第三代半导体上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 国星光电 | 002449.SZ | 2010-07-16 | 主要从事电子元器件研发、制造与销售 |
| 长飞光纤 | 601869.SH | 2018-07-20 | 公司专注于通信行业,是全球领先的光纤预制棒、光纤、光缆以及数据通信相关产品的研发创新与生产制造企业,并形成了棒纤缆、综合布线、光模块和通信网络工程等光通信相关产品与服务一体化的完整产业链及多元化和国际化的业务模式 |
| 双良节能 | 600481.SH | 2003-04-22 | 1、节能节水系统,包括:溴化锂冷热机组、换热器、空冷系统等;2、光伏新能源系统,包括多晶硅还原炉及其模块等新能源装备,大尺寸单晶硅棒、硅片以及高效光伏组件等光伏材料 |
| 苏州固锝 | 002079.SZ | 2006-11-16 | 半导体领域:专注于功率半导体封测、器件和集成电路封装测试代工领域,在二极管制造方面具有世界一流水平;光伏领域:导电银浆 |
| 露笑科技 | 002617.SZ | 2011-09-20 | 登高机业务、光伏发电业务、漆包线业务、碳化硅业务 |
| 华特气体 | 688268.SH | 2019-12-26 | 以特种气体的研发、生产及销售为核心,辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务 |
| 亚光科技 | 300123.SZ | 2010-09-28 | 高性能微波电子、航海装备及其产品的研发设计与制造 |
| 铭普光磁 | 002902.SZ | 2017-09-29 | 磁性元器件、光通信产品及各类电源产品等的研发、生产、销售与服务。 |
| 深科技 | 000021.SZ | 1994-02-02 | 存储半导体、高端制造、计量智能终端 |
| 金博股份 | 688598.SH | 2020-05-18 | 公司主要从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售 |
| 晶方科技 | 603005.SH | 2014-02-10 | 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者 |
| 立昂微 | 605358.SH | 2020-09-11 | 主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。 |
| 江丰电子 | 300666.SZ | 2017-06-15 | 超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的研发、生产和销售,其中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等 |
| 兆驰股份 | 002429.SZ | 2010-06-10 | 智慧显示、智慧家庭组网及LED全产业链 |