主营业务：半导体领域:专注于功率半导体封测、器件和集成电路封装测试代工领域,在二极管制造方面具有世界一流水平;光伏领域:导电银浆
经营范围：设计、制造和销售各类半导体芯片、各类二极管、三极管;生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆;集成电路封装;电镀加工电子元件以及半导体器件相关技术的开发、转让和服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
苏州固锝电子股份有限公司于1990年成立,2006年在深交所上市(股票代码002079);年销售额40.87亿人民币(2023年);从晶圆到封测有完整的供应链体系;国内最大的整流器生产工厂之一;最具特色的IC封装设计;坚持品质;员工2000+;销售网络和技术支持团队覆盖全球。
2006年11月16日,苏州固锝电子股份有限公司在深圳证券交易所成功上市,股票简称:"苏州固锝",股票代码:"002079"。
公司下辖子公司9个,分别为:苏州晶银新材料股份有限公司、苏州明皜传感科技有限公司、苏州固锝新能源科技有限公司、苏州硅能半导体科技股份有限公司、江苏艾特曼电子科技有限公司、AICSemiconducto,苏州华锝半导体有限公司,锝盛易(苏州)精密科技有限公司,宿迁固德半导体有限公司。
苏州固锝是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商,从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术,形成了一个完整的产业链。
主要产品包括最新封装技术的无引脚集成电路产品和分立器件产品、汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、军用熔断丝、光伏旁路模块等共有50多个系列,1500多个品种。
产品广泛应用在航空航天、汽车、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。
设计、研发太阳能电池用银浆以及各种电子浆料,研发并规模化生产物联网领域各种新型传感器。
根据未来半导体市场发展的趋势:高频,大功率,小型化(系统集成)、手持和移动化、环保和低碳节能;公司将紧扣2.0时代发展脉搏,推动固锝集团的大发展。
推行"绿色制造、绿色设计、绿色采购、绿色销售"理念,在坚信企业的利润来自于员工的幸福和客户的感动的企业经营平台上,苏州固锝履行社会责任方面承担了自己的责任,也影响和带动了多家企业和社区共同营造幸福企业、幸福社区。
最终致力于股东利益最大化。
公司核心业务聚焦半导体与新材料两大板块,半导体主要涉及分立器件与集成电路封测、新材料主要涉及光伏浆料研发生产,构建了“研发-生产-销售”全链条运营体系与全球化产业布局。
（一）分立器件与集成电路封测业务经营情况公司是国内最大的整流器生产工厂之一,深耕半导体领域三十余年,拥有完整的半导体封装测试全流程技术能力,具备多规格晶圆全流程封测能力。
2025年,业务情况如下：1.产品矩阵持续完善：公司产品覆盖整流二极管芯片、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件、传感器封装等50多个系列、7000多个品种,广泛应用于汽车电子、工业与通信、电源管理、消费电子等领域,同时为多家国际知名分立器件企业提供OEM服务。
2.高端化战略落地见效：聚焦车规级、工业级高端市场,优化产品结构,推进车规级半导体产品的客户认证与批量供货,完成多家头部车企与汽车零部件厂商的供应商准入,车规级产品营收占比稳步提升。
3.产能建设稳步推进：推进“小信号产品封装与测试”募投项目建设,项目建成后将形成年产50亿件SOT23、SOD123系列小信号器件的生产规模,实现小信号器件从委外加工到自主生产的转型,显著提升产品毛利率与核心竞争力。
4.供应链与生产优化：加大国产化设备与材料的应用,与核心供应商达成战略合作,推进金线转铜线键合、高密度框架设计等关键技术突破,持续推进生产自动化与精益化管理,降本增效成效显著。
（二）光伏浆料业务经营情况公司依托全资子公司苏州晶银开展光伏浆料业务,是国内首批实现银浆本土化的国际知名光伏电池导电浆料供应商。
依托自身的研发与技术优势,是国内首家完成HJT低温浆料产业化并在全球率先实现银包铜低温浆料量产应用的企业,持续推动行业少银、无银技术升级。
2025年,业务情况如下：1.全技术路线产品布局完成：已实现TOPCon电池用高温银浆、HJT电池用低温银浆及银包铜浆料、BC电池用银浆、高效PERC电池用银浆全系列产品产业化,全面适配行业主流与前沿电池技术路线,具备快速响应客户定制化需求的能力。
2.产能扩张有序推进：推进“年产太阳能电子浆料500吨项目”建设,项目建成后将大幅提升公司TOPCon与HJT银浆产能,进一步提升市场份额与规模效应。
3.技术迭代持续领先：重点推进低银化、低成本浆料研发,第四代HJT电池用低温银包铜浆料实现批量供货,银含量降至10%-20%,显著降低客户电池生产成本；BC电池专用银浆完成头部客户量产应用；钙钛矿叠层电池用超低温纯银浆料完成实验室研发,TOPCON和BC电池用银包铜浆料成功开发,技术储备行业领先。
4.客户与市场拓展深化：与全球头部光伏企业保持长期稳定合作,同时拓展东南亚海外市场,依托马来西亚生产基地构建“本土化+东南亚”双循环产能体系,拓宽盈利渠道,抵御地缘政治风险。
1、概述公司总部位于中国苏州,同时在新加坡设有海外研发与管理总部。
生产基地分布于苏州、宿迁、成都及马来西亚,在美国、日本及中国台湾等国家和地区布局销售网点,销售网络覆盖全球。
截至2025年末,公司实现营业收入39.59亿元。
其中,半导体业务收入9.31亿元,核心产品市场份额保持稳定；新材料业务收入29.51亿元,2025年基于对下游行业风险的审慎判断,苏州晶银主动优化业务布局、收缩市场份额,实现稳健经营。
截止2025年末,公司资产总额37.91亿元,负债总额6.67亿元,资产负债率17.59%,始终保持低位,财务结构稳健；现金及现金等价物余额4.32亿元,现金流稳定,具备充足的抗风险能力与业务扩张空间。
自成立以来,公司始终坚持自主研发、内生增长,持续加大研发投入,近三年累计研发投入超4亿元。
截至2025年末,公司拥有境内专利共计242项,其中发明专利93项、实用新型专利147项、外观设计专利2项；技术人员占公司总人数比例近1/3,核心研发团队稳定,技术实力行业领先。
2025年,在半导体板块,公司荣获“江苏省先进级智能工厂”的称号；新材料领域也不断突破,苏州晶银的新产品获苏州市工信局首批次新材料推广应用奖励,江苏省中央外经贸发展专项资金,江苏省新材料产业协会科学技术奖二等奖荣誉。
苏州固锝电子股份有限公司是在苏州固锝电子有限公司(以下简称“有限公司”)基础上依法转制整体变更的股份有限公司。
有限公司成立于1990年11月12日,由苏州无线电元件十二厂(苏州通博电子器材有限公司的前身)、香港明申公司、中国五金矿产品进出口总公司企荣苏州贸易有限公司投资。
2002年7月24日,经中华人民共和国对外贸易经济合作部(外经贸资二函[2002]765号文件)批准,有限公司转制为外商投资股份有限公司同时更名为苏州固锝电子股份有限公司。