主营业务：主要形成两大类业务,一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务,并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务,并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案
经营范围：一般项目:电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;机械零件、零部件加工;专用设备修理;国内贸易代理;新材料技术推广服务;企业管理咨询;进出口代理;技术进出口;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:危险化学品经营;危险化学品生产;检验检测服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
上海新阳半导体材料股份有限公司(股票代码:300236)创立于1999年7月,二十多年来公司专注于半导体行业,致力于为用户提供集成电路关键工艺材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案,是世界先进的半导体材料研发生产企业之一。
公司始终坚持以技术为主导,面向国际前沿技术、国家产业需求,坚持自主研发创新。
公司拥有一支海外归国专家、留学回国人员及国内多年从事该领域研发近200人的技术团队,已同时拥有电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨四大核心技术。
公司是上海市集成电路关键工艺材料重点实验室、工信部第一批专精特新“小巨人”企业、高新技术企业。
未来,公司将一如既往的秉持“技术、质量、服务、合作”的企业宗旨,瞄准前沿技术,面向产业需求,填补国内空白,持续研发创新,坚持“为用户增加利益、为行业提供动力、为员工创造生活、为社会做出贡献”的企业使命,不忘初心,砥砺向前,致力于成为半导体材料行业的引领者。
（一）集成电路产业发展概况集成电路产业作为信息技术产业的核心,是支撑数字经济、人工智能、高端制造、新能源汽车等领域发展的基石。
近年来,AI服务器、算力中心建设直接拉动GPU、ASIC算力芯片、HBM高速存储、高端逻辑芯片的爆发式需求,新能源汽车、智能物联网、工业自动化、光伏储能、5G通信等下游行业持续景气,打开集成电路产业增量空间。
2025年,全球半导体行业实现了跨越式发展,整体市场规模呈现强劲增长态势。
美国半导体行业协会（SIA）的数据显示,2025年全球半导体销售额已达7917亿美元,同比增长25.6%。
2026年,全球半导体销售额有望首度突破1万亿美元大关,延续近年来的强劲增长态势。
全球地缘格局变化、供应链安全需求,推动国内集成电路产业链从“低端替代”向“中高端突破”转型。
2025年中国半导体销售额首次跨越2000亿美元整数关口,达到2100亿美元以上,创下历史新高；与此同时,全年销售额同比增速超过15%,在全球半导体销售总额中的占比稳定保持在三成左右,彰显出中国半导体市场的强劲发展韧性与增长活力。
公司专注于集成电路制造领域关键工艺材料的研发与生产,隶属于半导体材料行业,位于集成电路产业链上游,对集成电路产业的发展起着重要支撑作用。
根据SEMI的数据统计,先进制程带动工艺复杂度的提升,高性能计算和高带宽存储制造领域的持续投资,推动2025年全球半导体材料市场销售额同比增长6.8%,达到732亿美元,晶圆制造材料和封装材料两大板块均实现增长。
其中,晶圆制造材料约占半导体材料市场60%份额,2025年销售额增长5.4%,达到458亿美元；封装材料约占半导体材料市场40%份额,2025年销售额增长9.3%,达到274亿美元。
公司主要产品包括电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大系列,可应用于晶圆制造和芯片封装制程。
铜互连工艺贯穿芯片制造全流程,随着先进封装领域对镀铜材料需求的快速增长,满足集成电路制造大马士革铜互连、先进封装凸块电镀（CuPillar/Bump/RDL/UBM）、硅通孔（TSV）电镀等工艺要求的材料市场空间持续拓展。
根据TechInsights预计2025年全球半导体电镀化学品市场规模将增长10%,至11.9亿美元。
随着异构集成、EMIB、Chiplet等先进封装技术的广泛应用及逻辑器件迭代进程中金属互连层数的增加,TechInsights预计2024-2029年全球半导体电镀化学品年复合增长率为7.1%。
清洗工艺在芯片制造全过程中占比最高,约占所有芯片制造工序的30%,是影响半导体器件性能与产品良率的关键环节之一。
