卓胜微 - 300782.SZ

主营业务：射频集成电路领域的研究、开发与销售

经营范围：集成电路生产;集成电路、软件的技术研发、技术服务、技术转让及批发、进出口业务(以上商品不涉及国营贸易管理商品、涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日,于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市,股票简称:卓胜微,股票代码:300782。

公司是江苏省高新技术企业,专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。

公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品,客户覆盖全球主要安卓手机厂商,同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。

公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。

公司坚持自主研发核心技术与资源平台建设,随着5G通信技术的发展,公司已成为国内少数对标国际领先企业的射频解决方案提供商之一。

经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累,公司已建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队,涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理、制造工艺等各个方面,将人才优势变为发展优势,提高公司的竞争力和可持续发展能力。

同时,公司高度注重人才的发掘和培养,推进人才引进工作,吸引了全国各地优秀高校学子的加盟,引进了多名国内外高层次技术和管理人才,形成了面向长远的人才梯队。

公司坚定围绕着建立全球领先的射频领域技术平台战略目标持续发力,致力于成为全球信息连接物理资源平台的赋能者和建设者,聚焦于构建长期的竞争优势。

近年来,公司着重建设芯卓半导体产业化能力,积极打造全球先进“智能质造”生产线,仅用时14个月,便以超出预期规划的速度完成了从厂区建设至工艺通线各项进度节点的规划,成功搭建国际先进的6英寸SAW滤波器晶圆生产线,目前该产线已进入规模量产阶段,将为公司可持续发展增添新的动力。

与此同时,公司在6英寸SAW滤波器产线的基础上,通过添置先进设备,构建专业技术人才团队,逐步推进打造12英寸IPD滤波器产品的生产制造能力。

目前该产线已完成工艺通线进入小批量生产阶段。

公司构建了12英寸晶圆制造的基础能力,为公司后续拓展更多的产品品类提供了更多可能性。

公司将通过智能化、数字化与先进制造工艺的深度融合,贯穿材料、设计、器件、先进集成等进行技术和物理资源的整合,并结合市场趋势、技术演进、架构先进性及制造精度提升等方面不断提升核心竞争力,打造射频智能制造资源平台,致力于成为国际领先的射频解决方案提供商,坚持长期、可持续、高质量发展。

（一）主营业务公司是江苏省高新技术企业,专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案,同时公司还对外提供低功耗物联网处理器芯片。

公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品,客户覆盖全球主要安卓手机厂商,同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。

公司低功耗物联网处理器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备、智能汽车等电子产品。

公司在射频领域拥有多年的技术积累,一直积极投入研发创新与资源布局,专注提高核心技术竞争力。

目前,公司正全力推进自有完整生态链的建设,整合设计、研发、工艺、器件、材料和集成技术等资源优势,打造射频全产业链资源平台。

依托长期以来的技术积累和竞争优势,公司将持续夯实在射频领域的布局,在保持并深入拓展手机等移动智能终端领域的同时,深入挖掘通信基站、汽车电子、网通组网设备、物联网、人工智能相关领域等应用领域的市场机会。

公司坚持自主研发核心技术与资源平台建设,随着5G通信技术的发展,公司已成为国内少数对标国际领先企业的射频解决方案提供商之一。

1、射频前端芯片（1）移动通信1）分立器件1.射频开关传导开关射频传导开关的作用是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连通,以实现不同信号路径的切换,包括接收与发射的切换、不同频段间的切换等。

公司的射频传导开关产品的主要种类有移动通信传导开关、WiFi开关等,采用RFSOI的材料及相应工艺,广泛应用于智能手机等移动智能终端。

天线开关天线开关是射频开关的一种,与天线直接连接,主要用于调谐天线信号的传输性能使其在任何适用频率上均达到最优的效率,或者交换选择性能最优的天线信道。

公司的天线开关根据功能的不同,分为天线调谐开关、天线调谐器、天线交换开关等,主要采用RFSOI的材料及相应工艺,广泛应用于智能手机等移动智能终端。

2.射频低噪声放大器射频低噪声放大器的功能是把天线接收到的微弱射频信号放大,尽量减少噪声的引入,在移动智能终端上实现信号更好、通话质量和数据传输率更高的效果。

公司的射频低噪声放大器产品,根据适用频率的不同,分为全球卫星定位系统射频低噪声放大器、移动通信信号射频低噪声放大器、电视信号射频低噪声放大器、FM调频信号射频低噪声放大器等。

上述射频低噪声放大器产品采用SiGe、RFCMOS、RFSOI、GaAs等材料及相应工艺,主要应用于智能手机等移动智能终端。

3.射频滤波器射频滤波器的作用是保留特定频段内的信号,将该频段外的信号滤除,从而提高信号的抗干扰性及信噪比。

公司滤波器产品根据应用场景的不同,分为用于卫星定位系统的GPS滤波器、用于无线连接系统前端的WiFi滤波器、适用于移动通信的滤波器等,公司现阶段主要采用SAW、IPD等工艺,上述产品主要应用于智能手机等移动智能终端。

