主营业务：FPC、连接器零组件、LED背光模组等精密电子零组件的研发、生产和销售
经营范围：许可项目:消毒器械生产;消毒器械销售;第三类医疗器械经营。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)一般项目:第二类医疗器械销售;家用电器销售;家用电器制造;家用电器零配件销售;电子专用设备销售;电子产品销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件与机电组件设备销售;橡胶制品制造;橡胶制品销售;塑料制品销售;塑料制品制造;新材料技术研发;汽车零部件及配件制造;电池制造;电池销售;五金产品制造;五金产品零售;五金产品研发;模具制造;半导体照明器件制造;半导体照明器件销售;可穿戴智能设备销售;可穿戴智能设备制造;机械设备销售;机械设备研发;机械设备租赁;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);普通机械设备安装服务;人工智能应用软件开发;货物进出口;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;塑胶表面处理;电镀加工。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
奕东电子科技股份有限公司成立于1997年5月,公司主要从事FPC、连接器零组件、LED背光模组等精密电子零组件的研发、生产和销售。
经过二十多年的发展,形成了从产品方案设计、模具设计和制造、精密冲压、精密注塑、表面处理到组装、检测等全制程的精密电子零组件一体化解决方案能力,为客户提供一站式的定制化及综合制造服务。
公司FPC、连接器零组件、LED背光模组三大业务板块协同发展,销售规模不断扩大,占据重要的行业地位。
凭借在产品、技术创新、生产规模、客户资源、全制程综合配套生产及管理等方面的优势,在我国精密电子零组件行业处于领先地位。
奕东电子掌握了精密电子零组件相关的多项核心技术,具备FPC、连接器零组件、LED背光模组的研发设计、生产制造、工艺控制及品质管理等综合能力,形成独特的经营模式和竞争优势。
奕东电子成立初期,研发生产LCD显示器连接端子等系列产品,主要下游客户为各类液晶显示器模组厂商。
在掌握精密模具设计和制造的基础上,公司研发生产的LCD端子类产品成为液晶显示行业不可替代的元器件,占据了行业领先地位,并在2003年据此顺势进入LED背光模组领域,成功开拓出另一品类赛道。
公司于2007年进入光通讯组件产品的生产领域,公司也凭借精密模具设计制造和冲压技术,与安费诺深度合作,配合其开发了第一款SFP组件产品,进入了高速连接器领域并形成了系列产品,打入全球主流通讯设备生产商的供应链。
公司于2009年进入FPC业务领域,在消费类FPC业务成功的基础上,2013年公司扩展FPC的应用领域,与新能源汽车龙头企业共同开发了行业第一款动力电池管理系统FPC,并推广到整个新能源汽车产业,并成功进入汽车主机厂的供应链。
(公司FPC产品主要分为消费类电子FPC、动力电池管理系统FPC两大类;公司连接器零组件产品主要分为光通讯组件、精密结构件及LCD接插件三大类;公司LED背光模组产品主要为中小尺寸工控和车载LED专显背光模组。)长期以来,公司始终以客户需求为导向,通过方案设计、产品制造及配套组装为客户提供综合制造服务。
公司产品已广泛应用于消费类电子、通讯通信、新能源、汽车电子、工业及医疗等新兴前沿领域。
经过二十多年的发展,公司业务稳步扩张,现已在广东东莞、江苏常熟、湖北咸宁、四川遂宁、广东惠州及印度德里等地建有6个专业的生产基地。