随着芯片工艺节点进入14nm及更先进制程,芯片制造对沾污的敏感度显著提升,小尺寸条件下的沾污清洗更加困难,进而推动清洗步骤及用量不断增加、工艺复杂度持续提升。
此外,由于12英寸晶圆产线对清洗、电镀类工艺材料的需求量,显著高于8英寸/6英寸产线,未来随着我国12英寸晶圆产能占比的逐步提升,集成电路用工艺材料需求量有望实现进一步增长。
光刻和蚀刻技术是精细线路图形加工中最重要的工艺,占芯片制造时间的40%-50%,光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。
根据TechInsights数据显示,2025年全球半导体光刻胶市场规模达28.91亿美元,预计2026年将增长5.6%。
中国大陆是全球最大的市场,约占全球市场的25%。
随着制程缩减和存储容量提升,光刻次数增加,单位面积光刻胶的金额也会越来越高。
化学机械抛光（CMP）是唯一可实现晶圆全局原子级平坦化的超精密加工技术。
根据TechInsights数据,2025年全球半导体CMP抛光材料（包括抛光液和抛光垫,其中抛光液占比近60%）市场规模约38亿美元,2026年预计增长10%至42亿美元。
随着半导体技术节点持续向更先进的GAA晶体管架构、3D堆叠结构及背面供电（BPD）等技术演进,CMP工艺的复杂性和工艺步骤预计将不断提高。
TechInsights预计2025-2030年全球半导体CMP抛光材料市场规模复合增长率为10%,2030年市场规模将突破60亿美元。
蚀刻工艺是芯片制造的三大核心工艺之一,蚀刻液为湿蚀刻技术中使用的重要材料。
我国存储芯片行业已进入了自主创新及快速发展的阶段,AI算力芯片、HBM存储、3D堆叠芯片带动先进制程蚀刻工序大幅增加,单片晶圆蚀刻液消耗量显著提升,叠加国内12英寸大尺寸晶圆产能持续释放,直接拉动蚀刻液刚需扩容。
（二）涂料行业发展概况涂料作为一种用于涂装在物体表面形成涂膜的材料,广泛应用于国民经济各领域,兼具装饰美化、防护延寿、安全保障与电绝缘、防污、减阻、隔热、耐辐射、导电、导磁等特殊功能,是支撑制造业与基础设施建设的重要工程材料。
据Chemquest数据,2025年全球涂料市场市值约2134亿美元,同比增长5.49%。
其中,中国以24%的市场占比居于全球核心地位。
据中国涂料工业协会统计,我国涂料行业已有超过5000家企业,其中规模以上涂料生产企业约有800家。
按应用领域分类,我国涂料行业主要包括建筑涂料、工业涂料、通用涂料及辅助材料。
其中建筑涂料占比最高,约为70%。
当前国内涂料行业整体进入深度调整周期,面临下游需求持续萎缩、行业竞争加剧内卷、低端产能结构性过剩、市场格局高度分化的多重严峻挑战,传统赛道同质化低价竞争激烈,中小产能加速出清。
中国涂料工业协会统计,2025年全年全国涂料总产量3460.2万吨,同比下降7.1%,行业营业收入总额同比下降3.9%,呈现典型的量减、营收承压、利润结构性分化的弱势格局,整体市场景气度偏低。
氟碳涂料以氟聚合物树脂为核心原料,耐酸碱、抗紫外老化性能突出,适配建筑幕墙、钢结构、船舶、家电、医疗器材等场景。
我国PVDF氟碳涂料起步较晚但成长迅速,已落地首都机场、东方明珠、上海环球金融中心等标杆项目,当前应用集中在高端建筑幕墙、公共场馆、铝型材领域。
后续随着基建深化,产品将向石化、核电、海洋工程、新能源防护等领域延伸,具备广阔的成长空间。
中长期来看,国内涂料行业正式告别规模扩张,整体市场延续“总量下行、存量博弈”的态势。
未来五年,汽车、船舶、新能源装备、基建翻新将拉动重防腐、水性、粉末类高性能工业涂料需求扩容。
依托创新驱动、双碳政策导向,叠加涂料碳排放核算国标、《石化化工行业稳增长工作方案（2025—2026年）》等政策约束引导,产业资源持续向高端化、功能化、智能化赛道集聚。
（三）公司业务及产品公司业务主要分为两大类：一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务,并为客户提供整体化解决方案；另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务,并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。
主要产品包括：（1）晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品电镀液及添加剂在晶圆制造和先进封装中主要应用于铜互连工艺中,该工艺系晶圆制造和先进封装的关键工艺,具备电阻率低、抗电迁移性能优异等特点,能够有效满足芯片向更小尺寸、更强性能、更低功耗发展的技术需求。