4.射频功率放大器射频功率放大器的作用是把发射通道的射频信号放大,使信号馈送到天线发射出去,从而实现无线通信功能。

公司目前推出的射频功率放大器产品,主要采用GaAs材料及相应工艺实现,主要应用于移动智能终端。

2）射频模组射频模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上功能的分立器件集成为一个模组,从而提高集成度与性能并使体积小型化。

射频模组根据集成方式的不同可分为不同类型不同功能的模组产品,公司的射频模组产品包括DiFEM（基于sub-3GHz频段接收模组,集成射频开关和滤波器）、L-DiFEM（基于sub-3GHz频段接收模组,集成射频低噪声放大器、射频开关和滤波器）、L-PAMiD模组（主集收发模组,集成射频低噪声放大器、射频功率放大器、射频开关、双工器/四工器等器件的射频前端模组）、GPS模组（集成射频低噪声放大器和滤波器）、LFEM（基于sub-6GHz频段接收模组,集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、LNABANK（接收模组,集成多个射频低噪声放大器和射频开关）、L-PAMiF（基于sub-6GHz频段主集收发模组,集成射频功率放大器、射频开关、滤波器、低噪声放大器)等。

上述射频模组产品主要应用于移动智能终端。

（2）物联网无线连接1）WiFi前端模组WiFi前端模组（WiFiFEM）是将WiFi射频功率放大器、射频开关、低噪声放大器等以多种组合方式集成为一个模组,用于无线信号发射和接收,实现WiFi数据传输。

公司的WiFi前端模组产品主要应用于移动智能终端及网通组网设备。

2）蓝牙前端模组蓝牙前端模组（BTFEM）主要用于蓝牙无线系统前端,位于蓝牙SoC芯片和天线之间。

蓝牙前端模组根据系统需求架构形式集成射频功率放大器、射频低噪声放大器、射频开关,用于提高蓝牙的发射功率或者提升接收灵敏度。

公司目前推出的蓝牙前端模组产品主要应用于物联网及其他通讯系统,如蓝牙耳机、VR/AR设备等。

2、物联网芯片低功耗物联网处理器芯片低功耗物联网处理器芯片是将BLE、UWB或SLE等短距射频收发器、存储器、CPU和相关外设集成为一颗芯片,形成具有短距收发射频信号功能的微控制器。

低功耗物联网处理器芯片采用无线连接方式,使其能够快速接入手机、平板、电视、汽车等智能终端,实现数据共享和智能控制。

公司的低功耗物联网处理器芯片产品主要应用于智能家居、可穿戴设备、智能汽车等领域。

（二）经营模式报告期内,公司深耕Fab-lite经营模式,开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产,形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。

通过自建的晶圆生产线管理优化,更好地提升产品性能和质量、优化成本结构和供货周期,为满足终端客户的创新应用升级提供高效的平台资源及方案。

技术研发方面,公司专注于关键技术和工艺的创新,产品均为自主研发,并结合市场需求、技术发展趋势等,提前布局技术发展方向,同时凭借研发团队的丰富经验建立了切实有效和完善的新产品开发管理流程。

公司从产品定义的阶段就以寻找方案最优解为初衷,用国际化标准引领产品研发流程的各个阶段。

通过建成自有产线,公司在内部进行更高效的研发协同,避免了Fabless模式下与代工厂联合研发时可能出现的知识产权、制造工艺投入、产能供应链、管理与协调等多方面问题,更快地将新技术转化为实际产品,加快产品的迭代速度。

生产方面,公司产品在生产过程中,采用委外和自主生产相结合的模式。

一方面保留了产业链较为完善的产品代工资源,保障了产品供应的稳定性和安全性,同时利用代工厂的规模效应降低制造成本；另一方面,对于工艺技术、定制化、差异化要求较高的产品,公司采用自主设计和制造相结合的方式,通过更灵活高效地管理产品的全生命周期,及技术与工艺的快速适配等,在避免技术泄露的同时保持公司在特定领域的技术优势和核心竞争力。

销售方面,公司通过直销和经销的销售模式对公司产品进行推广,既能够及时了解大型客户需求并针对性提供产品与服务,又能够提高对中小型客户的服务效率,从而不断扩大客户群体,提升品牌知名度与市场竞争力。

供应链与市场方面,公司通过Fab-Lite模式建设减少了对外部代工厂的依赖,降低了因代工厂产能不足、工艺变更或合作关系变化等因素带来的供应链风险,确保关键制造环节的自主可控,使公司在市场竞争中更具稳定性和可持续性。

此外,公司完成经营模式的转换,能够更快速地响应市场需求的变化,及时调整产品与经营策略,更好地满足市场个性化需求。

受益于长期的技术积累,公司深耕Fab-lite经营模式,聚焦于架构复杂度高,可靠性要求严苛,迭代效能需求迫切的半导体领域,构筑起高效交付的核心竞争壁垒,尤其在高端高性能射频前端芯片及模组等更需要工艺与设计深度协同的领域,Fab-lite能更充分地发挥定制化优势,根据市场环境灵活调配产出构成,持续巩固公司在射频前端市场的领先地位和影响力。

