深圳市联得自动化装备股份有限公司

• 企业全称: 深圳市联得自动化装备股份有限公司
• 企业简称: 联得装备
• 企业英文名: Shenzhen Liande Automatic Equipment Co.,Ltd.
• 实际控制人: 聂泉
• 上市代码: 300545.SZ
• 注册资本: 18005.1003 万元
• 上市日期: 2016-09-28
• 大股东: 聂泉
• 持股比例: 46.05%
• 董秘: 刘雨晴
• 董秘电话: 0755-33687809
• 所属行业: 专用设备制造业
• 会计师事务所: 大信会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 杨春盛、何海文
• 律师事务所: 广东信达律师事务所
• 注册地址: 深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101
• 概念板块: 光学光电子 广东板块 专精特新 创业板综 预盈预增 QFII重仓 转债标的 柔性屏(折叠屏) 机器人概念 钠离子电池 固态电池 半导体概念 MiniLED 超清视频 华为概念 独角兽 国产芯片 OLED 苹果概念 锂电池 深圳特区

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2002-06-07
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91440300738806748A
• 法定代表人: 聂泉
• 董事长: 聂泉
• 电话: 0769-89994888-800,0755-33687809
• 传真: 0755-33687809
• 企业官网: www.liande-china.com
• 企业邮箱: irm@szliande.com
• 办公地址: 广东省深圳市龙华区观湖街道樟坑径社区下围工业区一路1号L栋101
• 邮编: 518110
• 主营业务: 从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务
• 经营范围: 一般经营项目:电子半导体工业自动化设备;光电平板显示(LCD/LCM/TP/OLED/PDP)工业自动化设备、检测设备、其他自动化非标专业设备;设施、工装夹具、工控软件的研发、设计、生产、销售和技术服务;货物及技术进出口;住房租赁;非居住房地产租赁;停车场服务;机械设备租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
• 企业简介: 深圳市联得自动化装备股份有限公司(简称“联得装备”,股票代码:300545)创立于1998年。是国内领先的LCD/OLED整线模组、柔性制造及非标自动化设备专业解决方案提供商;在新型半导体显示、汽车智能座舱系统、半导体封测、新能源等领域,致力为客户提供整套解决方案。作为深圳市平板显示行业协会副会长单位、中国光学光电子行业协会液晶分会理事单位、第三代半导体产业技术战略联盟副理事长单位、广东省制造业单项冠军企业、广东省服务型制造示范企业、国家级“专精特新”小巨人企业、国家高新技术企业。“联得装备”自2016年在深交所创业板以中国高端智能显示先进装备的荣耀、率先挂牌上市以来,厚积薄发,先后在美国、日本、韩国、欧洲等发达国家和地区积极布局,与众多世界领先的明星级企业进行专项合作和技术开发,以前瞻性和国际化的视野在股份制集团化发展的高速轨道上,用前沿领先技术和优质产品,助力世界智能显示终端与平台的不断更新进步和升级换代。“联得装备”总部位于深圳,下设深圳联得半导体、深圳联鹏智能、东莞联鹏、衡阳联得、苏州联鹏、成都联得LIANDEEQUIPMENT S.R.L(罗马尼亚)等多家子公司。
• 发展进程: 深圳市联得自动化装备股份有限公司创建于2002年,下设上海联旺自动化机电设备有限公司、衡阳市联得自动化机械设备有限公司两家全资子公司。
• 商业规划: （一）公司的主要业务及产品报告期内,公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、大尺寸/超大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、高精度拼接设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。公司所产半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平,具有核心知识产权,运用于半导体显示面板中后段模组工序,主要是TFT-LCD、OLED、MiniLED、MicroLED显示模组等相关零组件的模组工序生产过程。借助模组设备生产的平板显示器件及相关零组件,是包括VR/AR/MR、智能穿戴、智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。