主营业务：各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。
经营范围：电子铜箔制造销售及服务,铜商品贸易。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
安徽铜冠铜箔集团股份有限公司是铜陵有色金属集团股份有限公司与合肥国轩高科动力能源有限公司发起设立的电子材料高新技术企业,下辖两个全资子公司——合肥铜冠电子铜箔有限公司和铜陵铜冠电子铜箔有限公司。
2022年1月27日,公司在深圳证券交易所创业板挂牌上市(股票代码:301217),成为安徽省第一家分拆上市企业。
公司技术工艺水平居国内前列、国际先进,是中国电子材料行业协会副理事长单位、电子铜箔分会理事长单位,先后入选省国资委创新改革试点单位和国务院国资委“国企双百行动”企业名单。
公司作为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位,国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者,具有较高的行业地位和知名度。
截至2021年底,公司电子铜箔产能4.5万吨/年,在建铜箔产能1万吨/年,是国内规模最大电子铜箔生产企业之一。
（一）电解铜箔行业概况电解铜箔是指以铜料为主要原料,采用电解法生产的金属铜箔。
将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液,然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔,再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理,最后经分切检测后制成成品。
电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料,被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”,主要用于印制线路板的制作和锂电池的生产制造,对应的产品类别分别为PCB铜箔及锂电池铜箔。
国家十四五规划纲要提及“聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等战略性新兴产业,加快关键核心技术创新应用,增强要素保障能力,培育壮大产业发展新动能”公司所属行业及产品覆盖“新材料”“新能源汽车”等战略新兴产业。
1、PCB铜箔行业分析（1）PCB铜箔行业概况PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业,PCB铜箔制造位于PCB产业链的上游。
PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔,是CCL及PCB制造的重要原材料,起到传输信号的作用。
PCB铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料（如粘合剂、功能填料等）等原材料经制备形成覆铜板,再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板,被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。
近年来人工智能、高速网络和汽车系统快速发展,将继续支持高端HDI、高速高层和封装基板等细分市场的增长,并为PCB行业带来新一轮成长周期,未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势,从而带动上游PCB铜箔需求。
PCB铜箔的主要原材料为阴极铜,对应更上游的铜矿开采与冶炼行业。
PCB铜箔在PCB产业链中的位置图如下：资料来源：高工产业研究院（GGII）（2）PCB铜箔行业趋势1）2024年以来,PCB行业迎来结构性复苏,中长期需求稳步增长。
得益于全球需求回暖以及去库存的加快,PCB产业相关产品需求整体呈现复苏态势,人工智能技术全面渗透,其中算力、高速网络通信和新能源汽车及ADAS等领域呈高景气。
2024年,受益于AI服务器及相关高速网络基础设施推动、智能手机市场复苏等,全球PCB产值达到735.65亿美元,同比增长5.8%。
根据Prismark的预测,未来五年全球PCB市场将保持稳定增长,2024年至2029年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.2%,至2029年预计全球PCB市场将达到946.61亿美元。
受益于下游PCB行业未来稳步增长,PCB铜箔行业增长也具备良好持续性。
2）PCB产业向亚洲特别是中国大陆转移,高性能铜箔市场崛起随着国家数字经济发展,5G规模化应用、6G技术的研发等不断推进,与人工智能、高速网络、数据存储等相关产品需求保持较高增长,市场对高频高速PCB铜箔的需求将持续提升。
根据工业和信息化部数据,截至2025年3月底,我国累计建成开通5G基站达到439.5万个,我国数字产业发展态势良好,5G和人工智能大模型等数字技术发展迅速,1-2月数字产业业务收入同比增长8.2%。
3)高性能铜箔国产替代空间大近年来,国内对高档电子铜箔的需求持续增长,高端铜箔进口量及进口额维持较高水平。
据海关统计,2024年国内电子铜箔（无衬背精炼铜箔）进口75,863吨,平均进口价格为15,943美元/吨。
