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强达电路 - 301628.SZ

深圳市强达电路股份有限公司
上市日期
2024-10-31
上市交易所
深圳证券交易所
保荐机构
招商证券股份有限公司
实际控制人
祝小华
企业英文名
Shenzhen Q&D Circuits Co., Ltd.
成立日期
2004-05-31
董事长
祝小华
注册地
广东
所在行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
上市信息
企业简称
强达电路
股票代码
301628.SZ
上市日期
2024-10-31
大股东
祝小华
持股比例
32.14 %
董秘
周剑青
董秘电话
0755-29919816
所在行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
会计师事务所
中汇会计师事务所(特殊普通合伙)
注册会计师
李娜;侯明利
律师事务所
广东信达律师事务所
企业基本信息
企业全称
深圳市强达电路股份有限公司
企业代码
91440300763461366N
组织形式
大型民企
注册地
广东
成立日期
2004-05-31
法定代表人
祝小华
董事长
祝小华
企业电话
0755-29919816
企业传真
0755-29919826
邮编
企业邮箱
ir@qdcircuits.com
企业官网
办公地址
企业简介

主营业务:PCB的研发、生产和销售。

经营范围:一般经营项目是:印制线路板、印刷线路板装配件、印制线路板材料及化工产品(危险化学品除外)、印制线路板设备的设计、技术开发、销售;电子元器件的销售;线路板及其元器件的技术咨询、技术服务;企业管理咨询(不含人才中介服务);机器设备租赁(不含融资租赁及其他限制项目);国内外贸易、货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定禁止和限制项目除外),许可经营项目是:印制线路板、印刷线路板装配件、印制线路板材料及化工产品(危险化学品除外)、印制线路板设备的生产、加工;电子元器件的生产;电子元器件的贴组装、测试。

深圳市强达电路股份有限公司成立于2004年,位于深圳市宝安区,是国家高新技术企业和“线路板行业百强企业”。

深圳强达专注于线路板行业的定制化服务,是线路板行业内中小批量、高端样板细分领域的领先企业,是行业内快速交付的优势企业。

深圳强达主要生产10层及以上的高多层线路板,最大可加工层数为50层,产品覆盖高多层、软硬结合、厚铜、高频高速、HDI、金属基、台阶板等各种类型,是亚洲第一家12OZ厚铜板通过UL认证的企业。

深圳强达产品广泛应用于通信、工控自动化、电力及新能源、汽车电子、医疗器械、轨道交通、航空军工等领域。

深圳强达电路服务于全球超过5000家客户,月出货各类线路板10000余款,深圳强达为客户提供一对一的技术服务、24h在线支持,让客户百分之百的安心和舒心。

强达电路坚持”平等互助、开放融合、创新高效”的经营理念,致力于“成为电子器件行业领先企业”,经过多年的努力,强达电路已成长为电子产业链上一颗闪亮的明珠。

商业规划

(一)公司所处行业分类公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产和销售,是一家主要专注于中高端样板和小批量板产品的PCB企业。

根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所属行业为“C3982电子电路制造”。

根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司所处行业为“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”之“3982电子电路制造”。

PCB型号众多,通常可以按照订单面积、产品层数、特色工艺或材料等标准分类。

根据PCB企业侧重订单面积市场的不同,其面对的交付期限、产品用途、产品型号、客户结构、生产工艺和定价策略存在差异,PCB行业进一步细分为样板和小批量板行业、大批量板行业。

公司主要专业从事中高端样板和小批量PCB生产制造,因此,公司所属细分行业为PCB行业中的样板和小批量板行业。

样板通常处于PCB产品批量生产前的前置环节,订单面积不超过5平方米,主要应用于客户的研发打样、试验和开发阶段,产品型号多。

批量板则处于样板研发成型后的批量生产阶段,其中:小批量板按照客户需求定制化生产,产品型号较多但单个订单面积较小,订单面积在5平方米至50平方米之间,主要应用于研发成型后的专业用户应用领域,包括通信设备、工业控制、医疗健康和汽车电子等行业领域;大批量板产品均为标准化产品,产品型号少、单个订单面积大,订单面积大于50平方米,主要应用于研发成型后的普通用户终端应用领域,包括消费电子和汽车电子等行业领域。