此外,公司生产的产品定制化程度较高,产品设备的研发生产方向及定位需求多数由下游面板厂商、终端品牌厂商的特定需求所引导和指向。公司下游客户所处的平板显示行业发展迅速,新产品、新技术层出不穷,带动公司在显示面板设备领域不断创新,巩固公司在模组装备领域的领先地位的同时,不断开发新的技术,向中前段工艺、高精度设备方向发展。基于市场发展需要,为响应下游客户的投资需求,公司已推出关于超大尺寸模组组装领域的新产品,并形成销售订单。公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中,成为大陆汽车电子、博世、伟世通等Tier1汽车电子的全球供应商。公司持续布局Mini/MicroLED整线设备的研发,相关设备已经交付进入到行业龙头企业投入生产,为公司未来的长远发展夯实了基础。公司不断在AMOLED领域深耕,研发的G8.6代用贴膜设备可以满足高世代中前段贴合工艺要求,实现国产设备的新突破。未来公司将继续加大在新型显示领域的研发力度,深入拓展国内外市场,进一步加大与国内外头部战略客户的合作关系。在半导体设备领域,公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备。公司抓紧在手项目的落地,加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程,已完成薄膜覆晶(COF)键合机、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发,并形成销售订单。基于在半导体固晶机领域的研发基础和技术积累,公司已经具备蘸胶、共晶、软焊料、点胶、倒装、刺晶等半导体固晶工艺技术和关键设备研发生产能力,拥有摆臂式、直线式、刺晶式固晶机相关技术专利。同时,在半导体材料的细分领域,引线框架生产检测设备上也有布局,已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公司也在积极调研和拓展晶圆级封装、2.5D/3D封装等先进封装制程和第三代半导体相关装备,研究设备工艺技术,布局相关设备底层软件、算法、运控和机器视觉技术,自主研发设备关键核心模组及其部件,使公司在半导体设备领域的核心技术竞争力得到进一步巩固和夯实,进而推动半导体业务板块规模的增长。在新能源设备领域,公司持续增加在锂电池包蓝膜、注液机、切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备等设备上的研发投入,运用先进的生产工艺、高精度的生产方式、标准化的管理,迅速实现产品突破,并形成销售订单。同时,公司积极布局钙钛矿相关工艺设备的研发。后续公司将加强新能源设备自动化、一体化和智能化研发,力争实现迭代和创新,更好的满足下游客户需求,提升客户的合作粘性和深度,提高产品竞争力。（二）公司的经营模式1、采购模式公司的物料采购主要采取“以产定购”的采购方式,即根据客户订单安排物料采购。公司建立了严格的采购管理制度,对供应商的产品品质、服务能力、按时交付能力、价格等方面多维度考核,并对合格供应商采取动态化管理。公司下设采购中心负责采购实施与管理,包括采购公司设备生产所需原材料,诸如电气部件、机械部件、钢铝材等物资,以及管理公司生产设备所需部分零部件的外包生产加工。公司外包部分零部件的生产加工,是在不泄露公司核心技术的前提下,确定相应提供外协加工的供应商,向其提供技术图纸和参数要求,由其按照公司要求进行加工。公司坚持综合成本最优原则,与供应商建立互惠互利的合作关系,实现交付精准、品质稳定的采购供应链管理体系。2、生产模式公司的设备生产实行“以销定产”的生产模式。公司的产品具有较为鲜明的定制化特点,产品生产需根据客户不同的设计方案、材料选择、性能、规格等进行定制化生产。为此,公司采取小批量多批次的柔性化生产模式,始终以市场需求为导向,以客户订单为基础,同时根据自身产能、存货情况进行生产。在具体生产过程中,公司自主生产核心、关键以及附加价值高的零部件,少量需要机加工的非核心部件及需要表面处理的零部件则采用外协加工方式。公司在核心零部件生产工序中,具备完整生产链。生产部按计划部下达的订单指令组织安排生产,并与品质管理部共同配合,负责产品生产、测试、质量控制和产品发运的全过程。3、销售模式公司的产品销售主要采取直销方式,与设备使用方直接对接,同时存在少量通过经销商销售的情况。订单的取得方式主要为业务部门客户开发及客户主动来公司洽谈。除此之外,公司也积极通过参加国内各种专业展会、招标会的方式获取订单。具体而言,公司的销售流程如下：首先由营销中心负责搜集、跟踪客户信息,了解客户的初步需求。在确定初步意向后,与客户进行充分的技术交流,了解客户对项目工艺设计方案的具体要求。