随着5G技术、云计算、数据中心、物联网、人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展,全球电子高端产业整体需求呈现出快速增长的态势,包括高频高速电子电路用低轮廓铜箔、IC封装基板用极薄铜箔、高端挠性电路板用铜箔,以及大电流、大功率基板用超厚铜箔等高端电子铜箔产品,将是电子电路铜箔未来的发展方向。
公司HVLP1-3铜箔报告期内已向客户批量供货,产量同比持续增长。
2、锂电池铜箔行业分析（1）锂电池铜箔行业概述锂电池铜箔作为锂电池负极材料集流体,其作用是将电池活性物质产生的电流汇集起来,以便输出较大电流。
根据锂电池的工作原理和结构设计,负极材料需涂覆于集流体上,经干燥、辊压、分切等工序,制备得到锂电池负极片。
为得到更高性能的锂电池,导电集流体应与活性物质充分接触,且内阻应尽可能小。
锂电池铜箔由于具有良好的导电性、质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点,因而成为锂电池负极集流体的首选。
目前锂电池铜箔的主要生产基地为中国大陆、中国台湾、韩国和日本,其中,中国大陆是全球锂电池铜箔出货量最大的地区。
随着锂电池的广泛应用,锂电池铜箔的市场应用需求巨大。
锂电池铜箔一般厚度较薄,受锂电池往高能量密度、高安全性方向发展的影响,锂电池铜箔正向着更薄、微孔、高抗拉强度和高延伸率方向发展。
锂电池铜箔处于锂电池产业链的上游,与正极材料、铝箔、负极材料、隔膜、电解液以及其他材料（如导电剂、包装材料等）一起组成锂电池的电芯,再将电芯、BMS（电池管理系统）与配件经Pack封装后组成完整锂电池包,应用于新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等下游领域。
锂电池铜箔的主要原材料为阴极铜,对应更上游的矿开采与冶炼行业。
锂电池铜箔在锂电池产业链中的位置图如下：资料来源：高工产业研究院（GGII）(2）锂电池铜箔行业趋势1）国家政策支持,需求持续增长2023年6月国家发展改革委联合国家能源局印发《关于加快推进充电基础设施建设更好支持新能源汽车下乡和乡村振兴的实施意见》,优化新能源汽车购买使用环境,积极推动新能源汽车在下沉市场的渗透,6月国务院常务会议要求延续和优化新能源汽车车辆购置税减免政策,决定将新能源汽车车辆购置税减免政策延长至2027年年底,继续保持新能源汽车消费其他相关支持政策稳定；建立新能源汽车产业发展协调机制,坚持用市场化办法,促进整车企业优胜劣汰和配套产业发展,推动全产业提升竞争力；大力推进充电桩建设,纳入政策性开发性金融工具支持范围。
受锂离子电池市场空间快速增长带动,锂电池铜箔需求亦保持着稳步增长趋势。
中国汽车工业协会发布2025年上半年中国汽车工业数据。
数据显示,2025年1-6月,我国新能源汽车产销分别完成696.8万辆和693.7万辆,同比分别增长41.4%和40.3%；新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的44.3%；新能源汽车出口106万辆,同比增长75.2%。
受益于新能源汽车需求的增长及产能扩张以及在“碳达峰”“碳中和”目标下,锂电池铜箔行业的产销量有望保持稳定增长态势。
2）行业竞争加剧随着动力电池企业产能规模普遍向百GWh体量迈进,根据高工产研锂电研究所（GGII）发布数据显示2025年上半年中国锂电池出货量776GWh,同比增长68%。
其中动力、储能电池出货量分别为477GWh、265GWh,同比增长分别为49%、128%。
行业产能持续扩张,吸引行业内外企业入场布局铜箔,特别锂电箔产能迅速扩张,形成内卷式竞争,将加大市场竞争。
（二）行业地位及可比公司情况1）行业地位公司现有电子铜箔产品总产能为8万吨/年,是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一,已与下游众多知名厂商建立了稳定的合作关系,并成为其长期供应商,获得了其对公司产品和服务的认可。
此外,公司系中国电子材料行业协会理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）理事长单位,在业界具有良好的品牌形象。
公司为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位,国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者,具有较高的行业地位和知名度。
2）可比公司情况资料来源：上市公司年报、招股书等。
二、报告期内公司从事的主要业务公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等,主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。
截至本报告披露之日,公司拥有电子铜箔产品总产能为8万吨/年。
公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系,取得了该等企业的供应商认证,2025年公司再度入选“双百企业”名单。
