主营业务：FPC、连接器零组件、LED背光模组等精密电子零组件的研发、生产和销售
经营范围：许可项目:消毒器械生产;消毒器械销售;第三类医疗器械经营。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)一般项目:第二类医疗器械销售;家用电器销售;家用电器制造;家用电器零配件销售;电子专用设备销售;电子产品销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件与机电组件设备销售;橡胶制品制造;橡胶制品销售;塑料制品销售;塑料制品制造;新材料技术研发;汽车零部件及配件制造;电池制造;电池销售;五金产品制造;五金产品零售;五金产品研发;模具制造;半导体照明器件制造;半导体照明器件销售;可穿戴智能设备销售;可穿戴智能设备制造;机械设备销售;机械设备研发;机械设备租赁;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);普通机械设备安装服务;人工智能应用软件开发;货物进出口;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;塑胶表面处理;电镀加工。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
奕东电子科技股份有限公司成立于1997年5月,公司主要从事FPC、连接器零组件、LED背光模组等精密电子零组件的研发、生产和销售。
经过二十多年的发展,形成了从产品方案设计、模具设计和制造、精密冲压、精密注塑、表面处理到组装、检测等全制程的精密电子零组件一体化解决方案能力,为客户提供一站式的定制化及综合制造服务。
公司FPC、连接器零组件、LED背光模组三大业务板块协同发展,销售规模不断扩大,占据重要的行业地位。
凭借在产品、技术创新、生产规模、客户资源、全制程综合配套生产及管理等方面的优势,在我国精密电子零组件行业处于领先地位。
奕东电子掌握了精密电子零组件相关的多项核心技术,具备FPC、连接器零组件、LED背光模组的研发设计、生产制造、工艺控制及品质管理等综合能力,形成独特的经营模式和竞争优势。
奕东电子成立初期,研发生产LCD显示器连接端子等系列产品,主要下游客户为各类液晶显示器模组厂商。
在掌握精密模具设计和制造的基础上,公司研发生产的LCD端子类产品成为液晶显示行业不可替代的元器件,占据了行业领先地位,并在2003年据此顺势进入LED背光模组领域,成功开拓出另一品类赛道。
公司于2007年进入光通讯组件产品的生产领域,公司也凭借精密模具设计制造和冲压技术,与安费诺深度合作,配合其开发了第一款SFP组件产品,进入了高速连接器领域并形成了系列产品,打入全球主流通讯设备生产商的供应链。
公司于2009年进入FPC业务领域,在消费类FPC业务成功的基础上,2013年公司扩展FPC的应用领域,与新能源汽车龙头企业共同开发了行业第一款动力电池管理系统FPC,并推广到整个新能源汽车产业,并成功进入汽车主机厂的供应链。
(公司FPC产品主要分为消费类电子FPC、动力电池管理系统FPC两大类;公司连接器零组件产品主要分为光通讯组件、精密结构件及LCD接插件三大类;公司LED背光模组产品主要为中小尺寸工控和车载LED专显背光模组。)长期以来,公司始终以客户需求为导向,通过方案设计、产品制造及配套组装为客户提供综合制造服务。
公司产品已广泛应用于消费类电子、通讯通信、新能源、汽车电子、工业及医疗等新兴前沿领域。
经过二十多年的发展,公司业务稳步扩张,现已在广东东莞、江苏常熟、湖北咸宁、四川遂宁、广东惠州及印度德里等地建有6个专业的生产基地。
并新建募投项目广东东莞。
“先进制造基地建设项目”、江西萍乡“印制线路板生产线建设项目”,项目建成后将进一步提高公司的产能和扩大生产规模。
公司立足华南,拓展全国,走向全球,已成为国内外众多知名品牌客户最可信赖的合作伙伴。
公司主要从事FPC、连接器及零组件、LED背光模组等精密电子零组件的研发、生产和销售。
根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）,公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”。
