盛美上海 - 688082.SH

主营业务：半导体专用设备的研发、生产和销售

经营范围：一般项目:半导体器件专用设备制造;电子专用设备制造;机械零件、零部件加工;半导体器件专用设备销售;电子专用设备销售;专用设备修理;专业设计服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)成立于2005年,是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业,是具备世界先进技术的半导体设备制造商。

盛美上海集研发、设计、制造、销售于一体,为全球客户提供高端半导体设备。

主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。

盛美上海坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。

公司具有高新技术企业资质,连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”,先后承担多个国家科技重大专项项目的主要课题的研发。

盛美上海立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术,应用于28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。

SAPS和TEBO解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备上应用的两大难题;Tahoe单片槽式组合清洗设备相比现有单片清洗设备大幅减少了硫酸的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,满足了节能减排的要求。

盛美上海凭借先进的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。

2026年半导体产业在全球范围内呈现出持续向好发展态势,同时中国半导体市场也展现出积极的发展趋势。

随着当前中国半导体企业的大力投资与扩张,半导体产业实现了快速发展,并在全球半导体产业链中占据了越来越重要的地位。

自创立之初,公司锚定全球集成电路产业,始终践行以原始创新驱动的差异化技术发展路线。

通过长年的技术深耕与自主攻关,公司不仅筑牢了知识产权护城河,更完成了从单一技术突破到全流程平台化布局的跨越,为全球客户提供极具竞争力的整体解决方案。

公司现有产品包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。

公司在集成电路设备领域多年发展,积累了深厚的集成应用经验,掌握了成熟的核心关键工艺技术、生产制造能力及原始创新能力,并建立了完善的供应链管理和制造体系,能够有效契合产业链中下游应用市场需求。

凭借领先的技术实力与丰富的产品组合,公司已成长为中国大陆具备一定国际竞争力的半导体设备供应商之一,其产品获得了众多国内外主流半导体厂商的认可。

报告期内,伴随技术水平持续提升、产品成熟度增强及市场认可度提高,公司业务拓展成效显著,营业收入实现持续增长,并保持稳定的盈利能力。

（一）报告期内主要经营情况报告期内,公司实现营业收入37.18亿元,较上年同期增长13.87%；归属于上市公司股东的净利润为9.89亿元,较上年同期增长42.14%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5.71亿元,较上年同期下降15.31%。

1、生产研发方面报告期内,通过与全球一线半导体企业的深度协作,精准把握前沿市场需求,技术与产品竞争力得到全面提升。

在巩固现有客户关系的同时,公司积极拓展新客户资源,市场基础愈加稳固。

公司“盛美半导体设备研发与制造中心”的投入使用,显著提升了公司生产效能与规模,构建了国际一流的研发环境与创新生态,为核心技术攻关提供持久动力,并为支撑业务的快速发展并保障未来订单的及时交付提供了坚实保障。

公司的核心产品线在报告期内市场表现卓越,技术创新成果显著。

在半导体清洗设备领域,据Gartner统计,公司全球市场占有率达8.3%（位居全球第四）。

在国内市场,盛美在国产清洗设备中市场份额达60.5%,位居国内设备企业首位,国内市场整体份额占比仅次于日本DNS公司；报告期内,盛美高温SPM清洗方案关键技术获得重大突破,为GAA与DRAM/HBM量产提供良率有利保障；在半导体电镀设备领域,据Gartner统计,公司全球市场占有率达9.6%（位列全球第二）,报告期内,公司ECP设备2000电镀腔完成交付,实现电镀技术全领域覆盖（前道铜互连/后道晶圆级封装/3D堆叠/化合物半导体）；公司首台PECVDSiCN设备顺利出机,该设备为公司自研世界首台三工位旋转沉积架构,可满足IC工艺后段应用及先进封装晶圆级键合应用的严苛工艺需求。

公司通过持续的研发投入和长期的技术、工艺积累,在新产品开发、生产工艺改进等方面形成了一系列科技成果,对公司持续提升产品品质、丰富产品布局起到了关键性的作用。

公司取得的科技成果是公司竞争力的重要组成部分,亦是公司产品销售规模得以持续增长的基础。

报告期内,公司实现营业收入37.18亿元,呈持续增长态势。

公司主要产品在行业主流客户的规模化销售与高度认可,是公司科技成果与产业发展趋势深度融合的有力证明,为公司长期、健康发展奠定了坚实基础。

2、供应保障方面公司持续加强客户沟通,做好标准机型的销售预测及零部件安全库存管理,优化设备交付周期；为了应对国际供应链复杂性及多变性,公司进一步推进零部件多元化及本土化,提升供应链柔性,更好地满足市场及客户需求。

3、运营管理方面公司在运营管理中涵盖了多个方面,包括计划管理、生产管理、供应链开发及优化管理、质量管理、安全环境管理、信息化管理、人力资源管理、法务管理、IP管理、仓库管理。

