主营业务：品牌照明业务和LED智能制造业务两大板块
经营范围：进出口贸易(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目须取得许可证方可经营);生产、销售:发光二极管、液晶显示、LED发光系列产品及材料、电子产品、灯饰、电子封装材料、城市及道路照明工程专业承包、施工;铝合金、不锈钢制作;承接夜景工程设计及施工、绿化工程施工;节能技术研发服务、合同能源管理。
木林森股份有限公司成立于1997年,始终坚持以“品牌战略”和“智慧智造”为双驱动,打造以LED为基准,逐年向LED上下游全产业链布局,同时开拓健康环保的产业,不断向“创世界级伟大企业”的企业愿景迈进!1、在全球共设立子公司100+,中国子公司50+,海外子公司60+,销售网络遍布国家150+;2、建成中山、佛山、吉安、新余、义乌五大生产基地,建筑面积300多万平方米;3、全球员工总数2万余人,其中海外员工人数3000余人;4、在全球设有8个研发中心,拥有专业技术人员3000余人;5、拥有授权专利2600余项,其中发明专利1300余项,占总授权专利比超过50%;6、旗下拥有品牌:MLS、木林森、LEDVANCE、Forest Lighting、光源世家、空净视界。
（一）行业的发展情况2025年,LED照明行业正处于整体调整与局部创新活力交织的转型阶段。
从市场规模、需求特征、企业格局及技术走向等维度来看,其发展呈现出多方面特征。
在市场体量上,行业复苏节奏较预期有所放缓,但仍保持着一定的规模基础。
这种阶段性调整在产业链各环节表现出差异化：新建安装市场受全球建筑业周期性波动影响,商业及住宅照明的配套需求进入调整周期；而存量替换市场依托既有的需求根基,尽管增速有所回落,却依然为市场提供着稳定支撑,整体市场正处于结构优化的过渡阶段。
需求层面,全球经济环境的阶段性变化推动着市场需求结构的重塑。
国际局势的调整加速了供应链的适配进程,企业的资本支出更趋精准,终端客户也倾向于优化库存结构,采购时愈发看重产品的附加值。
区域需求呈现出梯度发展的特点：欧美市场聚焦于节能与品质升级,通用照明需求向高端化转型；新兴市场则受基础设施建设的拉动,基础照明需求稳步释放,购买力逐步提升,为市场扩容打下基础。
企业竞争格局呈现出集中化发展趋势,头部企业引领着行业升级。
全球领先的照明厂商通过战略整合与品牌聚焦,进一步巩固了在细分领域的优势,市场集中度稳步提升。
国际品牌凭借技术与渠道优势持续领跑；国内厂商则在智能照明与性价比产品领域加速突破,通过技术创新应对海外市场挑战,竞争力不断增强。
LED封装环节通过产品策略优化（如低成本方案、参数范围拓展）适应市场需求,相关厂商积极调整布局,在结构调整中积蓄增长动能。
技术发展聚焦于智能化与绿色化两大主线,为行业注入持久动力。
在智能照明领域,智能算法与传感器深度融合,推动产品实现“感知-决策-执行”的闭环升级,人体感应、光效自适应等功能已在高端产品中普及；循环照明技术（模块化设计、易回收结构）响应全球碳中和目标,在部分市场获得政策支持与认可。
先进封装技术虽处于推广期,但在高端显示与特种照明领域的应用持续突破,为行业长期发展奠定技术根基,推动产业向高附加值领域迈进。
（二）公司主要业务公司作为全球LED封装及照明应用领域的领军企业,构建了覆盖核心器件研发、LED封装产品制造及全球化品牌市场服务的完整产业链体系。
公司专注于为全球客户提供多元化的LED解决方案,业务范围涵盖LED封装、照明灯具、智能照明及物联网应用等核心领域,形成了立体化的LED照明业务架构。
1、品牌业务在品牌战略布局上,公司推行“全球深度拓展+本土精细运营”的双轨模式,借助差异化品牌定位与精细化管理,搭建覆盖不同市场层级的品牌矩阵,筑牢全球市场基础。
在国际市场,公司持续推进以“LEDVANCE”与“SYLVANIA”为核心的全球品牌矩阵体系建设,凭借成熟品牌积淀与广泛渠道覆盖,建立深厚市场基础。
其中,“LEDVANCE”前身为欧司朗光源及通用照明事业部,承载百年品牌历史,总部设于德国慕尼黑。
目前,该品牌已在全球50余个国家和地区设立办事处,销售网络辐射150多个主要国家及地区,业务涵盖新型灯具、智能照明解决方案及LED相关电子组件等,为海外客户提供全方位照明产品与服务。
在国内市场,“木林森”品牌体系历经二十余年发展,依托对本土市场的深刻洞察、专业的品牌运营能力及完善的销售渠道网络,在照明行业树立卓越口碑。
其产品广泛应用于智能照明、植物照明、光伏储能及空气净化等多元领域,形成覆盖多场景的产品应用体系,构建起广泛且稳定的市场影响力。
2、智能制造业务公司作为全球LED封装及照明解决方案的领军企业,依托技术研发与规模化生产经验,公司打造高水平智能制造体系,以数字化、智能化驱动生产效率与产品品质双提升,同时聚焦前沿技术研发,丰富产品线布局。
在智能制造体系建设方面,公司整合自主研发的先进封装技术与规模化生产经验,构建集自动化生产、智能控制、数据分析与柔性制造于一体的综合体系。
通过工业互联网、MES（制造执行系统）等技术的深度融合应用,公司实现从原材料采购到成品交付的全流程数字化管控,有效提升产品良率、生产效率及订单响应速度,保障大规模生产的稳定性与灵活性。
在数字化转型进程中,公司搭建全产业链数字化综合管理平台,整合上下游资源,打通从客户下单、生产执行到财务结算的全业务流程数字化链路；同时部署5G网络、智能设备及机器人系统,实现原材料仓储、产线加工至成品配送的全流程自动化操作,进一步强化生产环节的精准度与高效性,推动制造体系向智能化升级。
在技术研发领域,公司持续加大对Mini/MicroLED、小间距显示等前沿方向的资源投入,积极开展新型封装技术的研发与创新,助力技术迭代与产品升级,巩固行业技术领先地位。
产品线方面,公司产品覆盖白光系列（含照明贴片、背光贴片、灯丝、灯带贴片等）与RGB直显系列（含显示屏灯珠）,广泛应用于工业照明、商业照明、家居照明及户外照明等多元场景,满足不同领域客户的个性化需求。
报告期内,公司主要业务及产品未发生重大变化。
木林森有限前身为中山市木林森电子有限公司,系由孙清焕、中山市华北机电阀门有限公司于1997年3月共同出资设立,2008年6月9日,经中山木林森全体股东一致同意,公司名称由“中山市木林森电子有限公司”变更为“木林森电子有限公司”。
2008年6月12日,木林森有限在中山市工商行政管理局办理了工商变更登记手续。
2010年8月6日,公司在中山市工商行政管理局完成工商变更登记手续,并领取了注册号为442000000024530的企业法人营业执照,注册资本为12,000万元,公司名称变更为木林森股份有限公司。
2010年9月9日,经本公司全体股东一致同意,注册资本由12,000万元增加至13,114.75万元。