按照公司产品的应用领域来看,公司所属细分行业为精密电子零组件行业,属于电子元器件行业的范畴。
精密电子零组件行业是电子信息技术领域的重要组成部分,其产品广泛应用于各类智能终端、新能源汽车、信息通讯等领域,特别是在高速传输、云计算、AI算力、物联网等新兴技术的推动下,精密电子零组件行业的产品不断迭代和创新,为下游产业提供了强大的技术支撑和动力,精密电子零组件行业也将迎来更广阔的市场需求和发展空间。
1、连接器行业在连接器产品领域,公司主要的产品是各类连接器端子、光通讯组件、连接器及相关精密结构件等,下游客户主要是全球领先的连接器厂商等。
近年来,受益于AI大模型训练与推理对网络性能的急剧增长持续发展,全球高速连接器市场需求保持高速增长,全球连接器总体市场规模总体呈现上升态势。
（1）通信连接器2025年上半年,通信连接器在5G网络深度覆盖、AI算力基建全面提速及6G技术预研的推动下,继续向高速率、高频化、高密度、低延迟方向演进。
板对板射频连接器、高速背板连接器、I/O连接器及光模块连接器等高端产品需求持续攀升。
根据MarketsandMarkets最新报告,2025年上半年全球通信连接器市场规模预计达到约152亿美元,同比增长约14.8%,其中中国市场占比进一步提升至约36%,规模突破58亿美元。
其中,AI服务器爆发式增长成为核心驱动力,其对连接器的需求量显著高于通用服务器,单台AI服务器连接器用量超过5,000个。
得益于头部云服务厂商大规模投入AI数据中心建设,2025年上半年全球AI服务器连接器市场规模同比激增超55%,规模达到约48亿美元。
与GPU服务器配套的高速I/O连接器市场也同步扩张,规模突破75亿美元。
为应对高速传输需求,支持PCIe5.0、USB4等协议、传输速率提升至100Gbps及以上的连接器已成为市场主流,有效适配数据中心与5G基站需求。
针对AI服务器对低延迟和高稳定性的严苛要求,先进的光通信组件在高速背板与I/O接口中的应用进一步深化,其抗干扰能力提升了30%以上。
（2）新能源连接器2025年上半年,在全球“双碳”战略持续推动下,新能源汽车与储能市场维持高景气度,直接带动新能源连接器需求迅猛增长。
根据中国汽车工业协会数据显示,2025年上半年中国新能源汽车产销量分别为696.8万辆和693.7万辆,同比分别增长41.4%和40.3%,市场渗透率历史性突破44.3%。
新能源汽车产业的快速发展推动新能源连接器市场规模持续攀升。
根据普华有策数据,储能领域同样表现强劲,得益于光伏、风电等绿色能源装机量的不断扩大。
储能连接器出货量继续保持高速增长态势。
新能源产业协同效应显著,储能领域受益于大电芯技术的普及。
314Ah及以上大容量电芯的加速普及,对连接器的载流能力、安全性和可靠性提出了更高要求。
光伏连接器技术持续向轻量化、高耐候性方向升级。
前瞻技术方面,适用于全固态电池的连接技术以及面向6G通信的预研连接器已进入实验室阶段,预计2026年可实现商业化应用。
（3）工业连接器2025年上半年,工业连接器市场在工业自动化升级、智能制造转型及国产化替代浪潮的共同推动下,保持稳定增长。
根据普华有策的数据,工业自动化与机器人领域是增长的核心贡献者。
“中国制造2025”及“十四五”智能制造发展规划等政策的落地实施,为工业控制连接器创造了广阔的市场空间。
国产工业控制连接器的替代进程进一步加速,国内领先企业凭借本地化服务、成本优势和持续提升的技术能力,不断扩大市场份额。
2、新能源行业（1）新能源汽车在新能源领域,公司主要开发、生产、销售应用于新能源汽车及储能的FPC、CCS,锂电池精密结构件（电芯正负极保护片、连接片、电池盖板及铝壳等）、连接器、车载背光等产品,下游客户包括电池生产商、模组集成商、储能系统集成商、整车厂等。
根据中国汽车工业协会数据,2025年1-6月中国新能源车销量为587.8万辆,其中新能源乘用车销量为552.4万辆,同比增长34.3%,渗透率提升至50.4%；新能源商用车销量为35.4万辆,同比增长55.9%,渗透率提升至21.8%；根据SNEResearch数据,2025年1-5月全球新能源车销量为752万辆,同比增长32.4%。
