盛美上海 - 688082.SH

主营业务：公司经过多年持续的研发投入和技术积累,先后开发了前道半导体工艺设备,包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备;后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备;以及硅材料衬底制造工艺设备等。

经营范围：一般项目:半导体器件专用设备制造;电子专用设备制造;机械零件、零部件加工;半导体器件专用设备销售;电子专用设备销售;专用设备修理;专业设计服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)成立于2005年,是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业,是具备世界先进技术的半导体设备制造商。

盛美上海集研发、设计、制造、销售于一体,为全球客户提供高端半导体设备。

主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。

盛美上海坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。

公司具有高新技术企业资质,连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”,先后承担多个国家科技重大专项项目的主要课题的研发。

盛美上海立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术,应用于28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。

SAPS和TEBO解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备上应用的两大难题;Tahoe单片槽式组合清洗设备相比现有单片清洗设备大幅减少了硫酸的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,满足了节能减排的要求。

盛美上海凭借先进的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。

作为全球经济的关键组成部分,半导体产业正由人工智能特别是大模型带来的算力需求强劲驱动,进入新一轮上行与深刻变革周期,同时也受益于汽车、工业等多元市场的复苏。

技术演进沿着先进制程微缩与以芯粒（Chiplet）为代表的先进封装异构集成两条路径并行突破,以持续提升系统性能。

全球竞争格局在地缘政治与供应链自主诉求推动下加速重塑,区域产能布局趋向多元化。

在此过程中,中国集成电路产业正抓住市场与技术变革的机遇,成为全球产业格局中日益重要的力量。

公司自设立以来,始终致力于为全球集成电路行业提供领先的设备及工艺解决方案,坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略。

通过持续的自主研发,公司进一步完善了知识产权体系,凭借丰富的技术和工艺积累,形成了平台化的半导体工艺设备布局,包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。

公司凭借深耕集成电路设备产业多年而积累的集成应用经验,掌握了核心关键工艺技术、生产制造能力与原始创新的研发能力,拥有有效的供应链管理和制造体系,同时契合集成电路产业链中下游应用市场所需。

公司凭借领先的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。

公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业和国家制造业单项冠军企业,连续多年入选“中国半导体设备五强”。

公司拥有上海市企业技术中心、上海市专精特新企业及上海市创新型企业总部资质,报告期间先后获得工信部“全国工业和信息化系统先进集体”、浦东新区“2024年度经济突出贡献奖”、全国工商联“2025年民营企业发展新质生产力系列典型案例”、中国国际工博会“2025年集成电路创新成果奖”,同时荣列上海市集成电路设备企业营收前五名,入选上海硬核科技企业TOP100（知识产权榜TOP50）,并获得上海产学研合作优秀项目一等奖等多项荣誉。

此外,在2023至2025年度的上市公司信息披露评价中,公司荣获了优秀的“A”级评级,这是公司连续第三年获得该评级。

这一成绩充分体现了公司在信息披露领域的高度透明度和严谨性,同时也反映了公司在规范治理、合规管理方面的卓越表现,彰显了公司稳健的治理结构和对投资者负责的态度。

（一）报告期内主要经营情况报告期内,随着公司技术水平的不断提高、产品成熟度以及市场对公司产品的认可度不断提升,公司业务开拓迅速,销售收入持续增长,报告期内保持持续盈利。

2025年营业收入67.86亿元,2024年为56.18亿元,同比增长20.80%；2025年归属于上市公司股东的净利润13.96亿元,2024年为11.53亿元,同比增长21.05%；2025年扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润12.20亿元,2024年为11.09亿元,同比增长10.02%；2025年末公司总资产188.95亿元,2024年末为121.28亿元,增长55.79%；2025年末归属于上市公司股东的净资产134.70亿元,2024年末为76.66亿元,增长75.71%；2025年基本每股收益为3.10元,2024年为2.64元,同比增长17.42%。

（二）报告期内重点任务完成情况1、生产研发方面得益于中国半导体设备市场需求增长、公司在清洗设备领域竞争优势的提升以及不断开拓新的半导体设备产品,报告期内公司销售收入为678,617.02万元,呈持续增长的趋势。

公司产品的规模化销售是公司科技成果与产业深度融合的具体表征。

公司产品研发方向符合市场趋势和需求,与产业发展深度融合。

产品的研发成果取得了行业主流客户的认可,客户验证情况良好,增强了公司产品的竞争力。

2、供应保障方面持续优化供应商结构,积极拓展本土优质资源,成功引入一批新供应商。

扎实推进高风险物料的替代工作,并在多个关键零部件与品类上完成第二资源开发,均已实现量产或测试验证。

通过有效管控,物料成本实现同比再降。

同时,已完成对通用高频高风险物料的长期战略储备,增强了供应链韧性。

3、运营管理方面公司在营运管理中深化关键指标管理体系,尤其聚焦生产管理、材料管理、客户技术支持和设备运行表现,精细设定一系列严苛关键考核指标,全面覆盖质量、效率、成本和安全等关键维度。

公司生产运营效率持续提升,设备产量实现同比增长,并通过流程优化达到了较高的准时交付率。

产能整合顺利完成,工厂全面实行数字化管理体系,智能物流系统投入运行。

公司全面推进质量体系建设,强化了全员质量文化与流程闭环。

安全与环保管理在项目建设中同步落实,数字化与信息安全体系持续升级。

4、知识产权方面公司高度重视科技创新与知识产权保护工作,通过构建完善的知识产权管理体系,并与员工签订了《保密及知识产权保护协议》,为技术创新成果提供坚实保障,持续增强核心竞争力。

