主营业务：半导体封装材料业务、半导体专用设备业务及线缆用高分子材料业务
经营范围：销售自产产品,从事货物及技术的进出口业务;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;电子元器件零售;人工智能基础软件开发;人工智能应用软件开发;信息技术咨询服务;信息系统运行维护服务。电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子专用材料销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
深圳市领先半导体科技产业股份有限公司成立于2004年12月,是国内领先的线缆用高分子材料制造企业。
公司是上海市高新技术企业,上海市科技小巨人企业,上海市专利试点单位。
公司是中国电器工业协会理事单位、电线电缆分会橡塑材料工作部副主任委员单位、热缩材料分会副理事长单位,中国电子元件行业协会光电线缆分会光电线缆材料专业委员会副主任委员单位,上海市电线电缆行业协会理事单位,上海市塑料行业协会理事单位。
公司“至正”“Original”品牌已成为环保电缆材料行业知名品牌,获得“上海市著名商标”、“上海市名牌产品”等荣誉称号。
“高科技的产品、高品质的人才、高品位的服务”是公司的生存基础;与客户实现双赢,求得共同发展是公司的营销策略。
公司在全国建立了完善的销售网络,主要客户为上市公司、大型电缆生产企业。
客户对公司的产品和售后服务满意度高,拥有良好的口碑,公司在行业内的影响力日益扩大。
2026年上半年,人工智能算力投入持续重塑全球半导体产业链,行业步入新一轮扩张周期。
算力基础设施持续建设推动算力硬件需求稳步增长,电源管理芯片、信号接口IC、功率半导体器件等配套规模持续扩张,带动引线框架整体市场需求上行。
需求结构上,随着全球半导体封装测试市场向高密度、高脚位、薄型化、小型化方向发展,引线框架行业持续向高精密度领域拓展,QFN、DFN等高端蚀刻引线框架增长动能更为突出,行业整体呈现总量扩容、结构升级的良好发展态势。
报告期内,公司紧抓产业发展及国产替代双重机遇,聚焦主营业务,有序推进各项经营工作。
公司积极统筹国内外生产基地产能调配,高效响应客户订单需求,把握发展机遇；持续加码研发投入,攻坚新材料、迭代新工艺,夯实核心技术实力；优化人才梯队、组织架构与精益化管理,全面提升运营治理水平；同时,公司积极探索产业整合与产业链协同路径,以期进一步丰富拓宽产品矩阵,积蓄中长期增长动能。
公司整体经营基本面显著改善,报告期内顺利实现经营业绩扭亏为盈。
报告期内,公司实现营业总收入199,979.81万元,较上年同期增长1,819.63%；归属于上市公司股东的净利润18,016.54万元,较上年同期实现扭亏为盈。
截至报告期末,公司总资产48.58亿元,较期初减少8.55%；归属于上市公司股东的所有者权益36.23亿元,较期初增长3.59%。
一、统筹海内外产能布局,优化排产开拓市场2026年上半年,半导体封测行业持续稳步发展,市场高端化、精细化需求持续提升。
公司把握行业发展机遇,依托境内外生产基地布局优势,科学统筹生产计划、优化生产排产机制,着力提升产能利用率与订单交付效率。
依托境内外产线协同互补、高效联动的运营模式,结合在手订单结构与市场需求变化,动态优化生产排班,合理分配产能资源,高效响应客户订单,持续提升产能利用水平、稳步扩大产出规模。
同时,公司持续深化生产全流程精细化管控,严控产品质量、降低生产损耗、推进产线自动化升级,逐步提升并稳定良品率。
公司充分发挥滁州AMA新产能、新产线优势,积极承接市场高端订单。
凭借稳定的产能保障、优质的产品品质、高效的交付能力及快速的需求响应能力,公司持续优化订单结构,提升高端订单占比,实现公司半导体封装材料业务经营增长。
二、聚力推进创新研发,不断提升竞争能力公司坚持不懈追求精益化管理,锚定制造成本最优化、生产效能再跃升、运营效率更高效三大核心全力攻坚,精益改善工作已形成覆盖计划排产、设备运维、工艺优化、成本管控、现场管理的完整精益闭环,从单点改善升级为体系化全域优化。
半导体封装材料行业属于技术密集型行业,持续开展研发创新是巩固技术优势、提升核心竞争力的重要基础。
报告期内,公司坚持以技术创新为核心发展引擎,严格落实年度经营计划,持续加大研发资金、设备及专业人才投入,聚焦封测行业发展趋势,围绕工艺革新、新材料研发两大核心方向推进技术攻坚,不断夯实技术研发实力。
工艺革新方面,依托多年引线框架领域技术积累与量产经验,公司持续推进BOT、ME-2等核心生产工艺迭代升级,适配客户的差异化、高可靠性产品需求。
同时,顺应行业高密度、高脚位、薄型化、小型化的发展趋势,公司持续突破高端制造技术难点,具备引脚数量更多、加工精度与技术难度更高的精密引线框架量产能力,有效提升产品技术附加值与市场综合适配性。
新材料研发方面,公司立足主业、拓展产业边界,推进新材料研发攻关与应用验证,一方面匹配现有核心客户的多元化配套需求,持续深化合作、稳固客户资源,另一方面助力公司开拓全新市场赛道,培育新的业务增长点。
三、打造专业化人才梯队,完善组织强化治理报告期内,公司结合技术研发及经营发展布局,全方位推进人才队伍建设与内部管理提质增效。
为匹配公司技术创新战略需求,搭建精益人才梯队,为长期持续改进提供稳定的人才供给。
公司持续加大研发人才引进力度,重点吸纳半导体材料领域具备丰富经验的高端技术人才,优化专业研发团队,有效提升公司整体研发能力。
同时公司持续完善内部培养体系,常态化开展精益化管理、业务运营等专项培训,组织职能岗位、管理岗位员工下沉生产一线学习,深入熟悉产线运作、工艺标准与产品制造流程,切实提升全员业务协同能力与精益管理水平。
