深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

• 企业全称: 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
• 企业简称: 兴森科技
• 企业英文名: Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.Ltd
• 实际控制人: 邱醒亚
• 上市代码: 002436.SZ
• 注册资本: 168959.9682 万元
• 上市日期: 2010-06-18
• 大股东: 邱醒亚
• 持股比例: 14.46%
• 董秘: 蒋威
• 董秘电话: 0755-26634452
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 华兴会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 区伟杰、史佳丽
• 律师事务所: 北京观韬(深圳)律师事务所
• 注册地址: 深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
• 概念板块: 电子元件 广东板块 标准普尔 富时罗素 深股通 MSCI中国 中证500 融资融券 预亏预减 深成500 基金重仓 转债标的 低空经济 高带宽内存 半导体概念 PCB 华为概念 纾困概念 军民融合 国产芯片 5G概念 互联金融 深圳特区 军工

• 注册地: 广东
• 成立日期: 1999-03-18
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 914403007084880569
• 法定代表人: 邱醒亚
• 董事长: 邱醒亚
• 电话: 0755-26051688,0755-26062342,0755-26634452
• 传真: 0755-26521515
• 企业官网: www.chinafastprint.com
• 企业邮箱: stock@chinafastprint.com
• 办公地址: 深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8层
• 邮编: 518057
• 主营业务: 专注于印制电路板产业链,围绕传统PCB业务、半导体业务两大主线开展
• 经营范围: 双面、多层印制线路板的设计、生产(生产项目另设营业场所,由分公司经营)、购销;国内商业、物资供销业(不含专营、专控、专卖商品);进出口业务(按深贸管登证字第2001-079号文办)、数字视频监控系统制造、工业控制计算机及系统制造、伺服控制机构制造、智能车载设备制造、计算机软硬件及外围设备制造。(以最终工商登记为准)。
• 企业简介: 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(股票代码:002436)深耕电子电路行业30年,是全球先进电子电路方案数字制造提供商,掌握集成电路生产制造领域核心技术及关键产品量产能力,产品布局覆盖电子硬件三级封装领域,构建电子电路设计制造的数字化新模式,为客户提供从设计到测试交付的高价值整体解决方案。兴森科技积极参与合作伙伴技术进步,持续精进复杂制程工艺,技术能力对标国际先进水平,并在通信、数据中心、工控、医疗、消费电子等领域,赢得全球标杆客户的持续信赖。
• 发展进程: 公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月正式成立,从组建至今,主要经历了三个发展阶段:1、1999年3月,深圳市兴森快捷电路技术有限公司由深圳市深普快捷实业发展有限公司和深圳市兴友恒实业发展有限公司共同出资组建2、1999年至2005年2月,经过多次增资扩股及股权出让,公司股东变更为邱醒亚、金宇星、晋宁等50名自然人3、2005年8月,经广东省深圳市人民政府深府股[2005]15号文批准,深圳市兴森快捷电路技术有限公司以2005年3月31日为基准日经审计后的净资产为基础,整体变更为深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司。
• 商业规划: 公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命,确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景,明确了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观,确立了“用芯连接数字世界”的全新品牌主张。公司主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字制造”两大战略方向,经过31年的持续深耕与发展,公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力,基于Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺的持续精进,涵盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别产品,可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务。在数字制造领域,基于厘清设计标准和制造能力的底层逻辑构建能力模型,确保生产过程精准有效控制、缩短新产品导入周期；基于知识库沉淀可制造性经验,通过协同设计服务和工程一体化服务平台助力客户在设计端提质、降本、增效,并通过平台完成参数提取、图形优化、结果检查、生产指示和控制要求输出、以及返回执行结果实现规则迭代；基于PDCA循环实现设计标准--制造执行--质量监督环节的数字制造一体化协同闭环,通过标签识别、数据上传下达配合设备和自动化辅助机构确保执行到位,并通过过程参数和产品特性的采集支撑配方持续优化,闭环迭代。基于“先进电子电路”战略,依托于全类别先进电子电路产品和业内领先的快速交付能力,提升客户满意度,全面加强与客户的合作深度与广度。基于“数字制造”战略,在各事业部深入推进数字化转型并构建长期竞争力,最终达到提高产品质量、提升生产效率、降低生产成本的目的。