并新建募投项目广东东莞。
“先进制造基地建设项目”、江西萍乡“印制线路板生产线建设项目”,项目建成后将进一步提高公司的产能和扩大生产规模。
公司立足华南,拓展全国,走向全球,已成为国内外众多知名品牌客户最可信赖的合作伙伴。
（一）主营业务公司主要从事FPC、连接器及零组件、LED背光模组、热管理产品（液冷板/散热模组）等精密电子零组件的研发、生产和销售。
公司坚持自主创新,始终以客户需求为导向,以产品研发设计和全制程综合配套生产模式为核心,为下游客户提供精密电子零组件产品。
公司产品主要应用于AI、通讯通信、消费类电子、通讯通信、新能源、汽车电子、工业及医疗等领域。
（二）主要产品及用途公司主要产品可分为FPC、连接器及零组件、LED背光模组、热管理产品（液冷板/散热模组）四大类,各类主要产品具体如下：1、FPC公司FPC产品主要分为消费类电子FPC、新能源电池管理系统FPC/CCS两大类。
产品2、连接器及零组件公司连接器及零组件产品主要分为光通讯组件、连接器零组件、连接器、精密结构件、LCD接插件及热管理产品（液冷板/散热模组等）。
产品介绍如下：3、LED背光模组公司LED背光模组产品主要为中小尺寸LED专显背光模组,产品介绍如下：（三）公司主要经营模式公司在长期的运营过程中形成了独立、完整的采购、研发、生产、销售体系,各个体系相互依托,构成了满足自身持续发展的盈利模式。
具体情况如下：1、采购模式公司的原辅材料主要采取“按订单采购”模式,设备采用“按需求采购”模式。
采购部门主要职能包括制定采购流程和制度,对供应商进行筛选、评估和监察,具体涉及到供应商选择、供应商评鉴管理、供应商优化、采购订单管理、采购结算等控制程序。
此外,公司品质中心协助采购部门评价供应商的品质保证能力、批量供货的品质绩效,以及原辅材料、设备及治具的HSF符合性测量、确认和判定；公司工程技术部门协助采购部门评价供应商的产品开发和制造能力,并负责新材料的评估和确认。
2、研发模式公司在研发模式上是根据市场调研、客户需求、制造可行性评估和风险分析来进行项目立项和设计开发策划系列工作。
研发项目涉及客户对产品提出的个性化需求、新产品设计和开发、生产制造技术升级（如：模具设计制造技术）等多方面内容。
公司每年持续投入较高的研发费用用于技术研发,不断规范产品制造过程的设计和开发作业流程,保证各环节协调、衔接,对设计和开发各阶段实施科学有效管理,确保设计和开发结果最终满足顾客和市场需求。
3、生产模式公司核心产品多为定制化、非标准性产品,因此,公司基本采用以销定产、按单生产的生产模式,即公司根据客户要求进行产品设计,再通过小规模试产制作样品,待样品技术参数通过品质中心和客户检验后再进行批量生产的生产模式。
公司设有生产计划部门,对生产时间规划、进度安排、物料管理等进行统筹管理,协调采购、生产、仓储、品控等相关部门,保障生产的有序进行。
4、销售模式公司的产品销售主要采取直销的模式,通过市场推广、客户推荐等方式与客户建立合作关系,并由营销中心对销售的全过程进行管理与控制。
同时,公司建立了完善的售后服务管理体系,配备专业的售后服务团队,对客户的技术咨询等情况进行快速响应,持续提升公司的服务水平,提高客户满意度。
1、概述2025年,公司积极把握市场机遇,各项业务发展势头良好,保持了持续稳健发展的态势。
报告期内,公司实现营业收入22.67亿元,同比增长32.79%,创历史新高。
1、报告期内主要业务板块的发展情况（1）连接器及零组件公司的连接器及零组件产品主要涵盖高速背板连接器、IDC分流连接器、I/O连接器、卡缘连接器、线到板CTB和线到线CTC高速铜缆连接器等,主要应用于AI服务器、5G/6G及卫星通信、新能源、工业医疗、及智能硬件等领域。