(二)公司所处行业发展阶段PCB是电子信息产品不可缺少的基础元器件。

PCB产品的制造品质,直接影响电子产品的可靠性,同时影响系统产品整体竞争力,因此PCB被称为“电子系统产品之母”。

PCB行业作为应用电子信息产品行业的基础行业,应用行业涵盖范围广泛,承载着工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体等下游行业的发展。

新兴的5G、集成电路、新能源汽车和数字经济产业升级和产品迭代也将持续推动PCB发展。

1、全球PCB行业发展概况(1)市场规模在服务器存储设备、汽车电子、高速网络、卫星通讯的下游应用行业快速发展的驱动下,PCB市场规模稳健增长。

根据Prismark报告,2024年全球PCB行业总产值为735.65亿美元,增幅约为5.8%。

从长期来看,全球PCB市场产值仍将保持稳步增长的态势,根据Prismark预测,2029年全球市场产值将达到946.61亿美元,2024-2029年全球PCB产值预计年复合增长率达5.2%。

(2)产值分布全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。

随着全球产业链分工的深化,PCB产业格局持续演变。

2000年以前,欧美日共同主导全球PCB生产,合计占比超过70%;但自2008年起,欧美份额逐步下降,亚洲特别是中国大陆迅速崛起,成为全球PCB制造中心。

目前,中国大陆已经成为全球PCB生产中心,PCB产值占据全球市场的半壁江山。

根据Prismark数据,2024年度中国大陆产值约412.13亿美元,产值占比达56%,2024-2029年PCB市场规模有望从412.13亿美元增长至497.04亿美元,年均复合增速达3.8%,全球核心地位将更加稳固。

数据来源:Prismark(3)产品结构随着世界电子电路行业技术迅速发展,元器件的片式化和集成化应用日益广泛,电子产品对PCB板的高密度、高精度、高性能、高效率的要求更加突出。

从PCB产品结构来看,以产值作为统计口径,2025年预计多层板依旧为全球占比最大的PCB种类,预计产值将同比增长6.8%至299.03亿美元。

而得益于人工智能、光模块、卫星通讯、汽车电子领域的发展及AI算力需求的提升,相关PCB产品规格迎来明显升级,将推动HDI板产值快速增长,2025年HDI板产值同比增速将达到10.4%。

PCB产业发展前景广阔,其中HDI板和IC载板仍将保持强劲增长。

未来五年,在汽车电子、服务器/数据储存、航空航天等下游行业需求增长驱动下,多层板、封装基板、FPC、HDI板产品需求将持续增长。

数据来源:Prismark2、我国PCB产业发展状况(1)市场规模中国大陆PCB产业全球核心地位将稳固。

近二十年来,中国凭借在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势,全球电子制造业产能逐步向中国大陆转移。

根据Prismark数据显示,2024年中国大陆PCB产值为412.13亿美元,占全球PCB产值的一半以上。

未来我国大陆地区将继续保持全球制造中心地位,预计2029年中国大陆PCB产值仍将占据全球PCB产值的52.51%,我国PCB市场的核心地位有望更加稳固,PCB产业发展前景广阔。

(2)批量规模PCB是电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件,广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子和半导体测试专业终端领域,涉及绝大部分终端电子产品。

PCB与下游终端电子产品的发展息息相关,PCB下游终端电子产品市场规模不断扩大为PCB产值持续和快速增长奠定基础。

根据Prismark数据,刚性PCB市场中,样板、小批量板和大批量板总体市场产值如下:数据来源:Prismark根据Prismark数据,2024年全球刚性PCB市场中,样板和小批量板市场产值约118.25亿美元,较2023年同比增长了8.16个百分点。

