兴森科技 - 002436.SZ

主营业务：专注于印制电路板产业链,围绕传统PCB业务、半导体业务两大主线开展

经营范围：双面、多层印制线路板的设计、生产(生产项目另设营业场所,由分公司经营)、购销;国内商业、物资供销业(不含专营、专控、专卖商品);进出口业务(按深贸管登证字第2001-079号文办)、数字视频监控系统制造、工业控制计算机及系统制造、伺服控制机构制造、智能车载设备制造、计算机软硬件及外围设备制造。(以最终工商登记为准)。

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(股票代码:002436)深耕电子电路行业30年,是全球先进电子电路方案数字制造提供商,掌握集成电路生产制造领域核心技术及关键产品量产能力,产品布局覆盖电子硬件三级封装领域,构建电子电路设计制造的数字化新模式,为客户提供从设计到测试交付的高价值整体解决方案。

兴森科技积极参与合作伙伴技术进步,持续精进复杂制程工艺,技术能力对标国际先进水平,并在通信、数据中心、工控、医疗、消费电子等领域,赢得全球标杆客户的持续信赖。

公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命,确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景,明确了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观,确立了“用芯连接数字世界”的全新品牌主张。

公司主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字制造”两大战略方向,经过32年的持续深耕与发展,公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力,基于Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺的持续精进,涵盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别产品,可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务。

在数字制造领域,基于厘清设计标准和制造能力的底层逻辑构建能力模型,确保生产过程精准有效控制、缩短新产品导入周期；基于知识库沉淀可制造性经验,通过协同设计服务和工程一体化服务平台助力客户在设计端提质、降本、增效,并通过平台完成参数提取、图形优化、结果检查、生产指示和控制要求输出、以及返回执行结果实现规则迭代；基于PDCA循环实现设计标准--制造执行--质量监督环节的数字制造一体化协同闭环,通过标签识别、数据上传下达配合设备和自动化辅助机构确保执行到位,并通过过程参数和产品特性的采集支撑配方持续优化,闭环迭代。

基于“先进电子电路”战略,依托于全类别先进电子电路产品和业内领先的快速交付能力,并基于此开发符合客户技术方向和价值取向的多种材料与不同工艺融合的结构复杂、多功能化的产品,提升客户满意度,全面加强与客户的合作深度与广度。

基于“数字制造”战略,在各事业部深入推进数字化转型并构建长期竞争力,最终达到提高产品质量、提升生产效率、降低生产成本的目的。

报告期内,公司专注于先进电子电路产业,围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。

传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装,深化推进PCB工厂的数字化变革,力图实现从工程设计--制造--供应链＆物流等全流程数字化改造,持续提升客户满意度和经营效率；高阶PCB领域,完善AnylayerHDI板和类载板（SLP）业务布局,在坚守高端智能手机主赛道的基础上,全力拓展高端光模块、毫米波通信及AI硬件市场；半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）领域,立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。

公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。

公司日常生产以客户订单为基础,采用“以销定产”的经营模式,为客户研发、生产提供高效定制化的服务。

报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。

其中：PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。

半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。

IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）采用研发、设计、生产、销售的经营模式,应用领域涵盖存储芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等。

半导体测试板采用研发、设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式,产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程,产品类型包括探针卡、测试负载板、老化板、转接板。

概述2025年以来,全球PCB行业仍延续结构分化的复苏态势,AI产业仍为主要驱动力。

根据Prismark报告,预计2025年全球PCB行业的产值为791.28亿美元、同比增长7.6%,相较原先6.8%的增长预期小幅上调。

受益于人工智能、高速网络等行业的发展,相关产品领域延续较高景气度,尤其18层及以上PCB板、HDI板等细分市场迎来强劲的增长,封装基板行业景气度逐步回暖,传统多层PCB板和柔性板的复苏进展略慢,整个PCB产业朝着高性能、高层数、高精密度、高可靠性升级的趋势愈加明确。

从产品结构看,18层及以上PCB板、HDI板和封装基板预期2025年市场规模分别为34.31、141.34、135.66亿美元,增长率分别为41.7%、12.9%、7.6%。

预计2029年全球PCB行业市场规模将达到946.61亿美元,2024-2029年复合增长率为5.2%。

其中,18层及以上PCB板、HDI板和封装基板领域有望实现优于行业的增长速度,预期2029年市场规模分别为50.20、170.37、179.85亿美元,2024-2029年复合增长率分别为15.7%、6.4%、7.4%。

表格1：2025年PCB行业产品结构表现预测从区域表现而言,中国市场表现优于其他区域及行业整体,同比增长8.5%,其中18层及以上多层板的增长尤为显著,同比增长69.4%,中国市场占据该细分领域50%以上的市场份额。