报告期内,受益于AI人工智能技术的高速发展,高速连接器的连接方式也从传统板对板切换为线对线连接,以满足在板卡与板卡、机柜与机柜、机柜与终端之间串联和高速传输中获得更高的信号质量和频率。
公司的高速连接器及零组件产品已大量应用于高速背板与I/O接口场景,以及铜连接等新的连接方案产品上。
其传输速度、抗干扰能力、性能大幅提升,有效满足云计算、AI服务器对低延迟及高稳定性的严苛技术要求,公司相关产品获得快速增长。
根据Lightcounting预测,全球100G以上以太网光模块市场规模将从2025的165亿美元增至2026的260亿美元。
收益于光模块出货量的爆发性增长,与光模块配套使用的CAGE尤其是OSFP112G、OSFP-XD224G、OverPass224G等系列产品大批量交货,助力光模块CAGE连接器组件销售规模大幅增加。
随着销售规模与新产品的持续批量投产,规模效应与新产品红利效应显著,光模块CAGE产品的运营效益进一步提升。
报告期内,公司承接了国内、国际头部客户Overpass系列224G、双层系列OSFP224G等新一代光模块CAGE新产品的密集开发,并逐步批量出货,将成为公司该类产品未来新的增长点。
此外,为满足国际头部连接器客户海外配套的需求,公司开始将光模块CAGE连接器组件业务的生产制造扩展到海外,在马来西亚工厂增扩光模块CAGE产线,预计在2026年中期可以实现光模块CAGE连接器组件在海外工厂量产。
新增海外订单的落地,将打开公司该类业务新的增长空间。
其次,随着GB200/300NVL72、谷歌TPU、亚马逊Trainium2、AMDHelios机柜、华为CM384等超节点服务器快速上量,带动安费诺、泰科、molex、Samtec、立讯等连接器大厂或产生大量连接器相关组件产品的外溢需求,包括wafer、Housing、连接器端子等。
公司配合行业头部连接器大厂进行PCIeGen6/Gen7、BiPass系列、共封装铜缆组件等连接器核心部件的研发和生产,持续扩大公司高速连接产品在AI服务器、数据中心的应用。
此外,光模块行业正处于从800G向1.6T代际升级的关键窗口期。
根据行业研究数据,2027年1.6T光模块需求预计将达到8000万只以上,较2026年增长约200%。
随着速率翻倍,光模块功耗密度急剧上升,1.6TDR8DSP版本功耗将达30W,配套交换机功耗更达2kW以上,3.2T增长更为明显,传统风冷方案已难以满足散热要求。
业内如英伟达、思科推出的1.6T端口交换机均加速向全液冷架构渗透,市场规模大。
配合下游行业技术的变化以及客户的液冷需求,公司传统的光模块CAGE产品也正在向液冷方案演变,可同时用于交换机以及服务器光模块CAGE应用,为光模块液冷渗透率进一步提升做好准备。
（2）热管理产品针对GPU服务器与AI数据中心的高热密度场景,公司从IGBT散热板产品延伸发展进入AI计算芯片液冷散热结构件等产品,2025年已经实现较大规模的出货。
同时公司也在年内构建液冷模组的产线,正逐步实现液冷散热模组的批量供货能力。
在该领域,公司除了内生发展外,为了实现快速发展,公司于2025年11月份收购深圳冠鼎51%的股权,进行外延式扩张。
公司本次并购有助于拓展该领域的客户资源,借助目标公司完整的产品研发和生产工艺能力,丰富公司液冷散热产品组合,快速切入核心应用场景,发挥产业协同效应,进一步提升公司在该领域供应链的参与深度,构建公司在全球AI竞争新格局中的核心竞争力。
另外,通过本次并购,公司获得成熟的液冷产品技术,与公司现有技术研发及工程工艺体系相整合,可减少自主研发周期,快速抢占液冷技术制高点,适配算力设备、AI终端的高功率散热需求,打造公司AI算力液冷散热系统一体化解决方案的能力。