确定客户需求后,研发中心根据其需求编制相应的详细设备技术方案,完成后由商务部根据方案编制成本预算。营销中心以研发中心提供的技术方案及商务部提供的成本预算为依据,与客户协商洽谈,或编制投标书参与投标,在达成合作意向或中标后与客户签署销售合同与技术协议。设备在生产完工之后发至客户指定场所,并由公司组织人员进行安装调试,经客户试运行之后确认验收,随即公司确认收入。4、研发模式公司主要采取自主研发模式,拥有经验丰富、创新能力强、稳定的专业研发队伍,形成了完善的研发创新体系和稳固的知识产权保护体系。公司坚持以技术创新和产品创新为核心驱动力,以客户需求为导向。公司生产的设备主要为非标准化设备,研发模式主要采用客户需求定制化研发和行业前瞻性研发相结合的方式。客户需求定制化研发是指根据客户的个性化需求制定具有技术和成本优势的综合方案。行业前瞻性研发是指公司基于行业未来的发展趋势和技术发展路线,进行前瞻性的研发投入和技术储备,不断对产品进行优化和升级,以确保技术的领先性来开拓未来的市场。报告期内,公司的经营模式未发生重大变化。（三）公司主要业绩驱动因素报告期内,公司实现营业总收入139,577.42万元,较上年同期增长15.63%；实现归属于上市公司股东净利润24,300.50万元,较上年同期增长37.06%。业绩主要驱动因素如下：1、加强前瞻性技术储备和产品研发,通过技术创新实现产品领先公司以市场和客户需求为导向,加强前瞻性技术储备和产品研发,坚持科技创新,并通过技术创新实现产品领先,实现国产替代是公司业绩增长的重要因素。半导体显示设备行业是技术密集型行业,企业的技术储备及技术开发能力是企业赖以生存和发展的基础。公司坚持客户需求导向,通过不断推陈出新打破技术壁垒,持续自主研发创新,在半导体显示装备领域领跑行业,积累了高真空曲面贴合技术、材料力学仿真技术、机器视觉底层/多轴控制开发技术、激光割切/焊接技术、高速/高精度固晶工艺技术、柔性组装技术、脉冲/恒温热压技术、高精密加工技术等核心技术,以及经过多个项目验证过的工艺设计能力,极大地加强和提升了公司在该领域装备方面的技术领先优势,形成了公司的产品核心竞争力,赢得了包括半导体显示、汽车智能座舱显示、MiniLED显示、VR/AR/MR显示等新型显示领域客户以及半导体领域客户的青睐。下游半导体显示行业发展迅速,新技术、新产品的出现,刺激面板厂商升级更新生产设备的需求,继而带动公司持续研发设备的创造力,实现经营收入的不断增长。同时在贸易冲突背景下,制造业向中高端的升级催生更多非标产品的需求,更多国产替代的趋势也将提高盈利能力。公司凭借国产替代的设备产品,把握市场需求复苏机遇,扩大市场份额,实现业绩增长。2、精益经营提升效率,持续推进降本增效,实现公司高质量发展公司深耕内部经营,持续优化供应链体系,持续推行精细化成本核算与管理,公司的经营质量得到持续提升。积极推行降本增效举措,通过开源和节流相结合,提升人均创利水平。加强绩效管理制度建设,对业务、研发、生产、采购等部门实施目标牵引,提高员工的工作效率,实现降本增效。以支撑公司战略目标及经营结果为导向深入实施数字化建设,把数字化作为高质量发展的重要抓手。在企业数字化转型中,通过技术创新与管理优化双轮驱动,在智能制造、研发效率提升、供应链协同等领域取得了显著成效。逐步构建了智能化车间产线,通过自动化制造提升产品加工精度、生产效率、产品质量,实现生产过程的实时监控与优化。启动BIP数智化管理平台项目,围绕设计制造一体化目标,全业务拉通,全项目管控。数字化协同办公平台持续深化应用,整合了采购、生产、销售等环节,实现跨部门数据共享,以数据驱动全员精准降本增效。3、践行长效激励机制,通过优秀人才战略驱动公司可持续发展人才是企业的核心战略资源,以人才为核心驱动企业可持续发展。公司非常重视人才的培养和人才体系的建设,构建多元化、个性化的激励体系。为进一步建立、健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,充分调动核心员工的积极性,有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展,为公司长期健康发展提供人才保障。报告期内,公司审议通过了《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象授予预留限制性股票的议案》等相关议案,向符合条件的104名激励对象授予预留限制性股票,并完成2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期限制性股票归属工作。公司建立了科学的考核体系,为员工提供良好的发展空间和平台,激发员工的工作热情和创造力,共同推动公司的长期稳定高质量发展。1、概述公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、大尺寸/超大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、高精度拼接设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。