（三）业绩驱动因素2025年上半年,射频前端芯片产业链整体市场需求呈现淡季。

公司在不断巩固并完善优势产品竞争力的同时,积极扩大射频模组产品的市场开拓力度,借助高效资源平台业务模式,力争市场机遇积极扩大高端模组产品市场覆盖度,助力公司模组产品业务深入拓展。

产出方面,公司12英寸产线产能爬坡进展顺利,在产能爬坡阶段导致高成本的因素也在产能利用率的不断攀升下逐渐减弱,自产产品也体现了良好的性能表现。

（四）报告期内公司所处行业情况1、集成电路行业发展格局（1）集成电路行业整体发展格局集成电路作为现代信息技术的核心,是全球电子产业的基础,更是关乎国计民生、国家安全和社会进步的战略性产业。

近年来,人工智能、5G通信、物联网、区块链、量子计算、自动驾驶等新兴技术的快速发展,促使集成电路产业不断进行技术创新和产业升级。

集成电路行业整体发展格局呈现出技术创新引领、市场需求驱动、政策支持有力、国际竞争激烈、区域发展差异明显和挑战与机遇并存的特点。

近年来,全球经济总体虽面临诸如地缘政治风险等各类挑战和不确定性,但也蕴含无限希冀。

技术创新发展、产业结构调整、消费电子产品迭代等新变化,为全球半导体产业发展带来新的发展机遇,市场规模有所增长。

据世界半导体贸易统计（WSTS）最新预测,预计2025年全球半导体市场同比将增长11.2%,市场将达到6971亿美元。

中国正处于从集成电路大国向强国迈进的关键时期,但仍是集成电路的进口大国。

据海关总署统计,2024年中国集成电路进口量为5,491.8亿块,同比增长14.6%,进口金额达3,856.4亿美元,而中国集成电路出口金额仅为1,595.0亿美元,贸易逆差显著,这呈现出国内集成电路日趋增长的强劲内需与完全自主可控的供应能力之间的矛盾。

站在新的历史起点上,中国集成电路行业将稳抓机遇、沉潜蓄势,持续推进自主可控能力建设,逐步降低对外依赖程度,实现集成电路行业的自给自足。

（2）集成电路设计发展格局集成电路设计是整个产业链的上游环节,其根据终端和市场需求提供各种芯片产品的设计解决方案,这一过程涉及芯片架构设计、电路设计、版图设计等多个环节。

它不仅关乎终端和市场需求的设计解决方案,更是推动整个集成电路产业发展的核心动力。

随着5G、人工智能、物联网、新能源汽车等新领域的高速迭代和新应用的不断拓展,下游应用新场景不断涌现,半导体产业生态进一步丰富,集成电路设计行业也迎来前所未有的发展契机,整个行业步入快速发展的态势中。

我国集成电路产业起步较晚,但终端需求和市场规模持续增长,为产业发展提供了广阔的市场空间。

面对新兴领域产品性能的多元化和自主可控的迫切需求,国内企业需充分利用积累的设计经验,结合技术迭代创新,强化与终端需求的黏性,夯实产业生态链基础,以提升集成电路设计产业的整体竞争力,为产业发展提供持续动力。

展望未来,政策环境改善提升、技术创新迭代、产业链结构优化将进一步推动集成电路设计行业向更高技术水平、更广产业维度的领域深化发展,稳健增长、持续向好。

（3）集成电路制造行业发展格局集成电路制造是集成电路行业的关键环节,集成电路制造水平代表了一个国家高端制造业的前沿高度,是调整产业结构、保障国家安全的支撑与引擎。

集成电路制造是一个技术密集的行业。

尽管近些年来先进制程备受关注,但成熟制程仍然是市场的主流,特别是在物联网、汽车电子、工业控制等领域,成熟制程的需求依然强劲。

此外,封装技术也成为行业发展的关键,头部大型企业先后积极布局的先进封装技术成为提升芯片性能的重要手段。

与此同时,新材料和新器件的应用也在逐步推动行业进步,未来有望扩展到更多领域,进一步提升芯片的性能和能效。

市场方面,全球集成电路制造市场呈现出较高的集中度,主要集中在少数几个国家和地区,其中少数几家大型企业占据主要市场份额,并保持领先地位。

目前,中国已成为全球最大的集成电路市场,但高端制造能力相对薄弱。

国内对自主可控的集成电路产品的需求日益迫切,推动国内产业链的自主发展。

集成电路制造行业的发展格局正处于深度调整和变革之中,中国在这一进程中扮演着越来越重要的角色。

通过技术创新、政策支持和市场驱动,中国集成电路制造业有望实现跨越式发展,提升在全球市场的竞争力和影响力。

2、集成电路行业政策法规集成电路产业作为推动科技革命和产业变革的关键力量,为国家信息化建设和信息安全提供了坚实屏障,有效推动了国民经济和社会进步的健康、可持续发展。

