主营业务：检测设备与系统解决方案提供商,主要从事新型显示器件检测设备的研发、生产和销售业务
经营范围：一般经营项目是:自动化检测技术、机器视觉技术、智能机器人技术的研发;电容触摸屏自动化检测设备、机电一体化生产设备、机器视觉相关产品、智能机器人相关产品的研发、销售;计算机软件的技术开发及销售、技术咨询;自动化相关模组和器件、自动化生产技术咨询;国内贸易,经营进出口业务(以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。许可经营项目是:电容触摸屏自动化检测设备、机电一体化生产设备、机器视觉相关产品、智能机器人相关产品的生产。
深圳精智达技术股份有限公司创立于2011年5月,总部位于深圳,并在合肥、长沙、苏州、香港均设立子公司。
2023年7月在上海证券交易所上市(股票代码688627)。
公司是检测设备与系统解决方案提供商,产品广泛应用于以AMOLED为代表的新型显示器件中的检测及校准修复,和以DRAM为代表的半导体存储器件中的晶圆测试、封装测试及老化修复。
作为国家级专精特新“小巨人”及高新技术企业,公司始终坚持自主研发与客户导向,致力于检测设备的自主可控和国产化,成为新一代信息技术产业中客户信任、员工自豪的领军企业。
公司作为专注于半导体测试检测设备及系统解决方案的创新企业,以实现关键设备自主突破为核心目标,秉持“不断提供最优质的产品和服务、不断坚持技术创新、不断创造价值为社会进步做出贡献”的企业使命,持续深耕半导体测试检测设备行业,已逐步构建起以存储测试设备、算力芯片测试设备、探针卡、XR检测设备、AMOLED检测设备为核心的产品矩阵,并围绕核心业务持续延伸、拓展基于人工智能技术发展的系统化全站点服务能力。
（一）营收增长,存储测试设备业务成为核心引擎报告期内,全球半导体产业处于技术迭代与格局重构的关键阶段,AI算力、先进封装（2.5D/3D、Chiplet）、XR等新兴领域驱动测试检测需求快速升级。
公司以系统化测试检测平台为核心,依托五大核心产品矩阵、延伸战略生态,实现高质量稳健增长,核心技术壁垒持续强化,市场竞争力与产业协同能力显著提升；2025年,公司紧抓AI技术浪潮与国产化替代机遇,围绕“存力、算力、存算一体及人机交互”核心需求深化布局,经营业绩实现稳步增长,尤其是在存储测试设备领域取得里程碑式突破。
2025年度,公司依托核心产品矩阵的协同发力及各业务线的突破性进展,存储测试设备全站点服务能力初步显现。
报告期内,公司先后签订不含税金额分别为3.22亿元、3.23亿元的半导体领域重大订单,半导体存储测试设备业务的快速放量,成为业绩增长的核心驱动力。
受此带动,公司全年实现营业收入112,806.11万元,同比增长40.46%。
高成长性的存储测试设备业务收入同比增长151.31%,存储测试设备业务营收规模首次超过AMOLED检测设备业务,业务结构持续优化,反映公司在半导体存储测试领域的技术积累与市场拓展成效。
与此同时,公司经营质量显著提升,经营活动现金流净额同比大幅增长。
在营业收入稳健增长的背景下,公司持续加大研发投入,2025年研发投入占营业收入比例达16.23%,连续三年保持高比例增长。
2025年度归属于上市公司股东的净利润6,542.12万元,同比下降18.39%,主要系股份支付费用影响所致；剔除该影响后,同比增长4.75%。
（二）技术突破,多领域产品矩阵日臻完善在存储测试设备领域,公司产品线全面覆盖晶圆测试设备、老化测试及修复设备、高速FT测试设备、MEMS探针卡及其他测试配件等核心品类,是国内少数实现存储器测试设备全品类布局的厂商,全站点服务能力已初步建成。
报告期内,公司老化修复设备已成为核心客户的主力供应产品,市占率持续提升；公司在高速芯片测试领域取得关键突破,向客户交付首台自主研发的9Gbps高速FT测试机,同时稳步推进18Gbps高速FT测试机项目。
探针卡作为半导体下游核心战略资源,公司已稳固占据核心客户国内主力供应商地位。
为巩固并扩大市场优势,公司持续加大探针卡及先进封装设备领域的研发投入,聚焦高端产品迭代与核心技术攻坚,同步推进多场景适配能力建设。
未来将持续推动高温、大电流、高速等产品规模化落地,持续深化自主突破进程。
在算力芯片测试设备领域,公司持续投入研发以攻克算力芯片测试设备技术难关,致力于在硬件架构、测试通道性能及多域协同能力等核心指标上取得关键性突破。
通过采用高密度通道集成技术和多协议协同测试架构,公司能够有效应对高端算力芯片在多模块并行测试、高速信号完整性及多域参数同步等方面的测试挑战,从而满足AI训练芯片、数据中心处理器等高端半导体器件的测试需求,为算力芯片提供全面的测试解决方案,加速推进算力芯片测试设备的国产化自主突破。