根据欧洲汽车制造商协会数据,2025年1-6月欧洲新能源乘用车销量为178.2万辆,同比增长23.6%,渗透率达26.1%。
新能源车销量增长带动动力电池需求持续增长,根据SNEResearch数据,2025年1-5月全球动力电池使用量为401.3GWh,同比增长38.5%。
中国汽车动力电池产业创新联盟日前发布数据显示,2025年1-6月,我国动力电池累计装车量为299.6GWh,累计同比增长47.3%。
此外,根据Omdia预测,2025年全球车载显示面板总出货量达将突破2.5亿片,2023~2028年复合增长率达7.2%,下游显示面板产业的增长将带动背光模组产品的需求。
随着新能源汽车行业的持续增长,对FPC、CCS,锂电池精密结构件、车载背光等产品的需求量也在不断增加。
（2）储能行业2025年上半年全球储能市场继续高速增长。
根据第三方机构InfoLink数据,2025年上半年全球储能电芯出货规模240.21GWh,同比增长106.1%。
根据中关村储能产业技术联盟（CNESA）数据,2025年上半年,中国企业储能电池（不含基站、数据中心电芯）全球市场出货量达233.6GWh。
3、消费电子、AI+AR智能终端及机器人行业在消费电子产品领域,公司主要开发、生产、销售应用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑、VR/AR等领域的FPC、精密结构件、连接器、背光模组等产品。
下游客户包括消费类电池厂商、各大手机终端、ODM厂商、穿戴设备厂商、显示模组厂等。
根据IDC数据,2025年第二季度,全球智能手机出货量仍实现增长1.0%,达2.952亿部,实现了连续第8个季度的增长,表明市场持续回归增长轨道。
根据CounterpointResearch数据,2025年第二季度全球PC出货量同比增长8.4%。
2025年上半年全球平板电脑出货量同比增长5.4%,主要受益于教育行业需求增长和商用市场复苏。
中国市场方面,2025年上半年平板电脑出货量达到1,450万台,同比增长8.2%AIPC成为推动PC市场增长的重要动力。
根据Canalys数据显示,2025年上半年全球AIPC出货量占比已达到40%,同比增长15个百分点。
预计到2025年底,AIPC占比将超过50%,成为市场主流。
随着智能手机向AI手机的升级,AI功能的增强预计将推动手机硬件的升级,对手机电池及散热等功能提出更高要求。
FPC的灵活性使其成为有限空间设计的理想选择。
折叠手机的快速发展也提升了对FPC的需求,折叠屏手机设计中轻量化是关键考量之一,双屏幕之间的连接依赖于柔性FPC,且摄像头数量的提升增加了FPC的用量,同时对FPC可弯折次数提出更高要求。
AI眼镜作为集成视觉、听觉、语音等感知交互的端侧硬件,AI眼镜正在成为下一代智能硬件的首选。
2025年AI智能眼镜市场将进入到新品密集发布期,AI智能眼镜全球销量有望迎来明显增加。
IDC中国预计2025年全球AI眼镜市场出货量为1,280万副,同比增长26%,中国AI眼镜市场出货量为280万副,同比增长107%；AI眼镜等AI可穿戴产品的快速发展,为FPC带来了新的增长点,FPC独特的物理特性使其不仅能够实现可穿戴产品的舒适佩戴,还能在有限空间内实现多种功能。
在机器人领域,FPC可支持高密度信号传输与复杂运动控制,尤其是人形机器人的关节驱动和传感器模块,需依赖高精度FPC实现灵活布线和可弯折等运动设计,未来随着通用紧凑型人型机器人商业化加速,FPC需求或将长速增长。
未来,AI驱动的智能硬件革新正加速FPC技术向高性能、多功能方向迭代,覆盖可穿戴设备、机器人、汽车、医疗、无人机、航天等多元场景,成为未来智能终端创新的核心支撑元件奕东电子凭借其在精密结构件、FPC柔性线路板和高速连接器领域的技术积累,紧抓AI端侧产品发展的浪潮,有望成为AI+AR智能终端及机器人供应链的关键参与者。
4、热管理行业（1）IGBT散热基板IGBT器件作为功率变流装置的核心,2025年继续在电动/混合动力汽车、轨道交通、变频家电、电力工程、可再生能源和智能电网等领域保持强劲需求。