报告期内,公司液冷业务实现突破性进展,已成功进入全球顶级AI算力平台供应链,依托连接器+液冷一体化解决方案优势,公司为客户提供从冷板组件、散热结构到系统集成的一体化服务,产品已批量应用于高性能AI数据中心集群。
随着高性能AI计算芯片、数据中心服务器等功率密度的持续提升,连接器也正从风冷逐步升级为液冷散热。
公司有望凭借液冷散热技术和能力的纵深发展,以及高速连接器产品紧密合作的客户资源和技术积累,拓宽应用领域,持续配合连接器客户液冷产品方案的开发,实现公司“连接器+液冷”、“精密电子+液冷”的战略跨越,构建公司在AI算力时代新的业务增长点。
（3）FPC/CCS在消费电子领域,公司与国内头部智能手机品牌长期合作,紧跟客户产品前沿技术发展趋势,加大了对盲孔,软硬结合高端产品的研发和生产制造投入。
并进入新兴的AI智能终端、全景相机、无人机等领域,报告期内,小米AI眼镜FPC产品量产,海外知名品牌AI眼镜项目正在导入,新导入了大疆以及小天才等重要客户,实现新应用领域FPC产品量产交付,实现订单的持续稳定增长。
在新能源电池管理系统FPC/CCS领域,公司持续开拓行业头部新能源汽车主机厂项目(奇瑞/上汽/理想/东风/宇通),行业头部PACK厂项目(欣旺达/国轩高科/瑞浦兰钧/奇达动力等)和储能应用项目(古瑞瓦特/首航新能源等),报告期内实现产能快速释放,带动了营收规模的增长。
公司深耕新能源的战略布局,持续加大投入,为响应奇瑞旗下子公司奇达动力新能源电池管理系统的需求,加大了对安徽奕东SMT/CCS的设备投入,就近工厂配套,最大程度满足客户业务增长的需要,进一步增强了客户粘性。
公司也持续推动新能源电池管理系统的技术创新,布局行业领先的ICCS工艺,并开始进入行业头部客户测试验证,以技术引领未来市场份额的稳定增长。
在具身智能机器人FPC产品应用领域,借助公司行业领先的高精尖设备以及在FPC领域深耕多年的技术积累,公司在早期已配合北美全球头部具身智能机器人企业进行产品的研发设计,并持续进行产品的迭代升级,在FPC产品及SMT的研发及产品工艺上已经深度绑定。
公司持续获得最新一代产品的研发设计项目,多品种、多工艺类型、多技术要求的产品已陆续进行样品及小批量交付,公司在产能等方面已全面做好量产前的准备。
在数据中心应用领域,柔性电路板（FPC）应用覆盖AI服务器GPU模组互联、光模块与光通信设备连接及辅助设备布线,其中AI服务器、CPO技术场景为需求增长核心。
2019-2024年全球数据中心用FPC市场规模CAGR为3.50%,预计2024-2029年全球数据中心用FPC市场规模CAGR提升至12.90%。
数据中心建设提速与CPO渗透,推动FPC向算力赛道延伸。
报告期内,公司FPC产品已开始通过海外客户进入该应用领域,未来有望开辟FPC产品新的细分应用场景。
未来,AI驱动的智能硬件革新正加速FPC技术向高性能、多功能方向迭代,覆盖可穿戴设备、服务器、机器人、汽车、医疗、无人机、航天等多元场景,成为未来智能终端创新的核心支撑元件。
（4）LED背光模组报告期内,LED背光模组业务整体相对稳定,报告期内成功导入多家车载显示模组新客户/新项目,终端覆盖行业知名的新能源汽车主机厂。
未来在稳定工控背光的基础上,公司将持续重点围绕车载背光市场进行布局,并积极开拓知名终端客户Tier1业务,开发Miniled等新产品,保持业务稳定发展,提升LED背光模组产品的经营业绩。
公司将继续保持战略定力,依托全制程一体化精密制造能力,发挥多业务协同发展的优势,巩固和深化连接器等传统产业的创新技术应用,坚持客户和行业导向,加速布局新兴高增长赛道,深化与大客户的战略合作,拓展行业边界,充分发挥公司的核心竞争优势,推动公司业绩持续稳健增长。