当前,全球政治经济形势瞬息万变,国际贸易摩擦日趋加剧,集成电路产业全球化生态的不稳定性与日俱增。

在此背景下,集成电路产业的自主可控以提升产业生态的抗风险能力已上升至国家战略层面。

中国的集成电路产业政策旨在通过一系列综合措施,从资金、技术、人才等多个方面给予全方位的支持,构建健康、可持续发展的集成电路生态系统。

这些相关政策彰显出我国在面对复杂地缘政治环境和应对逐渐加剧的贸易冲突背景下,解决国家经济发展和产业瓶颈问题的信心与决心,为我国集成电路产业持续健康发展提供了政策助力。

不仅有助于提升国内半导体产业的整体竞争力,也为全球半导体行业的发展提供了重要支撑。

3、行业周期性特点集成电路行业受到技术进步、市场需求变化、宏观经济环境等多重因素的影响具有明显的周期性特征,其表现在多个方面,譬如产品的生命更迭周期,集成电路产品从研发到市场推广,再到被新一代产品所替代,通常有一个明确的生命周期。

这个周期不仅受到产品自身技术迭代的影响,还受到宏观经济波动、技术发展、上游产能供需以及下游应用市场波动的影响。

以射频前端芯片为例,其最常见且最具代表性的终端应用就是智能手机(移动智能终端中普及率最高的产品)。

节假日的智能手机消费会传导至产业上游,导致产业及相关生态出现季节性波动且早于智能手机销售的季节性波动。

2024年,受终端库存结构性变化、库存策略调整等影响,整体季节周期性较为模糊。

进入2025年,行业与射频前端市场需求的季节性规律较为明显。

4、公司所处的行业地位凭借多年的产业技术积累、前瞻性的资源布局、不断完善的产品体系、卓越的产品质量控制及安全高效的供给能力,卓胜微逐步赢得了市场的高度认可,成为国内集成电路产业在射频前端细分领域中业务全面、综合能力较强、产业链布局领先的企业之一。

公司是国内率先采用Fab-Lite经营模式的射频前端芯片解决方案提供商,通过自建产线及创新投入,统筹布局射频前端产品的设计研发和制造,突破国际头部企业的市场垄断,在国内外的竞争中脱颖而出,成为射频行业的主要竞争者之一。

近年来,公司一直处于国内射频领域变革的前沿,通过积极推进芯卓半导体产业化项目建设,构建关键产品和工艺的智能制造能力,打造集设计、研发、工艺、器件、材料和整合优化等技术于一体的资源平台。

公司自建产线的产品在客户端逐步放量,市场占有率持续提升,自有资源平台的优势日益凸显。

随着公司战略的不断推进和市场的深入开拓,公司在国内外市场的地位有望进一步巩固和提升。

5、射频前端行业竞争格局（1）国际厂商主导持续,国产突破引发竞争新变化射频前端器件是通信系统的关键组成,全球射频前端市场较为集中,其主要市场份额被国外领先大厂所占据。

射频前端领域设计及制造工艺技术门槛较高,一方面,国际领先企业起步较早,底蕴深厚,在技术、专利、工艺等方面积累了资本、人才等竞争优势,同时通过一系列产业整合、并购拥有完善全面的产品线布局,具备雄厚的高端产品研发实力,并利用规模优势获取更低的制造成本和更多的市场话语权。

另一方面,大部分国际厂商以IDM模式经营,拥有设计、制造和封测的全产业链能力,建立了完整的生态链和森严的技术壁垒,长期垄断市场并主导技术的发展。

而国内射频前端行业起步时间较晚,技术水平、经验储备等与国外发达国家之间有着一定差距。

近些年来,在新技术迭代与地缘政治双重驱动下,国产射频前端企业向技术突破与供应链自主化趋势推进,部分国际头部企业在中国市场的竞争优势有所下降。

（2）国内低端同质化竞争延续,差异化、高端化、集成化发展突围国内射频前端产业受益于国家政策环境、供应链多元化红利及资本热潮的驱动,近几年涌入了大量行业新进者,聚焦于部分技术门槛较低且同质化严重的中低端射频前端产品领域,本土竞争日趋激烈。

其间,也不乏国内同行业公司抓住机会迅速扩大自身规模,不断加快和提高新产品研发速度与能力,持续推出具有高可靠性、高集成度、高性能的新产品,以满足市场对高端应用的需求。

