盛美上海 · 688082

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

首发价格

85 元/股

申购代码

787082

上市时间

2021-11-18

上市交易所

上海证券交易所

主营业务

从事对集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的研发、制造和销售,并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案,有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率,并降低生产成本

IPO信息企业详情

基本信息

股票名称

盛美上海

发行价格(元)

85 元/股

发行市盈率

398.67

行业市盈率参考

40.77

预测发行市盈率

22.99

募集资金

3,685,239,005 元

总发行数量

4,336 万股

网上发行数量

1,050 万股

网下配售数量

2,515 万股

申购信息

申购代码

787082

发行价格(元)

85 元/股

申购日期

2021-11-08

中签号公布日

2021-11-10

中签缴款日

2021-11-10

中签率

0.04

询价累计报价倍数

2904.21

配售对象报价家数

9690

申购数量上限

6,500 股

顶格申购需配市值

7 万元

首日表现

首日开盘价

122 元

首日开盘价

129.75 元

首日开盘溢价

43.53 %

首日收盘涨幅

52.65 %

首日换手率

72.49 %

首日最高涨幅

65.88 %

首日成交均价

129.37 元

首日成交均价涨幅

52.20 %

开板日期

开板日均价

连续一字板数量

每中一签获利

22,185 元

最新收盘价

117.56 元

募资项目信息

项目名称	拟投入资金	投资占比
盛美半导体设备研发与制造中心	156890 万元	42.85 %
盛美半导体高端半导体设备研发项目	45000 万元	12.29 %
补充流动资金	65000 万元	17.75 %
高端半导体设备拓展研发项目	74773.07 万元	20.42 %
盛美韩国半导体设备研发与制作中心	24500 万元	6.69 %
投资金额总计	366,163.07 万元
实际募集资金总额	368,523.90 万元
超额募集资金	2,360.83 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	99.36 %