主营业务：公司核心业务聚焦半导体与新材料两大板块,半导体主要涉及分立器件与集成电路封测、新材料主要涉及光伏浆料研发生产,构建了“研发-生产-销售”全链条运营体系与全球化产业布局。
经营范围：设计、制造和销售各类半导体芯片、各类二极管、三极管;生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆;集成电路封装;电镀加工电子元件以及半导体器件相关技术的开发、转让和服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
苏州固锝电子股份有限公司于1990年成立,2006年在深交所上市(股票代码002079);年销售额40.87亿人民币(2023年);从晶圆到封测有完整的供应链体系;国内最大的整流器生产工厂之一;最具特色的IC封装设计;坚持品质;员工2000+;销售网络和技术支持团队覆盖全球。
2006年11月16日,苏州固锝电子股份有限公司在深圳证券交易所成功上市,股票简称:"苏州固锝",股票代码:"002079"。
公司下辖子公司9个,分别为:苏州晶银新材料股份有限公司、苏州明皜传感科技有限公司、苏州固锝新能源科技有限公司、苏州硅能半导体科技股份有限公司、江苏艾特曼电子科技有限公司、AICSemiconducto,苏州华锝半导体有限公司,锝盛易(苏州)精密科技有限公司,宿迁固德半导体有限公司。
苏州固锝是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商,从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术,形成了一个完整的产业链。
主要产品包括最新封装技术的无引脚集成电路产品和分立器件产品、汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、军用熔断丝、光伏旁路模块等共有50多个系列,1500多个品种。
产品广泛应用在航空航天、汽车、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。
设计、研发太阳能电池用银浆以及各种电子浆料,研发并规模化生产物联网领域各种新型传感器。
根据未来半导体市场发展的趋势:高频,大功率,小型化(系统集成)、手持和移动化、环保和低碳节能;公司将紧扣2.0时代发展脉搏,推动固锝集团的大发展。
推行"绿色制造、绿色设计、绿色采购、绿色销售"理念,在坚信企业的利润来自于员工的幸福和客户的感动的企业经营平台上,苏州固锝履行社会责任方面承担了自己的责任,也影响和带动了多家企业和社区共同营造幸福企业、幸福社区。
最终致力于股东利益最大化。
公司核心业务聚焦半导体与新材料两大板块,半导体主要涉及分立器件与集成电路封测、新材料主要涉及光伏浆料研发生产,构建了“研发-生产-销售”全链条运营体系与全球化产业布局。
(一)分立器件与集成电路封测业务经营情况公司是国内最大的整流器生产工厂之一,深耕半导体领域三十余年,拥有完整的半导体封装测试全流程技术能力,具备多规格晶圆全流程封测能力。
2026年上半年,业务情况如下:1.产品矩阵持续迭代丰富,市场应用与OEM业务稳步拓展公司已形成50多个系列、7000多个品种的产品体系,覆盖整流二极管芯片、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装、MOS、IGBT、小信号功率器件、传感器封装等品类。
2026年上半年,公司在现有产品矩阵基础上持续迭代优化,围绕汽车电子、工业与通信、电源管理、消费电子下游市场需求,完成部分重点型号产品性能升级与衍生新品开发;各下游应用领域业务衔接顺畅,与国际知名分立器件厂商的OEM业务合作持续深化,订单结构不断优化,产品供货能力充分匹配客户多元化采购需求。
