主营业务：主要形成两大类业务,一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务,并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务,并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案
经营范围：制造加工与电子科技、信息科技、半导体材料、航空航天材料有关的化学产品、设备产品及零配件,销售公司自产产品并提供相关技术咨询服务,从事与上述产品同类商品(特定商品除外)的进出口、批发业务及其它相关配套业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
上海新阳半导体材料股份有限公司(股票代码:300236)创立于1999年7月,二十多年来公司专业专注于半导体行业,致力于为用户提供集成电路关键工艺材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案,是世界先进的半导体材料研发生产企业之一。
公司始终坚持以技术为主导,面向国际前沿技术、国家产业需求,坚持自主研发创新。
公司拥有一支海外归国专家、留学回国人员及国内多年从事该领域研发近200人的技术团队,至2023年底,公司已申请发明专利323项(授权132项),国际发明专利15项(授权7项),已同时拥有电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨四大核心技术。
公司多次承担国家科技重大专项,是国家科技部“重大专项体制创新企业”、工信部第一批专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、上海市集成电路关键工艺材料重点实验室。
未来,公司将一如既往的秉持“技术、质量、服务、合作”的企业宗旨,瞄准前沿技术,面向产业需求,填补国内空白,持续研发创新,坚持“为用户增加利益、为行业提供动力、为员工创造生活、为社会做出贡献”的企业使命,不忘初心,砥砺向前,致力于成为半导体材料行业的引领者。
（一）报告期内公司所处行业情况1、集成电路产业发展概况集成电路是半导体产业的重要组成部分,是数字经济和电子信息产业最重要的基本元素,是实现电子性能的载体,支撑着算力、通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展,具备广阔的市场空间和增长潜力,同时也是当前世界上最具有竞争力和最具活力的高技术产业之一。
2025年上半年,全球半导体市场增长态势依然强劲。
美国半导体行业协会（SIA）的数据显示,2025年上半年全球半导体销售额达3429.1亿美元,同比增长近20%。
按地区划分,美洲、中国、日本和亚太/所有其它地区销售额同比分别增长40.15%、10.01%、3.01%和19.36%,欧洲下滑1.05%。
SIA预计2025年将再实现两位数增长。
2025年半年度,中国国内半导体销售额达到965亿美元,占全球比重接近30%。
我国半导体市场消费潜力仍在,随着国内AI企业技术突破、高端芯片国产化进程加快,市场正迎来更为广阔的发展空间。
集成电路产业链包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试等子行业。
目前,我国已构建起涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节的完整集成电路产业链,行业正步入崭新的黄金发展时期,并已成为驱动全球集成电路市场增长的重要力量之一。
公司主要开发用于集成电路制造的关键工艺材料,包括电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大系列产品,立足于整个产业链的上游关键环节,发展态势与半导体制造市场的增长轨迹同频共振,并始终为半导体产业的蓬勃发展提供着不可或缺的重要支撑。
半导体行业分析机构YoleGroup的报告数据显示,2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二,仅次于中国台湾（23%）。
整体来看,2024年到2030年全球晶圆代工产能的整体增幅为29%,复合年增长率预计为4.3%。
报告预测,到2030年,中国大陆将以30%的全球晶圆代工产能份额超越中国台湾（23%）,成为全球最大代工中心。
国际半导体产业协会（SEMI）认为,中国大陆晶圆厂2024年整体产能将同比增长14%,达每月885万片晶圆当量,而到2025年这一数值将再次增长15%,达每月1010万片晶圆当量,占行业整体的约1/3。