报告期内,公司专注于先进电子电路方案产业,围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装,深化推进PCB工厂的数字化变革,力图实现从工程设计--制造--供应链＆物流等全流程数字化改造,持续提升客户满意度和经营效率；高阶PCB领域,完善AnylayerHDI板和类载板（SLP）业务布局,在坚守高端智能手机主赛道的基础上,全力拓展高端光模块、毫米波通信市场；半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）领域,立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。公司日常生产以客户订单为基础,采用“以销定产”的经营模式,为客户研发、生产提供高效定制化的服务。报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。其中：PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）采用研发、设计、生产、销售的经营模式,应用领域涵盖存储芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等。半导体测试板采用研发、设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式,产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程,产品类型包括探针卡、测试负载板、老化板、转接板。1、概述2024年全球经济在面临多重挑战之下实现缓慢复苏,但区域间和结构上均呈现较为明显的分化。受益于人工智能、高速网络等行业的高速发展,以及消费电子行业的回暖,全球PCB行业呈现结构分化的复苏表现。但整体而言,仍面临贸易摩擦、供需失衡、价格竞争等多重挑战,产品结构和客户结构的差异导致企业经营绩效的分化。报告期内,公司围绕既定的战略方向,坚守先进电子电路方案主业,全面聚焦数字化转型,并坚持高端封装基板业务的战略性投资。公司实现营业收入581,732.42万元、同比增长8.53%；归属于上市公司股东的净利润-19,828.98万元、同比下降193.88%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-19,576.85万元、同比下降509.87%。总资产1,366,827.72万元、较上年末下降8.48%；归属于上市公司股东的净资产493,548.69万元、较上年末下降7.47%。2024年公司整体毛利率为15.87%,同比下降7.45个百分点；期间费用率下降1.72个百分点,其中,销售费用率下降0.31个百分点,管理费用率下降0.24个百分点,研发费用率下降1.57个百分点,财务费用率增长0.40个百分点。报告期内,受益于行业复苏,公司营业收入保持平稳增长。净利润层面主要受FCBGA封装基板业务费用投入高、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累,其中,FCBGA封装基板项目整体费用投入73,403.58万元,宜兴硅谷因客户和产品结构不佳、以及竞争激烈导致产能未能充分释放,亏损13,170.17万元,广州兴科CSP封装基板项目因产能利用率不足导致亏损7,070.08万元。报告期内,公司各业务板块经营情况如下：（一）PCB业务盈利能力有所下滑报告期内,公司PCB业务实现收入429,969.61万元、同比增长5.11%,毛利率26.96%、同比下降1.76个百分点。子公司宜兴硅谷专注于国内通信和服务器领域,因客户和产品结构不佳、以及竞争激烈导致产能未能充分释放,实现收入61,632.07万元、同比下降4%,亏损13,170.17万元。Fineline受欧洲市场整体需求下降影响,实现收入144,003.69万元、同比下降7.20%,净利润15,813.46万元、同比下降5.64%。北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升,实现收入86,076.46万元、净利润13,619.30万元。总体而言,公司PCB样板业务维持稳定,北京兴斐HDI板和类载板（SLP）业务稳定增长,PCB多层板量产业务表现落后于行业主要竞争对手。公司已对宜兴硅谷进行调整,并同步导入数字化体系,集中精力优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力,调整客户和产品结构,并加大力度拓展海外市场,争取进一步减少亏损。（二）半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的技术提升及市场拓展报告期内,公司半导体业务（包括IC封装基板业务、半导体测试板业务）实现收入128,486.48万元、同比增长18.27%,毛利率-33.16%,同比下降28.60个百分点。其中,IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）实现收入111,569.96万元、同比增长35.87%,主要系CSP封装基板业务贡献,FCBGA封装基板占比仍较小；毛利率-43.86%、同比下降32.03个百分点,毛利率下降主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产,人工、折旧、能源和材料费用投入较大。公司CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向,并向汽车市场拓展,产品结构会向高附加值高单价的方向拓展,尤其是多层板难度板,致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升,公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升,整体收入实现较快增长。但广州兴科项目仍处于主要客户认证阶段,尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损,但当前订单需求持续向好,公司已启动扩产,计划逐步将其产能扩充至3万平方米/月。报告期内,FCBGA封装基板项目已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备,但受限于行业需求不足、认证周期较长以及订单导入偏慢,而人工、折旧、能源和材料等费用投入达73,403.58万元,对公司整体净利润产生较大拖累。公司按计划持续推进客户认证和量产导入工作,样品订单持续交付,整体良率持续改善提升,高层板进入小批量量产阶段,为后续量产奠定坚实基础。