随着电子产品市场需求多样化、高端化发展趋势愈发明显,同时高多层板、HDI板等中高端PCB产品的产能逐步向中国大陆地区转移,国内样板和小批量板行业发展前景广阔。

2024年我国刚性PCB市场中,样板和小批量板市场产值约52.56亿美元。

预计到2028年,全球刚性PCB样板和小批量板市场产值将达到145.24亿美元,其中我国刚性PCB样板和小批量板市场产值将达到65.30亿美元。

(三)公司所处的行业地位情况公司深耕PCB行业二十余年,是一家专注于中高端样板和小批量板的PCB企业。

2022-2024年度,公司连续三年被中国电子电路行业协会评为中国电子电路行业百强企业,其中2022-2024年公司在综合PCB企业中排名分别为第80位、第82位和第80位,在内资PCB企业排名分别为第48位、第53位和第53位。

此外,公司2021年作为“快板/样板”企业入选中国电子电路行业协会评选的“特色产品主要企业”十大企业榜单,是PCB行业内较为领先的样板企业。

公司是高新技术企业、中国电子电路行业协会(CPCA)会员单位和深圳市线路板行业协会(SPCA)监事单位,也是国家级专精特新“小巨人”企业,公司全资子公司江西强达是高新技术企业和江西省“专精特新”中小企业。

经过多年的研发和积累,公司形成了多项专有技术或专利技术,其中公司“77GHz毫米波雷达PCB关键技术及产业化”项目通过科技成果鉴定,已达到国内领先水平。

公司PCB主要制程能力达到行业主流水平。

公司凭借快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造和优异的服务水平,致力于满足客户在产品的研究、开发、试验和小批量PCB阶段的专业需求。

公司能够为客户提供多品种、小批量、高品质、快速交付的PCB产品,充分满足客户全阶段需求,在产品质量、准时交付和快速响应等产品质量和服务方面,赢得客户的高满意度,得到了境内外客户的认可和优秀评价。

报告期内,公司服务的活跃客户近3,000家,主要客户有上市公司百余家,均具备PCB行业专业的生产、制造或贸易经验。

公司与主要客户均具有近十年的合作关系,长期稳定的客户资源为公司业绩增长和未来发展奠定了坚实的基础。

近年来,具备一定规模的海外HDI板供应商,逐渐将资本投入载板、类载板等其他业务,总体来看,海外中高端PCB产能在高阶HDI板产线的资本投入很少。

国内PCB厂商中高端PCB业务起步相对较晚,目前国内中高端PCB企业数量较少、整体规模偏小,且主要侧重于大批量、低端产品的生产,公司等极少数企业拥有高阶或任意互连的HDI板制造能力。

(四)主要业务公司主营业务为PCB的研发、生产和销售,是一家专注于中高端样板和小批量板的PCB企业。

公司凭借快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造和优异的服务水平,致力于满足客户电子产品在研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求,产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等应用领域。

(五)主要产品及其用途公司覆盖的客户和行业分布广泛,在与众多PCB专业客户的合作过程中,形成了大量涵盖特殊工艺或特殊材料的中高端PCB工艺制程能力,形成丰富的定制化PCB产品体系,能够充分满足客户中高端样板和小批量板的专业需求。

公司PCB产品按订单面积分为样板、小批量板和大批量板,按产品层数分类为单/双面板和多层板。

公司特殊工艺或特殊材料的中高端PCB产品主要包括:高多层板、高频板、高速板、HDI板、厚铜板、刚挠结合板、半导体测试板和毫米波雷达板等。

报告期内,公司的主要业务未发生重大变化。

1、工业控制应用领域工业控制是工业制造业的基石,工业控制包括金属切削机床、金属成型机床、数控系统、工业机器人和机床电器等产业。

PCB是实现工业控制的重要电子元器件,使得工业生产实现自动化和准确化。

公司工业控制领域代表性PCB产品及其下游应用产品具体如下:2、通信设备应用领域通信设备是用于网络传输的通信基础设施,包括通信基站控制器、收发信机、基站天线和射频器件等。

5G通信设备对高频、高速PCB工艺和材料要求更高,天线、收发模组和功率放大器需高频板降低损耗,同时数据传输量的提升需高速芯片搭配高多层板产品,通常需18层及18层以上的高多层板。