2、主要产品及用途公司主要产品电子铜箔按应用领域分为PCB铜箔和锂电池铜箔,按照国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）（2019年修订）》,公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“3985电子专用材料制造”。
PCB铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料,覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料,终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。
公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）和极低轮廓铜箔（HVLP箔）等,主要产品规格有12μm、15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm、105μm、210μm等,最大幅宽为1,295mm。
其中,HTE-W箔具有良好的高温抗拉、延伸性能,更强的剥离强度及耐热性能,主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材；RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔,具有低的表面轮廓度,传送信号损失低,阻抗小等优良介电特性,应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域,是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品,目前已向下游客户批量供货。
PCB铜箔生产工艺图锂电池铜箔是锂电池制造中的重要基础材料之一,公司生产的锂电池铜箔产品主要为动力电池用锂电池铜箔、数码电子产品用锂电池铜箔、储能用锂电池铜箔,最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。
公司生产的锂电池铜箔主要产品规格有4.5μm、5μm、6μm等。
锂电池铜箔生产工艺图高精度电子铜箔主要产品如下：（二）主要经营模式公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。
采用目前的经营模式是根据行业特点确定的,公司根据自身情况、市场规则和运作机制,独立进行经营活动。
1、盈利模式报告期内,公司的盈利主要来自为客户提供高性能电子铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。
同时,公司通过持续研发创新提升生产工艺水平和产品技术含量,满足客户的需求,并通过提升运营管理以降低经营成本,把握行业发展机遇扩大产能,提升公司的核心竞争力及盈利能力。
公司主要通过采购阴极铜、铜丝和硫酸等原材料,经过溶铜、生箔、表面处理和分切包装等生产工艺流程制成铜箔,公司采用直销的方式将产品销售给客户。
2、采购模式公司采购的原材料主要是阴极铜和铜丝。
阴极铜属于期货市场大宗商品,市场价格透明,货源充足。
阴极铜主要系向控股股东铜陵有色采购,供应稳定,采购价格参照公开市场报价,阴极铜采购完毕后,加工成铜线用于溶铜工序,公司按照市场价格支付加工费。
除了采购阴极铜委托加工成铜丝外,公司也直接采购铜丝用于溶铜工序,铜丝交易价格按照阴极铜市场价与铜丝加工费之和确定。
针对辅料,公司通过公开招标、公开竞价等方式确定供应商并签订采购合同。
公司制定了与采购相关的规章制度,从供应商选择、采购业务流程、采购价格及品质管理等方面对采购工作进行了规范。
公司日常做好信息收集、调研等工作,时刻把握市场变化。
根据生产计划情况,结合实际库存量、生产需求量、物资到货周期、市场价格波动等编制采购计划,有预见性地批量订货,在减小库存量和采购成本的同时,提高对市场的反应速度,实现对生产的及时、稳定及充分供应。
3、生产模式公司生产计划主要结合公司产能与具体订单情况制定,即在公司产能范围内根据客户订单及交货排期情况,进行生产调度、管理和控制。
公司每年会制定年度生产计划并按月进行动态调整。
制造部根据生产计划,按客户要求和生产工艺组织生产；研发中心根据客户的要求进行工艺配制及新产品开发；品质部根据产品检验规程对生产过程和产品进行最终检验,检验合格的产品方可包装入库；商务部根据合同订单按期发货。
公司建立并持续运行IATF16949和ISO9001质量管理体系,从原辅材料、生产、产品检验等全过程管控。
公司已通过全系列产品UL2809认证,公司积极践行“双碳”战略。
4、销售模式公司产品销售采用直销模式。
PCB铜箔的客户主要为印制电路板和覆铜板生产商,锂电池铜箔的客户主要为锂电池制造商。
对于有着长期稳定合作关系的主要客户,公司一般与其签署框架采购合同或战略合作协议。
在合同年度内,客户根据自身生产需求向公司下达订单,约定产品类型、购买数量、采购金额、交货时间等具体内容。
公司根据订单及自身库存和生产情况,安排采购和生产的相关事宜。
公司根据不同客户对产品工艺的要求、复杂程度等进行市场化定价,按照“铜价+加工费”的原则确定产品售价,并制定应收账款管理制度,定期跟踪客户发货及货款情况,严控回款风险。
5、目前经营模式及未来变化趋势公司结合主要产品、竞争优势、核心技术、自身发展阶段以及国家产业政策、市场供需情况、上下游发展状况等因素,形成了目前的经营模式。
报告期内,上述影响公司经营模式的关键因素未发生重大变化,预计短期内亦不会发生重大变化。
