宏昌电子材料股份有限公司

• 企业全称: 宏昌电子材料股份有限公司
• 企业简称: 宏昌电子
• 企业英文名: Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited
• 实际控制人: Grace Tsu Han Wong,王文洋
• 上市代码: 603002.SH
• 注册资本: 113407.8509 万元
• 上市日期: 2012-05-18
• 大股东: 广州宏仁电子工业有限公司
• 持股比例: 22.61%
• 董秘: 陈义华
• 董秘电话: 020-82266156-4211,020-82266156-4212
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 颜艳飞、陈廷洪
• 律师事务所: 北京市通商律师事务所
• 注册地址: 广州市黄埔区开创大道728号3栋101房(部位:3栋212房)
• 概念板块: 电子元件 电子化学品 广东板块 沪股通 高带宽内存 PCB 3D打印 英伟达概念 5G概念

• 注册地: 广东
• 成立日期: 1995-09-28
• 组织形式: 中外合资企业
• 统一社会信用代码: 91440101618481619Q
• 法定代表人: 林瑞荣
• 董事长: 林瑞荣
• 电话: 020-82266156,020-82266156-4211,020-82266156-4212
• 传真: 020-82266645
• 企业官网: www.graceepoxy.com
• 企业邮箱: stock@graceepoxy.com
• 办公地址: 广州市黄埔区开创大道728号3栋101房(部位:3栋212房)
• 邮编: 510530
• 主营业务: 电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售
• 经营范围: 一般经营项目:有机化学原料制造(监控化学品、危险化学品除外);初级形态塑料及合成树脂制造(监控化学品、危险化学品除外);树脂及树脂制品批发;化工产品批发(危险化学品除外);专项化学用品制造(监控化学品、危险化学品除外)。许可经营项目:危险化学品制造。
• 企业简介: 宏昌电子材料股份有限公司(以下简称:宏昌电子)前身为『广州宏昌电子材料工业有限公司』,2008年3月改制为股份有限公司,于2012年5月在上海证券交易所挂牌上市(股票代码:603002)。宏昌电子于2002年4月份投产,主要产品为电子级环氧树脂,为中国第一家有能力生产电子级环氧树脂的专业生产厂商,填补了中国在电子级环氧树脂的空白,为国内使用电子级环氧树脂的终端用户提供优质稳定的产品和全面的技术服务。
• 发展进程: 1995年9月28日,广州宏维化学工业有限公司经广州市人民政府以经贸穗外资证字[1995]0123号《外商投资企业批准证书》批准,系由BVI宏维独家投资设立的外商独资企业,BVI宏维由王文洋先生及外部投资者出资设立。宏维化学在广州市工商行政管理局注册登记并领取企独粤穗总字第004746号《企业法人营业执照》,注册资本1,000万美元。1998年8月17日,广州市对外经济贸易委员会以穗外经贸业[1998]249号文批准了上述股权转让。股权转让后,宏维化学换领了《外商投资企业批准证书》和《企业法人营业执照》。1999年8月30日,广州市对外经济贸易委员会以穗外经贸业[1999]171号文批准公司名称变更为广州宏昌电子材料工业有限公司。2007年11月27日,宏昌有限董事会决议通过,根据广东新华会计师事务所有限公司出具的粤新专审字(2007)第112号《审计报告》,截至2007年10月31日(审计基准日),宏昌有限的账面净资产值计人民币333,927,108.73元按1:0.8984的比例,折为股份公司股份300,000,000股,每股面值1元,整体变更设立宏昌电子材料股份有限公司。2008年1月22日,商务部以商资批[2008]17号文批准公司整体变更为外商投资股份有限公司。2008年3月5日,广州市工商局向公司核发企股粤穗总字第006210号《企业法人营业执照》。2010年6月1日,广州市工商行政管理局统一更换市内企业营业执照,本公司换取了注册号为4401014000044926的《企业法人营业执照》。