公司通信设备领域代表性PCB产品及其下游应用产品具体如下:3、汽车电子应用领域汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。

车体汽车电子控制装置,包括发动机控制系统、底盘控制系统、车身电子控制系统和娱乐通信系统。

PCB产品在汽车电子领域中应用广泛,涉及高级驾驶辅助系统(ADAS)、信息娱乐系统、动力系统和其他车身电子系统。

公司汽车电子领域代表性PCB产品及其下游应用产品具体如下:4、消费电子应用领域消费电子是供日常消费者生活使用的消费电子产品,主要围绕终端消费者的生活、工作和娱乐需求而设计的电子产品,主要侧重于消费者个人购买和使用的电子产品,包括个人电脑、笔记本电脑、手机、显示设备和可穿戴设备等智能终端电子产品。

公司消费电子领域代表性PCB产品及其下游应用产品具体如下:5、医疗健康应用领域医疗健康产业是卫生健康相关的医院、药品、器械和健康管理等一系列相关行业的总体,PCB等电子元器件用于医疗器械中的医疗设备。

公司医疗健康领域代表性PCB产品及其下游应用产品具体如下:6、半导体测试应用领域我国半导体测试行业的发展推动PCB半导体测试板的快速发展。

半导体测试板与一般用于工业设备等用途的PCB不同,是一种用于LED显示和集成电路等半导体测试的重要治具。

公司半导体测试板主要用于半导体测试设备中的耗材产品。

公司半导体测试领域代表性PCB产品及其下游应用产品具体如下:(六)公司的经营模式公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售,产品以定制化样板和小批量板为主。

公司经营模式主要是结合公司所处行业特点、上下游行业的发展情况以及自身所处的发展阶段等因素综合考虑后,根据多年经营管理的实践经验形成的。

公司自成立以来主营业务、主要产品及经营模式均未发生重大变化。

公司目前已形成较为成熟、完善的采购、生产和销售等管理体系。

公司具体的经营模式如下:1、盈利模式公司主要盈利来源于PCB产品销售。

为满足客户研究、开发、试验和小批量PCB的专业需求,公司根据客户要求,提供定制化的PCB。

公司将客户PCB原始需求资料转化为工程设计资料,并采购相应的原材料和辅助材料,经数道工序生产制造,完成后向客户交付PCB产品。

公司通过向客户销售PCB产品取得的销售收入,在扣除相应成本和费用后实现盈利。

2、采购模式公司采购主要依据《供应商管理规范》和《采购管理程序》,严格控制公司的采购环节,公司采购主要包括供应商管理和采购流程。

(1)供应商管理针对新开发的供应商,公司初步资质审核通过后,安排供应商样品或小批量试用,如符合公司要求则与公司签署供应商采购协议,并纳入合格供应商管理;针对合格供应商,公司定期检查基本信息和资质,如不再符合公司要求则取消合格供应商资格。

(2)采购流程公司主营业务为多品种的定制化PCB产品,原材料规格、型号和种类较多,通常采取“以销定采”的原则采购,主要分为定期采购和零星采购,其中:①定期采购,公司与覆铜板、半固化片、铜箔和铜球等主要原材料供应商签署长期合作协议,根据需求向供应商发送采购订单;②零星采购,公司其他品种较多、用量较小的辅助材料,按照实际生产需求安排零星采购。

公司采购需求部门根据不同采购类型和采购金额提出申请,经审批后提交采购部,采购部依据需求清单订立采购合同或订单并发送给供应商,采购相应原材料。

3、生产模式公司专业从事中高端样板和小批量板业务,产品具有“多品种、小批量、高品质、快速交付”等特点,公司采取“以单定产”的原则生产。

根据公司制定的《订单管理作业指导书》《工程制作控制程序》和《生产控制程序》等规定,公司生产流程主要包括订单交期管理、工程资料设计、计划排产、产品生产和外协加工等。

