数据显示,2025年上半年全球智能手机出货量5.93亿部,同比增长1.3%。
其中,2025年第二季度,全球智能手机出货量2.95亿部,同比增长1.0%。
尽管宏观环境面临挑战,但高端消费者的购买力仍然强劲,高端机型（AI手机、可折叠手机等）的持续技术升级创造了额外的需求。
PC及平板电脑方面,根据IDC发布的报告,2025年全年出货量预计达到2.74亿台,较2024年增长4.1%,这主要得益于用户从Windows10系统向Windows11升级带来的设备更换需求,中国“以旧换新”补贴政策的实施,以及欧美企业设备更新周期启动。
IDC数据显示,2025年上半年全球PC出货量1.32亿台,同比增长5.7%。
其中,2025年第二季度,全球PC出货量0.68亿台,同比增长6.5%。
可穿戴设备方面,据Canalys数据显示,2025年全球可穿戴腕带设备市场出货量有望达2.23亿台,同比增长15.5%。
受益于AI手机、可穿戴设备等新兴终端的创新带动,市场需求逐步回暖,头部品牌围绕AI功能进行产品迭代,带动智能终端结构性升级。
AI大模型在终端侧的部署逐步实现边缘化和轻量化,进一步打开高端移动终端的增长空间,为行业带来新机遇。
（2）市场地位作为A股市场一家以液晶显示模组为主业上市的专业第三方模组龙头企业,公司自成立以来,通过多年的技术和客户积累,市场竞争力不断增强,其生产工艺水平、快速响应客户需求能力、生产成本控制能力均处于行业领先地位。
公司与国内主要手机方案商如华勤技术、龙旗科技等均保持紧密合作关系,与华为、传音、OPPO、vivo、三星、荣耀等全球主要品牌手机终端厂商形成了稳定长期的合作关系。
2、显示驱动芯片封测行业（1）行业情况当前智能穿戴、智能家居等新兴人机交互场景不断增加,各类显示设备终端需求增长,显示驱动芯片下游应用持续扩大,全球显示驱动芯片市场长期来看呈现增长态势。
根据赛迪顾问,2024年全球显示驱动芯片封测市场规模将较上一年度增长6.0%,达到25.1亿美元,预计2025年全球显示驱动芯片封测行业市场规模同比增长16.0%。
2025年之后全球显示驱动芯片封测行业市场规模仍将保持稳定增长态势,到2028年预计市场规模有望达到32.4亿美元。
2024年中国大陆显示驱动芯片封测行业市场规模稳定增长,达76.5亿元、同比增长7.0%,其2024年增速大于全球增速。
预计2025年至2028年,中国大陆显示驱动芯片封装测试行业市场规模保持4%以上的稳定增长。
（2）市场地位昆山日月同芯半导体有限公司设立于2021年12月6日,注册资本9.90亿元,项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）基地。
自2023年10月进入量产阶段后,经过2024年全员奋力拼搏,目前月产量超过1万片,预计2025年下半年进入中国大陆同级别规模前三。
（二）公司主要业务、主要产品及其用途报告期内,公司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售,其中公司传统基本盘业务为显示模组、光学摄像头模组,第二增长曲线为半导体先进封测业务。
1、基本盘业务（1）显示模组业务公司显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类,主要应用场景如下：子公司赣州同兴达作为公司液晶显示模组业务的载体,自2017年起不断投入优质资源,着力打造高端制造平台,现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条,已成为行业标杆智慧化工厂。
（2）光学摄像头模组业务公司光学摄像头模组业务主要产品包括手机摄像头、车载摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头,以上主要应用场景如下：子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的主要载体,自2017年9月设立以来,凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求,得到了下游优质大客户的认可,主流产品由目前8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、智能家居等更多领域；子公司南昌同兴达汽车电子有限公司自设立以来,积极开拓车载业务,已与Sony、博世、地平线、德赛西威、大疆车载、海康车载等国际知名厂商展开深度合作,取得多家供应商资质及定点开发项目,已相继进入量产阶段。