公司所产半导体显示自动化模组设备可广泛应用于平板显示器件中显示模组,主要是TFT-LCD、OLED、MiniLED、MicroLED显示模组等相关零组件的模组组装生产。借助模组组装设备生产的平板显示器件及相关零组件,是包括VR/AR/MR、智能穿戴、智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品。公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中,成为大陆汽车电子的全球供应商,为公司未来的发展路径稳扎稳打,坚定夯实了公司长远发展的基础。在半导体设备领域,公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备,已完成研发COF倒装共晶、共晶固晶、软焊料固晶、AOI检测、引线框架贴膜和检测等设备。基于在半导体固晶机领域的研发基础、工艺积累和人才优势,公司已经具备蘸胶、共晶、软焊料、点胶、倒装等固晶机工艺技术,同时在半导体材料的细分领域,引线框架生产检测设备上也有布局,已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公司也在积极调研和拓展晶圆级等先进封装制程和第三代半导体相关装备。公司深化智能制造装备领域战略布局,构建多个业务领域,2024年,公司在保持原有设备业务稳步发展的基础上,积极创造并把握新能源设备领域的发展机遇。后续公司将加快推进锂电池设备领域和钙钛矿设备领域的技术研发和市场开拓,形成产品竞争优势,实现公司新的利润增长点。报告期内,公司实现营业总收入139,577.42万元,较上年同期增长15.63%；实现归属于上市公司股东净利润24,300.50万元,较上年同期增长37.06%。在报告期内,公司重点开展了以下工作：（一）加大市场开拓力度,提升产品市占率在下游厂商加快布局、增加投资的推动下,公司也在不断扩大自身生产经营规模,提高公司产品技术含量,完善公司产品种类,加大市场开拓力度。公司持续招募生产人员、研发技术人才及优秀管理人员,扩建优秀管理、研发团队,以加快设备生产、实现与客户需求的良好对接以及公司内部的高效管理。在全体职工的共同努力下,报告期内公司实现了稳定发展。（二）加快新产品的开发,打造更强的产品力公司坚持以创新驱动发展,持续加大新技术和新产品的研发投入。报告期内,公司的研发投入总额为12,075.14万元,占营业收入8.65%。报告期内,公司在大尺寸面板模组组装领域持续创新,得到行业与客户的肯定,科研成果取得良好进展。公司研发的G8.6代用贴膜设备实现了首次向中前段设备生产市场渗透,打破国外公司垄断实现国产替代,最终实现平板显示器件生产线整合,进一步提升了公司的产品竞争力和市场占有率。此外,公司也加大投入半导体设备领域的研发,目前已经完成半导体倒装设备研发并已实现订单,给公司提供了进入更大市场的机会,形成产品竞争优势,成为公司新的利润增长点。（三）坚持规范运作,提升公司治理水平公司严格按照各项法律法规的要求,认真履行信息披露义务,保障投资者的知情权和参与权,提高公司信息透明度。公司持续健全内部控制制度,完善内控流程,提升运营效率和治理水平。投资者关系管理是公司治理的重要组成部分,公司积极开展投资者关系工作,维护公司与投资者良好关系,通过业绩说明会、投资者活动调研、热线交流等多种渠道加强和投资者沟通交流,树立良好的资本市场形象。（四）完善人才梯队建设,助力公司持续健康发展公司把人才发展放在极其重要的战略地位。人才建设计划的不断推进将持续提升公司的研发水平和市场竞争力,助力公司持续健康发展。公司根据发展规划和现有人才储备情况,继续加强和完善多层次人才梯队建设。积极开展内部专业培训,增强员工职业能力,提高员工综合素质,培养现代化企业需要的复合型人才。为了进一步建立、健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,保障公司发展战略和经营目标,报告期内公司实施了限制性股权激励计划。让员工成为公司利益相关者,分享公司经营成果,充分发挥核心员工团队的能动性、责任感、使命感,为公司长期持续健康发展提供坚实人才保障。（五）加大信息化建设,提升综合管理能力公司加大力度继续推行数字化转型,通过数字化转型让管理逐渐透明化、集成化、系统化,提升业务运营效率和经营效率。优化成本运营控制,增强管理创新能力,迈入现代化治理阶段。随着产品范围和应用领域拓宽,公司不断优化组织结构和管理流程,不断完善精益化生产,在保证公司稳定发展的前提下,坚持推行降本增效举措,增强全员降本增效意识,提高控制成本水平。同时着重加强风险防范,提高内控治理水平,提升公司整体管理和运营效率。