国产材料供应商的市场机遇日益显现,这为我公司在半导体关键领域的国产替代进程提供了加速发展的契机。
根据中国电子材料行业协会预测,2025年全球湿电子化学品市场规模将达827.85亿元,2022-2025年复合增长率（CAGR）为8.9%,集成电路领域湿电子化学品市场规模将增长至544.60亿元。
其中,中国市场的表现尤为亮眼,预计2025年国内湿电子化学品市场规模将增至292.75亿元,较2023年增长近30%,CAGR高达15.84%。
中国集成电路领域湿电子化学品市场规模预计突破130亿元。
未来随着集成电路制造工艺升级、先进封装技术应用的逐步提升,集成电路产业链对湿化学品的整体需求持续提高。
按照组成成分和应用工艺不同,可将湿电子化学品分为通用湿化学品和功能性湿化学品两大类,功能性湿化学品主要包括电镀液及其添加剂、清洗液、蚀刻液等。
目前,电镀液在晶圆制造和先进封装中主要应用于铜互联工艺中,该工艺系晶圆制造和先进封装的关键工艺,其具有更低的电阻率、抗电迁移性,能够满足芯片尺寸更小、功能更强大、能耗更低的技术性要求。
铜互连工艺贯穿整个芯片制造过程,随着先进封装领域对镀铜材料需求的快速增加,满足集成电路制造大马士革铜互连、先进封装凸块电镀（CuPillar/Bump/RDL/UBM）、硅通孔（TSV）电镀等工艺要求的材料市场份额也将不断扩大,而且铜互连材料也是目前电镀材料最大的细分市场。
随着晶体管尺寸的不断微缩,晶圆制造工艺日益复杂,对半导体湿法清洗技术的要求也越来越高。
清洗工艺亦是贯穿整个半导体制造的重要环节,几乎在芯片制造的每一道工序前后,都需要进行清洗,去除干法刻蚀灰化后晶圆表面的无机物、光刻胶、金属杂质等残余污染物,保证晶圆表面的洁净度,清洗工艺是芯片制造过程中占比最高的工序,约占所有芯片制造工序的30%,是影响半导体器件性能以及良率的重要因素之一。
随着芯片工艺节点进入28-14nm,甚至更先进的节点,工艺流程更加复杂,芯片制造对沾污的敏感度更高,小尺寸条件下的沾污清洗更加困难,也就导致清洗工艺步骤不断增加,清洗工艺变得更加复杂,清洗工艺的道数变得更多,大幅增加集成电路制造商对清洗材料的需求。
光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一,在大规模集成电路的制造过程中,光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺,占芯片制造时间的40%-50%,光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。
据SEMI数据显示,2024年全球半导体光刻胶市场规模同比增长16.15%至27.32亿美元,预计2025年将持续上行趋势。
2024年中国大陆半导体光刻胶市场规模同比增长42.25%至7.71亿美元,占全球市场规模的28.20%,成为全球最大的半导体光刻胶市场,预计未来将保持稳步上升态势。
随着制程缩减和存储容量提升,光刻次数增加,单位面积光刻胶的金额也会越来越高。
CMP研磨液（Slurry）是晶圆化学机械研磨过程的重要耗材,由固体粒子研磨剂、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等成分构成,借助纳米粒子的研磨及氧化剂的腐蚀作用,从而实现化学机械相结合的抛光效果。
CMP抛光是晶圆制造不可或缺的一环,在晶圆制造中占据了举足轻重的地位。
根据SEMI数据显示,CMP研磨液市场份额较大,占晶圆制造材料市场规模的7%,是晶圆制程中用量最大的电子化学品之一。
TECHCET的预测,2025年全球半导体材料市场将达到约700亿美元规模,同比增长约6%。
预计今后市场将以年均4.5%的复合增长率（CAGR）增长,到2029年市场规模将超过870亿美元。
据此测算,2025年全球CMP研磨液市场将达到49亿美元,到2029年市场规模将超过60亿美元。
未来随着半导体产业规模的不断增长,IC制程节点不断推进、存储芯片制程技术升级和演进,芯片对于平坦化的要求提高,CMP步骤增加,CMP材料需求会持续扩大。
晶圆制造过程中的蚀刻是存储芯片制造的关键核心环节,通常分为湿蚀刻和干蚀刻两种,蚀刻液为湿蚀刻技术中使用的重要材料,以氢氟酸、硝酸等为原材料,利用氧化还原反应达到蚀刻目的,目前广泛应用于芯片制造过程中。
公司开发的电子蚀刻系列材料是存储芯片生产制造过程中的关键工艺材料,在存储芯片技术升级迭代中起关键作用。
我国存储芯片行业已进入了自主创新及快速发展的阶段,技术不断突破升级,生产规模日益扩大,公司蚀刻液技术产品应用规模也将不断提升。
