主营业务：测试检测设备与系统解决方案提供商,主要从事半导体检测设备的研发、生产和销售业务
经营范围：一般经营项目是:自动化检测技术、机器视觉技术、智能机器人技术的研发;电容触摸屏自动化检测设备、机电一体化生产设备、机器视觉相关产品、智能机器人相关产品的研发、销售;计算机软件的技术开发及销售、技术咨询;自动化相关模组和器件、自动化生产技术咨询;国内贸易,经营进出口业务(以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。许可经营项目是:电容触摸屏自动化检测设备、机电一体化生产设备、机器视觉相关产品、智能机器人相关产品的生产。
深圳精智达技术股份有限公司创立于2011年5月,总部位于深圳,并在合肥、长沙、苏州、香港均设立子公司。
2023年7月在上海证券交易所上市(股票代码688627)。
公司是检测设备与系统解决方案提供商,产品广泛应用于以AMOLED为代表的新型显示器件中的检测及校准修复,和以DRAM为代表的半导体存储器件中的晶圆测试、封装测试及老化修复。
作为国家级专精特新“小巨人”及高新技术企业,公司始终坚持自主研发与客户导向,致力于检测设备的自主可控和国产化,成为新一代信息技术产业中客户信任、员工自豪的领军企业。
（一）报告期内主要经营情况随着人工智能技术快速迭代、端侧应用加速落地,先进封装、高带宽存储等核心技术持续突破,行业测试检测逻辑发生深刻变革,测试场景由传统单一器件验证加速向模组级、系统级全链路验证延伸。
为精准匹配行业系统性升级趋势,报告期内,公司完成战略框架系统性升级,确立存力、算力、运力、感知四大核心发展主线,全面深化业务与技术布局,致力于构建半导体领域的系统化测试检测设备平台。
报告期内,公司实现营业收入803,714,323.87元,同比增长81.17%；利润总额76,185,766.97元,同比增长172.61%；归属于上市公司股东的净利润48,909,868.62元,同比增长59.90%；扣除股份支付影响后的净利润61,171,450.14元,同比增长73.41%。
公司整体经营呈现“营收保持高速增长、盈利能力逐步提升、研发持续高强度投入”的健康可持续发展态势。
（二）报告期内业务拓展情况公司半导体测试设备业务报告期内延续高速增长态势,营收同比增长147.05%。
2026年1月,公司披露签订金额为13.11亿元（含税）重大销售合同,为存力测试业务中长期业绩释放奠定坚实基础,进一步强化公司在国内高端存储测试设备领域的市场竞争优势。
截至报告期末,前述重大合同按约定执行、陆续完成交付,对应部分业务已确认收入,为本报告期经营业绩带来积极影响。
报告期内,公司18Gbps高速FT测试机项目有序推进,持续完善存力产业链配套能力,为下一代高带宽存储器的量产测试提供关键技术支撑；公司以自研架构迭代,强化超高速场景下信号完整性保障能力,核心技术指标达到预期目标。
探针卡是半导体晶圆测试（CP）环节的核心硬件接口,承担自动测试设备（ATE）与待测晶圆微米级焊盘之间电气信号连通功能,是实现芯片功能及性能筛选的关键载体。
伴随AI与高性能计算（HPC）产业快速发展,高带宽内存（HBM）市场需求持续上行,DRAM晶圆测试对测试速率、测试精度、并行度及运行稳定性的要求不断提升。
报告期内,该产品量产交付规模持续扩大。
后续公司将继续加大探针卡领域研发投入,重点推进高端产品迭代与核心技术攻关,强化多场景适配能力建设,加快高温、大电流、高速等系列产品的规模化落地。
公司持续推进高端算力芯片测试设备研发,围绕硬件架构、高速测试通道性能及多场景协同测试能力实现核心突破。
项目目标可实现最大6,912路数字通道,通道带宽可达1.6Gbps,并具备大规模电源通道、大电流供电以及微波射频、高速混合信号收发检测能力,可适配逻辑电路、SoC类芯片测试,助力国内算力基础设施自主化建设。
XR与新型显示作为AI感知层的核心人机交互载体,构成端侧AI落地的硬件基础。
随着AI多模态交互技术迭代,下游微显示、中尺寸新型显示产品加速升级,带动高精度、全流程、智能化检测设备的增量需求。
立足感知赛道发展机遇,公司已构建覆盖MicroLED/MicroOLED的晶圆显示AOI检测设备、模组系统级检测设备、老化设备、信号发生器等产品矩阵。