在XR检测设备领域,公司已实现系列设备批量交付,产品线全面覆盖晶圆检测、老化设备、模组检测、信号发生器、光学仪器等核心品类,凭借全品类布局优势,可为客户量身打造一体化、系统化检测解决方案。
公司持续深化与国内主流微显示屏厂商的合作,稳固并扩大行业领先优势；同时稳步推进海外市场拓展,成功向海外头部AR/VR终端厂商提供定制化系统化检测解决方案,多款定制化新产品已启动向客户海内外工厂批量交付。
报告期内,公司XR检测相关产品海外收入首次实现大幅增长,展现出又一个新的业务增长曲线。
在AMOLED检测设备领域,公司产品已全面覆盖京东方、TCL科技、维信诺、深天马等国内头部面板厂商,市场份额稳步提升,行业领先地位持续夯实。
针对IT、车载等中尺寸AMOLED新兴应用需求,公司精准布局研发适配G8.6产线的专属检测设备。
报告期内,公司已获得国内头部面板厂批量订单,并助力客户G8.6AMOLED生产线首款产品点亮。
依托在G8.6AMOLED检测领域的技术积累与项目落地经验,报告期内公司与其他头部面板厂商持续开展技术对接和联合验证,已完成G8.6AMOLED产线关键检测技术方案的全流程验证,为后续合作落地奠定坚实基础。
该项成果标志着公司在中大尺寸显示检测领域实现关键性市场突破,进一步巩固了公司在显示检测领域的国产化领先地位。
凭借在上述核心领域的技术积累与产品布局,公司已与国内主流制造厂商建立紧密稳定的合作关系,产品技术规划与客户发展需求深度协同,核心竞争力持续增强,市场占有率不断扩大,有力推动关键半导体测试检测设备的自主突破与自主创新进程。
（三）研发创新,高强度投入构筑长期技术护城河公司始终坚持技术创新驱动发展战略,研发投入持续加大,以确保核心技术自主可控和产品领先优势。
2025年公司研发投入合计18,311.81万元,同比增长66.94%,研发投入占营业收入的比例为16.23%,较上年同期提高2.57个百分点。
截至报告期末,公司研发人员437人,研发投入强度稳步提升,研发团队梯队持续优化。
截至报告期末,公司累计取得知识产权541项,其中发明专利173项,技术创新成果丰硕。
报告期内,公司在半导体测试检测设备领域取得多项核心技术突破,技术能力从存储测试延伸至XR及新型显示检测,并加速人工智能技术赋能,形成多层次布局。
存储测试设备方面,公司向客户交付首台自主研发的9Gbps高速FT测试机,同时稳步推进18Gpbs高速FT测试项目,支撑LPDDR6等下一代DRAM测试,已取得多项关键技术突破：通过32Way交织技术实现281.25MHz*32的高通量向量产生,且支持客户根据需求灵活适配,精准匹配下一代DRAM芯片测试的高速率、大容量要求；攻克基于PogoPin的全链路高速互联技术,减少高速信号传输损耗,提升信号完整性,满足18Gbps单端双向信号的传输需求；持续优化可编程数据选择器（PDS）方案,实现18Gbps高通量向量可根据被测对象进行灵活分配及可靠传输；完成高精度可调时钟技术升级,时钟边沿可调相位精度。
上述成果进一步强化了公司在存储测试领域的技术布局与产品竞争力。
在探针卡方面,公司布局多维度技术突破：针对高温测试场景,研发支持125度高温的探针卡,采用新型合金材料与优化结构设计,可在-40℃至125℃宽温度范围内稳定工作,有效适配芯片老化测试等严苛场景,保障高温环境下测试的稳定性与准确性；针对大电流测试需求,打造CCC支持1A以上大电流的探针卡,可稳定承载大电流传输；针对DRAM晶圆高速测试（以HBM为主）的核心需求,公司重点推进2.4Gbps高速探针卡研发围绕PCB多层板一分多高速性能、陶瓷基板高速性能开展系统性研究,优化信号完整性与阻抗匹配,进一步夯实核心技术竞争力。
在XR检测设备方面,公司在研的Micro-LED晶圆探针光学测试设备（CP2）可在晶圆环节完成数千颗Die的电学与光学性能的同步量检测；同时,自主研发的模组测试设备（MT）已完成部分核心指标验证及关键技术方案验证,该研发项目旨在解决Micro-LED模组级检测中产品色亮度波动大、测量速度慢、产品光谱偏移等关键问题。
CP2与MT设备共同构建了从“晶圆级”到“模组级”的完整测试解决方案,有效提升了公司在Micro-LED检测领域的综合解决方案能力。
在夯实硬件设备能力的同时,公司持续加大人工智能技术在工业视觉检测领域的研发投入,面向新型显示检测场景,公司持续提升AI的缺陷检测与自动分类核心技术能力。
在与头部面板客户的合作项目中,公司成功实现AI自动缺陷分类（ADC）技术的交付落地,有效形成了“硬件+算法”协同驱动的整体解决方案能力。
（四）运营治理,建立健全长效人才激励机制报告期内,公司以提升综合竞争力为核心,系统性推进运营体系升级与治理结构完善。