同时,随着人工智能算力、云计算等新兴领域的蓬勃发展,对更高密度存储芯片的需求正不断增长,这将直接带动高性能蚀刻液需求的相应增加。
2、涂料行业发展概况涂料作为一种用于涂装在物体表面形成涂膜的材料,广泛用于各行各业,由于其可以增强金属结构、设备、桥梁、建筑物、交通工具等产品的外观装饰性,延长使用寿命,具有使用安全性以及其他特殊作用（如电绝缘、防污、减阻、隔热、耐辐射、导电、导磁等）,是国民经济配套的重要工程材料。
根据Orr＆Boss咨询公司数据,2024年度,全球油漆与涂料市场维持了相对的稳定,总价值已高达1960亿美元。
其中,中国市场作为全球最大的单一油漆与涂料市场,占据了25%的市场份额,估值达到490亿美元。
2025年全球油漆和涂料市场的销售量预测将增长1.4%,销售额增长1.9%,主要驱动因素包括建筑、汽车、工业以及防护涂料的需求,中国仍保持销量领先地位。
据中国涂料工业协会统计,我国涂料行业已有超过5000家企业,其中规模以上涂料生产企业约有800家。
按应用领域分类,我国涂料行业主要包括建筑涂料、工业涂料、通用涂料及辅助材料。
其中建筑涂料占比最高,约为70%。
中国涂料工业协会统计,2025年一季度,涂料行业总产量为757.6万吨,同比仅微增0.14%,主营业务收入达885.9亿元,同比增长4.2%；利润总额更是突破51.7亿元,同比大幅增长26.5%,行业在成本控制、产品结构优化及附加值提升方面不断优化。
氟碳涂料核心成分为氟聚合物树脂,展现出卓越的化学耐腐蚀性能与耐紫外光分解性能,因此被广泛应用于建筑、钢结构工程、船舶车辆、家电不粘涂层以及医疗器材等多个重要领域。
YHResearch数据显示,2023年全球PVDF氟碳涂料市场规模达66.98亿元,预计2024-2030年将以4.9%的年复合增长率持续扩张,至2030年有望突破93.6亿元。
尽管我国PVDF氟碳涂料的发展起步晚,但增速迅猛,2023年占全球份额约30%,未来占比将进一步提升。
我国PVDF氟碳涂料的应用主要集中在建筑建材领域,由于PVDF氟碳涂料具有绿色环保、无毒无味、耐候性好等优势,常被应用于高端建筑幕墙,如首都国际机场、东方明珠电视塔、金茂大厦和环球金融中心等。
而在经济发达国家,PVDF氟碳涂料历经40年的研究和发展,已经广泛应用于建筑、化工设备、电子三大领域,各占约三分之一。
展望未来,随着我国基础设施建设的持续深化,以及氟碳涂料应用领域的不断拓展至石油化工、电子技术、食品工业、核电工业、船舶、海洋工程等更多领域,未来PVDF氟碳涂料市场潜力更大。
随着中国城市化进程的不断推进,涂料行业也随之加快发展。
城市更新与旧城改造刺激存量市场释放刚性需求,保障性住房放量建设为增量市场提供规模支撑,乡村振兴开辟下沉市场新的增长极。
在未来,中国涂料市场需求增长不仅是“量”的扩张,更是“质”的升级。
中国共产党第二十次全国代表大会、《政府工作报告》中提出,提出坚持以创新驱动发展,发展绿色低碳产业,稳步推进绿色低碳转型。
在“双碳”目标及环保法规趋严的背景下,涂料建材格局正在发生深刻改变,高质量、绿色低碳发展成为行业主题。
随着经济的复苏和市场的调整,预计2025年涂料行业的产值将延续温和增长。
（二）报告期内公司从事的主要业务公司始终坚持自主研发,持续进行技术创新,经过二十多年发展,主要形成两大类业务,一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务,并为客户提供整体化解决方案。
另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务,并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。
主要产品包括：（1）集成电路制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品集成电路制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。
主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。
（2）集成电路制造用清洗液系列产品集成电路制造用蚀刻后清洗液以及研磨后清洗液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系列产品。
主要包括铜制程蚀刻后清洗液、铝制程蚀刻后清洗液、化学机械研磨后清洗液等。
