高带宽内存上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 宏昌电子 | 603002.SH | 2012-05-18 | 电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售 |
| 壹石通 | 688733.SH | 2021-08-17 | 先进无机非金属复合材料的研发、生产和销售 |
| 天马新材 | 838971.BJ | 2022-09-27 | 从事高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售 |
| 亚威股份 | 002559.SZ | 2011-03-03 | 金属成形机床业务、激光加工装备业务、智能制造解决方案业务 |
| 国芯科技 | 688262.SH | 2022-01-06 | 聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计 |
| 联瑞新材 | 688300.SH | 2019-11-15 | 无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,开展功能性无机粉体材料的制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发 |
| 华海诚科 | 688535.SH | 2023-04-04 | 半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售 |
| 德邦科技 | 688035.SH | 2022-09-19 | 高端电子封装材料的研发及产业化 |
| 赛腾股份 | 603283.SH | 2017-12-25 | 智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务,为客户实现智能化生产提供系统解决方案,助力制造业行业客户提升生产力、提高客户产品品质 |
| 炬光科技 | 688167.SH | 2021-12-24 | 主要从事光子行业上游的高功率半导体激光元器件和原材料(“产生光子”)、激光光学元器件(“调控光子”)的研发、生产和销售,目前正在拓展光子行业中游的光子应用模块、模组和子系统业务(“提供光子应用解决方案”) |
| 香农芯创 | 300475.SZ | 2015-06-10 | 电子元器件分销业务 |
| 晶方科技 | 603005.SH | 2014-02-10 | 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者 |
| 中科飞测 | 688361.SH | 2023-05-19 | 专注于高端半导体质量控制领域,为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案 |
| 紫光国微 | 002049.SZ | 2005-06-06 | 以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业,同时布局石英晶体频率器件和半导体功率器件领域,为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品,致力于赋能千行百业,共创智慧世界 |
| 拓荆科技 | 688072.SH | 2022-04-20 | 主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。 |