在资源布局、新技术投入、产品线更完善的企业将为未来新应用和模组集成提供业务资源助力。

此外,产业健康可持续发展的需求也促进了国内射频前端市场正逐步向具备创新技术实力、品牌效应的公司聚焦,行业分化逐步明晰,竞争格局初步形成。

同时,随着行业向集中化发展,本土射频前端企业通过产品的升级迭代和产品线的深化拓宽,逐步完善产品布局,加剧了市场竞争的激烈程度。

长期来看,射频前端行业单纯的价格竞争难以支撑产业发展,面对国际厂商的技术、专利及规模优势下的低制造成本封锁,国内射频前端厂商需要在新技术不断涌现的市场环境中,满足多变的需求并把握必要供应链自主可控下,通过高附加值产品和技术能力的突破,更迅速的产品升级迭代和更高效的产品矩阵调整,以及产业链整合策略,构建具有自主发展能力和核心竞争力的壁垒,才能从激烈的国际竞争中脱颖而出,逐渐成为行业领先企业。

（五）下游应用领域宏观需求趋势射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分,而智能手机是移动智能终端中普及率最高的产品。

近年来,通信技术发展驱动手机不断迭代升级,智能手机功能日益强大。

国际数据公司（IDC）发布的《全球季度手机跟踪报告》数据显示,2024年全年,全球智能手机出货量达到12.4亿部,同比增长6.4%,也标志着在经历了两年充满挑战的下滑后,全球智能手机市场出现了复苏迹象。

近年来,在通信技术和手机功能迭代紧密融合发展的需求背景下,5G手机成为中国市场用户普遍的选择,据中国信通院数据显示,2025年1-6月,国内市场手机出货量1.41亿部。

其中,5G手机1.21亿部,占同期手机出货量的85.5%。

智能手机出货量1.30亿部,占同期手机出货量的92.1%。

除智能手机外,如智能终端、可穿戴产品、智能家居、机器人等多元化应用领域先后兴起,未来通信技术的不断升级,下游智能终端产品的多样化将进一步推动射频前端芯片市场的发展。

近期,诸多科技企业锚定创新性智能产品加大投入。

其中,在AI端侧领域,诸如AI/AR眼镜、AI耳机等产品对射频前端技术提出了新的需求,其需具备高传输速率、稳定连接和低功耗等复杂场景、复杂运行的能力。

未来,随着AI技术发展与应用场景拓展,AI端侧产品市场前景广阔,消费级市场有望加速普及,更便捷的沉浸式交互体验的需求越发明确,高性能高集成度低功耗射频前端及物联网芯片等产品将迎来更宽阔的市场机会。

（六）公司主要产品市场发展趋势1、射频前端芯片技术发展趋势（1）高度集成化：从分立器件到系统化集成作为模拟电路中应用于高频领域的一个重要分支,射频前端芯片的技术升级主要依靠设计与工艺器件的结合。

射频前端器件往往采用特殊制造工艺,随着通信频段的持续扩展与终端空间压缩,射频前端通过异质集成技术实现跨工艺协同。

同时,采用先进封装技术（如SiP、3D集成）通过多层堆叠与异构互联,将射频模组面积大幅缩减,支撑射频模组的小型化量产。

此外,全集成化也包含射频前端的感知和控制平台,基于应用场景的识别和感知使射频前端智能化适配客户的应用和场景需求。

（2）低功耗化：从设计到工艺到材料的联合创新新材料的应用正在重构射频器件的能效边界。

技术延伸方面,新材料与新物理结构的结合为技术迭代打开新的空间。

运用方面,为了满足可穿戴等多元化设备的严苛续航要求,射频前端芯片在降低运行功耗的同时仍要保持较高的性能表现。

未来,通信技术在更多更高的频段突破并实现各指标间的平衡,为6G等超高速传输奠定基础。

（3）多元化：无线连接与移动通讯技术在丰富场景的应用射频前端技术的应用正从单一通信模块向多场景智能感知中枢转型。

通过对射频信号的感知,实现对射频前端的自适应控制,更精准地满足例如汽车电子、卫星通信、AI端侧等不同场景下对通信、感知链路的智能控制需求。

此外,在数字化浪潮的推动下,WiFi从个人中心到智能家居环境再到工业自动化领域等多元化的应用场景,成为连接万物的关键纽带。

WiFi迭代升级的趋势逐渐强劲,随着WiFi7的普及,WiFi8的开发和商用日程已经开始明确。

随着6G预研推进,无线连接技术将深度融入海陆空一体化通信网络,在自动驾驶、医疗监测、人工智能等多复杂场景实现“感知—通信—计算”三位一体的智能化突破。

2、射频前端市场发展趋势（1）差异化、特色化的需求演进射频前端行业正迎来更多发展机遇和可能性,包括通信技术制式的更迭、卫星通信领域的逐步探索、终端机型轻量化、多元化的快速变化不断演进等。

随着通信技术的发展,智能手机需要支持更多的频段,促使射频前端需要具备更宽的频带覆盖能力和更好的频段选择性能,实现全球范围内的无缝通信。

市场需求从智能手机向更广泛领域拓展,物联网与智能终端推动射频前端向低功耗方向发展,汽车电子随智能驾驶与网联化升级有待释放大量需求,涵盖通信、感知等多类模块,低轨卫星通信、无人机远距控制等新兴场景则要求其具备高可靠性与宽温域适应性。

