深圳至正高分子材料股份有限公司

• 企业全称: 深圳至正高分子材料股份有限公司
• 企业简称: 至正股份
• 企业英文名: Shenzhen Original Advanced Compounds Co., Ltd.
• 实际控制人: 王强
• 上市代码: 603991.SH
• 注册资本: 7453.4998 万元
• 上市日期: 2017-03-08
• 大股东: 深圳市正信同创投资发展有限公司
• 持股比例: 27%
• 董秘: 王帅
• 董秘电话: 021-54155612
• 所属行业: 橡胶和塑料制品业
• 会计师事务所: 上会会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 杨小磊、孙忠英
• 律师事务所: 北京市竞天公诚律师事务所上海分所
• 注册地址: 深圳市南山区沙河街道光华街社区恩平街1号东部工业区E4栋304
• 概念板块: 塑料制品 广东板块 预盈预增 百元股 QFII重仓 并购重组概念 半导体概念 机构重仓 5G概念 核能核电 新材料

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2004-12-27
• 组织形式: 中小微民企
• 统一社会信用代码: 91310000770201458T
• 法定代表人: 施君
• 董事长: 施君
• 电话: 021-54155612
• 传真: 021-64095577
• 企业官网:
• 企业邮箱: zzdh@sh-original.com
• 办公地址: 上海市闵行区莘庄工业区北横沙河路268号
• 邮编: 201108
• 主营业务: 线缆用高分子材料业务及半导体专用设备业务
• 经营范围: 生产低烟无卤阻燃(HFFR)热塑性化合物和辐照交联化合物以及其他工程塑料、塑料合金、绝缘塑料、销售自产产品,从事货物及技术的进出口业务;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;电子元器件零售;人工智能基础软件开发;人工智能应用软件开发;信息技术咨询服务;信息系统运行维护服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
• 企业简介: 深圳至正高分子材料股份有限公司成立于2004年12月,是国内领先的线缆用高分子材料制造企业。公司是上海市高新技术企业,上海市科技小巨人企业,上海市专利试点单位。公司是中国电器工业协会理事单位、电线电缆分会橡塑材料工作部副主任委员单位、热缩材料分会副理事长单位,中国电子元件行业协会光电线缆分会光电线缆材料专业委员会副主任委员单位,上海市电线电缆行业协会理事单位,上海市塑料行业协会理事单位。公司“至正”“Original”品牌已成为环保电缆材料行业知名品牌,获得“上海市著名商标”、“上海市名牌产品”等荣誉称号。“高科技的产品、高品质的人才、高品位的服务”是公司的生存基础;与客户实现双赢,求得共同发展是公司的营销策略。公司在全国建立了完善的销售网络,主要客户为上市公司、大型电缆生产企业。客户对公司的产品和售后服务满意度高,拥有良好的口碑,公司在行业内的影响力日益扩大。
• 发展进程: 2004年9月12日,至正企业和苏威潘德那签订《投资协议书》,决定共同投资组建至正-潘德那聚合物(上海)有限公司(暂用名),注册资金160万美元,双方投资比率各占50%。2004年9月20日,上海市工商行政管理局出具沪工商注名预核字第02200409150006号《企业名称预先核准通知书》,同意预先核准使用“上海至正潘德那聚合物有限公司”企业名称。2004年12月14日,上海市闵行区人民政府出具闵外经发(2004)961号《关于上海至正潘德那聚合物有限公司可行性研究报告、合同、章程的批复》,批准设立至正潘德那,投资总额为228万美元,注册资本160万美元;其中至正企业以等值于164,312美元的设备和等值于635,688美元的人民币出资,占注册资本50%;苏威潘德那以80万美元现汇出资,占注册资本50%;首期出资在营业执照签发后3个月内到位总额15%,余额在2年内全部到位;经营范围为生产低烟无卤阻燃(HFFR)热塑性化合物和辐照交联化合物以及其他工程塑料及塑料合金,销售自产产品(涉及行政许可的,凭许可证经营)。2004年12月16日,至正潘德那取得上海市人民政府颁发的商外资沪闵合资字【2004】22547号《中华人民共和国外商投资企业批准证书》,并于2004年12月27日取得上海市工商行政管理局颁发的企合沪总字第037488号(闵行)《企业法人营业执照》。根据上海申信会计师事务所有限公司于2005年3月8日出具的申信外验(2005)019号《验资报告》,截至2005年2月24日止,至正潘德那已收到至正企业和苏威潘德那第一期缴纳的注册资本800,243.06美元,占认缴注册资本的50.02%。其中,至正企业缴纳了人民币1,961,146.00元(折合注册资本235,931.06美元),以及经上海上会资产评估有限公司评估并出具《资产评估报告》(沪上会部评报字【2004】270号)的实物出资(包括生产研发设备、办公设备及家具、汽车等)1,357,904.00元(折合注册资本164,312.00美元);苏威潘德那缴纳了400,000美元。