第三代半导体上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
航天发展 000547.SZ 1993-11-30 电子信息科技为主业,致力于军用、民用产业领域的信息技术企业。公司突出强军首责、聚焦主责主业,持续发展数字蓝军与蓝军装备、新一代通信与指控装备、网络空间安全、微系统等四大产业领域
英唐智控 300131.SZ 2010-10-19 电子元器件分销,半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售,软件研发、销售及维护等业务
安泰科技 000969.SZ 2000-05-29 高端粉末冶金材料及制品产业、先进功能材料及器件产业、高速工具钢产业、环保工程及装备材料产业
温州宏丰 300283.SZ 2012-01-10 专业从事新材料技术研发、生产、销售与服务的材料科技公司
晶盛机电 300316.SZ 2012-05-11 晶体生长、加工装备研发制造和蓝宝石材料生产
海特高新 002023.SZ 2004-07-21 高端核心装备研制与保障、航空工程技术与服务、高性能第二代/第三代集成电路设计与制造
京运通 601908.SH 2011-09-08 高端装备制造、新能源发电、新材料和节能环保四大产业
楚江新材 002171.SZ 2007-09-21 专注于材料的研发与制造,致力成为极具竞争力的先进材料研发制造平台型公司,坚持先进铜基材料和军工碳材料的“双轮驱动”的发展战略,业务涵盖先进铜基材料和军工碳材料两大板块,产品包括精密铜带、铜导体材料、铜合金线材、精密特钢、碳纤维复合材料和特种热工装备及新材料等六大品类
和而泰 002402.SZ 2010-05-11 家用电器、电动工具、汽车电子、智能化产品、储能等领域智能控制器的研发、生产、销售及智能化产品厂商服务平台业务;以及微波毫米波模拟相控阵T/R芯片设计研发、生产、销售和技术服务
洲明科技 300232.SZ 2011-06-22 智慧显示、智能照明、光显解决方案和创新业务
闻泰科技 600745.SH 1996-08-28 半导体、产品集成的研发和制造
时代电气 688187.SH 2021-09-07 轨道交通装备产品的研发、设计、制造、销售并提供相关服务
扬杰科技 300373.SZ 2014-01-23 公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于半导体器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。
通富微电 002156.SZ 2007-08-16 国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商,专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。
利亚德 300296.SZ 2012-03-15 智能显示产品的研发、生产及销售