公司前身为东莞市奕东电子有限公司。
1997年4月3日,东莞市工商局核发“(莞)名称预核[1997]第0293号”《企业名称预先核准通知书》,核准吴义明、邓玉泉拟共同投资设立的企业名称为“东莞市奕东电子有限公司”。
1997年4月8日,吴义明、邓玉泉共同签署了《东莞市奕东电子有限公司章程》,约定公司的注册资本为60万元,其中吴义明出资36万元(固定资产出资28万元,货币出资8万元),出资比例为60%;邓玉泉以固定资产出资24万元,出资比例为40%。
根据东莞市资产评估师事务所于1997年4月23日出具的“[97]东评字第42号”《资产评估报告》,以1997年4月21日为评估基准日对股东拟投入奕东有限(筹)的实物资产进行评估,评估价值为53万元。
1997年4月28日,东莞市会计师事务所出具“东会验字(1997)第A0289号”《验资报告》,对东莞市奕东电子有限公司(筹)注册资本到位情况予以验证。
根据该报告,经审验,截至1997年4月23日,公司已收到吴义明、邓玉泉以货币、固定资产缴纳的注册资本合计60万元,其中邓玉泉以实物资产出资24万元,吴义明以实物资产出资28万元、货币出资8万元。
1997年5月14日,公司取得了东莞市工商局核发的注册号为44190014288的《企业法人营业执照》。
2019年12月29日,奕东有限全体股东作出股东会决议,同意以截至2019年10月31日经审计的净资产值进行折股,将奕东有限整体变更为股份有限公司。
奕东有限各股东按其持有的奕东有限股权所对应的净资产向发行人出资并持有相应股份。
2019年12月29日,全体发起人签署《发起人协议》,奕东有限以经致同会计师事务所(特殊普通合伙)审计的奕东有限截至2019年10月31日的净资产604,616,487.86元为基础,按1:0.2898的比例折为股份公司股本17,520.00万股,每股面值1元,上述净资产中超过股本总额的部分相应列入股份公司的资本公积,发起人按照各自在奕东有限的出资比例持有股份公司相应数额的股份。
2019年12月29日,致同会计师事务所(特殊普通合伙)出具“致同验字(2019)第441ZC0313号”《验资报告》,验证截至2019年10月31日,奕东股份(筹)已收到各发起人缴纳的注册资本合计17,520.00万元,均系奕东有限截至2019年10月31日止的净资产折股投入,共计17,520.00万股,每股面值1.00元。
2019年12月29日,奕东股份(筹)全体发起人召开创立大会,审议通过了与奕东股份设立相关的议案并制定了公司章程,选举产生了公司第一届董事会和第一届非职工代表监事成员。
2019年12月30日,公司取得了东莞市市场监督管理局换发的《营业执照》(统一社会信用代码为91441900618333632H),完成了整体变更设立股份有限公司的工商登记手续。
2018年11月30日,奕东有限通过股东会决议,同意奕东有限注册资本由10,133.80万元增加至15,133.80万元,新增注册资本5,000万元由新增股东奕东控股以货币认缴,增资价格为1元/单位注册资本。
同日,奕东有限全体股东签署了《公司章程》。
2019年1月24日,致同会计师事务所(特殊普通合伙)深圳分所出具“致同验字(2019)第441FC0005号”《验资报告》,对奕东有限该次新增注册资本到位情况进行验证。
根据该报告,经审验,截至2018年12月27日,奕东有限已收到新股东奕东控股以货币缴纳的新增注册资本合计5,000万元。
2018年11月30日,奕东有限就上述事宜完成工商变更登记手续。