• 商业规划: 1、报告期整体经营报告期,外部国际政治经济环境错综复杂,全球经济复苏依旧缓慢,国内经济运行总体平稳、稳中有进,经济结构持续优化,仍然面临多重挑战,有效需求不足,社会预期偏弱,相关行业发展承压。面对复杂严峻的外部环境和下游需求不足,行业竞争加剧等多重考验,公司不断优化各方管理,积极做好安全生产,但由于报告期环氧树脂、覆铜板下游市场有效需求疲软、终端消费偏弱等因素的影响,公司产品毛利及毛利率同比去年减少,实现归属于上市公司股东的净利润同比减少。报告期,公司实现营业收入2,144,384,497.46元,同比上年度下降4.29%,实现归属于上市公司股东的净利润50,606,364.59元,同比上年度下降41.59%,其中环氧树脂业务方面实现净利润28,832,308.61元；覆铜板、半固化片业务方面实现净利润22,773,400.48元。报告期环氧树脂产、销量分别97,089.76吨、97,478.05吨,产、销量相比去年同期分别下降1.72%、1.45%；覆铜板产、销量分别889.45万张、873.92万张,相比去年同期分别增加4.82%、4.28%,半固化片产、销量分别1,737.73万米、1,715.57万米,相比去年同期分别增加13.06%、11.17%。2、向特定对象发行股票相关事项①基本概况2022年6月25日公司披露《2022年度非公开发行A股股票预案》（具体请见公司于上交所网站披露相关公告）。本次非公开发行拟募集资金总额不超过150,000.00万元（含本数）,扣除发行费用后的募集资金拟全部用于以下项目：②主要进展情况2022年6月24日,公司召开第五届董事会第二十四次会议审议通过了公司非公开发行股票的相关议案。并经2022年10月14日召开的公司2022年第一次临时股东大会审议通过（具体请见公司分别于2022年6月25日、2022年10月15日于上交所网站披露的相关公告）。公司按要求向相关部门申报审核。2023年4月7日,公司收到上海证券交易所出具的《关于宏昌电子材料股份有限公司向特定对象发行股票审核意见的通知》,具体意见如下：“宏昌电子材料股份有限公司向特定对象发行股票申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求,本所将在履行相关程序后提交中国证监会注册。”2023年5月29日,中国证监会出具《关于同意宏昌电子材料股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1176号）,同意公司本次向特定对象发行股票的注册申请。③向特定对象发行股票结果本次发行期首日为2023年9月19日；定价基准日为发行期首日,发行价格为不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%,发行价4.70元/股。本次发行对象为包括公司股东广州宏仁在内的共14名对象,均以现金方式认购本次发行的股份,发行对象具体如下（具体请见公司2023年10月14日于上交所网站披露的相关公告）：根据天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《宏昌电子材料股份有限公司验资报告》（天职业字2023]47635号）,截至2023年9月28日止,公司已向特定对象发行人民币普通股248,574,462股,募集资金总额为人民币1,168,299,971.40元,扣除各项发行费用人民币14,155,387.11元（不含增值税）后,募集资金净额为人民币1,154,144,584.29元,其中计入股本人民币248,574,462.00元,计入资本公积人民币905,570,122.29元。2023年10月18日,本次向特定对象发行股票对应的248,574,462股新增股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕登记托管及限售手续（具体请见公司2023年10月21日于上交所网站披露的相关公告）。○4向特定对象发行股票限售股上市流通2024年4月18日,本次向特定对象发行新增的248,574,462股限售流通股,除公司股东广州宏仁电子工业有限公司认购的31,914,893股股份限售期为18个月外,其余13名发行对象认购的216,659,569股股份限售期为6个月已满,上述216,659,569股股份于2024年4月18日上市流通（具体请见公司2024年4月13日于上交所网站披露的2024-009号公告）。