公司面向芯片制造领域开发了第二代电子电镀产品,主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。
（2）晶圆制造用清洗液系列产品清洗液系列产品在芯片制造过程中主要用以去除干法刻蚀、灰化后晶圆表面的无机物、光刻胶、金属杂质等残余污染物,保证晶圆表面的洁净度。
公司面向芯片制造领域开发了清洗液系列产品,主要包括铜制程刻蚀后清洗液、铝制程刻蚀后清洗液、化学机械研磨后清洗液等。
（3）集成电路制造用高端光刻胶系列产品在芯片制造过程中,光刻胶系列产品经曝光、显影等光刻工序将所需要的微细图形从光罩（掩模版）转移到待加工基片上。
公司面向芯片制造领域开发了电子光刻系列产品,主要包括I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法、浸没式光刻胶以及稀释剂等配套材料。
（4）晶圆制造用化学机械研磨液系列产品化学机械研磨液系列产品通过氧化、络合,结合高速旋转的抛光垫精准摩擦剥离,实现芯片表面多余材料的均匀去除,完成表面平坦化处理。
公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STISlurry）、金属钨研磨液(WSlurry)、金属铜研磨液(CuSlurry)、硅氧化层研磨液(OxideSlurry)、多晶硅层研磨液(PolySlurry)等系列产品,研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点。
（5）晶圆制造用蚀刻液系列产品蚀刻液系列产品利用氧化还原反应,有选择性地蚀刻晶圆表面多余薄膜材料,达到图形定义、结构塑形目的。
公司晶圆制造用蚀刻液系列产品主要包括用于3DNAND/DRAM存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。
（6）半导体封装用电子化学材料半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学材料,是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品,包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。
（7）配套设备产品配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。
（8）氟碳涂料产品系列环保、功能性氟碳涂料包括：PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。
（四）主要经营模式1、研发模式作为研发驱动型集成电路材料企业,公司始终立足自主研发、自主创新,面向集成电路产业当前和未来技术需求,开展集成电路制造用关键工艺材料的研发和产业化。
公司主动对接、积极融入国家创新体系,依托自有核心技术结合国家科技重大专项规划立项攻关,系统性开展产品、应用技术、生产工艺研发。
同时公司与客户常态化深度协作,围绕客户实际需求定向定制研发创新解决方案；并以客户应用反馈为抓手持续优化产品性能、升级配套工艺,推动产品随客户需求迭代更新,稳步实现集成电路关键工艺材料的研发与产业化落地。
2、采购模式公司制定了《采购控制程序》《供应商管理规定》等一系列相关制度,采购流程、供应商管理流程规范化、系统化。
公司原材料及固定资产类采购流程如下：a.原材料采购由需求部门提出需求,采购部门负责开发供应商,由质量部、技术中心等相关部门负责评估材料的指标性能,招标后从合格供应商处采购,确保稳定供应；b.固定资产和工程类采购由相关部门参与评审,招标后按合同约定开展。
3、生产模式公司采用以销定产的方式确定生产量。
计划部月初根据市场部订单情况以及备货策略编制当月生产计划,生产部门合理安排,实施当月生产。
生产部门与计划部每周依据市场订单的变化及生产进度沟通调整生产计划,在满足客户产品需求的同时,提高产品周转率。
4、销售模式公司采用直销模式。
公司市场部负责跟进、整理公司所属行业发展情况,制定公司市场战略规划,制定公司业务目标以及产品市场开发和销售工作计划。
市场部人员负责与客户进行合同签订、订单确认、评审、发货计划、产品运输等各项工作,持续为客户提供优质的产品和服务。
5、服务模式公司在集成电路制造用关键工艺材料及设备领域深耕细作,将优质服务贯穿合作全周期：除提供高品质产品外,公司高效统筹内部资源、敏捷响应客户需求,输出材料、设备、工艺、现场服务一体化成套方案；依托创新研发丰富服务维度,以定制化优质服务赋能客户,切实提升客户产品核心竞争力。