根据YoleDéveloppement最新研究报告显示,2025年全球IGBT模块市场规模预计达到114亿美元,同比增长12.8%,其中车规级IGBT模块市场份额占比超过45%。
在新能源汽车领域,TrendForce集邦咨询数据显示,2025年上半年全球新能源汽车销量达到1,280万辆,同比增长35%,带动车规级IGBT模块需求大幅增长。
同时,工业级IGBT模块在可再生能源领域的应用加速扩张,2025年上半年全球光伏逆变器出货量同比增长40%,风电变流器市场增长25%。
散热解决方案方面,随着IGBT模块功率密度不断提升,对散热性能要求日益严格。
Omdia研究报告指出,2025年先进散热解决方案在IGBT模块中的渗透率将达到65%,其中针翅状（Pin-Fin）散热基板市场份额预计增长至38%,同比增长15个百分点。
（2）AI芯片散热AI芯片散热模组作为液冷数据中心和基站等领域的核心组件,2025年迎来爆发式增长。
根据IDC最新数据,2025年全球AI基础设施市场规模达到3,520亿美元,同比增长45%,其中AI芯片散热解决方案市场规模预计达到87亿美元。
在数据中心领域,Dell'OroGroup报告显示,2025年上半年全球液冷数据中心渗透率达到25%,同比增长10个百分点。
特别是AI训练集群和推理服务器对高效散热需求迫切,推动AI芯片散热模组市场快速增长。
Technavio预测,2025年全球液冷解决方案市场规模将增长32%,其中AI芯片专用散热模组占比超过40%。
5G和通信基站建设也为散热模组带来新增需求。
GSMAIntelligence数据显示,2025年上半年全球新建5G基站120万个,同比增长28%,其中采用先进散热解决方案的基站占比达到55%。
中国工信部数据显示,2025年6月中国5G基站总数达到420万个,占全球总量的60%以上。
随着AI终端持续增长并逐渐将成为主流,国补的持续消费刺激,新兴市场需求的增长,消费电子回归增长轨道,新技术产品的持续增量有望给电磁屏蔽和热管理产品带来量价齐升的广阔市场空间。
（二）公司所处行业地位公司主要从事FPC、连接器及零组件、LED背光模组等精密电子零组件的研发、生产与销售,拥有多项核心技术。
凭借在产品、技术创新、生产规模、客户资源、业务多元化等方面的优势,在我国精密电子零组件行业处于领先地位。
从客户来看,在FPC领域,公司主要客户有宁德时代、欣旺达、古瑞瓦特、首航新能源、深澜动力、小米、新能德、龙旗电子、传音、歌尔股份等行业知名企业,产品终端已应用于全球前五大手机终端品牌,以及理想、奇瑞、上汽、东风等知名的新能源汽车主机厂。
在连接器及零组件领域,全球前十五大连接器厂商中有五大连接器厂商是公司的主要客户,包括泰科、安费诺、莫仕、申泰电子、哈曼、安波福、中航光电和立讯等。
在LED背光模组领域,公司是深天马、京东方精电、亚世光电、新辉开、超声电子、康惠、等知名厂商的核心供应商,车载背光产品终端应用于比亚迪、大众、东风、广汽、吉利、理想、奇瑞、日产、小鹏等知名汽车品牌。
（三）主要产品及用途公司主要产品可分为FPC、连接器及零组件、LED背光模组三大类,各类主要产品具体如下：1、FPC公司FPC产品主要分为消费类电子FPC、新能源电池管理系统FPC/CCS两大类。
产品介绍如下：2、连接器及零组件公司连接器及零组件产品主要分为光通讯组件、连接器零组件、连接器、精密结构件及LCD接插件。
产品介绍如下：3、LED背光模组公司LED背光模组产品主要为中小尺寸LED专显背光模组,产品介绍如下：（四）公司主要经营模式公司在长期的运营过程中形成了独立、完整的采购、研发、生产、销售体系,各个体系相互依托,构成了满足自身持续发展的盈利模式。
具体情况如下：1、采购模式公司的原辅材料主要采取“按订单采购”模式,设备采用“按需求采购”模式。
采购部门主要职能包括制定采购流程和制度,对供应商进行筛选、评估和监察,具体涉及到供应商选择、供应商评鉴管理、供应商优化、采购订单管理、采购结算等控制程序。
此外,公司品质中心协助采购部门评价供应商的品质保证能力、批量供货的品质绩效,以及原辅材料、设备及治具的HSF符合性测量、确认和判定；公司工程技术部门协助采购部门评价供应商的产品开发和制造能力,并负责新材料的评估和确认。