(1)订单交期管理由于样板和小批量板具有快速交付的特点,客户重视产品准交率,公司对PCB订单实施全面订单交期管理。

客户送达订单需求后,营销部依据客户订单的原材料、批量、交期和工艺难度,按照《交期规范表》和公司订单负荷情况与客户确认订单交期。

在生产过程中,计划部依据准时制生产方式(JIT)管理系统跟进工序进展,就生产周期异常的产品向营销部及时沟通调整订单实际交期。

(2)工程资料设计营销部接收客户订单后,将客户原始设计资料送交工程部预审,工程部依据客户资料中存在疑问、特殊工艺或特殊材料进行沟通确认。

预审工程师初步沟通完成后,将客户原始设计资料交由计算机辅助制造(CAM)工程师,制作和编写生产制造使用的工程设计资料。

按照订单面积的不同标准,审核工程师对预审制作完成的工程资料进行终审,生产相关部门将根据经终审后的工程设计资料排产和生产。

(3)计划排产计划部依据PCB终审工程设计资料在系统中排产,综合考虑生产负荷和原材料库存等要素,编排当日生产计划,分发至各生产工序执行。

生产部和品质部各工序根据投产安排、当日生产计划和作业指引组织生产操作,并按照每日汇报和异常汇报的要求及时将生产进度反馈至计划部,计划部根据各工序生产进度调整排产。

(4)产品生产生产部各工序严格按照作业指引和控制计划进行生产,各工序管理人员生产过程实施中需按规定组织生产,同时特殊工艺或特殊材料等非常规产品需按专门的要求生产。

在生产过程中,生产部和品质部分别对各工序产品执行自检和抽检程序,不合格产品单独标识和隔离。

产品生产完成后,由包装人员对成品包装入库。

(5)外协加工由于PCB产品型号多、工序复杂、交期紧急和订单不均衡等因素影响,外协加工作为组织生产的补充是PCB业内企业普遍采取的生产模式。

此外,由于样板和小批量板企业产品型号更多、工序更为复杂、交期更加紧急,订单不均衡的情况将更加频繁,在产能或工序难以满足客户需求时,样板和小批量板企业普遍将部分订单的生产工序或中低端产品全制程委托给外协加工商生产。

公司专业从事中高端样板和小批量板生产,采取外协加工方式的主要原因包括:①公司自身产能短期内无法实现排产计划和实际产量的均衡性,将中低端产品全制程委托外协加工商生产,满足客户交期需求;②样板和小批量板产品型号多、工序复杂,少部分工艺较为特殊,自建产能不具备优势,将部分工序委托给外协加工商生产。

公司按照制定的《供应商管理规范》和《外发加工管理规定》选择外协加工商,并对外协加工的工序、交期和品质等执行管控。

4、销售模式公司销售方式均为直销模式,不存在经销商模式,国内市场以电子产品制造商客户为主,国外市场包括电子产品制造商客户和PCB贸易商客户。

公司与主要客户签订框架合同,通常约定合作主体、质量标准和结算方式等基本条款;客户根据定制化产品需求向公司发送订单,约定产品型号、交付期限、销售价格和数量等具体条款。

公司销售模式可按销售区域和客户类型分类,此外针对个别客户采取供应商库存管理模式(VMI模式)进行销售。

(1)销售区域公司已形成完整的境内外销售体系,以深圳为总部营销基地,并在多地设有营销办事处。

公司营销部对接客户和订单,下设内销组和外销组,分别负责境内销售和境外销售。

公司在境外设立两个经营主体,其中香港强达作为境外销售的主要平台,美国强达主要负责美国地区的客户拓展及服务。

公司内销客户主要是专业的电子产品制造商,包括终端制造商和PCB设计企业等,产品以中高端样板和小批量板需求为主;公司外销客户主要是专业的PCB贸易商和电子制造服务商,产品以快速交付的样板和批量板需求为主。

(2)客户类型报告期内,公司服务的活跃客户近3,000家,主要可分为电子产品制造商、PCB贸易商和PCB生产商,公司主要客户均具备PCB行业内专业的生产、制造或贸易经验。