根据上海申信会计师事务所有限公司于2005年6月15日出具的申信外验(2005)040号《验资报告》,截至2005年6月1日,至正潘德那已收到至正企业和苏威潘德那的第二期注册资本799,756.94美元,占认缴注册资本的49.98%,各股东均以货币出资,其中,至正企业缴纳了人民币3,310,600.00元(折合注册资本399,756.94美元),苏威潘德那缴纳了400,000美元。连同第一期出资,至正潘德那已收到至正企业和苏威潘德那缴纳注册资本160万美元。2005年7月6日,至正潘德那取得注册资本到位后的注册号为企合沪总字第037488号(闵行)《企业法人营业执照》。 2014年5月9日,至正有限召开股东会,经全体股东一致同意,以有限公司截至2013年12月31日经审计的净资产折股整体变更为上海至正道化高分子材料股份有限公司。2014年4月10日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具信会师报字【2014】第150114号《审计报告》,确认截至2013年12月31日,至正有限经审计的净资产为4,995.32万元。2014年5月10日,银信资产评估有限公司出具了银信评报字(2014)沪第250号《评估报告》,以2013年12月31日为评估基准日,至正有限净资产评估值为6,673.39万元,较原账面净资产4,995.32万元增值33.59%。2014年5月23日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具了信会师报字【2014】第151006号《验资报告》,验证截至2013年12月31日至正有限净资产4,995.32万元按1:0.8007的比例折合股份总额为4,000万股,每股面值1元,共计股本人民币4,000万元,超出部分995.32万元计入资本公积。2014年5月26日,至正企业和纳华公司签订《上海至正道化高分子材料股份有限公司发起人协议》,设立股份公司,股本总额为4,000万股。同日,公司召开创立大会暨第一次股东大会,审议通过成立股份公司等相关议案。2014年6月27日,公司完成工商变更登记,并换发注册号为310000400409129的《企业法人营业执照》,注册资本为4,000万元。 公司现已完成上述事项的变更登记手续,并于2021年6月3日取得由深圳市市场监督管理局颁发的营业执照,公司名称由上海至正道化高分子材料股份有限公司变更为深圳至正高分子材料股份有限公司,英文名称由ShanghaiOriginalAdvancedCompoundsCo.,Ltd.变更为ShenzhenOriginalAdvancedCompoundsCo.,Ltd.。
• 商业规划: 公司是一家以电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售,及半导体专用设备的研发、生产和销售的企业。面对激烈的市场竞争,公司灵活地调整经营策略,努力扩大销售力度,不断挖掘新客户,2024年线缆用高分子材料业务持续稳步发展,市场规模有所恢复,半导体专用设备业务全面融入上市公司,并带来新的活力,半导体设备业务2024年全年营收占上市公司营收的比例达到33.43%。公司全年实现营业收入36,456.27万元,较2023年增长52.27%；归属于上市公司股东的净利润-3,053.38万元,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-3,558.68万元,亏损较上年同期收窄。报告期内主要工作重点完成情况如下：（一）线缆用高分子材料业务营收规模扩大2024年,子公司至正新材料继续深耕电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售,坚持“以市场为导向,靠创新求发展”的经营理念,严格落实提高产能利用率、增加销售收入目标,加大了市场推广力度,恢复部分毛利率较低产品的生产和销售,线缆用高分子材料业务市场规模同比扩大。2024年线缆用高分子材料业务实现营业收入24,242.72万元,较2023年增长49.73%。（二）半导体专用设备业务快速发展子公司苏州桔云从事半导体专用设备的研发、生产和销售,2024年受半导体下行周期影响减弱,半导体后道设备市场需求逐渐恢复,下游客户需求有所增长,同时公司扩大了销售力度,半导体专用设备销售情况较去年有所好转。2024年半导体专用设备业务实现营业收入12,187.67万元,较2023年增长57.40%。（三）筹划重大资产重组,落实聚焦半导体产业链的战略转型目标2024年10月,公司筹划重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易。通过本次交易,公司将置入半导体引线框架的研发、设计、生产与销售业务,并置出原有的线缆用高分子材料业务,交易完成后,公司将专注于半导体封装材料和专用设备,落实公司聚焦半导体产业链的战略转型目标,有利于增强上市公司持续经营能力、抗风险能力和综合竞争实力,扭转持续亏损局面,维护上市公司及全体股东的利益。