2、研发模式公司在研发模式上是根据市场调研、客户需求、制造可行性评估和风险分析来进行项目立项和设计开发策划系列工作。
研发项目涉及客户对产品提出的个性化需求、新产品设计和开发、生产制造技术升级（如：模具设计制造技术）等多方面内容。
公司每年持续投入较高的研发费用用于技术研发,不断规范产品制造过程的设计和开发作业流程,保证各环节协调、衔接,对设计和开发各阶段实施科学有效管理,确保设计和开发结果最终满足顾客和市场需求。
3、生产模式公司核心产品多为定制化、非标准性产品,因此,公司基本采用以销定产、按单生产的生产模式,即公司根据客户要求进行产品设计,再通过小规模试产制作样品,待样品技术参数通过品质中心和客户检验后再进行批量生产的生产模式。
公司设有生产计划部门,对生产时间规划、进度安排、物料管理等进行统筹管理,协调采购、生产、仓储、品控等相关部门,保障生产的有序进行。
4、销售模式公司的产品销售主要采取直销的模式,通过市场推广、客户推荐等方式与客户建立合作关系,并由营销中心对销售的全过程进行管理与控制。
同时,公司建立了进行快速响应机制,持续提升公司的服务水平,提高客户满意度。
（五）公司经营情况及业绩驱动因素2025年上半年,公司积极把握市场机遇,各项业务发展势头良好,保持了持续稳健发展的态势,报告期内,公司实现营业收入10.09亿元,同比增长27.77%,创历史同期新高,盈利能力持续提升。
1、报告期内主要业务板块的发展情况（1）连接器及零组件公司的连接器及零组件产品主要涵盖高速背板连接器、IDC分流连接器、I/O连接器、卡缘连接器、线到板CTB和线到线CTC高速铜缆连接器等,主要应用于AI服务器、5G/6G及卫星通信、新能源、工业医疗、及智能硬件等领域。
报告期内,受益于AI人工智能技术的高速发展,高速连接器的连接方式也从传统板对板切换为线对线连接,以满足在板卡与板卡、机柜与机柜、机柜与终端之间串联和高速传输中获得更高的信号质量和频率。
公司的高速连接器及零组件产品已大量应用于高速背板与I/O接口场景,以及铜连接等新的连接方案产品上。
其传输速度、抗干扰能力、性能大幅提升,有效满足云计算、AI服务器对低延迟及高稳定性的严苛技术要求,公司相关产品获得快速增长。
尤其是OSFP112G、OSFP-XD224G、OverPass224G等系列产品大批量交货,助力光模块CAGE连接器组件销售规模大幅增加。
随着销售规模与新产品的持续批量投产,规模效应与新产品红利效应突显,使光模块CAGE的运营效益进一步提升。
同时,公司承接了国内、国际头部客户Overpass系列224G、双层系列OSFP224G等新一代光模块CAGE新产品的密集开发,为未来新一代224G产品的持续放量提供了有力支持。
此外,公司配合行业头部连接器大厂进行PCIeGen6/Gen7、BiPass系列连接器核心部件的研发和生产,持续扩大公司高速连接产品在AI服务器、数据中心的应用。
（2）热管理产品针对GPU服务器与AI数据中心的高热密度场景,公司从IGBT散热板产品延伸发展进入AI计算芯片液冷散热结构件等产品,并已经批量出货。
同时公司正在逐步实现液冷散热模组的批量供货能力。
随着高性能AI计算芯片、数据中心服务器等功率密度的持续提升,连接器也正从风冷逐步升级为液冷散热,公司有望凭借液冷散热技术和能力的纵深发展,以及高速连接器产品紧密合作的客户资源和技术积累,拓宽应用领域,持续配合连接器客户液冷产品方案的开发,进一步完善“连接器+散热”一体化解决方案能力。
随着AI服务器等场景对散热需求的不断提升,散热产品的市场需求持续旺盛,将为公司的发展打开新的成长空间。
（3）FPC/CCS在消费电子领域,公司与国内头部智能手机品牌长期合作,紧跟客户产品前沿技术发展趋势,加大了对盲孔,软硬结合高端产品的研发和生产制造投入。
并进入新兴的AI智能终端、全景相机、无人机等领域,报告期内,小米AI眼镜FPC产品量产,新导入了大疆以及小天才等重要客户,实现新应用领域FPC产品量产交付,实现订单的持续稳定增长。