（3）集成电路制造用高端光刻胶系列产品集成电路制造用高端光刻胶系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子光刻系列产品。
包括I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法、浸没式光刻胶以及稀释剂、底部抗反射膜（BARC）等配套材料,主要用于逻辑、模拟和存储芯片生产制造。
（4）集成电路制造用化学机械研磨液公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STISlurry）、金属钨研磨液(WSlurry)、金属铜研磨液(CuSlurry),硅氧化层研磨液(OxideSlurry),多晶硅层研磨液(PolySlurry)等系列产品,研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点。
（5）集成电路制造用蚀刻液系列产品集成电路制造用蚀刻液系列产品为公司面向存储芯片制造领域开发的电子蚀刻系列产品。
主要包括用于3DNAND/DRAM存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。
（6）半导体封装用电子化学材料半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学材料,是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品,包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。
（7）配套设备产品配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。
（8）氟碳涂料产品系列环保、功能性氟碳涂料包括：PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。
（三）主要经营模式1、研发模式公司围绕自身的核心技术,面向集成电路产业当前和未来需求,以自主研发、自主创新为主,开展集成电路制造用关键工艺材料的研发和产业化。
始终坚持以技术主导为核心,持续研发创新,积极融入国家创新体系。
通过自主评估并结合国家科技重大专项的需求设立研发项目,开展产品开发、应用技术开发和生产工艺开发。
同时与客户保持密切合作,针对性研发满足客户需求的产品,为其开发创新性的解决方案。
通过对产品性能的不断优化及应用和生产工艺的提升,持续满足客户的需求。
2、采购模式公司根据ISO质量体系要求,制定了《采购控制程序》,《采购流程》《供应商管理流程》做到规范化,系统化的执行各项采购工作。
a.一般材料需求部门根据计划或者实际情况提交采购申请,实行采买；b.原材料采购,由需求部门提出材料需求,由质量部,技术中心共同评估材料的指标性能,招标后从合格供应商处采购,确保稳定供应；c.固定资产和工程类采购,由相关部门参与评审,招标后按合同约定开展。
3、生产模式公司采用以销定产的方式确定生产量。
计划部每月月初根据市场部统计的订单情况以及备货策略,编制当月的生产计划,生产部合理安排实施当月生产。
每周生产部和计划部还会依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划,在满足客户的产品需求的同时提高产品周转率。
4、销售模式公司采用的是直销模式。
公司在半导体材料领域深耕二十多年,积累了良好的客户资源,并和其中的一些客户形成了战略合作关系。
公司市场部负责跟进、整理公司所属行业发展情况,制定公司市场战略规划,制定公司业务目标以及产品市场的开发和产品销售工作。
公司市场人员直接与客户进行商务洽谈,达成初步交易意向,签订销售合同。
市场部销售人员负责与客户进行订单确认、评审、发货计划衔接、产品出库运输等销售管理工作。
公司持续为客户提供优质产品和服务的同时,通过挖掘已有客户新需求和不断开发新客户保证公司营业收入的持续增长。
5、服务模式公司在集成电路制造用关键工艺材料及设备领域深耕细作,在为客户提供优质产品的同时,更能为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案,快速响应客户需求,多方位整合公司资源,创新研发,为客户带来丰富和优质的服务方案,提升客户的产品竞争力。
（四）报告期内主要业务情况2025年上半年,在国际环境复杂多变,国际经贸和金融秩序不稳定,国内扩大需求动能不足的背景下,公司在董事会的战略引领与经营管理团队的高效运作下,始终聚焦主业,周密部署各项工作,促使公司整体运营水平迈上新台阶。
