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盛美上海 · 688082

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

首发价格

85 元/股

申购代码

787082

上市时间

2021-11-18

上市交易所

上海证券交易所

主营业务

公司经过多年持续的研发投入和技术积累,先后开发了前道半导体工艺设备,包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备;后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备;以及硅材料衬底制造工艺设备等。

基本信息

股票名称

盛美上海

发行价格(元)

85 元/股

发行市盈率

398.67

行业市盈率参考

40.77

预测发行市盈率

22.99

募集资金

3,685,239,005 元

总发行数量

4,336 万股

网上发行数量

1,050 万股

网下配售数量

2,515 万股

申购信息

申购代码

787082

发行价格(元)

85 元/股

申购日期

2021-11-08

中签号公布日

2021-11-10

中签缴款日

2021-11-10

中签率

0.04 %

询价累计报价倍数

2904.21

配售对象报价家数

9690

申购数量上限

6,500 股

顶格申购需配市值

7 万元

首日表现

首日开盘价

122 元

首日收盘价

129.75 元

首日开盘溢价

43.53 %

首日收盘涨幅

52.65 %

首日换手率

72.49 %

首日最高涨幅

65.88 %

首日成交均价

129.37 元

首日成交均价涨幅

52.20 %

开板日期

开板日均价

连续一字板数量

每中一签获利

22,185 元

最新收盘价

153.48 元

募资项目信息

项目名称	拟投入资金	投资占比
盛美半导体设备研发与制造中心	156890 万元	42.85 %
盛美半导体高端半导体设备研发项目	45000 万元	12.29 %
补充流动资金	65000 万元	17.75 %
高端半导体设备拓展研发项目	74773.07 万元	20.42 %
盛美韩国半导体设备研发与制作中心	24500 万元	6.69 %
投资金额总计	366,163.07 万元
实际募集资金总额	368,523.90 万元
超额募集资金	2,360.83 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	99.36 %