在新能源电池管理系统FPC/CCS领域,公司持续开拓行业头部新能源汽车主机厂项目(奇瑞/上汽/理想/东风/宇通),行业头部PACK厂项目(欣旺达/国轩高科/瑞浦兰钧/奇达动力)和储能应用项目(古瑞瓦特/首航新能源),报告期内实现产能快速释放,带动了营收规模的增长,公司深耕新能源的战略布局,持续加大SMT/CCS的设备投入,并推动技术创新布局行业领先的ICCS工艺,以技术引领未来市场份额的稳定增长。
（4）LED背光模组报告期内,LED背光模组业务整体相对稳定,报告期内成功导入多家车载显示模组新客户/新项目,终端覆盖行业知名的新能源汽车主机厂。
未来公司将持续重点围绕车载背光市场进行布局,积极开拓知名终端客户Tier1业务,并积极开发Miniled等新产品,保持业务稳定发展,提升LED背光模组产品的经营业绩。
公司继续保持战略定力,依托全制程一体化精密制造能力,发挥多业务协同发展的优势,巩固和深化连接器等传统产业的创新技术应用,坚持客户和行业导向,加速布局新兴高增长赛道,深化与大客户的战略合作,拓展行业边界,充分发挥公司的核心竞争优势,推动公司业绩持续稳健增长。
公司前身为东莞市奕东电子有限公司。
1997年4月3日,东莞市工商局核发“(莞)名称预核[1997]第0293号”《企业名称预先核准通知书》,核准吴义明、邓玉泉拟共同投资设立的企业名称为“东莞市奕东电子有限公司”。
1997年4月8日,吴义明、邓玉泉共同签署了《东莞市奕东电子有限公司章程》,约定公司的注册资本为60万元,其中吴义明出资36万元(固定资产出资28万元,货币出资8万元),出资比例为60%;邓玉泉以固定资产出资24万元,出资比例为40%。
根据东莞市资产评估师事务所于1997年4月23日出具的“[97]东评字第42号”《资产评估报告》,以1997年4月21日为评估基准日对股东拟投入奕东有限(筹)的实物资产进行评估,评估价值为53万元。
1997年4月28日,东莞市会计师事务所出具“东会验字(1997)第A0289号”《验资报告》,对东莞市奕东电子有限公司(筹)注册资本到位情况予以验证。
根据该报告,经审验,截至1997年4月23日,公司已收到吴义明、邓玉泉以货币、固定资产缴纳的注册资本合计60万元,其中邓玉泉以实物资产出资24万元,吴义明以实物资产出资28万元、货币出资8万元。
1997年5月14日,公司取得了东莞市工商局核发的注册号为44190014288的《企业法人营业执照》。
2019年12月29日,奕东有限全体股东作出股东会决议,同意以截至2019年10月31日经审计的净资产值进行折股,将奕东有限整体变更为股份有限公司。
奕东有限各股东按其持有的奕东有限股权所对应的净资产向发行人出资并持有相应股份。
2019年12月29日,全体发起人签署《发起人协议》,奕东有限以经致同会计师事务所(特殊普通合伙)审计的奕东有限截至2019年10月31日的净资产604,616,487.86元为基础,按1:0.2898的比例折为股份公司股本17,520.00万股,每股面值1元,上述净资产中超过股本总额的部分相应列入股份公司的资本公积,发起人按照各自在奕东有限的出资比例持有股份公司相应数额的股份。
2019年12月29日,致同会计师事务所(特殊普通合伙)出具“致同验字(2019)第441ZC0313号”《验资报告》,验证截至2019年10月31日,奕东股份(筹)已收到各发起人缴纳的注册资本合计17,520.00万元,均系奕东有限截至2019年10月31日止的净资产折股投入,共计17,520.00万股,每股面值1.00元。
2019年12月29日,奕东股份(筹)全体发起人召开创立大会,审议通过了与奕东股份设立相关的议案并制定了公司章程,选举产生了公司第一届董事会和第一届非职工代表监事成员。
2019年12月30日,公司取得了东莞市市场监督管理局换发的《营业执照》(统一社会信用代码为91441900618333632H),完成了整体变更设立股份有限公司的工商登记手续。
2018年11月30日,奕东有限通过股东会决议,同意奕东有限注册资本由10,133.80万元增加至15,133.80万元,新增注册资本5,000万元由新增股东奕东控股以货币认缴,增资价格为1元/单位注册资本。
同日,奕东有限全体股东签署了《公司章程》。