在业务拓展方面,公司充分发挥自身在技术开发、产品与客户服务领域的核心优势,围绕五大核心技术与产品,持续创新,精进产品性能,积极落实市场开拓计划,紧密围绕客户需求,深化客户合作,在研发、生产、销售及服务各环节均取得了显著成效,进一步巩固并提升了公司在集成电路材料领域的市场地位,实现了公司从传统封装市场向半导体制程市场的深度转型。
报告期内,公司实现营业收入8.97亿元,较去年同期增长35.67%。
实现归属于上市公司股东的净利润1.33亿元,同比增长126.31%,扣除非经常性损益后净利润为1.27亿元,同比增长58.07%。
公司半导体行业实现营业收入7.09亿元,同比增长53.12%,公司半导体业务板块的新产品技术优势逐步显现,产品类型亦日益丰富。
重点项目的市场开发进展顺利,客户订单数量持续攀升。
报告期内,公司集成电路制造用关键工艺材料的销量实现了显著增长。
晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品的市场份额持续扩张,集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端的应用进展顺利,销售额持续攀升。
涂料板块业务,受建筑行业市场复苏缓慢,涂料产品售价下降等不利因素影响,2025年半年度实现营业收入1.87亿元,较去年同期下降5.29%。
1、坚守创新之路,优势日益彰显报告期内,面对产业快速发展及下游客户的迭代需求,公司围绕电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心业务技术,持续加大研发投入,创新产品技术,为客户提供整体化解决方案。
报告期内公司研发投入总额1.2亿元,占本期营业收入的比重为13.58%,主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程湿法蚀刻液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目。
公司作为集成电路制造用关键工艺材料研发型企业,致力于加速关键工艺材料领域的技术创新及产品突破。
在集成电路制造及先进封装材料领域,公司开发的用于芯片铜互连的电镀系列产品——大马士革工艺材料、硅通孔工艺（TSV）等材料被广泛应用。
经过多年的技术开发,公司集成电路制造用铜互连电镀材料,已经实现高效、均匀及结晶良好的电镀效果,并持续进行技术迭代中。
报告期内公司电镀液及其添加剂相关产品的销售规模持续快速攀升。
在集成电路制造用清洗及蚀刻技术方面,公司干法蚀刻后清洗液产品已经实现14nm及以上技术节点全覆盖,产品销售规模不断扩大,广泛应用于逻辑电路、模拟电路、存储器件等集成电路制造客户。
报告期内公司开发的先进制程干法刻蚀清洗液多款新产品取得突破性进展,研发及验证工作正顺利推进,进一步扩展公司清洗液产品的应用市场,凭借卓越的技术优势与优质的市场服务体系,公司集成电路制造用铜/铝制程清洗系列产品地位持续巩固。
公司原创开发的用于芯片制造的蚀刻液产品,目前已有三代技术产品实现规模化市场销售,报告期内蚀刻液市场应用规模进一步扩大,技术及服务优势日益凸显,品牌影响力也随之不断提升。
在集成电路制造用高端光刻胶开发方面,公司依托自身的技术实力和持续的研发投入,已建成包括I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶在内的完整的研发合成、配制生产、质量管控、分析测试平台,为国内芯片企业提供多品类光刻胶产品,部分品类已实现产业化,少数品类关键光学数据处行业领先水平,公司已成为国内光刻胶供应链中重要一环。
报告期内,公司光刻胶产品整体销售规模持续增加。
在集成电路制造用化学机械研磨液技术与产品开发方面,公司成熟的STIslurry、Polyslurry、Wslurry等系列产品在客户端测试验证已完成,可覆盖14nm及以上技术节点,并进入批量化生产阶段,客户数量不断增加,销售额快速增长。
公司始终秉持自主创新的理念,高度重视研发技术的积累与市场开拓能力的提升。
围绕公司五大核心技术持续创新,通过与产业链上下游紧密协同,不断攻克被“卡脖子”关键工艺材料产品技术难关,已成功实现从“集成电路关键工艺材料行业的跟跑者”向“局部领域的领跑者”的蜕变,公司在集成电路制造用关键工艺材料领域的综合竞争力日益增强。
2、半导体业务持续扩张,助力国产力量强势崛起半导体行业的发展对科技和经济发展具有重要意义。
随着整个半导体产业的持续增长以及中国大陆新建代工产能的不断增加,中国大陆半导体市场规模增速将会持续增加,叠加我国国产替代大潮,国内半导体材料市场必将迎来充满机遇的蓬勃发展期。