同时,不同的终端逐步开始对外观设计、性能要求和成本有差异性的诉求,使得射频前端产品延伸出更多的个性化、差异化亮点。

（2）集成化、模组化趋势持续演进在射频前端方案的演进过程中,通信协议升级推动射频前端器件复杂性提升,而移动终端设备内部留给射频前端芯片的空间一直以来在逐渐减少,为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求,射频前端芯片正逐渐走向集成模组化。

随着5G发展进入后半程,通信制式的发展将对射频无线通信网络能力提出更高要求,向高集成化、低成本化与定制化并行方案演进发展。

此外,模组集成的系统性方案日趋成熟,有效缩短了研发周期并降低了研发成本。

同时,供应链的不断完善进一步推动了模组成本的持续优化,为产业规模化发展提供了有力支撑。

（3）国产化、高端产品替代演进射频前端对通信行业发展至关重要,而目前全球射频前端芯片市场集中度较高,国内自给率较低。

从市场需求上而言,5G技术的快速渗透普及以及应用领域拓展,市场对高性能射频前端产品的需求正迅速扩大。

面对全球政治环境的不确定性,采用全国产方案有利于国内企业掌握自主控制关键核心技术的供应链,降低外部风险,确保产业的稳定发展显得尤为重要。

射频前端的国产化替代将带动国内相关产业链的协同发展,包括芯片设计、半导体制造、封装测试、材料研发等环节,有助于形成完整的国内射频前端产业生态,提高整个产业链的技术水平和竞争力,促进国内半导体产业的升级和发展。

（七）报告期内公司的主要经营情况过去几年受到资本热潮驱动,行业内涌入了大量新进者,在部分技术门槛较低且同质化严重的中低端射频前端产品领域,本土竞争日趋激烈。

随着射频前端产品差异化、集成化、高端化需求愈发旺盛,规模更大、产品线更完善、具有更强供应链调节能力的企业将获得更高的市场认可度与青睐,推动企业产品往更高端的产品演进。

作为国内目前射频产业链布局相对完整和领先的企业,公司于报告期内持续深入Fab-Lite经营模式的转化,充分发挥公司的产业化效能优势。

得益于工艺和技术资源平台的建设,公司产品于技术革新、供应链优化、市场拓展等多维度实现突破的空间格局已然向上打开。

目前,公司已具备了全品类射频前端解决方案的能力,产品亦在“实战”中“乘势而上”,综合实力日益彰显。

此外,受益于公司自有产线量产优势,公司逐年突破高端产品市场,公司射频前端模组收入比例逐年增长,销售占比从上年度36.34%提升至2025上半年度的44.35%,进一步体现了公司集成化模组的产品竞争力。

（一）加大研发投入,实现全品类的射频前端解决能力,夯实技术根基,于竞争中抢占高地依托资源平台的坚实支撑,公司的设计得以与工艺、制造深度融合,打破原有局限,开启了多维度技术演进及发展的空间。

公司以客户需求和市场演进为导向,技术研发为基础,工艺、材料创新为抓手,资源平台为保障,持续加大研发投入力度,促进产品升级和按计划将产品高效导入产线并实现放量。

与此同时,公司加强针对关键技术和工艺加强专利保护措施,形成公司满足客户差异化需求、开拓模组新市场的重要支撑,公司共计取得200项专利,其中国内专利198项（包含发明专利92项）、国际专利2项（均为发明专利）；17项集成电路布图设计。

2025年上半年度共申请专利62项,其中发明专利43项,实用新型专利17项。

（二）资源高效整合,综合优势不断释放,为各领域发展注入新活力在产业经济深度融合的背景下,资源的高效整合及精准的市场释放已成为驱动产业升级的核心引擎。

报告期内,公司通过构建射频全品类覆盖能力与多元资源平台的协同机制,逐步形成“技术聚合-能力协同-价值释放”的立体化发展框架。

这一战略布局高度契合全球射频市场的战略转折趋势：射频相关市场核心驱动力集中于5G的持续渗透、6G的研发加速和汽车等应用的爆发式增长。

其中,滤波器作为射频前端重要价值板块,已成为最活跃的细分市场,相应的其他射频前端产品也面临着全新架构产品的冲击。

基于此,公司着力布局两大体系的发展：在产品维度,着力构建高性能射频前端芯片及模组的产研能力和先进架构,以平台化资源赋能客户价值创造,为拓展复合产品应用、多元化产品类别和跨行业应用奠定基础；在技术维度,公司持续布局6英寸特种工艺、12英寸异质硅基工艺平台及先进异构集成三大核心技术平台,通过延展“异质+异构”的技术路线,协同优化材料、工艺、器件与封装等环节,打造兼具差异化、高性能、小型化、低功耗特点的系列产品,形成具有国际竞争力的射频前端解决方案。