报告期内,公司完成董事会换届,新一届董事会成员多数拥有丰富的半导体行业从业经验,能够精准把握行业技术趋势与市场节奏,为公司战略规划与经营决策提供专业、高效的指导支撑。
结合公司现阶段业务发展需要,公司全面优化内部组织架构,持续深化精细化管理,完善绩效考核与激励约束机制,稳定核心骨干队伍,为公司长远发展筑牢坚实的治理与管理基础。
2004年9月12日,至正企业和苏威潘德那签订《投资协议书》,决定共同投资组建至正-潘德那聚合物(上海)有限公司(暂用名),注册资金160万美元,双方投资比率各占50%。
2004年9月20日,上海市工商行政管理局出具沪工商注名预核字第02200409150006号《企业名称预先核准通知书》,同意预先核准使用“上海至正潘德那聚合物有限公司”企业名称。
2004年12月14日,上海市闵行区人民政府出具闵外经发(2004)961号《关于上海至正潘德那聚合物有限公司可行性研究报告、合同、章程的批复》,批准设立至正潘德那,投资总额为228万美元,注册资本160万美元;其中至正企业以等值于164,312美元的设备和等值于635,688美元的人民币出资,占注册资本50%;苏威潘德那以80万美元现汇出资,占注册资本50%;首期出资在营业执照签发后3个月内到位总额15%,余额在2年内全部到位;经营范围为生产低烟无卤阻燃(HFFR)热塑性化合物和辐照交联化合物以及其他工程塑料及塑料合金,销售自产产品(涉及行政许可的,凭许可证经营)。
2004年12月16日,至正潘德那取得上海市人民政府颁发的商外资沪闵合资字【2004】22547号《中华人民共和国外商投资企业批准证书》,并于2004年12月27日取得上海市工商行政管理局颁发的企合沪总字第037488号(闵行)《企业法人营业执照》。
根据上海申信会计师事务所有限公司于2005年3月8日出具的申信外验(2005)019号《验资报告》,截至2005年2月24日止,至正潘德那已收到至正企业和苏威潘德那第一期缴纳的注册资本800,243.06美元,占认缴注册资本的50.02%。
其中,至正企业缴纳了人民币1,961,146.00元(折合注册资本235,931.06美元),以及经上海上会资产评估有限公司评估并出具《资产评估报告》(沪上会部评报字【2004】270号)的实物出资(包括生产研发设备、办公设备及家具、汽车等)1,357,904.00元(折合注册资本164,312.00美元);苏威潘德那缴纳了400,000美元。
根据上海申信会计师事务所有限公司于2005年6月15日出具的申信外验(2005)040号《验资报告》,截至2005年6月1日,至正潘德那已收到至正企业和苏威潘德那的第二期注册资本799,756.94美元,占认缴注册资本的49.98%,各股东均以货币出资,其中,至正企业缴纳了人民币3,310,600.00元(折合注册资本399,756.94美元),苏威潘德那缴纳了400,000美元。
连同第一期出资,至正潘德那已收到至正企业和苏威潘德那缴纳注册资本160万美元。
2005年7月6日,至正潘德那取得注册资本到位后的注册号为企合沪总字第037488号(闵行)《企业法人营业执照》。
2014年5月9日,至正有限召开股东会,经全体股东一致同意,以有限公司截至2013年12月31日经审计的净资产折股整体变更为上海至正道化高分子材料股份有限公司。
2014年4月10日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具信会师报字【2014】第150114号《审计报告》,确认截至2013年12月31日,至正有限经审计的净资产为4,995.32万元。
2014年5月10日,银信资产评估有限公司出具了银信评报字(2014)沪第250号《评估报告》,以2013年12月31日为评估基准日,至正有限净资产评估值为6,673.39万元,较原账面净资产4,995.32万元增值33.59%。
2014年5月23日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具了信会师报字【2014】第151006号《验资报告》,验证截至2013年12月31日至正有限净资产4,995.32万元按1:0.8007的比例折合股份总额为4,000万股,每股面值1元,共计股本人民币4,000万元,超出部分995.32万元计入资本公积。
2014年5月26日,至正企业和纳华公司签订《上海至正道化高分子材料股份有限公司发起人协议》,设立股份公司,股本总额为4,000万股。
同日,公司召开创立大会暨第一次股东大会,审议通过成立股份公司等相关议案。
2014年6月27日,公司完成工商变更登记,并换发注册号为310000400409129的《企业法人营业执照》,注册资本为4,000万元。
公司现已完成上述事项的变更登记手续,并于2021年6月3日取得由深圳市市场监督管理局颁发的营业执照,公司名称由上海至正道化高分子材料股份有限公司变更为深圳至正高分子材料股份有限公司,英文名称由ShanghaiOriginalAdvancedCompoundsCo.,Ltd.变更为ShenzhenOriginalAdvancedCompoundsCo.,Ltd.。
2026年3月5日,公司名称由“深圳至正高分子材料股份有限公司”变更为“深圳市领先半导体科技产业股份有限公司”,英文名称由“ShenzhenOriginalAdvancedCompoundsCo.,Ltd.”变更为“ShenzhenLeadingSemiconductorIndustryCo.,Ltd.”。