（3）第二增长曲线：半导体先进封测业务子公司日月同芯作为公司半导体先进封测业务载体,正在打造全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）等完整封测制程,建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂,同时考虑GoldBump（金凸块）制程兼容铜镍金凸块、厚铜、铜柱凸块,产品主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI）,目前项目正处于产能快速爬坡阶段。
截至本期末,该项目产出已超月产1万片,客户包括但不限于奕力科技股份有限公司、深圳市爱协生科技股份有限公司、北京集创北方科技股份有限公司等海内外知名优质公司,同时大力组织研发队伍开展相关先进封测技术的研究及储备。
2、经营模式（1）销售模式针对产品特性及行业特征,公司采取事业部制,目前下辖显示触控事业群、光学摄像事业群及半导体先进封测事业群三大事业部,主要采取直销模式,具体如下：显示触控事业群采用直销模式,并成立由商务、项目开发、品质服务组成的铁三角团队全方面服务客户。
经过多年市场耕耘,公司建立起全方位客户合作体系,与产业链各主要厂商均形成稳定合作关系。
销售渠道分为三种,具体如下：光学摄像模组事业群采用直销模式,销售渠道分为手机方案商ODM模式和直接与品牌手机商合作两种。
目前公司合作的主要客户有三星、闻泰、华勤、传音、大疆等。
未来公司将不断加大对国内、国际其他品牌手机厂商的市场开发力度。
半导体先进封测事业群采用行业惯用的OSAT（半导体封装测试外包）模式,为集成电路设计公司提供封装测试服务,下游主要的客户有联咏科技、奕力科技、敦泰科技、爱协生、豪威科技、集创北方等,我们期待通过该项目为半导体先进封测的自主可控贡献一份力量。
（2）生产模式公司采取订单式生产模式批量式生产。
因下游产品更新较快且需求量大,对公司高效率生产、高质量产品与及时交付提出了严苛的要求。
为此公司投入重金,打造智慧化制造平台工厂,实现人、机、料三方互连互通,产品质量优且稳定。
为确保及时交货,公司各部门通过自主开发的TXD信息管理系统密切协作：研发中心根据客户需求设置定制产品；营销中心与客户初步协商具体订单；在客户正式下单后,公司计划采购部迅速根据订单核算原材料需求量并进行采购；物料备齐后,制造中心以及品质管理部及时按质按量完成产品生产。
（3）采购模式公司原材料主要为显示面板LCD、驱动IC、背光源、柔性电路板FPC等,原材料的采购实行“订单式采购+合理备料”的采购模式,其中液晶面板LCD、驱动IC为标准品,主要通过供应链公司进口采购,柔性电路板FPC、背光源为非标准品,主要通过公司境内自行采购。
公司初次选择供应商时,一般会对供应商进行现场审核,并将审核合格的供应商纳入《合格供应商名单》。
公司每种生产物料不得少于2家备选供应商。
由于公司生产经营较好,发展较快,供应商与公司合作关系越来越稳定。
这种良好的关系保证了公司采购渠道的稳定,确保重要原材料采购的及时与可靠。
（4）研发模式公司的研发模式主要围绕市场需求进行产品升级和开发,同时也开展大量基础技术研究、产品应用开发及前瞻性研究。
由于公司产品下游应用广泛,公司针对不同的细分赛道未来发展趋势做相应研发工作,包括但不限于车载、工控、AR/VR、MiniLED背光、主动笔功能、各类摄像头等。
（三）主要的业绩驱动因素报告期内,公司实现营业收入479,425.71万元,比上年同期上升10.60%,实现归属于上市公司股东的净利润-2,900.09万元,比上年同期下降261.74%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-3,473.24万元,比上年同期下降333.71%,影响业绩变动的主要原因如下：1、报告期内,公司积极扩展市场,主要产品出货量同比提升,但行业竞争激烈,单价下跌,毛利率同比下降显著,导致本报告期公司利润下降。
2、报告期内,公司的先进封测业务处于产能爬坡时期,前期亏损较大,日月同芯半年度净利润约为-4,555.35万元,对合并净利润产生较大影响。
2004年4月30日,深圳同兴达科技股份有限公司(以下简称“同兴达股份”)的前身深圳市同兴达科技有限公司(以下简称“同兴达有限”)成立,注册资本50万元人民币,吴祖喜以货币出资17万元,占注册资本的34%,万锋、钟小平各以货币出资16.5万元,各占注册资本的33%。
2004年4月26日,深圳市亚太会计师事务所有限公司出具了(深亚会验字[2004]377号)《验资报告》,对上述出资情况予以验证。
2004年4月30日,同兴达有限在深圳市工商行政管理局办理了工商设立登记。
同兴达有限处于经营初期,资金需求较大,设立时的注册资本50万元不能满足生产经营的需求,2005年5月20日,经同兴达有限股东会决议,同意公司注册资本增至100万元,新增的50万元出资额由吴祖喜以货币缴纳17万元,万锋、钟小平分别以货币缴纳16.5万元,即各股东按各自的持股比例增资,增资价格为1元/出资额。