报告期内,公司持续向海内外客户批量交付核心XR检测设备,同时成功获得国内头部ODM先进核心产线检测设备订单。
公司持续为国际头部AR/VR终端厂商输出系统化检测方案,多款定制化新型设备落地海内外生产产线。
受益于海内外客户订单逐步兑现,XR检测设备业务报告期内实现大幅增长,新业务增长曲线保持良好发展态势。
在IT、车载显示等应用拉动下,中尺寸AMOLED市场需求稳步抬升,带动G8.6高世代产线检测设备需求释放。
报告期内,公司G8.6产线的专用检测设备商业化进程加快,一方面助力国内头部新型显示制造厂商多款G8.6AMOLED新产品成功点亮并实现产线稳定量产；另一方面完成3家头部面板厂G8.6产线核心检测技术方案验证,实现新客户突破并取得新增订单。
（三）研发投入与核心技术进展公司坚持“量产一代、在研一代、预研一代”的梯度研发节奏,围绕存力、算力、运力、感知四大核心赛道,持续推动技术升级与产品迭代。
报告期内,公司研发投入占营业收入比重提升至19.28%,研发费用同比增长154.06%；研发投入规模连续三年稳步抬升,为构筑长期核心竞争壁垒夯实技术底座。
截至报告期末,公司研发人员551人,占员工总数51.64%；累计拥有各类知识产权583项,其中发明专利196项,自主创新能力持续夯实。
依托平台化研发体系,公司沉淀形成多项底层通用核心技术,实现精密光学、精密机械、软件算法、电测技术跨领域复用。
报告期内,公司重点推进存力赛道核心技术攻关,取得18Gbps超高速FT测试设备关键技术突破。
通过升级32Way交织技术,依托自研架构输出高频ALPG信号,精准匹配下一代DRAM高速率、大容量的测试需求。
同时,该技术路线具备研发成本可控、敏捷迭代与高效定制等优势,可快速响应市场及客户的个性化需求。
报告期内底层技术与各业务线的系列技术积累,进一步构筑公司在高端半导体测试设备领域的系统性技术壁垒,提升产品核心竞争力。
（四）战略投资与产研协同报告期内,公司紧抓国内半导体产业国产化、高端化、系统集成化发展机遇,拟通过向特定对象发行股票募集资金（募集资金总额不超过285,658.00万元）,重点实施两大募投项目,提升高端半导体测试设备产业化能力、强化前沿技术研发能力。
伴随国内存储产业规模快速扩容、下游客户产能持续释放,市场对高端存储测试设备的需求持续增长。
针对现有生产瓶颈,公司拟推进半导体存储测试设备研发及产业化智造项目,着力增强高端存储测试设备产业化能力与柔性交付能力。
同时,公司拟实施高端芯片测试设备及前沿技术研发中心项目,依托上海完善的半导体产业集群与高端人才集聚优势,打造高端芯片测试研发载体,紧跟行业技术迭代趋势,构建梯度化、体系化的研发布局,加大高端半导体测试设备研发投入,推动AI技术与测试检测领域深度融合落地,构筑技术壁垒,巩固产品领先优势,持续提升核心技术创新能力。
公司将加大高端测试机专用ASIC芯片研发力度,提升高端半导体测试设备关键核心部件的技术能力与产品附加值,缩小与国外龙头厂商的技术差距,增强核心竞争力。
深圳产业化智造板块与上海前沿研发中心形成产研协同布局,实现规模化产业化落地与前沿技术攻关的深度联动。
（五）市场拓展与生态协同公司坚持技术赋能、生态协同的发展理念,持续深化产业链上下游合作,推动业务模式从单一设备交付向“设备平台+整体解决方案”升级。
在产业链层面,公司积极联动上下游合作伙伴,协同攻坚核心零部件与关键工艺,将单点技术优势转化为系统化的产业链竞争优势；在客户层面,公司与核心客户深化联合创新合作,共同定义下一代测试技术标准与解决方案,深度融入客户技术迭代与产能扩张节奏。
报告期内,公司参与发起设立南京精智达清源创业投资合伙企业（有限合伙）,重点投向精密制造、电子信息、新材料及重型装备等领域；同时参与上海石溪兆易智芯创业投资合伙企业（有限合伙）的投资,聚焦集成电路领域的早期、中小及高新技术企业投资,进一步强化产业协同与生态建设。
在产学研合作方面,公司与清华大学共建联合研究中心,围绕存储测试核心技术开展联合攻关,推动前沿技术孵化与成果转化,为产业生态繁荣注入持久动能。
（六）组织建设与区域布局公司持续迭代产业布局与研发体系,逐步搭建起“研发—制造—服务”一体化经营框架,强化业务协同与落地能力。