2019年1月24日,致同会计师事务所(特殊普通合伙)深圳分所出具“致同验字(2019)第441FC0005号”《验资报告》,对奕东有限该次新增注册资本到位情况进行验证。
根据该报告,经审验,截至2018年12月27日,奕东有限已收到新股东奕东控股以货币缴纳的新增注册资本合计5,000万元。
2018年11月30日,奕东有限就上述事宜完成工商变更登记手续。
2018年12月27日,奕东有限通过股东会决议,同意奕东有限注册资本由15,133.80万元增加至15,705.80万元,新增注册资本572万元由新增股东奕孚投资、奕合投资、奕宁投资、奕萃投资以货币分别认缴308.70万元、62.50万元、116万元、84.80万元,增资价格为2元/单位注册资本。
同日,奕东有限全体股东签署了《公司章程》。
2019年1月26日,致同会计师事务所(特殊普通合伙)深圳分所出具“致同验字(2019)第441FC0006号”《验资报告》,对奕东有限该次新增注册资本到位情况进行验证。
根据该报告,经审验,截至2018年12月29日,奕东有限已收到新增股东奕孚投资、奕合投资、奕宁投资、奕萃投资以货币缴纳的新增注册资本合计572万元。
2018年12月28日,奕东有限就上述事宜完成工商变更登记手续。
2019年7月22日,奕东有限通过股东会决议,同意奕东有限注册资本由15,705.80万元增加至16,980.80万元,新增注册资本1,275万元由新增股东中航投资、国新投资、昆石天利投资、昆石创富投资、昆石智创投资分别认缴403万元、67万元、205万元、520万元、80万元,增资价格为7.4495元/单位注册资本。
同日,奕东有限全体股东签署了《公司章程》。
2019年8月6日,致同会计师事务所(特殊普通合伙)深圳分所出具“致同验字(2019)第441FC0021号”《验资报告》,对奕东有限该次新增注册资本到位情况进行验证。
根据该报告,经审验,截至2019年7月31日,奕东有限已收到新增股东中航投资、国新投资、昆石天利投资、昆石创富投资、昆石智创投资以货币缴纳的新增注册资本合计1,275万元。
2019年7月30日,奕东有限就上述事宜完成工商变更登记手续。
2019年10月15日,奕东有限通过股东会决议,同意奕东有限注册资本由16,980.80万元增加至17,505.9794万元,新增注册资本525.1794万元由新增股东小米产业基金认缴,增资价格为7.4495元/单位注册资本。
同日,奕东有限全体股东签署了《公司章程》。
2019年11月11日,致同会计师事务所(特殊普通合伙)深圳分所出具“致同验字(2019)第441FC0030号”《验资报告》,对奕东有限该次新增注册资本到位情况进行验证。
根据该报告,经审验,截至2019年10月31日,奕东有限已收到新增股东小米产业基金以货币缴纳的新增注册资本合计525.1794万元。
2019年10月25日,奕东有限就上述事宜完成工商变更登记手续。
详见本节之“二、发行人的设立情况和报告期内的股本和股东变化情况”之“(二)股份公司的设立情况”。
报告期内,公司无重大资产重组情况,但存在一起同一控制下股权收购情形。
为快速响应下游客户的需求,发行人实际控制人决定先通过香港千岛在印度设立印度公司,后为业务整合需要,发行人子公司新香港奕东于2019年7月对香港千岛进行了收购,从而实现间接收购印度公司。
注:发行人收购香港千岛时,其下属印度公司尚未盈利,同时结合实缴出资情况,各方协商一致同意按照实缴出资额进行平价转让,转让定价具有合理性。
2019年7月23日,邓玉泉与新香港奕东签署《转股书》,约定新香港奕东以500万港币的价格受让邓玉泉持有的香港千岛50%的股权。
新香港奕东已于2019年8月8日向转让方支付了转让价款,股东变更登记手续已办理完毕。
2019年7月23日,邓可与新香港奕东签署《转股书》,约定新香港奕东以370万港币的价格受让邓可持有的香港千岛37%的股权。
新香港奕东已于2019年8月8日向转让方支付了转让价款,股东变更登记手续已办理完毕。
本次收购后,邓玉泉及邓可不再持有香港千岛股权,香港千岛成为发行人控股子公司。
公司自2023年3月1日起启用新的英文名称“YDElectronicTechnologyCo.,Ltd.”及英文简称“YDElectronic”。