公司与主要客户均具有近十年的合作关系,长期稳定的客户资源为公司业绩增长和未来发展奠定了坚实的基础。

(3)定价策略在产品销售定价策略方面,由于公司聚焦的样板和小批量板定制化特征明显,公司在成本加成的基础上,综合客户的交付期限、订单面积、特殊工艺和特殊材料要求,制定产品价格矩阵,公司以产品价格矩阵作为定价基准。

此外,对于交期特别紧急的订单,公司在一般定价的基础上,产品价格中将考虑附加一定金额的加急费用。

(4)供应商库存管理模式报告期内,公司对个别客户采取供应商库存管理模式进行产品销售。

在供应商库存管理模式下,公司结合客户库存管理系统中的各产品型号库存情况,将相应型号产品发货至客户仓库,客户领用后记录在供应链系统上,公司和客户双方定期共同确认对账单上领用的产品型号和数量。

(七)报告期公司主要的业绩驱动因素2025年受益于市场需求回暖营收利润增长态势良好,报告期内,公司实现营业收入45,571.74万元,同比增加17.25%;净利润5,874.91万元,同比增加4.87%;扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润5,866.29万元,同比增加13.88%。

公司经营业绩增长的主要驱动因素包括工业控制、通讯设备等下游应用领域需求增长、客户开发与维护、持续优化产品结构、进行研发创新等,业绩变化较为符合行业整体发展状况。

1、市场拓展2025年上半年,电子信息产业呈现显著回暖态势,工业自动化和智能制造升级为PCB行业带来强劲需求;在通信设备领域,AI驱动的算力基础设施需求增长,服务器数据中心、高速网络等发展迅猛,成为PCB行业增长的重要驱动力。

报告期内公司工业控制领域和通讯设备领域的收入同比分别增长15.13%和25.04%。

在汽车电子领域,新能源汽车市场渗透率持续提高,智能驾驶迭代升级,全民智驾加速普及,汽车传感器、ADAS控制器、智能座舱、三电系统等各部分的PCB用量和规格升级,带来汽车用PCB板快速增长。

公司积极把握下游领域涌现的新机遇,在稳定当前优势业务领域、持续提升工业控制和通讯设备等重点领域业务的基础上,积极布局AI服务器、光模块、新能源汽车、机器人等业务领域,全力开拓国内外市场,凭借长期耕耘高品质样板小批量板PCB领域的良好声誉,推动公司营业收入持续增长。

2、客户开发公司深耕PCB行业二十余年,凭借快速响应、柔性制造和优异的服务水平,在产品质量、准时交付和快速响应等方面,赢得客户的高满意度,逐渐积累了数量众多的优质客户资源,与PCB业内专业客户建立长期、稳定的合作关系。

报告期内,公司服务的活跃客户近3,000家,其中上市公司百余家。

公司主要客户在工业控制域包括一博科技、易德龙、柏楚电子等优质客户;通信设备领域包括H&TGlobalCircuitsLLC、大富科技、瑞斯康达等知名客户;汽车电子领域内包括经纬恒润、魔视智能科技(上海)有限公司等知名客户;医疗健康、半导体测试等领域主要包括科曼医疗、普门科技、华兴源创、长川科技等知名客户。

公司围绕发展战略和目标,把握行业发展机会和市场需求,进一步加大客户维护和开发力度,增强与原有客户合作深度,挖掘客户需求,同时有序推进新客户开发工作,壮大优质客户群体。

3、产品结构优化公司在PCB样板、小批量板细分领域深耕多年,持续强化中高端PCB样板和小批量板的定位,样板和小批量板收入占比达80%以上。

随着客户下游需求的不断更新迭代,产品创新需求增加、产业技术迭代周期变短和国产替代等对研发投入的加大,公司不断优化产品结构,产品平均订单面积更小、平均产品层数更高、产品型号款数更多,通过持续完善柔性化制造能力与管理方式,保证产品交货周期,推动公司PCB样板产品收入规模和占比的持续提升,增强公司盈利能力。