报告期内,公司先后设立武汉、上海子公司,进一步完善全国化区位布局体系：武汉子公司深度绑定华中集成电路产业集群,强化区域产业链协同与本地化服务能力；上海子公司聚焦高端算力芯片测试、ASIC自研及前沿技术预研,承担公司前沿技术突破与新赛道孵化职能,为中长期业务拓展提供重要组织与资源支撑。
经营管理层面,公司持续推进组织精细化、智能化升级,通过内部资源整合与流程优化,推动核心技术跨产品线复用、多场景能力协同,持续提升整体研发与交付效率。
为适配行业高端人才竞争格局、完善长效激励约束机制,公司发布2026年限制性股票激励计划,以整体营收、半导体业务营收增长为核心考核目标,覆盖管理层、核心技术人员及业务骨干,深度绑定核心团队与公司长期成长利益,为公司技术迭代、产品落地与业务规模化扩张提供持续组织动能。
（七）股东回报报告期内,公司盈利质量与股东回报水平显著改善,核心盈利指标稳步提升。
其中,公司每股收益同比增长57.58%,加权平均净资产收益率同比提升1.02个百分点,盈利能力及资产收益效率实现确定性改善。
公司始终秉持稳健经营、价值共享的治理原则,在持续加码研发投入、深化产业布局、筑牢长期发展根基的同时,持续落地分红回报机制,与投资者共享企业成长红利。
报告期内,公司完成2025年度现金红利派发,派发现金红利为21,037,335.65元（含税）,分红比例占当年合并报表归母净利润的32.16%。
自上市以来,公司持续维持30%以上的稳定分红比例,分红政策具备连续性、稳定性与可预期性,充分体现公司长期回报股东的核心理念。
2011年4月1日,有限公司全体股东签署《有限公司章程》,规定:①有限公司的名称为深圳市精智达技术有限公司;②注册资本100.00万元,其中:高丽芳以货币方式出资40.00万元,占注册资本40.00%,张滨以货币方式出资40.00万元,占注册资本40.00%,李云霞以货币方式出资20.00万元,占注册资本20.00%;2011年5月9日,深圳德正会计师事务所出具深德正验字【2011】094号《验资报告》,经审验,截至2011年5月3日,有限公司收到全体股东以货币方式缴纳的注册资本(实收资本)100.00万元,其中:高丽芳以货币方式出资40.00万元,占注册资本40.00%,张滨以货币方式出资40.00万元,占注册资本40.00%,李云霞以货币方式出资20.00万元,占注册资本20.00%。
2011年5月31日,有限公司领取深圳市市场监督管理局核发的《企业法人营业执照》,注册号为440301105444070,有限公司设立。
2015年8月25日,有限公司召开第一次股东会,形成如下决议:有限公司全体股东一致同意:①将有限公司以发起设立方式整体变更为股份有限公司;②决定以2015年8月31日为审计基准日和评估基准日,将公司的净资产以该基准日经审计的账面净资产值为基础折为股份公司股本;③决定聘请瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)为公司本次股份有限公司整体变更的审计机构;决定聘请国众联资产评估土地房地产估价有限公司为公司本次股份有限公司整体变更的评估机构。
2015年10月10日,瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)受托以2015年8月31日为基准日对有限公司的净资产进行了审计,并出具了瑞华深圳审字【2015】48220253号《审计报告》,有限公司在审计基准日2015年8月31日经审计的净资产值为人民币17,426,183.85元。
2015年10月12日,国众联资产评估土地房地产估价有限公司受托以2015年8月31日为基准日对有限公司的资产进行了评估,并出具了《资产评估报告》(国众联评报字(2015)第2-580号),净资产账面值1,742.62万元,评估值1,779.44万元,评估增值36.82万元,增值率2.11%。
2015年11月3日,公司各发起人依法召开了创立大会暨第一次股东大会。
会议审议通过了《关于深圳精智达技术股份有限公司筹办情况的报告》《关于<深圳精智达技术股份有限公司章程(草案)>的议案》《关于选举深圳精智达技术股份有限公司第一届董事会董事的议案》《关于选举深圳精智达技术股份有限公司第一届监事会监事的议案》等议案。
2015年11月19日,公司取得由深圳市市场监督管理局核发的《企业法人营业执照》(统一社会信用代码91440300576369572U)。