小米概念上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 翰博高新 | 301321.SZ | 2022-08-18 | 半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商,集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体 |
| 昀冢科技 | 688260.SH | 2021-04-06 | 公司主要从事光学领域零部件及汽车电子、电子陶瓷、引线框架等领域产品的研发、设计、生产制造和销售,通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑,依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺,及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力,为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造 |
| 美信科技 | 301577.SZ | 2024-01-24 | 磁性元器件设计、研发、生产与销售 |
| 模塑科技 | 000700.SZ | 1997-02-28 | 从事汽车保险杠等零部件、塑料制品、模具、模塑高科技产品的开发、生产和销售 |
| 共达电声 | 002655.SZ | 2012-02-17 | 微型精密电声元器件及电声组件的研发、生产和销售及电子元器件分销 |
| 晶丰明源 | 688368.SH | 2019-10-14 | 电源管理芯片、驱动控制芯片的研发与销售 |
| 好上好 | 001298.SZ | 2022-10-31 | 电子元器件分销,主要向消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件,并提供相关产品设计方案和技术支持等服务 |
| 宝明科技 | 002992.SZ | 2020-08-03 | LED背光源的研发、设计、生产和销售以及电容式触摸屏主要工序深加工 |
| 隆利科技 | 300752.SZ | 2018-11-30 | 背光显示模组的研发、生产和销售 |
| 中微半导 | 688380.SH | 2022-08-05 | 芯片产品的研发、设计与销售 |
| 福蓉科技 | 603327.SH | 2019-05-23 | 智能手机(含折叠屏手机)铝制中框、平板电脑外壳和笔记本电脑外壳(盖板、底板、键盘)以及穿戴产品、手机卡托、按键、铰链等铝制结构件材料的研发、生产和销售 |
| 开润股份 | 300577.SZ | 2016-12-21 | 休闲包袋、旅行箱、商务包袋、服饰及相关配件等产品的研发、设计、生产和销售 |
| 福莱新材 | 605488.SH | 2021-05-13 | 广告喷墨打印材料、标签标识印刷材料、电子级功能材料、功能基膜材料、胶粘材料等工业消费品及高端智能装备研发、生产和销售 |
| 东睦股份 | 600114.SH | 2004-05-11 | 粉末压制成形产品、软磁复合材料和金属注射成形产品的研发、生产和销售 |
| 和胜股份 | 002824.SZ | 2017-01-12 | 致力于推动高端工业铝合金在消费电子和新能源领域的应用,主要从事工业铝挤压材及深加工制品的研发、生产和销售 |