为精准对接市场需求,公司聚焦大湾区、长三角等半导体产业集群,设立多家定位清晰、协同互补的专业化子公司,形成多领域产品矩阵与高效区域联动网络,强化本地化技术支撑与快速响应能力。
同时,公司以技术创新为核心搭建事业部制架构,整合研发、生产与市场资源,推动内部高效协同；通过推进数字化建设、落地战略咨询与信息安全体系认证,持续提升管理效率与规范化运营水平,为业务高质量发展提供坚实内控保障。
公司高度重视人才引育,建立健全长效人才激励机制,在稳步扩大规模、优化结构的基础上,实施2025年首次限制性股票激励计划及员工持股计划。
为此,公司已完成两期股份回购,累计金额超9000万元,全部用于核心人才股权激励,有效绑定核心团队与公司长期利益,激发组织活力。
公司始终高度重视股东合理回报,持续构建稳定可持续的分红机制。
报告期内,公司在稳步推进股份回购的同时,顺利完成2024年度现金分红,分红金额占当年净利润比例达37.28%；2025年度拟继续实施现金分红,计划分红金额占合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为32.12%。
公司坚持以持续、稳定的高比例现金分红切实回馈股东,彰显与广大投资者共享发展成果、共筑长期价值的决心。
未来,公司将继续坚持系统化、精益化的运营理念,持续提升企业综合竞争力。
（五）总结展望,回顾成果及未来发展方向报告期内,公司紧抓人工智能产业变革带来的战略性机遇,半导体存储测试设备业务实现快速增长,充分验证了长期技术积累的核心价值与市场竞争力。
展望未来,在AI算力需求持续攀升、先进封装技术加速迭代、显示技术向高世代及微显示方向演进的关键阶段,公司凭借已初步构建的全站点服务能力、持续完善的研发创新体系及不断深化的客户合作网络,正迎来重要的战略发展窗口期。
公司将以测试检测技术为核心入口,深度受益于半导体自主突破进程的持续推进,并以人工智能为关键驱动力,为股东创造可持续的长期价值。
2011年4月1日,有限公司全体股东签署《有限公司章程》,规定:①有限公司的名称为深圳市精智达技术有限公司;②注册资本100.00万元,其中:高丽芳以货币方式出资40.00万元,占注册资本40.00%,张滨以货币方式出资40.00万元,占注册资本40.00%,李云霞以货币方式出资20.00万元,占注册资本20.00%;2011年5月9日,深圳德正会计师事务所出具深德正验字【2011】094号《验资报告》,经审验,截至2011年5月3日,有限公司收到全体股东以货币方式缴纳的注册资本(实收资本)100.00万元,其中:高丽芳以货币方式出资40.00万元,占注册资本40.00%,张滨以货币方式出资40.00万元,占注册资本40.00%,李云霞以货币方式出资20.00万元,占注册资本20.00%。
2011年5月31日,有限公司领取深圳市市场监督管理局核发的《企业法人营业执照》,注册号为440301105444070,有限公司设立。
2015年8月25日,有限公司召开第一次股东会,形成如下决议:有限公司全体股东一致同意:①将有限公司以发起设立方式整体变更为股份有限公司;②决定以2015年8月31日为审计基准日和评估基准日,将公司的净资产以该基准日经审计的账面净资产值为基础折为股份公司股本;③决定聘请瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)为公司本次股份有限公司整体变更的审计机构;决定聘请国众联资产评估土地房地产估价有限公司为公司本次股份有限公司整体变更的评估机构。
2015年10月10日,瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)受托以2015年8月31日为基准日对有限公司的净资产进行了审计,并出具了瑞华深圳审字【2015】48220253号《审计报告》,有限公司在审计基准日2015年8月31日经审计的净资产值为人民币17,426,183.85元。
2015年10月12日,国众联资产评估土地房地产估价有限公司受托以2015年8月31日为基准日对有限公司的资产进行了评估,并出具了《资产评估报告》(国众联评报字(2015)第2-580号),净资产账面值1,742.62万元,评估值1,779.44万元,评估增值36.82万元,增值率2.11%。
2015年11月3日,公司各发起人依法召开了创立大会暨第一次股东大会。
会议审议通过了《关于深圳精智达技术股份有限公司筹办情况的报告》《关于<深圳精智达技术股份有限公司章程(草案)>的议案》《关于选举深圳精智达技术股份有限公司第一届董事会董事的议案》《关于选举深圳精智达技术股份有限公司第一届监事会监事的议案》等议案。
2015年11月19日,公司取得由深圳市市场监督管理局核发的《企业法人营业执照》(统一社会信用代码91440300576369572U)。