除中国外,其他区域PCB产值均低于行业平均水平,亚洲（除中日外）的增长率最为接近,为7.1%,在18层及以上多层板和HDI领域,亚洲（除中日外）也是增长第二快的地区,增幅分别为35.5%和11.6%,主要得益于人工智能的强劲需求和全球供应链和PCB产业向东南亚转移。

但当前,中国仍为PCB最大生产国,其主要制造中心的地位仍将保持不变。

表格2：2025年PCB行业区域市场表现2025年全球经济依然面临多重挑战,发达经济体与发展中国家均面临不同程度的经济增长压力和增速降档。

受益于人工智能、高速网络等行业的高速发展,以及消费电子、工业和医疗等行业的回暖,全球PCB行业呈现结构分化的加速复苏。

但整体而言,仍面临贸易摩擦、供需失衡、价格竞争等多重挑战,产品结构和客户结构的差异导致企业经营绩效的分化。

报告期内,公司实现营业收入342,586.34万元、同比增长18.91%；归属于上市公司股东的净利润2,883.29万元、同比增长47.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,673.94万元、同比增长62.50%。

总资产1,498,980.85万元、较上年末增长9.67%；归属于上市公司股东的净资产505,018.69万元、较上年末增长2.32%。

公司整体毛利率为18.45%,同比增长1.89个百分点；期间费用率同比增长0.15个百分点,其中,销售费用率同比下降0.29个百分点,管理费用率同比下降1.29个百分点,研发费用率同比增长0.52个百分点,财务费用率同比增长1.21个百分点。

报告期内,受益于行业复苏,公司营业收入保持增长；净利润虽维持增长,但仍受FCBGA封装基板项目和宜兴硅谷高多层PCB业务的亏损拖累。

报告期内,公司各业务板块经营情况如下：（一）PCB业务盈利能力有所下滑报告期内,公司PCB业务实现收入244,785.93万元、同比增长12.80%,毛利率26.32%、同比略降0.77个百分点。

子公司宜兴硅谷专注于国内通信和服务器领域,因客户和产品结构不佳、以及竞争激烈导致产能未能充分释放,实现收入35,671.09万元、同比增长17.45%,亏损8,210.24万元。

Fineline实现收入83,929.98万元、同比增长10.61%,净利润7,596.39万元、同比下降13.50%,净利润下降主要系受汇兑损益影响,剔除该影响,净利润同比增长12.23%。

北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长、份额提升及高端光模块基板批量出货,实现收入49,953.28万元、同比增长25.50%,净利润8,556.44万元,同比增长46.86%。

总体而言,公司PCB样板业务维持稳定,北京兴斐HDI板和类载板（SLP）业务持续增长,宜兴硅谷高多层PCB量产业务表现落后于行业主要友商。

（二）半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的技术提升及市场拓展报告期内,公司半导体业务（包括IC封装基板业务、半导体测试板业务）实现收入83,102.46万元、同比增长38.39%,毛利率-16.78%,同比上升16.41个百分点。

其中,IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）实现收入72,245.35万元、同比增长36.04%,主要系CSP封装基板业务贡献,FCBGA封装基板占比仍较小,毛利率-25.17%、同比上升17.16个百分点,毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产,人工、折旧、能源和材料费用投入较大。

CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向,并向汽车市场拓展,产品结构逐步向高附加值高单价的方向拓展,尤其是多层板难度板,致力于通过优化产品结构增强盈利能力。

受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升,公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升,整体收入实现较快增长。

其中,广州兴科项目订单持续向好、并于2025年第二季度实现满产,新扩产能1.5万平方米/月将于2025年第三季度逐步投产。

FCBGA封装基板项目已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备,且整体良率持续改善提升,为后续量产奠定坚实基础。

报告期内,FCBGA封装基板项目整体费用投入32,978.05万元,样品订单数量同比实现较大幅度增长,为可能的量产机会奠定基础。

同时,在全力拓展国内客户的基础之上,公司持续攻坚海外客户,努力争取后续的审厂、打样和量产机会。

公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月正式成立,从组建至今,主要经历了三个发展阶段:1、1999年3月,深圳市兴森快捷电路技术有限公司由深圳市深普快捷实业发展有限公司和深圳市兴友恒实业发展有限公司共同出资组建2、1999年至2005年2月,经过多次增资扩股及股权出让,公司股东变更为邱醒亚、金宇星、晋宁等50名自然人3、2005年8月,经广东省深圳市人民政府深府股[2005]15号文批准,深圳市兴森快捷电路技术有限公司以2005年3月31日为基准日经审计后的净资产为基础,整体变更为深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司。