2.持续推进高端化战略,车规、工业级业务取得阶段性进展公司延续2025年聚焦车规级、工业级高端市场的战略定位,2026年上半年持续优化产品结构,加快推进车规级半导体产品的客户验证、迭代改良与批量交付进程。
在2025年已实现多家头部车企及汽车零部件厂商供应商准入的基础上,公司进一步扩充合格客户资源,推动存量准入客户订单放量,车规级产品营收占比保持稳步提升。
与此同时,持续拓宽工业级产品落地应用场景,绿色能源领域业务贡献持续增强,公司高端化战略逐步由准入认证阶段迈入规模化经营阶段。
3.产能建设有序开展,募投项目按计划推进2026年上半年“小信号产品封装与测试”募投项目建设稳步推进。
公司将有序开展厂房布局规划、设备选型、采购及安装调试等各项工作。
项目建设完成后将提升小信号器件在汽车、数据中心等中高端市场的渗透率。
4.供应链及生产技术持续优化,降本增效成果巩固提升在2025年国产替代、工艺技术突破、精益生产取得成效的基础上,2026年上半年公司持续完善供应链体系,扩大国产设备与材料的导入应用规模,深化与核心供应商的战略合作,保障供应链安全稳定、自主可控。
公司推动金线转铜线键合、高密度框架设计等已取得突破的关键技术实现规模化量产,同步持续开展工艺细节迭代优化;不断提升生产自动化程度,纵深推进精益生产管理。
在2025年降本增效成果之上,进一步挖掘生产运营潜力,持续提升制造环节经营效益。
(二)光伏浆料业务经营情况公司依托全资子公司苏州晶银开展光伏浆料业务,是国内首批实现银浆本土化的国际知名光伏电池导电浆料供应商。
依托自身的研发与技术优势,是国内首家完成HJT低温浆料产业化并在全球率先实现银包铜低温浆料量产应用的企业,持续推动行业少银、无银技术升级。
2026年上半年,业务情况如下:1.全技术路线产品布局完成:已实现TOPCon电池用高温银浆、TOPCON种子层银浆叠银包铜浆料、HJT电池用低温银浆及银包铜浆料、BC电池用银浆、高效PERC电池用银浆全系列产品产业化。
2.技术迭代持续领先:重点推进低银化、低成本浆料研发,银包铜浆料的成本进一步降低,积极研发含银量2%-5%的银包铜浆料,力争2026年下半年完成客户端的测试。
3.产能扩张有序推进:推进“年产太阳能电子浆料500吨项目”建设,项目建成后将大幅提升公司TOPCon与HJT银浆产能,进一步提升市场份额与规模效应。
公司总部位于中国苏州,同时在新加坡设有海外研发与管理总部。
生产基地分布于苏州、宿迁、成都及马来西亚,在日本及中国台湾等国家和地区布局销售网点,销售网络覆盖全球。
截至2026年6月30日,公司实现营业收入25.73亿元。
其中,半导体业务收入5.08亿元,核心产品市场份额稳步增长;新材料业务收入20.38亿元,成为当期业绩增长主要动力。
截止2026年6月30日,公司资产总额49.71亿元,负债总额9.18亿元,资产负债率18.46%,始终保持财务结构稳健;现金及现金等价物余额8.14亿元,现金流稳定,具备充分的抗风险能力与业务扩张空间。
自成立以来,公司始终坚持自主研发、内生增长,持续加大研发投入。
截至2026年6月30日,公司拥有境内专利共计271项,其中发明专利101项、实用新型专利168项、外观设计专利2项;核心研发团队稳定,技术实力行业领先。
此外,2026年上半年,公司在半导体板块荣获AAA级两化融合管理体系证书;2026年4月,公司正式发布首份中文ESG报告,充分展示公司在环境管理、社会责任、公司治理领域的建设成效与实践成果,Wind及华证ESG评级均评为A级,可持续发展能力显著提升。
苏州固锝电子股份有限公司是在苏州固锝电子有限公司(以下简称“有限公司”)基础上依法转制整体变更的股份有限公司。
有限公司成立于1990年11月12日,由苏州无线电元件十二厂(苏州通博电子器材有限公司的前身)、香港明申公司、中国五金矿产品进出口总公司企荣苏州贸易有限公司投资。
2002年7月24日,经中华人民共和国对外贸易经济合作部(外经贸资二函[2002]765号文件)批准,有限公司转制为外商投资股份有限公司同时更名为苏州固锝电子股份有限公司。