2025年1-6月,公司样板和小批量板收入占比达87.29%,其中,样板收入占比54.89%,同比增加2.36个百分点。

随着工业控制领域的数字化转型、通信设备领域的算力规模增长、汽车电子领域的自动化和智能化系统的不断渗透,以及消费电子应用领域需求的逐步复苏和AI手机的迭代渗透,相关新兴产品所需的中高端PCB产品呈持续增长趋势。

公司贴近客户需求,紧跟行业趋势,高端产品持续突破,高多层板、HDI板收入不断增长。

公司多层板尤其是高多层板收入及收入占比持续增长,2025年1-6月高多层板收入15,624.94万元,同比增加27.55%;高多层板收入占比35.87%,同比增长2.70个百分点。

4、研发创新公司高度重视自主创新和研发投入,密切关注下游应用领域的变化趋势,提前进行技术布局、加深技术储备,通过持续研发投入以保持产品长期的市场竞争力。

2025年1-6月,公司研发投入人民币2,587.86万元,持续开展汽车雷达、无人机、AI服务器、数据中心、5G通信等领域相关技术研究,例如激光雷达HDI印制电路板技术研究、应用于AI服务器印制电路板技术研究、光通讯电路板阻抗±3欧姆技术研究、高精密多层显卡类印制电路板技术研究等10个技术研发项目。

2025年上半年,公司先后取得3项实用新型专利。

截至2025年6月30日,公司共有13项在申请专利,其中在申请发明专利10项。

公司持续加大科研投入,加强新产品、新工艺的开发力度,在AI服务器、高速通信、卫星通信、高端消费电子等领域取得多项技术突破和产品创新。

发展进程

2004年3月25日,深圳市工商行政管理局核发(深圳市)名称预核内字[2004]第0499366号(宝安)《企业名称预先核准通知书》,核准强达有限名称为“深圳市强达电路有限公司”。

2004年4月29日,祝小华、任结达、宋振武、李少白和雍斌共同签署了《公司章程》,约定各方共同投资设立强达有限,注册资本为200.00万元。

强达有限注册资本于其注册登记之日起两年内分期缴足,注册资本的50%首期出资必须于其登记前缴付。

2004年5月8日,深圳君合会计师事务所出具深君验字(2004)第155号《验资报告》,经审验,截至2004年4月16日止,强达有限已收到全体股东缴纳的注册资本(第一期)合计105.00万元,全部以货币出资,其中祝小华实缴30.00万元、任结达实缴30.00万元、宋振武实缴30.00万元、李少白实缴10.00万元、雍斌实缴5.00万元。

根据深圳鹏都会计师事务所出具的深鹏都验字[2006]第170号《验资报告》,经审验,截至2006年3月16日止,强达有限已收到全体股东缴纳的注册资本(第二期)合计95.00万元,全部以货币出资。

连同第一期出资,强达有限已收到全体股东缴纳的注册资本合计200.00万元。

2004年5月31日,深圳市工商行政管理局向强达有限核发了《企业法人营业执照》(注册号:4403012143718),注册资本为200万元。

2021年7月1日,强达有限召开股东会,决议同意公司将强达有限整体变更设立股份公司,以截至2021年4月30日经中汇会计师事务所出具的中汇会审[2021]6055号《审计报告》的账面净资产174,212,463.17元为基数,整体折股变更为股份公司。

变更后的股份公司股份总数为5,277.78万股,每股面值人民币1.00元,各发起人认股比例与其持有强达有限的股权比例相同,注册资本为5,277.78万元,账面净资产与股本的差额121,434,663.17元计入资本公积。

2021年7月17日,强达有限全体股东签署《发起人协议》,2021年7月18日,公司召开了创立大会暨2021年第一次股东大会,审议通过了《公司章程》。

2021年7月18日,中汇会计师事务所出具了《验资报告》(中汇会验[2021]6703号),确认公司的出资已足额缴纳。

2021年7月27日,强达有限完成了本次整体变更为股份有限公司的工商登记,深圳市市场监督管理局核发了企业法人营业执照(统一社会信用代码91440300763461366N)。