面对行业需求的快速扩大,公司制定了未来三年发展战略规划,持续聚焦“业务规模做大、技术能力做强、行业地位做高,成为半导体材料行业引领者”的发展战略。
报告期内,公司布局建设的集成电路制造用关键工艺材料产品仍然面临旺盛的市场需求,尤其是集成电路制造用关键工艺材料产品销量不断攀升。
为了进一步巩固公司在国内半导体材料行业的领先地位,公司结合市场需求变化情况及整体发展规划,通过调整合肥新阳产线布局,对项目原有规划产能进行优化,产能扩充至4.35万吨,并追加投资至10.49亿元。
同时,稳步推进上海化学工业区项目建设。
此外,为进一步扩大产品产能,公司计划在现有厂区旁,投资建设年产50000吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目,预计投资总额人民币18.5亿元。
随着公司在半导体业务产能方面布局的持续加深,新产能的陆续建成投产,公司产能规模的不断释放,能够满足未来市场需求的增长,助推公司未来发展战略规划的逐步实现。
3、全面细化管理体系,深植半导体气息2025年半年度公司继续推进“半导体气息”管理的落地,不断提高公司核心竞争力,提升公司风险应对能力。
公司高度注重提升企业运营管理能力,不断优化完善管理体系,提升市场规划、供应链管理、质量管理、组织能力等方面运行水平。
同时,逐步加强信息安全管控、建设常态化管控信息系统等工作,组建培养高质量人才队伍,满足未来集团战略管理需要,支持集团可持续、高质量发展。
随着业务规模的不断扩大,技术开发难度的不断提升,公司高度重视人才储备和团队专业能力培养和提升工作。
公司结合行业需求及发展规划,组建高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队,开展行业动态讲座,强化师徒带教的人才培养模式,建立员工管理、专业岗位晋升双通道,为员工搭建职业发展、学习成长的平台,完善公司各层级人才梯队建设工作,让员工与公司共同成长,持续进步。
在员工生活方面,公司通过持续开展“心温暖”民主对话会活动倾听员工心声；通过开展“人人讲安全、个个会应急—查找身边安全隐患”为主题的安全生产月系列活动,通过安全知识竞赛、全厂区隐患排查、安全知识推送等方式提升全员安全意识,落实半导体气息；通过组织“锚定三年策,奋斗新征途”团建及“上下同欲,再攀高峰”等主题活动,关注员工生活、倾听员工心声、激发员工工作和生活热情,提高员工企业文化认同感。
2025年上半年公司持续实施股权激励计划,践行薪酬证券化长效激励机制,实施了新成长（三期）股权激励计划及2025年股票增值权激励计划,持续与员工共享公司发展红利,提升员工在企幸福指数。
未来公司还会持续推行薪酬证券化的长效激励机制,不断吸引、聚集优秀人才,为公司未来长期稳定的可持续发展提供强有力的人才保障。
通过各项“深化半导体气息”工作的不断开展,目标是增强公司的生存成长能力和行业影响力,提升每一位员工的个人品格魅力和职业素养,最终实现企业竞争力的全面提升。
4、积极参与产业投资,助力产业蓬勃发展长期以来,公司专注于集成电路关键工艺材料领域的深耕细作,精心策划投资布局,致力于推动集成电路全产业链中设备制造及核心原材料供应企业的成长壮大,为整个产业链的升级与繁荣贡献力量。
报告期内,公司参与了由中芯聚源私募基金管理（上海）有限公司发起设立的股权投资基金——聚源启新股权投资基金（无锡）合伙企业（有限合伙）,助力国家集成电路产业链的快速发展。
公司在不断精炼和完善集成电路产业链布局的过程中,积极为产业链上的尖端技术、卓越产品和优秀团队注入活力,旨在与公司主营业务产生强大的协同作用,拓展并增强产品的市场竞争力,进而巩固和提升公司在行业内的地位与影响力。
公司系上海新阳半导体材料有限公司全体股东以发起方式设立的股份有限公司。
2009年8月25日,上海新阳半导体材料有限公司董事会决议整体变更设立股份有限公司,同日,上海新阳半导体材料有限公司原股东签署《发起人协议书》。
2009年9月4日,上海市商务委员会《市商务委关于同意上海新阳半导体材料有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》(沪商外资批[2009]3012号)批准同意公司整体变更为股份有限公司。
上海新阳半导体材料有限公司整体变更为股份有限公司,是以截至2009年5月31日经华普天健会计师事务所(北京)有限公司审计的净资产74,573,437.99元按1:0.85392335比例折合股本6,368万股,由上海新阳半导体材料有限公司原股东按出资比例享有,大于股本部分的10,893,437.99元记入资本公积。