概述2025年上半年铜箔行业供过于求的供需结构尚未改变,叠加美国关税政策的不确定性和市场铜价的剧烈波动,铜箔市场整体环境仍然艰难,铜箔生产企业经营形势依然严峻。
但伴随人工智能在全球范围的高速发展,作为AI服务器基材的HVLP铜箔需求旺盛,并保持持续增长态势,锂电池铜箔的竞争焦点也转向4.5μm、5μm等高附加值产品。
在此背景下,公司积极调整产品结构,优化市场策略,发挥高端铜箔领域先行者的优势地位,大力开拓高端市场,坚持以高端路线引领公司发展。
报告期内公司完成铜箔产量35,078吨,其中5μm及以下锂电铜箔产量实现稳步增长,高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势,其产量占PCB铜箔总产量的比例已突破30%。
高端HVLP铜箔产量增速较快,上半年已超越2024年全年产量水平。
2025年半年度,公司实现营业收入299,720.87万元；营业成本289,106.19万元；净利润3,495.40万元；研发总支出4,437.56万元；经营活动现金流净额-45,780.79万元；期末公司总资产75.00亿元,净资产53.86亿元,资产负债率28.18%。
发行人为安徽铜冠铜箔有限公司整体变更设立的股份有限公司。
2010年10月14日,铜陵有色2010年第七次临时股东大会审议通过了《公司关于设立安徽铜冠铜箔有限公司的议案》,铜冠有限设立时的注册资本为35,000.00万元。
铜陵金健会计师事务所(普通合伙)于2010年10月18日出具《验资报告》(铜金健验[2010]第155号)。
经审验,截至2010年10月18日,铜冠有限已收到股东缴纳的实收资本合计人民币35,000.00万元,实收资本占注册资本的比例为100.00%。
2010年10月18日,铜冠有限办理完成工商设立登记手续。
2020年5月28日,铜冠有限召开股东会,通过铜冠有限整体变更为股份有限公司的决议。
铜冠有限股东铜陵有色和合肥国轩一致同意,根据容诚会计师于2020年5月25日出具的《审计报告》(容诚审字[2020]230Z3216号),以截至2020年4月30日铜冠有限经审计净资产165,494.69万元折合股本总额为62,176.1658万股,超过总额部分计入资本公积,以整体变更方式设立股份有限公司。
同日,铜陵有色与合肥国轩签署发起人协议。
2020年6月3日,有色集团召开总经理办公会,同意发行人股份改制相关方案;2020年6月19日,铜冠铜箔召开创立大会暨第一次股东大会,作出设立铜冠铜箔的决议。
2020年6月19日,容诚会计师出具《验资报告》(容诚验字[2020]230Z0099号),经审验,截止2020年6月19日,本次出资足额到位。
2020年6月22日,公司取得了池州市市场监督管理局核发的股份公司营业执照,铜冠铜箔成立。
经铜陵有色于2019年11月12日召开的八届十八次董事会审议通过及有色集团下发的《关于对安徽铜冠铜箔有限公司增资扩股事宜的批复》(铜色控股企管〔2019〕285号)同意,铜冠有限拟增资扩股引入一名战略投资者,新增战略投资者占铜冠有限增资后的股权比例为3.50%,铜陵有色放弃对本次增资的优先认购权。
2019年12月11日,本次增资事项在长江产交所公开挂牌,本次增资后铜冠有限注册资本将增至62,176.1658万元,新增注册资本由新增股东以现金或非货币资产(仅限于股权、知识产权、土地使用权)出资,增资总额不低于10,287.00万元。
挂牌期满,经铜冠有限及长江产交所对意向投资者资格审查,最终确定合肥国轩为本次增资的战略投资者。
2020年3月5日,合肥国轩与铜陵有色、铜冠有限共同签署了《增资协议》及相关配套文件,约定本次增资认购价款为10,287.00万元,其中,合肥国轩将其持有的合肥铜冠11.25%的股权,以中水致远出具的中水致远评报字[2019]第020397号《资产评估报告》为基础,作价9,607.50万元,以及现金679.50万元,认购铜冠有限新增注册资本2,176.1658万元,认购价款超过新增注册资本的部分计入资本公积。
本次增资完成后,合肥国轩将持有铜冠有限3.50%股权。
2020年3月20日,经铜冠有限股东决定,同意增加合肥国轩为公司新股东,铜冠有限注册资本增至62,176.1658万元,新增注册资本由新股东合肥国轩出资认购。
本次增资现金价款已支付至铜冠有限账户、合肥铜冠股权已办理过户登记手续。
2020年4月26日,铜冠有限就上述增资事项完成了相应的工商变更登记手续。
报告期内,发行人分别受让铜陵铜冠100%股权、合肥铜冠88.75%股权,股权受让前,铜陵铜冠、合肥铜冠均系发行人之控股股东铜陵有色之子公司。
铜陵有色为实现旗下铜箔业务板块的整合,以股权为纽带,强化专业化管理,推进技术、管理创新,放大整体优势,从而能够最终实现铜陵有色铜箔产业的进一步做大做强。
2018年12月3日,铜陵有色八届十次董事会会议审议通过了《关于将全资子公司铜陵铜箔100%股权及控股子公司合肥铜冠88.75%股权划转至全资子公司铜冠铜箔的议案》,并授权经理层办理相关股权变更事宜。
铜陵有色将其持有的铜陵铜冠100%股权、合肥铜冠88.75%股权划转至铜冠铜箔,实现铜箔板块专业化整合。
铜陵铜冠自成立之日、合肥铜冠自报告期期初起即与发行人同受铜陵有色控制,前述股权划转系为实现铜箔板块生产企业的专业化整合,属于铜陵有色合并报表范围内子公司间的股权构架调整,为同一控制下的股权转让。