（五）报告期内主要业务情况报告期内,公司实现营业收入11.99亿元,较去年同期增长33.67%；实现归属于上市公司股东的净利润2.13亿元,同比增长59.96%,扣除非经常性损益后净利润为2.05亿元,同比增长61.25%。
公司半导体行业实现营业收入10.11亿元,同比增长42.61%。
依托深厚的技术壁垒与持续迭代的产品研发能力,公司集成电路制造用关键工艺材料产品矩阵持续丰富,新品开拓顺利,下游客户订单持续增长。
报告期内,公司晶圆制造用关键工艺材料营业收入整体实现大幅增长：晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额稳步提升,集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端拓展效果显著,蚀刻液系列产品增幅领跑,终端客户覆盖广度持续提升,拉动该产品销售规模快速增长。
涂料板块业务,2026上半年实现营业收入1.88亿元,同比基本持平,受行业景气度及内卷困局影响,净利润同比小幅下滑。
1、聚力科研攻关,厚植技术创新公司坚定不移地贯彻执行以技术为主导的发展战略,始终坚持自主研发,持续创新；始终坚持面向产业需求,面向前沿技术,面向国内空白,面向进口替代的战略定位。
报告期内,随着产业的快速发展以及与客户协同的逐步加深,围绕客户新材料、新工艺的迫切需求,公司在五大核心技术领域持续加大研发投入,创新产品技术,满足客户“材料+工艺参数+设备适配”的一体化方案需求,已实现从“集成电路关键工艺材料行业跟跑者变成局部领跑者”,公司在集成电路制造用关键工艺材料领域的竞争力不断提升。
报告期内公司半导体业务研发投入总额1.55亿元,较上年同期增加33.86%,占本期营业收入的比重为15.32%,主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程蚀刻液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目开发。
在当前的高性能计算（HPC）和AI训练场景下,TSV被广泛视为先进封装和异构集成中最具前景的互连解决方案之一。
经过多年的开发创新与技术储备,公司研发并量产的适用于TSV工艺的铜互连电镀添加剂,已经实现3D-TSV中微孔高效电镀填充,深宽比可达20:1,且电镀均匀性、可靠性良好。
公司电镀系列材料已广泛应用于先进封装工艺制程,为客户提供良好的技术保证。
公司电镀系列产品的市场影响力从传统封装、晶圆制造延伸至先进存储领域。
报告期内,公司电镀液及添加剂系列产品销售额同比增长超30%。
随着先进封装工艺技术的应用扩大,公司与客户共同研发进行技术迭代,公司电镀液及其添加剂相关产品销售规模也将持续扩大。
在集成电路制造用清洗液产品方面,公司干法刻蚀后清洗液产品已经实现14nm及以上技术节点全覆盖,广泛应用于逻辑电路、模拟电路、存储器件等晶圆制造客户。
报告期内干法刻蚀后清洗液产品销售规模不断扩大,销售额快速增加,同比增长近40%。
与此同时,公司根据市场需求,持续推进高深宽比清洗液技术开发迭代,持续巩固公司晶圆清洗系列产品市场地位。
公司原创开发的用于芯片制造的蚀刻液产品,已实现四代技术产品的开发及迭代升级,可满足最大纵深比1:200的复杂图形的高精度蚀刻,达到蚀刻后图形的均匀性和平整性要求。
目前公司已有三代技术产品实现规模化市场销售,开发出的适用于全世界最高水准的3DNAND存储芯片的高选择比氮化硅蚀刻液,选择性蚀刻速率最高可达2000:1。
报告期内公司各系列蚀刻液市场应用规模进一步扩大,较上年同期增长超70%。
针对半导体产业快速更新迭代的需求,公司研发团队持续纵深开发,做好前瞻性的材料研究和技术储备,针对3DNAND、DRAM存储工艺需求的蚀刻类配方型化学品技术重点开发,助力国产下一代存储芯片持续领先。
公司致力于推动高端光刻胶及配套产品国产化进程,已建成包括I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类高端光刻胶完整的研发合成、配制生产、质量管控、分析测试平台,全面承接国内主流晶圆制造企业国产替代项目,部分品类产品已实现产业化导入。
报告期内,公司形成批量稳定供货的光刻胶数量快速提升,整体销售规模较上年同期增长27%。
公司化学机械研磨液产品持续优化,产品存放稳定性和表面粗糙度指标稳步提升,STIslurry、Polyslurry、Wslurry、Oxideslurry等系列产品在头部客户端测试验证顺利,其中,先进制程STIslurry、Polyslurry产品已进入国内主流晶圆公司产线,产品性能优越,打破了国外对该产品的垄断,多客户、多制程的平台化供货格局为研磨液产品未来发展奠定基础。