上述举措不仅助力公司射频前端业务向高附加值领域深入拓展,更显著提升了产品的自主可控能力,为抢占新兴市场提供系统性的支撑。

报告期内,公司专注于以符合技术市场趋势的方案解决客户产品的核心痛点,并为满足更高性能、更低功耗、更低成本等需求进行场景化的资源储备建设。

同时,公司正持续完善差异化、高端定制化、高度集成化等系列产品,着力强化“资源平台领先、产品领先、成本领先、质量领先”的综合优势。

（1）6英寸晶圆生产线公司6英寸滤波器晶圆生产线针对特种材料工艺进行平台建设,已具备较为完整的产品生产制造实力。

同时在工艺上有了全面的积累和提升,可迅速适应市场需求的变化和技术发展趋势,交付高质量、高良率、高性能的产品满足客户的多元化、差异化的需求。

报告期内,6英寸滤波器产线的产品品类已实现全面布局,具备双工器/四工器/六工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力,同时集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS、WIFI模组等产品成功导入多家品牌客户并持续放量,对滤波器工艺有高度要求的L-PAMiD产品亦从部分客户小批量出货顺利进入量产交付阶段。

截止至报告期末,通过芯卓资源平台实现的生产制造、工艺等能力成功在6英寸滤波器晶圆生产线上得到体现,国产化方案全面推进、工艺流程进一步优化、制造成本进一步降低,设备与工艺的能力水平不断提升,同时产能利用率也逐步提升。

综合芯卓其他生产资源和技术资源优势,结合先进封装工艺,从成本、性能、定制化等不同方向建立长期竞争力和资源供应能力,同时支撑客户特色创新需求。

（2）12英寸晶圆生产线公司以12英寸硅基技术平台生产线为基础,致力于异质材料及特种工艺的能力拓展。

报告期内,12英寸产能快速提升,已正式步入稳定生产阶段,产能利用率同步高效提升。

基于第一代技术平台的12英寸射频开关和低噪声放大器产品已经完成多产品验证并实现稳定产出；第二代技术平台逐步实现量产。

基于自有产线能力设计并产出的射频传导开关、天线调谐开关、低噪声放大器等多样化产品已陆续通过客户的导入验证,相关产能亦开始爬坡,终端产品基于自有产线的产出占比逐季度快速增长。

12英寸生产线综合产能利用率稳步提升,将使12英寸生产线产品迎来降低成本的关键拐点。

依托芯卓复合技术平台形成的高度定制化、差异化等新形态产品的量产将对既有市场形成一定冲击。

截至报告期末,公司12英寸射频芯片生产线当前基本达成5000片/月的产能规模。

同时,关键技术平台实现从产品验证完成到稳定产出的转化,产品良率和产线良率双双达到行业内较高水平。

未来公司将逐步强化多元化技术资源的储备,加快先进架构技术平台与高性能产品的迭代更新,进一步夯实技术壁垒和巩固市场地位。

（3）先进封装生产线公司高度重视技术创新与工艺布局,以前瞻性视野重点投资并构建了射频前端领域先进的封装工艺技术平台。

依托于12英寸晶圆的异构集成平台,公司着力打造行业领先的模组化解决方案,以高效满足市场对下一代器件在性能提升、尺寸小型化及成本优化等方面的综合需求。

截至本报告期末,相关技术成果已在业务中取得实质性进展,部分采用先进封装技术的产品顺利通过关键客户验证已实现规模出货；专为先进集成工艺打造的产线已成功实现从技术落地到规模化量产的闭环,为公司持续深化射频前端模组在小型化、低成本、高性能方向的产品开发奠定了坚实的基础。

（三）移动通信与无线连接重要产品进展（1）全国产供应链L-PAMiD产品公司L-PAMiD产品系列（主集收发模组,集成射频低噪声放大器、射频功率放大器、射频开关、双工器/四工器等器件的射频前端模组）是目前业界首次实现全国产供应链的系列产品,集成公司6英寸滤波器晶圆生产线自产MAX-SAW滤波器,并利用资源平台快速迭代的优势,配合L-PAMiD产品的持续优化不断完成产品迭代,以更加灵活迅速的方式和更前端的性能表现响应客户需求,持续加速产品的市场化进程。

该产品作为承载公司未来营收增长的明珠型产品,L-PAMiD产品已成功通过部分主流客户的产品验证,目前产品进入量产交付阶段。

公司针对L-PAMiD产品的研发覆盖全频段,将逐步丰富产品型号,持续布局高价值化的产品矩阵,形成产品战略闭环。

（2）WiFi无线连接产品公司始终锚定移动通信与无线连接双赛道持续加码研发投入,以技术迭代速度匹配市场需求演进。

在WiFi无线连接领域,报告期内WiFi7模组产品已实现规模化量产并保持稳定出货态势。

同时公司积极开发新制式的无线连接产品,拓展新的市场机会。

（3）短距通信感知系统产品公司积极打造基于短距通信感知一体的SoC芯片技术体系,布局短距离通信感知的系统解决方案和能力,在未来力争拓展到IoT、智能家居、健康监控、汽车电子等应用场景。

