次新股上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
热威股份 603075.SH 2023-09-11 电热元件和组件的研发、生产及销售
博苑股份 301617.SZ 2024-12-11 从事精细化学品研发、生产、销售及资源综合利用的高新技术企业,主营业务包括有机碘化物、无机碘化物、贵金属催化剂、发光材料、六甲基二硅氮烷等产品的研发、生产、销售,并基于资源综合利用资质与工艺技术优势开展含碘、贵金属等物料的回收利用业务,为客户提供贵金属催化剂、六甲基二硅氮烷等加工服务
美新科技 301588.SZ 2024-03-13 塑木复合材料及其制品的研发、生产和销售
威尔高 301251.SZ 2023-09-06 印制电路板的研发、生产和销售
益诺思 688710.SH 2024-09-03 专业提供生物医药非临床研究服务为主的综合研发服务(CRO)企业
键邦股份 603285.SH 2024-07-05 从事高分子材料环保助剂研发、生产与销售
达梦数据 688692.SH 2024-06-12 向大中型公司、企事业单位、党政机关提供各类数据库软件及集群软件、云计算与大数据产品等一系列数据库产品及相关技术服务,致力于成为国际顶尖的全栈数据产品及解决方案提供商
灿芯股份 688691.SH 2024-04-11 公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业,致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务
江南新材 603124.SH 2025-03-20 铜基新材料的研发、生产与销售
宏鑫科技 301539.SZ 2024-04-15 汽车锻造铝合金车轮的研发、设计、制造和销售
万邦医药 301520.SZ 2023-09-25 为药品生产企业或药品上市许可持有人提供药品研发和临床试验的全流程外包服务
上海合晶 688584.SH 2024-02-08 半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务
小方制药 603207.SH 2024-08-26 外用药的研发、生产和销售
先锋精科 688605.SH 2024-12-12 国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造
新亚电缆 001382.SZ 2025-03-21 电线电缆研发、生产和销售