2025年,公司及控股子公司共申请专利447项,比上年增长了43.73%,截至2025年末累计申请专利2,087项,比上年末增长了36.76%。

2025年,公司及控股子公司共获得专利权57项,截至2025年末公司及控股子公司拥有已获授予专利权533项（其中发明专利共计528项）,比上年末增长了13.40%,其中境内授权专利212项,境外授权专利321项。

该等在中国境内已授权的专利存在2件质押、0件司法查封等权利受限制的情形。

5、人才建设方面2025年,公司人数从2,002人增长到2,485人,净增长483人,人数增长率为24.13%。

随着公司经营规模不断扩大,公司一方面加强生产管理的人才队伍建设,不断提高生产效率,优化生产流程,培养了一批具备现代化生产管理技能的人才。

另一方面,秉承技术差异化、产品平台化、客户全球化的理念,公司不断加强高端技术研发人才的引进和培养,在产品开发的过程中,不断发掘和培养更多优秀人才,维持了研发团队的稳定健康发展。

6、内部治理方面公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构,报告期内,为顺应《公司法》《上市公司治理准则》的最新修订趋势,进一步提升公司治理效率与决策科学性,公司对治理结构实施了重大改革。

核心举措为取消监事会,将其全部法定职权整合至董事会审计委员会（以下简称“审计委员会”）,从而构建起权责更为集中的治理架构。

与此配套,公司对《公司章程》及附件进行了修订,梳理更新了涉及董事会运作、内部审计、信息披露等三十余项内部治理制度、制定了《董事、高级管理人员离职管理制度》《董事和高级管理人员薪酬管理制度》等。

通过系统性制度修订与制定,公司不仅确保了治理实践与最新法规的对齐,更强化了审计委员会在监督体系中的核心作用,有效提升了公司整体运作的规范性和效率。

7、信息披露及防范内幕交易方面公司严格遵守《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规以及监管机构的各项规定,严格执行公司《信息披露管理制度》,确保信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。

通过公司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证E互动平台、电话会议、电子邮件等多元化渠道,全方位、多角度地保持信息披露的透明度,保障广大投资者和市场参与者能够全面、及时了解公司经营状况和发展动态。

2025年6月,公司在临港成功举办“2025年投资者开放日”活动,全面展示公司生产运营、研发创新及未来发展战略,现场与投资者面对面交流,增进投资者对公司的了解与信任,取得良好反响。

在内幕交易防范方面,公司高度重视并扎实做好内幕信息知情人登记管理工作,严格界定内幕信息范围,完善《内幕信息知情人登记制度》,强化内部信息流转管控。

公司定期对董事、高级管理人员及相关员工发送禁止内幕交易的警示,强调保密义务的重要性,督促相关人员严格遵守公司股票买卖管理的规定,持续提升内幕交易风险防控水平,切实维护市场公平公正。

非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望2025年度,公司剔除股份支付费用后的净利润达15.46亿元,同比增长7.05%,主要源于全球半导体行业发展活跃带来的市场机遇,特别是中国大陆市场需求强劲增长,以及公司在产品技术创新和市场拓展方面取得的显著成果。

展望未来,在全球半导体产业链重构和本土化进程加速的背景下,公司将持续加大研发投入,深化技术创新,巩固差异化竞争优势。

尽管实施股权激励计划产生的股份支付费用可能在一定程度上影响会计准则下的净利润表现,但这是吸引和留住核心人才的重要举措,有助于增强团队凝聚力和创新动力,对公司长期发展至关重要。

公司将继续优化人才激励机制,在平衡短期费用影响和长期发展收益的同时,不断提升核心业务的盈利能力,持续为股东创造价值。

2005年4月25日,上海松江出口加工区管理委员会“松出批字(2005)第024号”《关于同意外商独资盛美半导体设备(上海)有限公司可行性研究报告和章程的批复》,同意美国ACMR出资设立盛美半导体设备(上海)有限公司,注册资本为120万美元,经营范围为设计、生产、加工电子专用设备及其零部件,销售公司自产产品,并提供售后技术服务和咨询服务(涉及行政许可的,凭许可证经营)。

2005年4月29日,上海市人民政府核发“商外资沪松出独资字[2005]1229号”《外商投资企业批准证书》。

2005年5月17日,盛美有限完成工商登记手续,取得上海市工商行政管理局核发的营业执照。

2005年8月15日,上海上咨会计师事务所有限公司对盛美有限的注册资本的实收情况进行了审验,并出具了编号为“上咨会验(2005)第101号”《验资报告》,截至2005年8月9日,盛美有限已收到投资方缴纳的注册资本18.0088万美元。

公司系经盛美有限整体变更发起设立的股份有限公司。

2019年10月30日,盛美有限董事会决议通过,公司名称变更为“盛美半导体设备(上海)股份有限公司”,以2019年8月31日为改制基准日整体变更为股份有限公司。

2019年10月30日,盛美有限全体股东作为发起人签署了《发起人协议》,约定盛美有限以经立信会计师审计的截至2019年8月31日的净资产55,289.00万元为基础,按1:0.6740的比例折为372,649,808股股份,其余18,024.02万元计入资本公积,股份有限公司注册资本为37,264.98万元。

2019年11月15日,公司在上海自由贸易试验区管理委员会办理外商投资企业变更备案,并取得《外商投资企业变更备案回执》。

2019年11月21日,公司取得上海市市场监督管理局签发的营业执照(统一社会信用代码:91310000774331663A)。

立信会计师对整体变更后的注册资本实收情况进行了审验,并出具“信会师报字[2020]第ZI10024号”《验资报告》,确认截至2019年11月14日,发起人出资额已按时足额缴纳。