主营业务：半导体领域:专注于功率半导体封测、器件和集成电路封装测试代工领域,在二极管制造方面具有世界一流水平;光伏领域:导电银浆
经营范围：设计、制造和销售各类半导体芯片、各类二极管、三极管;生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆;集成电路封装;电镀加工电子元件以及半导体器件相关技术的开发、转让和服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
苏州固锝电子股份有限公司于1990年成立,2006年在深交所上市(股票代码002079);年销售额40.87亿人民币(2023年);从晶圆到封测有完整的供应链体系;国内最大的整流器生产工厂之一;最具特色的IC封装设计;坚持品质;员工2000+;销售网络和技术支持团队覆盖全球。
2006年11月16日,苏州固锝电子股份有限公司在深圳证券交易所成功上市,股票简称:"苏州固锝",股票代码:"002079"。
公司下辖子公司9个,分别为:苏州晶银新材料股份有限公司、苏州明皜传感科技有限公司、苏州固锝新能源科技有限公司、苏州硅能半导体科技股份有限公司、江苏艾特曼电子科技有限公司、AICSemiconducto,苏州华锝半导体有限公司,锝盛易(苏州)精密科技有限公司,宿迁固德半导体有限公司。
苏州固锝是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商,从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术,形成了一个完整的产业链。
主要产品包括最新封装技术的无引脚集成电路产品和分立器件产品、汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、军用熔断丝、光伏旁路模块等共有50多个系列,1500多个品种。
产品广泛应用在航空航天、汽车、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。
设计、研发太阳能电池用银浆以及各种电子浆料,研发并规模化生产物联网领域各种新型传感器。
根据未来半导体市场发展的趋势:高频,大功率,小型化(系统集成)、手持和移动化、环保和低碳节能;公司将紧扣2.0时代发展脉搏,推动固锝集团的大发展。
推行"绿色制造、绿色设计、绿色采购、绿色销售"理念,在坚信企业的利润来自于员工的幸福和客户的感动的企业经营平台上,苏州固锝履行社会责任方面承担了自己的责任,也影响和带动了多家企业和社区共同营造幸福企业、幸福社区。
最终致力于股东利益最大化。
报告期内,公司主营业务涉及半导体及新能源材料领域：1、半导体领域：公司自成立以来,专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域,目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案,在二极管制造方面具有世界一流水平,整流二极管销售额连续十多年居中国前列。
公司拥有多类半导体功率分立器件、多规格晶圆及集成电路的封装测试技术和智能化生产线,产品主要包括整流二极管、肖特基二极管、TVS、ESD保护二极管、开关二极管、稳压二极管、三极管、MOSFET、IGBT、SiC器件、整流桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路、及MEMS传感器等,共有50多个系列、7000多个品种。
产品广泛应用在航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源、绿色照明、IT、工业家电、各类电源模块、以及消费类电子等许多领域。
公司长期倡导“绿色经营”的发展理念,坚持技术创新,不断推出满足市场需求、高科技产品,使公司产品技术继续保持行业领先水平。
2、新能源材料领域：公司全资子公司晶银新材是国际知名的光伏电池导电浆料供应商,也是太阳能电池银浆全面国产化的先行者。
导电银浆作为太阳能光伏电池制造的关键原材料,在提升太阳能光伏电池的转换效率方面起着重要的作用,是光伏电池技术发展与转换效率不断提升的主要推动力。
目前,公司的主要产品及其应用情况如下：（二）报告期内公司主要业务的发展情况：2025年是公司的深耕之年,聚焦核心业务,不断夯实高端制造能力,为迎接智能AI与能源革命的产业浪潮筑牢根基。
半导体领域,公司在整流二极管板块积淀深厚,销售额连续十多年位居中国前列,具备从产品设计到晶圆制造到封装测试的全流程能力,这种垂直整合能力使公司在二极管等传统产品上保持优势。
2025年上半年,公司持续推动双轮驱动战略：通过加强与国内外高校及研究所的合作,一方面加速功率模块、集成电路等车规级产品迭代,突破部分产品高压平台热管理技术,实现新产品的量产；另一方面依托工业自动化与新能源领域布局,开发了相关专用器件,精准匹配客户定制化需求。
同时公司构建“本土化+东南亚”双循环产能体系,马来西亚公司顺应全球化趋势,顺利搭建了汽车产品的先进封测线,并顺利通过多家一线客户正式审核,抵御地缘风险冲击。
新能源材料领域,苏州晶银秉承稳健良性经营理念,严控应收账款,资产负债率大幅下降；同时进一步加大研发力度,从浆料的生产设备、生产工艺、配方优化到产品的全面升级,TOPCON、HJT、BC类银浆性能得到较大的提高,增强了产品的市场竞争力,含银量10%的银包铜产品已进入量产阶段,预计下半年销售将有大幅增长。
2025年上半年,半导体领域,公司获得“江苏省先进级智能工厂”的称号。
新材料领域也不断突破,苏州晶银的新产品获苏州市工信局首批次新材料推广应用奖励。
同时,公司半导体领域共申请专利11项,其中发明专利1项,共获得授权专利7项,其中发明专利1项。
新材料领域申请专利5项,其中,发明专利3项（其中一项为PCT)、实用新型专利2项,共获得授权专利1项,其中发明专利1项。
截至2025年6月30日,公司合计获得授权专利222项,其中发明专利87项。
苏州固锝电子股份有限公司是在苏州固锝电子有限公司(以下简称“有限公司”)基础上依法转制整体变更的股份有限公司。
有限公司成立于1990年11月12日,由苏州无线电元件十二厂(苏州通博电子器材有限公司的前身)、香港明申公司、中国五金矿产品进出口总公司企荣苏州贸易有限公司投资。
2002年7月24日,经中华人民共和国对外贸易经济合作部(外经贸资二函[2002]765号文件)批准,有限公司转制为外商投资股份有限公司同时更名为苏州固锝电子股份有限公司。