报告期内研磨液产品销售额较上年同期增长140%。
2、扩容产能布局,筑牢发展根基面对行业需求的快速提升,公司持续聚焦“业务规模做大、技术能力做强、行业地位做高,成为半导体材料行业引领者”的发展战略。
报告期内,公司布局建设的集成电路制造用关键工艺材料产品仍然面临旺盛的市场需求。
为了进一步巩固公司在国内半导体材料行业的领先地位,公司结合市场需求变化情况及整体发展规划,增加合肥新阳材料产能,报告期内,部分电镀液、蚀刻液、清洗液扩产产线及研磨液产线均已实现顺利投产。
同时,公司积极布局推进上海化学工业区项目建设。
此外,上海松江本部128亩年产50000吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目,部分厂房、仓库已结构性封顶,目前进展顺利。
伴随公司半导体板块产能布局持续深化、新建产能相继落地投产,产能规模有序释放,可充分承接市场增量需求,为企业中长期战略规划稳步落地筑牢产能支撑。
3、精进内部运营,激发内生动力2026年公司持续深化“半导体气息”建设,依托知识问答、例行检查、季度宣贯强化全员相关意识,将“专业、认真、务实、执行力”的工作作风落到实处,增强企业发展韧性与行业影响力。
公司持续优化运营管理体系,稳步提升市场规划、供应链、质量、安全生产等领域运营效率,常态化开展信息安全管控,保障数据资产安全、助力业财融合转型。
此外,新阳AI材料科学家平台完成2.0版本迭代,支撑材料分析和研发判断,赋能公司材料创新研发,护航企业高质量发展。
面对业务扩容、技术攻关难度加大的发展现状,公司深耕人才体系建设。
结合行业趋势与自身战略布局,打造高水平管理与技术开发两支核心队伍,通过行业专题讲座、师徒带教夯实基础培养；配套落实员工轮岗历练、职级序列常态化评定,专项搭建后备人才梯队、重点培育多技能复合型人才,完善分层级人才梯队架构,为员工搭建多元成长晋升平台,实现员工与企业协同发展、共同进阶。
人文关怀维度,公司以“心温暖”为主线,全方位守护员工工作与生活：公司官方网站正式焕新上线,内部宣传平台顺利投用,加速公司品牌建设；通过民主对话会常态化收集员工意见,持续优化员工办公环境,在固定节日举办对应主题节日活动并派送节日礼品,开展“启航芯长征,决胜新三年”活动丰富员工职业生活,充分激发员工工作热情与生活活力,稳步提升员工企业文化认同感、团队归属感。
2026年公司稳步落地股权激励相关工作,深耕薪酬证券化长效激励机制建设：有序办结存量6期股权激励解锁、归属工作,紧密绑定核心人才；顺利推出新成长（四期）股权激励计划与2026年股票增值权激励计划,让员工共享企业经营发展成果,切实提升在岗员工幸福感与归属感。
后续公司将坚持长效激励导向,持续吸纳集聚优质人才,为企业长期稳定发展筑牢人才保障。
4、产业协同赋能,产教融合发展公司在稳健推进自身高质量发展、持续突破技术壁垒的同时,主动践行企业担当与行业责任,积极参与产业共建、科普推广与行业交流,助力国内半导体产业生态持续完善。
公司积极参与各类行业展会、产业峰会及行业协会交流活动,常态化开展技术研讨与经验共享,主动输出半导体材料研发成果与产业化实践经验,推动行业技术互通、资源共建共享,为企业战略布局优化提供有力的行业信息支撑。
同时,公司积极履行社会责任,联合松江经开区开展多场半导体产业宣讲与科普活动,普及产业知识、传播前沿发展理念,助力培育良好的产业发展氛围。
公司始终深耕产学研深度融合发展路径,持续搭建校企协同创新平台,激活产业创新与人才培育动能。
公司与国内多所高校、科研院所开展产学研合作项目,互动走访交流,打造前沿科技协同创新载体。
公司与各方围绕集成电路关键材料研发、技术成果转化、校企人才联合培养等议题深入研讨,精准对接校企优质资源、互补优势,持续夯实产业人才根基,为行业长效创新发展注入强劲活力。
公司系上海新阳半导体材料有限公司全体股东以发起方式设立的股份有限公司。
2009年8月25日,上海新阳半导体材料有限公司董事会决议整体变更设立股份有限公司,同日,上海新阳半导体材料有限公司原股东签署《发起人协议书》。
2009年9月4日,上海市商务委员会《市商务委关于同意上海新阳半导体材料有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》(沪商外资批[2009]3012号)批准同意公司整体变更为股份有限公司。
上海新阳半导体材料有限公司整体变更为股份有限公司,是以截至2009年5月31日经华普天健会计师事务所(北京)有限公司审计的净资产74,573,437.99元按1:0.85392335比例折合股本6,368万股,由上海新阳半导体材料有限公司原股东按出资比例享有,大于股本部分的10,893,437.99元记入资本公积。