2018年12月27日,奕东有限通过股东会决议,同意奕东有限注册资本由15,133.80万元增加至15,705.80万元,新增注册资本572万元由新增股东奕孚投资、奕合投资、奕宁投资、奕萃投资以货币分别认缴308.70万元、62.50万元、116万元、84.80万元,增资价格为2元/单位注册资本。
同日,奕东有限全体股东签署了《公司章程》。
2019年1月26日,致同会计师事务所(特殊普通合伙)深圳分所出具“致同验字(2019)第441FC0006号”《验资报告》,对奕东有限该次新增注册资本到位情况进行验证。
根据该报告,经审验,截至2018年12月29日,奕东有限已收到新增股东奕孚投资、奕合投资、奕宁投资、奕萃投资以货币缴纳的新增注册资本合计572万元。
2018年12月28日,奕东有限就上述事宜完成工商变更登记手续。
2019年7月22日,奕东有限通过股东会决议,同意奕东有限注册资本由15,705.80万元增加至16,980.80万元,新增注册资本1,275万元由新增股东中航投资、国新投资、昆石天利投资、昆石创富投资、昆石智创投资分别认缴403万元、67万元、205万元、520万元、80万元,增资价格为7.4495元/单位注册资本。
同日,奕东有限全体股东签署了《公司章程》。
2019年8月6日,致同会计师事务所(特殊普通合伙)深圳分所出具“致同验字(2019)第441FC0021号”《验资报告》,对奕东有限该次新增注册资本到位情况进行验证。
根据该报告,经审验,截至2019年7月31日,奕东有限已收到新增股东中航投资、国新投资、昆石天利投资、昆石创富投资、昆石智创投资以货币缴纳的新增注册资本合计1,275万元。
2019年7月30日,奕东有限就上述事宜完成工商变更登记手续。
2019年10月15日,奕东有限通过股东会决议,同意奕东有限注册资本由16,980.80万元增加至17,505.9794万元,新增注册资本525.1794万元由新增股东小米产业基金认缴,增资价格为7.4495元/单位注册资本。
同日,奕东有限全体股东签署了《公司章程》。
2019年11月11日,致同会计师事务所(特殊普通合伙)深圳分所出具“致同验字(2019)第441FC0030号”《验资报告》,对奕东有限该次新增注册资本到位情况进行验证。
根据该报告,经审验,截至2019年10月31日,奕东有限已收到新增股东小米产业基金以货币缴纳的新增注册资本合计525.1794万元。
2019年10月25日,奕东有限就上述事宜完成工商变更登记手续。
详见本节之“二、发行人的设立情况和报告期内的股本和股东变化情况”之“(二)股份公司的设立情况”。
报告期内,公司无重大资产重组情况,但存在一起同一控制下股权收购情形。
为快速响应下游客户的需求,发行人实际控制人决定先通过香港千岛在印度设立印度公司,后为业务整合需要,发行人子公司新香港奕东于2019年7月对香港千岛进行了收购,从而实现间接收购印度公司。
注:发行人收购香港千岛时,其下属印度公司尚未盈利,同时结合实缴出资情况,各方协商一致同意按照实缴出资额进行平价转让,转让定价具有合理性。
2019年7月23日,邓玉泉与新香港奕东签署《转股书》,约定新香港奕东以500万港币的价格受让邓玉泉持有的香港千岛50%的股权。
新香港奕东已于2019年8月8日向转让方支付了转让价款,股东变更登记手续已办理完毕。
2019年7月23日,邓可与新香港奕东签署《转股书》,约定新香港奕东以370万港币的价格受让邓可持有的香港千岛37%的股权。
新香港奕东已于2019年8月8日向转让方支付了转让价款,股东变更登记手续已办理完毕。
本次收购后,邓玉泉及邓可不再持有香港千岛股权,香港千岛成为发行人控股子公司。
公司自2023年3月1日起启用新的英文名称“YDElectronicTechnologyCo.,Ltd.”及英文简称“YDElectronic”。