报告期后,2025年4月18日,公司股东广州宏仁电子工业有限公司认购的31,914,893股股份限售期18个月已满,上述31,914,893股股份于2025年4月18日上市流通（具体请见公司于2025年4月14日于上交所网站披露的2025-003号公告）。○5调整募集资金投资项目投入金额2024年3月4日,公司召开第六届董事会第七次会议、第六届监事会第五次会议,审议通过了《关于调整向特定对象发行股票募集资金投资项目投入金额的议案》,根据实际发行结果,公司本次向特定对象发行股票实际募集资金净额为人民币1,154,144,584.29元,少于拟募集资金总额。现拟对募集资金投资项目拟投入募集资金金额作出相应调整（具体请见公司2024年3月5日于上交所网站披露的2024-003号公告）：2024年7月29日,公司召开第六届董事会第十次会议、第六届监事会第八次会议,审议通过了《关于调整向特定对象发行股票募集资金投资项目投入金额的议案》,“珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目”建设进度较快,为优先保障该项目的顺利建设,提高募集资金使用效率,公司在不改变募投项目投资总额的情况下,对各募投项目募集资金使用金额进行调整,调整情况如下（具体请见公司2024年7月30日于上交所网站披露的2024-034号公告）：3、建设项目情况①珠海宏昌二期“年产14万吨液态环氧树脂项目”建设该项目总投资77,925.00万元,拟使用募集资金63,277.75万元,建设期24个月。项目通过新增生产设备、建设厂房,建设年产14万吨液态环氧树脂生产线,扩大液态环氧树脂产品产能,满足电子电气等领域的市场需求,进一步提高公司综合竞争力。2021年8月18日,公司与珠海经济技术开发区管理委员会完成签署本项目《项目投资协议书》（具体请见公司2021年8月20日于上交所网站披露2021-057号公告）。2021年12月29日,珠海宏昌与珠海市自然资源局签署《国有建设用地使用权出让合同》,取得项目建设用地（具体请见公司2021年12月31日于上交所网站披露2021-075号公告）。2022年1月22日,本项目取得珠海市自然资源局《建设用地规划许可证》。2022年3月24日,本项目取得广东省能源局《关于珠海宏昌电子材料有限公司二期项目节能报告的审查意见》。2022年6月1日,本项目取得珠海市生态环境局《关于珠海宏昌电子材料有限公司二期项目环境影响报告书的批复》。2022年8月16日,珠海宏昌取得由珠海市金湾区住房和城乡建设局核发的本项目《建筑工程施工许可证》。本许可证的获得表明建筑工程符合施工条件,准予施工（具体请见公司2022年8月19日于上交所网站披露2022-046号公告）。2022年11月9日,“珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目”与富台工程股份有限公司签订《全面咨询、管理及设备采购总包的协议书》（具体请见公司于2022年11月8日于上交所网站披露2022-054号公告）。本项目完成相关工程建设,进行生产线各设备调试试车中。珠海宏昌二期项目厂房②珠海宏昌三期“年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”建设该项目总投资42,099.00万元,拟使用募集资金17,136.71万元,项目建设期为24个月。项目设计生产能力为年产50,000吨低溴环氧树脂、年产5,000吨高溴环氧树脂、年产4,500吨无铅环氧树脂、年产10,000吨溶剂型环氧树脂、年产10,000吨固态环氧树脂、年产500吨高频高速树脂。本项目旨在全面扩产公司的现有产品产能并开发扩充新型产品,进一步深化完善公司整体的生产系统,发挥产业集群优势,提升公司的整体盈利能力。2022年5月31日,公司与珠海经济技术开发区管理委员会完成签署本项目《项目投资协议书》（具体请见公司2022年6月9日于上交所网站披露2022-028号公告）。2022年9月7日,珠海宏昌与珠海市自然资源局签署《国有建设用地使用权出让合同》,取得项目建设用地（具体请见公司2022年9月20日于上交所网站披露2022-048号公告）。2022年10月13日,本项目取得珠海市发展和改革局《关于珠海宏昌电子材料有限公司年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目节能报告的审查意见》。