2005年5月23日,深圳市广诚会计师事务所出具(深诚[2005]验字第239号)《验资报告》,对上述出资情况予以验证。
2005年5月30日,同兴达有限在深圳市工商行政管理局办理了工商变更登记。
同兴达有限股东吴祖喜因与万锋、钟小平在经营理念上存在较大分歧,经与万锋、钟小平协商,决定将其所持同兴达有限的全部股权,即34%的股权份额(对应34万元出资额)均等转让给万锋和钟小平,退出同兴达有限。
2006年12月1日,经股东协商并经同兴达有限股东会审议通过,吴祖喜将持有的同兴达有限17万元出资额转让与万锋、17万元出资额转让与钟小平。
鉴于同兴达有限处于初创期,盈利能力非常有限,经三方协商,参考转让时的净资产,转让价格1元/出资额。
同日,吴祖喜与万锋、钟小平签订了《股权转让协议》,约定上述股权转让事宜,并经深圳国际高新技术产权交易所股份有限公司出具深高交所见(2006)字第6951号《股权转让见证书》见证。
2006年12月30日,同兴达有限在深圳市工商行政管理局办理了工商变更登记。
2010年1月11日,经同兴达有限股东会决议,同意公司注册资本增至1,100万元,新增的1,000万元出资额由万锋、钟小平各以货币资金出资500万元,本次增资分两期投入,每期投入500万元。
此次增资系公司发展进入稳定期,需要资金投入,以购买机器设备扩大生产规模,本次增资价格为1元/出资额。
2010年1月29日,信永中和会计师事务所有限责任公司深圳市分所出具(XYZH/2009SZATS050号)《验资报告》,对一期出资予以验证,截至2010年1月29日,万锋、钟小平分别缴纳250万元,变更后的注册资本1,100万元,实收资本600万元。
2010年3月16日,经同兴达有限股东会决议,同意公司实收资本增至1,100万元,新增的500万元出资额由万锋、钟小平各以货币出资250万元。
2010年3月29日,信永中和会计师事务所有限责任公司深圳市分所出具(XYZH/2009SZATS050-2号)《验资报告》,对第二期出资予以验证,截至2010年3月17日,万锋、钟小平分别缴纳250万元,变更后的实收资本1,100万元。
2010年2月8日、3月31日,同兴达有限在深圳市市场监督管理局分别办理了上述两期出资的工商变更登记。
2013年12月27日,经同兴达有限股东会决议,同意万锋、钟小平分别将所持公司3.50%出资额转让与泰欣德合伙,合计转让7%出资额,每份出资额转让价格为10.91元,转让价款合计840万元;万锋将所持公司7%出资额以名义价格1元转让与配偶李锋;钟小平将所持公司7%出资额以名义价格1元转让与配偶刘秋香。
同日,万锋、钟小平与泰欣德合伙、李锋、刘秋香签订《股权转让协议》,约定上述股权转让事宜。
本次股权转让由深圳联合产权交易所出具(JZ20131227146号)《股权转让见证书》予以见证。
为对公司董事、监事、高级管理人员及核心员工进行激励,使得该等人员能分享公司成长的成果,万锋、钟小平分向泰欣德合伙转让出资额,转让价格为10.91元/出资额,该转让价格参考发行人2013年10月31日的每1元出资额对应的净资产价值,以略高于该时点的净资产价值确定;万锋、钟小平基于家庭稳定和公司股权稳定考虑,将各自所持公司1%的股权转让给各自的配偶李锋、刘秋香,因受让方为各自的配偶,转让定价为1元名义价格。
2013年12月30日,同兴达有限在深圳市市场监督管理局办理了工商变更登记。
2014年1月26日,全体发起人签署了《深圳市同兴达科技有限公司整体变更设立深圳同兴达科技股份有限公司的发起人协议》,根据瑞华会计师事务所出具的瑞华专审字[2014]第48200001号《审计报告》,同兴达有限以截至2013年10月31日经审计的账面净资产人民币106,357,609.20元中的6,480万元按照1:1的比例折合为6,480万股股份,剩余部分计入股份公司的资本公积,将有限公司整体变更为股份公司。
2014年2月18日,发行人召开创立大会暨首次股东大会。
瑞华会计师事务所出具《验资报告》对各发起人的出资情况进行了验证。
2014年3月14日,公司在深圳市市场监督管理局完成变更登记并领取了工商营业执照。
同兴达有限更名为“深圳同兴达科技股份有限公司”。
因发行人处于快速发展扩张期,资金需求较大,2014年4月8日,经同兴达股份股东大会决议,同意公司注册资本增至7,200万元。
新增的720万元注册资本由六名股东以货币方式认缴:中比基金认缴320万元,章源投资、恒泰资本、张进福、傅丽芬、吴金钻各认缴80万元。
最终各方协商以上一年度净利润为基础,协商按照约9倍市盈率确定以12.5元/股的价格作为增资价格对发行人进行增资。
2014年4月11日,瑞华会计师事务所出具瑞华验字[2014]48200003号《验资报告》,对上述出资情况予以验证,截至2014年4月11日,上述新增股东已足额缴纳出资。
2014年4月17日,同兴达股份在深圳市市场监督管理局办理了工商变更登记。