| 融资融券 |
省广集团 |
002400.SZ |
2010-05-06 |
品牌管理,媒介代理,数字营销,出海营销 |
| 铜缆高速连接 |
陕西华达 |
301517.SZ |
2023-10-17 |
电连接器及互连产品的研发、生产和销售 |
| MSCI中国 |
中粮科技 |
000930.SZ |
1999-07-12 |
食品原料及配料领域,生物能源领域,生物可降解材料领域 |
| Chiplet概念 |
三佳科技 |
600520.SH |
2002-01-08 |
设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件 |
| 电商概念 |
交大昂立 |
600530.SH |
2001-07-02 |
保健品、保健品原料和终端产品的研发、生产、销售,以及老年医疗护理机构的运营及管理 |
| 上证380 |
山煤国际 |
600546.SH |
2003-07-31 |
煤炭生产业务、煤炭销售和物流业务、非煤贸易业务。 |
| 机构重仓 |
时代出版 |
600551.SH |
2002-09-05 |
图书期刊出版、新媒体出版、素质教育课后服务、印刷复制、文化产品贸易、股权投资等 |
| 融资融券 |
万顺新材 |
300057.SZ |
2010-02-26 |
聚焦新材料产业,主要从事铝加工、纸包装材料、功能性薄膜材料三大业务 |
| Chiplet概念 |
银河微电 |
688689.SH |
2021-01-27 |
半导体分立器件研发、生产和销售 |
| 无线耳机 |
华兴源创 |
688001.SH |
2019-07-22 |
公司是行业领先的工业自动化测试设备与整线系统解决方案提供商。基于在电子、光学、声学、射频、AOI、机械自动化等多学科交叉融合的核心技术为客户提供芯片、SIP、模块、系统、整机等各个工艺节点及整线的自动…… |
| 钙钛矿电池 |
京山轻机 |
000821.SZ |
1998-06-26 |
光伏装备业务,包装装备业务,锂电池设备(包括消费锂电设备和动力锂电设备)以及汽车零部件铸造等其他业务。 |
| 熔盐储能 |
东华科技 |
002140.SZ |
2007-07-12 |
化工、环境治理及基础设施等工程业务,环境设施运营及高端化学品生产等实业业务 |
| 机构重仓 |
无锡银行 |
600908.SH |
2016-09-23 |
包括公司金融业务、个人金融业务、资金业务及其他 |
| 融资融券 |
楚江新材 |
002171.SZ |
2007-09-21 |
专注于材料的研发与制造,致力成为极具竞争力的先进材料研发制造平台型公司,坚持先进铜基材料和军工碳材料的“双轮驱动”的发展战略,业务涵盖先进铜基材料和军工碳材料两大板块,产品包括精密铜带、铜导体材料、铜…… |
| ST股 |
*ST天龙 |
300029.SZ |
2009-12-25 |
新能源电站的投资、新能源EPC工程、设备销售及电站运维等业务 |
| 第三代半导体 |
台基股份 |
300046.SZ |
2010-01-20 |
功率半导体器件的研发、制造、销售及服务 |
| MSCI中国 |
碧水源 |
300070.SZ |
2010-04-21 |
专业从事环境保护及水处理业务 |
| 预亏预减 |
合康新能 |
300048.SZ |
2010-01-20 |
高低压变频器、户用储能及光伏逆变器、光伏EPC三大主营业务 |
| 央企改革 |
苏美达 |
600710.SH |
1996-07-01 |
产业链、供应链两大类 |
| 上证50_ |
中芯国际 |
688981.SH |
2020-07-16 |
主要从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务,并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务 |
| 预亏预减 |
北方长龙 |
301357.SZ |
2023-04-18 |
以非金属复合材料的性能研究、工艺结构设计和应用技术为核心的军用车辆配套装备的研发、设计、生产和销售业务 |
| 小米概念 |
九号公司 |
689009.SH |
2020-10-29 |
智能短交通和服务类机器人产品的设计、研发、生产、销售及服务。 |
| 融资融券 |
华兰疫苗 |
301207.SZ |
2022-02-18 |
人用疫苗的研发、生产和销售 |
| 深证100R |
德赛西威 |
002920.SZ |
2017-12-26 |
汽车电子产品的研发设计、生产和销售 |
| 预亏预减 |
铜冠铜箔 |
301217.SZ |
2022-01-27 |
各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等 |
| 深股通 |
华大九天 |
301269.SZ |
2022-07-29 |
从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务 |
| 融资融券 |
深桑达A |
000032.SZ |
1993-10-28 |
数字与信息服务和产业服务业务两大板块及云计算及存储、数据创新、数字政府与行业数字化服务、高科技产业工程服务等四项主责主业,在数字与信息服务板块开展云计算及存储、数据创新、人工智能、产业元宇宙、数字政府…… |