在生产和物料方面、客户技术支持和设备运行表现方面设定了一系列的关键考核指标,覆盖了质量、效率、成本和安全等多个维度。

公司定期跟踪各项指标的执行情况,并根据统计结果和客户反馈进行内部讨论,制定出关键指标的改进要求。

报告期内,公司营运效率持续提高,生产制造缺陷率持续下降、设备交付按时率保持在较高水准、物料成本控制等指标达到预期水平。

4、知识产权方面公司高度重视科技创新和知识产权保护工作,并与员工签订了《保密及知识产权保护协议》。

截至2026年6月30日,公司及控股子公司累计申请（含被授权许可）专利共计2,633项,公司及控股子公司拥有及被许可已获授予的专利权的主要专利为646项,其中发明专利640项。

从地区上看,境内授权专利245项,境外授权专利401项,境外与境内授权专利比例高达1.5:1,在同行企业中名列前茅。

报告期内,公司新增专利申请229项,全部为发明专利申请,彰显了公司源源不断的强劲创新活力。

5、人才建设方面公司将持续深化人才发掘机制,保障团队稳定健康发展。

中层管理团队主要来源于内部基层体系培养,注重能力素质与职业品格的同步提升,其中包括部分学历背景有限但专业技能精湛、具备工匠精神的特殊人才。

针对此类核心人才,公司提供具有市场竞争力的薪酬及股权激励,并委任至关键岗位,从而构建了积极进取、良性竞争的组织氛围。

伴随人员规模持续扩张,公司正系统性强化多层级人才培养。

一方面,采取模式创新,建立多元化培训机制,形成人才开发与梯队建设的正向循环；另一方面,持续完善机制,通过优化培训激励体系与提升管理效能,有效促进员工专业能力提升与学习主动性。

6、内部治理方面公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构。

报告期内,为公司发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）挂牌上市（以下简称“本次H股上市”）之目的,根据境内外有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件的规定以及相关监管要求,结合公司的实际情况及需求,公司对本次H股上市后适用的《公司章程（草案）》及附件进行了修订,并梳理更新了涉及董事会运作、内部审计、信息披露等十五项内部治理制度。

同时,公司新制定了《董事会及雇员多元化政策（草案）》和《境外发行证券与上市相关保密和档案管理工作制度》。

通过本次系统性制度修订与制定,公司进一步优化了董事会架构和决策机制,确保了治理实践与境内外监管要求的全面对接,有效提升了公司整体运作的规范性和治理水平。

7、信息披露及防范内幕交易方面报告期内,公司严格遵守法律法规及监管机构的各项规定,确保信息披露真实、准确、完整、及时、公平,通过公司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证e互动平台、电话会议、电子邮件等多元化渠道,全方位、多角度保持信息披露的透明度,保障投资者和市场参与者全面、及时了解公司经营情况及发展动态。

2026年6月,公司在临港成功举办“2026年投资者开放日”活动,参会投资者约300名,公司全面展示公司生产运营、研发创新及未来发展战略,现场与投资者面对面交流,增进投资者对公司的了解与信任,取得良好反响。

在内幕交易防范方面,公司高度重视并扎实做好内幕信息知情人登记管理工作,严格界定内幕信息范围,完善知情人登记制度,强化内部信息流转管控。

定期对董事、高级管理人员及相关员工发送禁止内幕交易的警示,强调保密义务的重要性,督促相关人员严格遵守公司股票买卖管理规定,持续提升内幕交易风险防控水平,切实维护市场公平公正。

2005年4月25日,上海松江出口加工区管理委员会“松出批字(2005)第024号”《关于同意外商独资盛美半导体设备(上海)有限公司可行性研究报告和章程的批复》,同意美国ACMR出资设立盛美半导体设备(上海)有限公司,注册资本为120万美元,经营范围为设计、生产、加工电子专用设备及其零部件,销售公司自产产品,并提供售后技术服务和咨询服务(涉及行政许可的,凭许可证经营)。

2005年4月29日,上海市人民政府核发“商外资沪松出独资字[2005]1229号”《外商投资企业批准证书》。

2005年5月17日,盛美有限完成工商登记手续,取得上海市工商行政管理局核发的营业执照。

2005年8月15日,上海上咨会计师事务所有限公司对盛美有限的注册资本的实收情况进行了审验,并出具了编号为“上咨会验(2005)第101号”《验资报告》,截至2005年8月9日,盛美有限已收到投资方缴纳的注册资本18.0088万美元。

公司系经盛美有限整体变更发起设立的股份有限公司。

2019年10月30日,盛美有限董事会决议通过,公司名称变更为“盛美半导体设备(上海)股份有限公司”,以2019年8月31日为改制基准日整体变更为股份有限公司。

2019年10月30日,盛美有限全体股东作为发起人签署了《发起人协议》,约定盛美有限以经立信会计师审计的截至2019年8月31日的净资产55,289.00万元为基础,按1:0.6740的比例折为372,649,808股股份,其余18,024.02万元计入资本公积,股份有限公司注册资本为37,264.98万元。

2019年11月15日,公司在上海自由贸易试验区管理委员会办理外商投资企业变更备案,并取得《外商投资企业变更备案回执》。

2019年11月21日,公司取得上海市市场监督管理局签发的营业执照(统一社会信用代码:91310000774331663A)。

立信会计师对整体变更后的注册资本实收情况进行了审验,并出具“信会师报字[2020]第ZI10024号”《验资报告》,确认截至2019年11月14日,发起人出资额已按时足额缴纳。