盛美半导体设备(上海)股份有限公司
2020-06-01
已受理
2020-06-09
已问询
2020-09-30
中止(财报更新)
2020-10-21
上市委会议通过
2021-03-31
中止(财报更新)
2021-04-30
上市委会议通过
2021-06-10
提交注册
2021-08-18
注册生效
2021-10-22
注册生效
2021-10-27
注册生效
| 发行人全称 | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 | 受理日期 | 2020-06-01 |
| 公司简称 | 盛美上海 | 融资金额 | 18亿元 |
| 审核状态 | 注册生效 | 更新日期 | 2021-10-27 |
| 拟上市地点 | 科创板 | 证监会行业 | 专用设备制造业 |
| 保荐机构 | 海通证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 张博文,李凌 |
| 会计师事务所 | 立信会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 唐艺,赵菁 |
| 律师事务所 | 北京市金杜律师事务所 | 签字律师 | 徐辉,陈复安,王安荣 |
| 评估机构 | 中联资产评估集团有限公司 | 签字评估师 | 刘薇,葛其泉 |
| 证监会注册状态 | 进一步问询中 | ||
募资项目
| 序号 | 项目 | 投资金额（万元） | 投资金额占比（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 盛美半导体设备研发与制造中心 | 156890 | 42.85% |
| 2 | 盛美半导体高端半导体设备研发项目 | 45000 | 12.29% |
| 3 | 补充流动资金 | 65000 | 17.75% |
| 4 | 高端半导体设备拓展研发项目 | 74773.07 | 20.42% |
| 5 | 盛美韩国半导体设备研发与制作中心 | 24500 | 6.69% |
| 投资金额总计 | 3,661,630,700.00 | ||
| 实际募集资金总额 | 3,685,239,005.00 | ||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | 23,608,305.00 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 99.36% | ||
企业介绍
| 注册地 | 上海 | 成立日期 | 2005-05-17 |
| 法定代表人 | HUI WANG | 董事长 | HUI WANG |
| 公司简介 | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)成立于2005年,是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业,是具备世界先进技术的半导体设备制造商。盛美上海集研发、设计、制造、销售于一体,为全球客户提供高端半导体设备。主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。盛美上海坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。公司具有高新技术企业资质,连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”,先后承担多个国家科技重大专项项目的主要课题的研发。盛美上海立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术,应用于28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。SAPS和TEBO解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备上应用的两大难题;Tahoe单片槽式组合清洗设备相比现有单片清洗设备大幅减少了硫酸的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,满足了节能减排的要求。盛美上海凭借先进的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。 | ||
| 经营范围 | 设计、生产、加工电子专用设备及其零部件,销售公司自产产品,并提供售后技术服务、维修和咨询服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 | ||
| 查看 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 详细信息 >> | |||
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|
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