2022年10月19日,本项目取得珠海市生态环境局《关于珠海宏昌电子材料有限公司年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目环境影响报告书的批复》。2022年11月21日,本项目取得珠海市自然资源局《建设用地规划许可证》。2023年9月14日,珠海宏昌取得由珠海市金湾区住房和城乡建设局核发的本项目《建设工程施工许可证》。本许可证的获得表明建筑工程符合施工条件,准予施工（具体请见公司2023年9月16日于上交所网站披露2023-043号公告）。本项目施工建设中。珠海宏昌三期项目厂房（持续建设中）③珠海宏仁“功能性高阶覆铜板电子材料项目”建设该项目总投资50,133.00万元,拟使用募集资金35,000.00万元,项目建设期为24个月。本项目拟通过新增含浸机、组合机、热压机、裁剪机、淋膜包装机等生产设备,扩大公司覆铜板及半固化片产能规模。项目建设达产后可实现年产高阶覆铜板720万张及半固化片1,440万米,有助于公司进一步开拓华南市场,提高高端产品的生产能力,优化产品结构,增强公司市场竞争力和盈利能力。2022年5月24日,珠海宏仁电子材料科技有限公司成立（具体请见公司2022年5月26日于上交所网站披露2022-026号公告）。2022年6月20日,无锡宏仁与珠海经济技术开发区管理委员会完成签署本项目《项目投资协议书》（具体请见公司2022年6月23日于上交所网站披露2022-029号公告）。2022年10月19日,本项目取得珠海市生态环境局《关于功能性高阶覆铜板电子材料项目环境影响报告表的批复》。2022年10月19日,本项目取得珠海市发展和改革局《关于功能性高阶覆铜板电子材料项目节能报告的审查意见》。2022年11月7日,珠海宏仁与珠海市自然资源局完成签署《国有建设用地使用权出让合同》,取得项目建设用地（具体请见公司2022年11月17日于上交所网站披露2022-056号公告）。2023年11月7日,珠海宏仁取得由珠海市金湾区住房和城乡建设局核发的本项目《建设工程施工许可证》。本许可证的获得表明建筑工程符合施工条件,准予施工（具体请见公司2023年11月10日于上交所网站披露2023-051号公告）。本项目施工建设中。珠海宏仁项目厂房（持续建设中）上述项目建设过程中可能会面临各种不确定因素,或建设资金筹措不到位等,将导致项目的实施存在顺延、变更、中止或终止的风险。上述项目建设过程中可能会因各种不确定因素,而造成项目效益、投资产出强度、土地闲置等不达《项目投资协议》约定而造成违约的风险。公司积极推动项目建设,将依相关规定及时披露项目后续进展情况,提请投资者注意投资风险。4、产品技术开发A环氧树脂业务①替代进口产品,打破国外技术垄断秉承公司研发策略,针对多种高频高速树脂进行开发,其中聚醚树脂已经获得终端认可,特殊型树脂在2024年获得4项国内专利授权。②深度研究高频高速市场,前瞻性开发产品公司与下游、终端客户保持紧密联系,针对5G以及超5G高频高速树脂展开前瞻性开发：a针对高温、高湿的终端使用场景,公司开发出新一代聚醚配方体系树脂,产品已通过终端客户评估。b顺应市场发展趋势,公司开发的无卤含磷聚醚树脂,是一种高磷含量反应型阻燃树脂,可解决树脂体系外添加阻燃剂带来的不良影响。c信号传输要求更高的终端使用场景已经逐渐进入超5G时代,树脂材料的选择也需要进行创新性更替,才能使下游覆铜板材料的介电性能达到要求。2022年,公司超5G树脂完成产品优化及应用评估；2023年在下游客户处进行实验室评估,认证合格；2024年在客户处进行上线试制,并进入终端认证程序。③近期研发成果：高频高速树脂相关专利布局：B覆铜板业务④高频高速5G材料开发状况2023年购置67GHzPNA网络分析仪,是当前市场高端的电性测试仪器,搭配不同的测试软件可以适应Intel和AMD最新产品的电性测试需求。无锡宏仁高频高速材料GA-688Q持续参加AMD平台A5等级材料的测试。目前无锡宏仁GA-680可满足AMD平台A1等级材料需求,GA-686可满足AMD平台A3等级材料需求,GA-686N可满足AMD平台A4等级材料需求,并进入AMD终端材料库。无锡宏仁高频高速材料GA-686N、GA-688N持续参加Intel华山案测试项目。目前无锡宏仁GA-886/GA-686、GA-886N已进入Intel高频高速材料库。2023年开始,无锡宏仁高频高速材料GA-686、GA-686N开始参与Nvidia平台测试。参考行业及市场在高频高速材料方面的需求,无锡宏仁在无卤高频高速材料方面持续开发、优化及推广,同时配合终端测试及PCB客户材料认证测试需求。