上海新阳 · 300236

上海新阳半导体材料股份有限公司

首发价格

11.07 元/股

申购代码

300236

上市时间

2011-06-29

上市交易所

深圳证券交易所

主营业务

主要形成两大类业务,一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务,并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务,并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案

企业详情

基本信息

股票名称

上海新阳

发行价格(元)

11.07 元/股

发行市盈率

28.38

行业市盈率参考

45.07

预测发行市盈率

22.99

募集资金

238,005,000 元

总发行数量

2,150 万股

网上发行数量

1,720 万股

网下配售数量

430 万股

申购信息

申购代码

300236

发行价格(元)

11.07 元/股

申购日期

2011-06-20

中签号公布日

2011-06-23

中签缴款日

2011-06-20

中签率

0.78

询价累计报价倍数

49.2

配售对象报价家数

申购数量上限

15,000 股

顶格申购需配市值

15 万元

首日表现

首日开盘价

16.11 元

首日开盘价

15.8 元

首日开盘溢价

45.53 %

首日收盘涨幅

42.73 %

首日换手率

91.11 %

首日最高涨幅

51.76 %

首日成交均价

16.168 元

首日成交均价涨幅

46.05 %

开板日期

2011-06-29

开板日均价

16.168 元

连续一字板数量

每中一签获利

2,550 元

最新收盘价

49 元

募资项目信息

项目名称	拟投入资金	投资占比
半导体封装化学材料技术改造项目	11201.03 万元	46.6 %
半导体封装表面处理设备技术改造项目	3311.39 万元	13.78 %
技术中心改造项目	2987.57 万元	12.43 %
将部分超募资金用于补充流动资金	790 万元	3.29 %
节余募集资金用于300毫米半导体硅片项目的建设	5747.63 万元	23.91 %
投资金额总计	24,037.62 万元
实际募集资金总额	23,800.50 万元
超额募集资金	-237.12 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	101.00 %