产品主要包括低功耗蓝牙与星闪SLE芯片、车规超宽带UWB芯片等。

目前低功耗蓝牙芯片正进行新一轮产品标准的迭代,车规超宽带UWB芯片进入量产阶段。

此外,公司深耕高效资源平台业务模式,结合芯卓资源平台的战略支撑和射频前端产品优势,构建面向场景的差异化产品矩阵能力,积极为星闪、BLE6.0、UWB等新兴的短距通感标准生态积累技术能力,助力短距离通信感知产品业务深入拓展。

报告期内公司应下游客户需求,对应推出基于SoC芯片技术的定制版产品,顺利通过验证并进入规模量产交付。

（四）业绩分析报告期内,受行业需求淡季的影响,公司营业收入17.03亿元,较去年同比下降25.42%。

归属于上市公司股东的净利润-1.47亿元,同比下滑141.59%。

随着芯卓产线顺利量产,其中最重要的部分也即设备投入最大的12英寸射频开关、低噪声放大器工艺线在去年年中进行了大规模量产转固。

去年下半年,产能爬坡初期产能利用率不足导致单片实际成本异常。

该部分成本较高的晶圆经后道加工成产品,在报告期内销售给客户后,对公司的毛利率和盈利能力表现产生了较大扰动。

同时,受到市场竞争与芯卓折旧金额增加的多重影响,公司毛利率下滑至28.75%。

随着芯卓产品持续上量,产线运转效率提升,降本拐点等迹象陆续出现,预计后期相关产品毛利将企稳回升。

截止至报告期末公司财务状况健康,资产负债率30%；公司经营状况良好,经营活动产生的现金流量净额约2.57亿元。

（五）专利进展公司始终遵循正向设计的原则,以系统工程理论、方法和过程模型为指导,面向复杂产品和系统的改进改型、技术研发和原创设计等为场景,旨在提升企业自主创新能力和设计制造一体化能力。

卓胜微的技术路线发展及演进,是公司长期多维布局的自然成果。

围绕该路径,公司在资源投入、专利布局与生态协同方面进行了长期的、正向的建设,构建了系统性的能力体系,并希望通过健康的竞争推进产品、技术及行业的演进。

报告期内,株式会社村田制作所与公司涉及5项专利纠纷,涉案金额共计约170万元,均尚未开庭审理。

公司对村田侵权的主张不予认可,并已针对上述涉案专利提起专利无效宣告请求,目前相关无效案件正在审理过程中。

卓胜有限系由许志翰、姚立生与天津浔渡共同出资设立。

2012年8月10日,无锡市滨湖工商行政管理局向卓胜有限核发《企业法人营业执照》(注册号:320211000209471)。

根据该营业执照,卓胜有限成立时的注册资本为1,000万元,公司类型为有限公司(自然人控股),法定代表人为许志翰,住所为无锡蠡园开发区五三零大厦1号十二层1203室,经营范围为“集成电路、软件的技术研发、技术服务、技术转让及销售;自营各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)”。

2017年8月25日,立信出具《审计报告》(信会师报字[2017]第ZA15855号),截至2017年7月31日,卓胜有限的账面净资产为169,127,684.52元。

同日,卓信大华出具《江苏卓胜微电子有限公司拟股份制改制评估项目评估报告》(卓信大华评报字(2017)第2056号),于评估基准日2017年7月31日,卓胜有限的净资产评估值为2,092,000,000.00元。

2017年8月25日,卓胜有限召开董事会,全体董事一致通过决议,同意以2017年7月31日为变更基准日,将卓胜有限整体变更为股份有限公司。

同日,卓胜有限全体股东作为股份公司发起人签署了《江苏卓胜微电子股份有限公司发起人协议》,对股份公司的公司名称、住所、经营宗旨、经营范围、公司形式、组织结构、设立方式、注册资本、股份总额、发起人认购股份的数额、出资比例及缴纳出资的期限、发起人的权利和义务以及筹建等事宜等进行了约定。

2017年8月25日,股份公司的发起人召开股份公司的创立大会,全体发起人一致通过决议,同意设立股份公司。

股份公司全体发起人签署《公司章程》。

2017年8月28日,立信出具《验资报告》(信会师报字[2017]第ZA16181号),验证截至2017年7月31日,股份公司之全体发起人已按《江苏卓胜微电子股份有限公司发起人协议》、股份公司章程的规定,以卓胜有限变更基准日2017年7月31日的净资产折股,缴纳注册资本75,000,000.00元,余额94,127,684.52元计入资本公积。

2017年8月29日,无锡市工商行政管理局就本次整体变更向股份公司核发《营业执照》(统一社会信用代码:913202110518277888)。

2017年9月5日,股份公司就本次整体变更获发《外商投资企业变更备案回执》(编号:锡商资备201700340)。