材料推广过程中,重点推广无卤型高频高速材料（GA-680、GA-686、GA-688系列材料）,并与终端及PCB客户持续互动。与现有PCB客户健鼎（无锡）电子有限公司、瀚宇博德科技（江阴）有限公司、苏州金像电子有限公司、广州广合科技股份有限公司等持续沟通,扩大公司高频高速材料的影响力；同步开发江门崇达电路技术有限公司、珠海斗门超毅实业有限公司、南通深南电路有限公司、无锡深南电路有限公司、景旺电子科技（珠海）有限公司等在服务器领域影响力较大的PCB厂商,并开展材料测试项目,持续推广。通过对材料基本性能优化、PCB加工性能优化、PP储存性优化,公司GA-686系列材料电性已达到行业M7材料水准,同时压合流胶性能得到优化,PP储存性已满足大于6个月的需求(与普通环氧体系材料储存期接近),从CCL端优化PPO体系材料的应用。自主规划并开发M8等级材料,基本性能已满足材料需求,目前持续开展PCB加工性能、PP储存性能优化,并启动下一等级材料的开发,具体情况如下：⑤现有量产材料性能优化随着5G技术的发展,普通消费类电子产品所需材料也迎来升级,为应对普通消费类电子产品高速率、低延迟的需求,针对普通材料进行电性升级,以满足下一代消费类电子产品材料需求,具体状况如下：⑥耐高电压、高CTI、低膨胀系数、高耐热性覆铜板材料的开发此类材料主要面向新能源汽车充电桩应用,随着新能源汽车保有量将越来越大,充电桩材料的需求量将持续提升。为解决新能源汽车使用的短板,快速充电既是对汽车的考验,也是对充电桩材料的考验,充电桩必须面对高湿、高温及高污染,同时也需要面对大电流的冲击,其所需材料必须具备耐高电压、高CTI、低膨胀系数、高耐热性、以及厚铜适配性。针对以上需求,公司立项,并启动实验室开发工作。5、半导体用之先进封装增层膜新材料/GBF开发2023年6月26日,公司召开第六届董事会第三次会议审议通过《关于子公司珠海宏昌签订〈合作框架协议书〉的议案》、《关于子公司珠海宏昌签订〈技术开发（委托）合同〉的议案》,珠海宏昌与晶化科技股份有限公司在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料（该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA〈倒装芯片球栅格数组〉及FCCSP〈倒装芯片级封装〉先进封装制程使用之载板中）,或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。主要合作内容：①现有产品国产化认证推广：晶化科技股份有限公司长期布局钻研集成电路先进封装材料,其封装增层膜产品已有厂商验证通过,技术在行业内较成熟领先,双方将合作通过公司平台,国产化向下游客户认证推广“增层膜新材料”。②下世代产品开发：基于公司在高频高速树脂及板材方面技术积累,双方将合作开展下世代“增层膜新材料”,技术内容以低介电损耗（LowDf）树脂体系为基础,开发高端增层膜,应用于FCBGA〈倒装芯片球栅格数组〉、FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。具体内容可见2023年6月27日公司于上交所网站披露相关公告。公司与晶化科技股份有限公司合作开发“具有较佳热膨胀系数、玻璃转化温度、介电损耗”的GBF增层膜（GraceBuild-upFilm）,在向下游相关客户推广送样认证。报告期,公司向国家知识产权局申请GBF相关商标注册并获得商标注册证书。报告期后,2025年2月20日,公司全资子公司珠海宏昌取得珠海经济技术开发区经济发展局“半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目”备案。本项目投资：823.59万美元（折合人民币6千万元）。项目建设规模及内容：在珠海宏昌二期项目建筑物内,新增生产设备,生产半导体级功能性树脂膜材,主要产品为ABF载板用增层膜材,主要应用于ABF载板,年产量172.8万平方米。本项目建设过程中存在各种不确定因素,可能面临各种技术难题,导致项目无法顺利实施,或建设资金筹措不到位等,导致项目的实施存在顺延、变更、中止或终止的风险,请投资者注意投资风险。新的一年,公司将积极推动产能扩建项目建设、推进新材料认证,公司将继续加强安全生产、产品质量、成本控制、技术研发,不断提高公司产品竞争力,推动公司持续、健康发展。