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盛美上海

盛美半导体设备(上海)股份有限公司
成立日期
2005-05-17
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
专用设备制造业
申报日期
2020-06-01
受理日期
2020-06-01
审核状态
注册生效
证监会注册状态
进一步问询中
上市进程
2021-10-27
注册生效
2021-10-22
注册生效
2021-08-18
注册生效
2021-06-10
提交注册
2021-04-30
上市委会议通过
2021-03-31
中止(财报更新)
2020-10-21
上市委会议通过
2020-09-30
中止(财报更新)
2020-06-09
已问询
2020-06-01
已受理
发行基本信息
发行人全称
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
公司简称
盛美上海
保荐机构
海通证券股份有限公司
保荐代表人
张博文,李凌
会计师事务所
立信会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
唐艺,赵菁
律师事务所
北京市金杜律师事务所
签字律师
徐辉,陈复安,王安荣
评估机构
中联资产评估集团有限公司
签字评估师
刘薇,葛其泉
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2020-09-30
发行前总股本
44129.1188 万股
拟发行后总股本
48464.6988 万股
拟发行数量
4335.58 万股
占发行后总股本
8.95 %
申购日期
2021-11-08
上市日期
2021-11-18
主承销商
海通证券
承销方式
余额包销
发审委委员
张忠,潘广标,阳琨,周国良,徐军
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
盛美半导体设备研发与制造中心 156890 万元 42.85 %
盛美半导体高端半导体设备研发项目 45000 万元 12.29 %
补充流动资金 65000 万元 17.75 %
高端半导体设备拓展研发项目 74773.07 万元 20.42 %
盛美韩国半导体设备研发与制作中心 24500 万元 6.69 %
投资金额总计 366,163.07 万元
实际募集资金总额 368,523.90 万元
超额募集资金 2,360.83 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 99.36 %